1、佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 佛山市联动科技股份有限公司佛山市联动科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 20232023-00003 3 2 2023023 年年 3 3 月月 佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 20222022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记
2、载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望
3、”中“（三）管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。请投资者予以关注。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 46,400,17946,400,179 股股为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 32.532.5 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），以股（含税），以资本公积金向全体股东每资本公积金向全体股东每 101
4、0 股转增股转增 5 5 股。股。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.35 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.49 第六节第六节 重要事项重要事项.51 第七节第七节 股份股份变动及股东情况变动及股东情况.71 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.78 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.79 第十节第十节 财务报告财务报告.80 佛
5、山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、经公司法定代表人签署的 2022 年年度报告原件；五、其他相关文件。以上文件的备置地点：公司董事会办公室。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司 联动实业 指 Powertech Semi
6、 Company Limited、联动科技实业有限公司 香港联动 指 Powertech Semi Hongkong Company Limited、香港联动科技实业有限公司 马来西亚联动 指 POWERTECH SEMI SDN.BHD.安森美集团 指 ON Semiconductor 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 安世半导体 指 安世半导体（中国）有限公司 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司 爱德万、Advantest 指 Advantest Corporation 泰瑞达、Teradyne 指
7、 Teradyne,Inc.科休、COHU 指 Cohu,Inc.SEMI 指 国际半导体设备与材料产业协会 长川科技 指 杭州长川科技股份有限公司 华峰测控 指 北京华峰测控技术股份有限公司 莱普科技 指 成都莱普科技股份有限公司 TESEC 指 TESEC Corporation 宏邦电子 指 绍兴宏邦电子科技有限公司 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 报告期 指 2022 年 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 创业板 指 深圳证券交易所创业板 保荐机构、主承销商、海通证券 指 海通证券股份有限公司 立信会计师 指 立
8、信会计师事务所（特殊普通合伙）公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 劳动法 指 中华人民共和国劳动法 劳动合同法 指 中华人民共和国劳动合同法 公司章程 指 现行的佛山市联动科技股份有限公司章程 集成电路、芯片、IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路技术，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 二极管 指 一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，其主
9、要发挥整流的作用 MOS 或 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor 的缩写，利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件 佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管 Wire-Bond 指 Wire-Bond，指压焊环节，实现芯片电极与框架的连接的过程 可控硅 指 一种具有三个 PN 结的四层结构的大功率半导体器件，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等，也称晶闸管 氮化镓
10、指 GaN，Gallium nitride，氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料，常被用于制作新一代高温度频大功率器件 碳化硅材料 指 SiC，硅和碳的组成的化合物半导体材料，属于第三代半导体材料，能够适应高温、高频、抗辐射、大功率的应用场合，多用于半导体照明领域、各类电机系统、新能源汽车和不间断电源等领域 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，印制电路板 分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件，如：二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 等 功率器件 指 输出功率比较大的电子元器件 BOM 表 指 Bill of Materia
11、l，物料清单 ERP 指 Enterprise Resource Planning，集成化管理信息系统 DC 指 Direct Current 的缩写，直流电 AC 指 Alternating Current，交流电流 UPH 指 Unit Per Hours 的缩写，表示每小时的产量 MCU 指 Microcontroller Unit，微控制单元 Pattern 指 被测芯片的时序特征。在测试芯片的过程中，测试设备会向被测试芯片的输入管脚发送一系列的时序，而在芯片的输出管脚比较输出时序，由此判定被测芯片是否满足其功能。狭义意义上的测试 Pattern 就是芯片的真值表 FPGA 指 Fie
12、ldProgrammable Gate Array，现场可编程门阵列。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 矢量 指 Vector，数字向量或数字矢量，是一种既有大小又有方向的量，每个驱动/比较周期称作一个数字向量（Digital vector）MHz 指 Mega Hertz 或 million of cycles per second，兆赫，是波动频率单位之一 TRR 指 Reverse Recovery Time，反向恢复时间，这实际上是由电荷存储效应引起的，反向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时
13、间 LCR 指 L 是电感（Inductance），R 是电阻（Resistance），C 是电容（Capacitance）RG 指 栅极等效电阻（外电路参数）CG 指 MOSFET 栅极等效电容 DIP 指 inline-pin package，双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 ATE 指 Automatic Test Equipment，自动化测试设备，也叫自动化测试系统 制程 指 指在生产芯片过程中，集成电路的精细度，亦指 IC 内电路与电路之间的距离 数字集成电路 指 只具有数字输入输出逻辑功
14、能的集成电路 数模混合集成电路 指 同时具备数字逻辑功能及模拟功能的集成电路 浮动 V/I 源 指 没有固定接地端的浮动电压/电流源表 RF 射频器件 指 一种可发生高频交电磁波的器件，常用于智能手机、GPS、手持无线设备等领域 封装测试 指 对经过划片的晶圆进行封装，完成后进行成品测试 SoC 指 System-on-Chip 的缩写，即系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统 引脚、管脚 指 从芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成该块芯片的接口 分选机 指 英文名“HANDLER”,根据电子器件不同的性质，对其进行分级筛选的设备 探针台 指 英文
15、名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节 雪崩 指 雪崩测试 UIS（或称 UIL,EAS）是一种利用电感效应的能量释放过程来考验器件在佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 系统应用中遭遇极端电热应力的耐受能量能力的一种测试 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，即芯片级封装 Wafer level CSP 指 晶圆级的封装技术 Site 指 工位，一颗芯片（成品测试）或管芯（圆片测试）TR 指 Thermal Resistance 的缩写，即热阻，当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值
16、 SW 指 Switch Time，即开关时间 浪涌 指 瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流 Qg 指 栅极电荷测试 继电器 指 当输入量（激励量）的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电控制器件 IDM 指 指 Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式，集芯片设计、制造、封装测试于一体，覆盖整个产业链的模式。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 联动科技 股票代码
17、 301369 公司的中文名称 佛山市联动科技股份有限公司 公司的中文简称 联动科技 公司的外文名称（如有）PowerTECH Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）PowerTECH Co.,Ltd.公司的法定代表人 张赤梅 注册地址 1、1998 年 12 月，公司成立注册地址为佛山市发展大厦 21 楼 I 室；2、1999 年 8 月，公司注册地址变更为佛山市季华路华远东路发展大厦 21 楼 H 室；3、2000 年 11 月，公司注册地址变更为佛山市澜石深村工业区 4 号；4、2005 年 2 月，公司注册地址变更为佛山市季华四路 33 号工业园第 5 号楼 2 楼；5、2007
18、年 9 月，公司注册地址变更为佛山市禅城区汾江北路 24 号第 11 号楼首层、二层；6、2011 年 1 月，公司注册地址变更为佛山市禅城区张槎海口村古新路以东、季华二路以北 1 号厂房；7、2012 年 11 月，公司注册地址变更为佛山市南海区罗村街道朗沙村委会朗沙大道以北的外朗地段广东新光源产业基地核心区内 D 区 3 座三层（1-4 轴）；8、2013 年 8 月，公司注册地址变更为佛山市南海区狮山镇罗村朗沙村委会朗沙大道以北的外朗地段广东新光源产业基地核心区内 D 区 3 座三层（1-4 轴）；9、2014 年 3 月，公司注册地址变更为佛山市南海区罗村光明大道 16 号佛山市联动科
19、技实业有限公司厂房；10、2020 年 6 月，公司注册地址变更为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16 号（住所申报）。注册地址的邮政编码 528226 公司注册地址历史变更情况 不适用 办公地址 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道 16 号 办公地址的邮政编码 528226 公司国际互联网网址 http:/ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邱少媚 梁韶娟 联系地址 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道 16 号 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道 16 号 电话 0757-83281982 0757-83281982
20、传真 0757-81802530 0757-81802530 电子信箱 佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所（）公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报 中国证券报 上海证券报 证券日报及巨潮资讯网（）公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名 黄志业、沈优优 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机
21、构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 海通证券股份有限公司 上海市黄浦区中山南路 888号海通外滩金融广场 晏璎、张占聪 2022.9.22-2025.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）350,106,728.26 343,521,966.97 1.92%201,902,582.67 归属于上市公司股东的净利润（元）126,483,538.9
22、0 127,764,664.25-1.00%60,762,795.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）123,423,033.12 125,307,435.73-1.50%53,585,246.86 经营活动产生的现金流量净额（元）143,853,551.12 83,304,575.98 72.68%26,488,596.88 基本每股收益（元/股）3.35 3.67-8.72%1.75 稀释每股收益（元/股）3.35 3.67-8.72%1.75 加权平均净资产收益率 16.56%30.05%-13.49%21.06%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2
23、020 年末 资产总额（元）1,705,312,890.91 566,676,953.73 200.93%385,211,486.48 归属于上市公司股东的净资产（元）1,587,901,701.42 447,252,869.93 255.03%318,969,896.11 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
24、 营业收入 67,412,156.95 126,897,684.55 76,263,912.05 79,532,974.71 归属于上市公司股东的净利润 22,159,830.03 53,326,230.90 27,052,342.18 23,945,135.79 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 20,954,663.14 52,257,045.08 26,670,350.62 23,540,974.28 经营活动产生的现金流量净额 20,277,098.50 45,246,506.17 56,425,068.66 21,904,877.79 上述财务指标或其加总数是否与公司已披
25、露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则
26、与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-267.42-4,407.44-6,359.49 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）2,602,209.94 2,170,121.74 7,713,919.69 政府补助 佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 除同公司正常经营业务相关的有
27、效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 789,591.67 579,561.10 银行理财产品收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 209,060.85 145,581.68 742,020.05 代扣代缴个税手续费退回 减：所得税影响额 540,089.26 433,628.56 1,272,031.18 合计 3,060,505.78 2,457,228.52 7,177,549.07-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定
28、义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据
29、国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。（一）行业基本情况（一）行业基本情况 1 1、半导体测试设备行业概况、半导体测试设备行业概况 以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP,Circuit Probing）和成品测试（FT,Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为
30、“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为 63%：根据 SEMI 的统计，2018 年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为 63.1%、17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测
31、试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 根据 Gartner 的统计数据，2016 年至 2018 年全球半导体测试设备市场规模为 37 亿美元、47 亿美元、56 亿美元，年复合增长率约为 23%，2019 年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至 54 亿美元。根据浙商证券研究报告的统计数据，2020 年全球测试
32、设备市场规模约 60.1 亿美元，2021 年全球测试设备市场规模约 78.3 亿美元，2022 年及 2023 年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到 87.7 亿美元及 88.1 亿美元。2 2、半导体测试系统行业概况半导体测试系统行业概况 半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器
33、件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下：第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,Circuit Probing）和成品测试（FT,Final Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计
34、及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下：随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支，不同类别器件/芯片，其测试的要求和特点均不同。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 根据 SEMI 的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占 17.4%、探针台占
35、15.2%。若按此比例以及 SEMI 统计的全球测试设备市场规模进行推算，2020 年全球测试系统市场规模为 37.92 亿美元。（二）公司所处的行业地位（二）公司所处的行业地位 1 1、半导体自动化测试系统、半导体自动化测试系统 全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019 年日本 Advantest、美国Teradyne 和 COHU 合计占比超 90%，尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体分立器件测试系统领域国产化替代有了相当的进步，在模拟及数模
36、混合集成电路测试领域，以华峰测控和长川科技为主；在功率半导体分立器件测试领域，以联动科技和宏邦电子为主。公司半导体自动化测试系统主要覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。在半导体分立器件测试系统领域，公司自进入半导体测试领域后始终专注于半导体分立器件测试系统的技术研发和市场开拓，经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN 等主流及新型分立器件，同类产品与 TESEC 展开竞争，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，
37、陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。在集成电路测试系统领域，根据所测试芯片/器件的类型，集成电路测试系统包括了存储器、SoC、数字、模拟及数模混合集成电路等，其中存储器、SoC、数字三类测试系统占据 90%以上的市场规模。目前在存储器、SoC、数字测试系统领域，泰瑞达、爱德万、科休等国外厂商占据垄断地位；在模拟及数模混合集成电路测试系统领域，进口替代的进展相对较快，国产化程度相对较高，华峰测控、长川科技、联动科技在业内具备较大规模和较好品牌知名度，占据国产设备的绝大多数市场份额，并已成功进入国内封测龙头企业供应链体系
38、，与泰瑞达等国外企业的同类产品展开竞争。集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自 2015 年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。2 2、半导体激光打标设备、半导体激光打标设备 激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他
39、封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借 20 余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。（三）行业政策（三）行业政策信息信息 半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会信息化的重要基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。报告期内，国家为推动国内半导体产业的发展，增强信息产业的创新能力和国际竞争力，出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 2022 年 1 月，国务院发布的国务院关于印发“十四五
40、”数字经济发展规划的通知指出：“（一）增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。（二）提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。”2022 年 2 月，教育部、财政部、发改委发布的关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见指出“面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关键领域加强交叉学科人才培养。强化科教融合，完善人才培育引进与团队、平台、项目耦合机制，把科研优势转化为育人优势。”二、报告期内公司从事的
41、主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 （一）（一）主营业务情况主营业务情况 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团
42、、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。截至2022 年 12 月 31 日，公司研发人员数量为 196 人，占公司员工总数的 36.03%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。截至 2022 年 12 月
43、31 日，公司共获得发明专利 21 项，实用新型专利 25 项，外观专利 3 项，软件著作权 79 项。公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成电路测试领域，公司QT-8200 系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备 256 工位以上的并行测试能力和高达100MHz 的数字测试能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的 QT-4000 系列功率器件综合测试平台，能满足300A/6KV 高压源、超大电流源等级的功率
44、器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC 产品领域。在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000 系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH 值可达 60k，达
45、到国际先进水平。佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 17（二二）主要主要产品介绍产品介绍 公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：1 1、半导体自动化测试系统、半导体自动化测试系统 公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类，具体如下：半导体分立器件测试系统包括功率半导体分立器件测试系统和小信号分立器件高速测试系统，功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及 SiC 和
46、 GaN 第三代半导体等中高功率器件的测试，小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件（通常电流电压小于30A/1.2KV）的高速测试，如中低功率二极管、三极管、小信号 MOSFET 等；集成电路测试系统主要应用在模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试领域。公司的主要产品的具体情况如下：产品大类产品大类 产品类型产品类型 主要型号主要型号 应用领域应用领域 代表性图片代表性图片 半 导 体 分立 器 件 测试系统 功 率 半 导体 分 立 器件 测 试 系统 QT-4000 系列、QT-3000 系列 主要用于中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC 和GaN 第三代半
47、导体等功率半导体分立器件的测试 小 信 号 分立 器 件 高速 测 试 系统 QT-6000 系列、QT-5000 系列 主 要 用 于 中 低 功 率（1.2KV/30A 以下）二极管、三极管、MOSFET 等小信号分立器件的高速测试 集 成 电 路测试系统 模 拟 及 数模 混 合 集成 电 路 测试系统 QT-8000 系列 主要应用于电源管理类、电源管理、音频、LED 驱动等模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试 2 2、半导体激光打标设备、半导体激光打标设备 半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。具体如下：
48、产品类别产品类别 产品功能产品功能 代表性图片代表性图片 激光打标机 主要用于半导体封测领域，利用 CO2、光纤、绿光等方式对各类半导体元器件进行精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等 佛山市联动科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 18 全自动激光打标设备 具备料盒、弹匣、提蓝等上下料功能，适用于分立器件、IC 芯片的全自动激光打标 3 3、其他机电一体化设备、其他机电一体化设备 凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检
49、测产品、应用于晶圆的 Wire-Bond 金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线。4 4、配件、配件 针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB 组件、激光器组件、连接线等配件销售。除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。（三）业绩驱动因素（三）业绩驱动因素 2022 年，公司在面对全球经济环境复杂多变、宏观经济增速放缓、原材料价格上涨、传统消费电子需求低迷等外部环境变化影响的情况下，公司积极把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，公司管理层带领全体员工，上下同心，努力克服宏观经济环境及供应链等不利
50、因素的影响，确保客户订单有序交付，并持续加大研发投入和生产能力建设，进一步丰富产品线，增强公司产品的核心竞争力。2022 年，公司实现营业收入 35,010.67 万元，较上年同期增长 1.92%；实现归属于上市公司股东的净利润 12,648.35 万元，较上年同期下降 1.00%。主要原因在于：1、持续推进科技创新，加大研发投入 为了应对市场的变化，公司持续推进科技创新，持续加大研发投入，持续对现有产品进行改良升级和研发新产品和新的应用方案，致力于使公司的技术高水平化、产品多元化的方向发展，2022 年研发费用为 6,116.55 万元，较 2021 年增加 24.7%；研发投入占公司营业收