1、2022 年年度报告 1/197 公司代码：688270 公司简称：臻镭科技 浙江臻镭科技股份有限公司浙江臻镭科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/197 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈
2、利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人张兵张兵、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李娜李娜及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李娜李娜声明：声明：保证
3、年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，公司不送红股。截至2023年3月31日公司总股本109,210,000股，以此计算合计拟派发现金红利32,763,000.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.41%。拟以资本公积向全体股东转增合计43,684,00
4、0股，转增后公司总股本预计增加至152,894,000股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过后实施。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。2022 年年度报告 3/197 十、十、是否存在被控股
5、股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/197 目录目录 第一节第一节 释义释义 .5 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .8 8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 .1313 第四
6、节第四节 公司治理公司治理 .4949 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理 .6161 第六节第六节 重要事项重要事项 .6565 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .8080 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .9090 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .9090 第十节第十节 财务报告财务报告 .9191 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。20
7、22 年年度报告 5/197 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、母公司、股份公司、臻镭科技、指 浙江臻镭科技股份有限公司 城芯科技、城芯公司 指 杭州城芯科技有限公司，公司全资子公司 航芯源、航芯源公司 指 浙江航芯源集成电路科技有限公司，公司全资子公司 集迈科、集迈科公司 指 浙江集迈科微电子有限公司 钰煌投资、钰煌公司 指 杭州钰煌投资管理有限公司 基尔区块链 指 杭州基尔区块链科技有限公司 公司章程 指 浙江臻镭科技股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法
8、 报告期 指 2022 年 1-12 月 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路，主要可分为数字集成电路、模拟集成电路、内存集成电路以及微电子四类。IC 是集成电路（Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体
9、材料 封测 指“封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用；“测试”指检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求 光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或 Reticle），是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片
10、；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 列装 指 一种装备经设计定型后被列入军队的装备序列并批量装备 相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，抗干扰性能好，可靠性高 数字相控阵 指 采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片，其内部2022 年年度报告 6/197
11、 电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 数模混合芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字电路基本模块 微波 指 频率范围为 300MHz300GHz 的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在 1 毫米1 米之间的电磁波。根据频率由低到高依次包括：L 波段（12GHz）、S 波段（24GHz）、C 波段（48GHz）、X 波段（812GHz）、Ku 波段（1218GHz）、K 波段（1826.5GHz）、K
12、a 波段（26.540GHz）、Q 波段（3050GHz）等 毫米波 指 微波中一类高频的电磁波，频率范围为 30GHz300GHz，波长在 1毫米10 毫米之间 射频、RF 指 Radio Frequency，简称 RF，一种高频交流变化的电磁波，频率范围在 300kHz300GHz 之间 终端射频前端芯片 指 将无线电信号转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器和滤波器等，主要用于手机和物联网等无线场景 射频收发芯片 指 位于射频前端芯片与基带芯片之间，具有频率变换、滤波、增益控制和采样等功能，实现
13、数字信号和模拟信号的互相转换 终 端 射 频 开 关、RF Switch 指 构成终端射频前端的一种芯片，主要用于射频链路中不同方向（接收或发射）、不同频率的信道切换 终端低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成终端射频前端的一种芯片，主要用于天线接收的信号放大，以便于后级的电子设备处理 终端射频功率放大器、PA 指 Power Amplifier，简称 PA，构成终端射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 电源管理芯片 指 在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其它电
14、能管理功能的芯片 固态电子开关 指 采用半导体集成电路技术实现隔离控制电源或用电器功率回路通断的装置，具备寿命长、可靠性高、无机械结构、无高压拉弧、无开关寿命次数限制等优点，并且结合半导体集成电路工艺，可将保护电路、电流监测电路等功能集成于固态电子开关内部，实现功能的一体化 T/R 组件、T/R 射频微系统 指 一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，实现射频信号的发射、接收、放大、移相、衰减、滤波和信道切换等功能 ADC/DAC 指 模数转换器/数模转化器 SDR 指 软件定义无线电 射频微系统 指 在传统模组基础上，采用垂直互联、MEMS 硅腔、TSV 硅转接板、高精度 MMIC
15、 微组装以及晶圆级键合等技术，将多功能异质芯片及无源器件进行一体化三维异构集成，形成多种高集成度、高可靠性的微系统产品 基带处理芯片 指 用来合成发射的基带信号或对接收到的信号进行解码的芯片 馈电网络 指 对相控阵天线中对各个天线单元进行馈电和馈相的网络 信号处理机 指 实现数据记录、信号调制解调、自动跟踪、目标识别等功能的电子设备 雷达 指 利用电磁波探测目标，并测定其距离、方位、速度的一种电子设2022 年年度报告 7/197 备 频率综合器芯片 指 一种产生电子系统需要的各种形式的频率信号的芯片 时钟分配器 指 一种将输入时钟脉冲经过一定的分频后分别送到各路输出的逻辑电路 数据链 指 一
16、种在多个传感器、指挥信息系统等单元之间，采用一种或多种网络结构，按照规定的通信协议和消息标准传递格式化战术信息的数据信息系统 新一代电台 指 指采用现代化的通信技术和数字化技术，具备更高性能、更广覆盖、更灵活可靠、更安全便捷的通信终端设备 卫星互联网 指 通过卫星为全球提供互联网接入服务 雷达天线 指 雷达中用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向的设备 Sip（system in package）、系统级封装 指 是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以 2d、3d 的方式接合到整合型基板的封装方式 2022 年年度报告 8/197 第二节第二节 公司简介和主要财务
17、指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 浙江臻镭科技股份有限公司 公司的中文简称 臻镭科技 公司的外文名称 Great Microwave Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 GREAT MICROWAVE 公司的法定代表人 张兵 公司注册地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 公司注册地址的历史变更情况 2017年3月1日注册地址由杭州市余杭区仓前街道绿汀路1号1幢565室变更为杭州市西湖区西园三路3号5幢502室；2017年3月9日注册地址由杭州市西湖区西园三路3号5幢502室变更为杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5
18、幢502室；2017年5月4日注册地址由杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室变更为浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 公司办公地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼 公司办公地址的邮政编码 310030 公司网址 http:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 李娜 孙飞飞 联系地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3 号 B 幢 6 楼 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路 3 号 B 幢 6 楼 电话 0571-81023677 0571-81023677 传真 0571-81023675 0571-81
19、023675 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中 国 证 券 报（）、上 海 证 券 报（）、证券时报（）、证券日报（）、经济参考网（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 臻镭科技 688270 不适用 2022 年年度报告 9/197 (二二)公司公司存托
20、凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 浙江省杭州市西湖区西溪路128号新湖商务大厦 9 层 签字会计师姓名 王强、章静静 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦21 层 签字的保荐代表人姓名 马峥、鞠宏程 持续督导的期间 2022 年 1 月 27 日-2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主
21、要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 242,579,936.01 190,580,502.14 27.28 152,124,067.16 归属于上市公司股东的净利润 107,725,180.07 98,844,243.08 8.98 76,935,982.81 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 102,004,915.79 90,368,423.91 12.88 72,959,167.93 经营活动产生的现金流量净额 17,952,928.52 4,754,923.17 277.57 11,088,622.88 2022年末 2021年
22、末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 2,088,582,193.03 460,546,368.02 353.50 361,702,124.94 总资产 2,168,751,669.66 502,307,000.73 331.76 396,690,748.07 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）1.01 1.21-16.53 0.94 稀释每股收益（元股）1.01 1.21-16.53 0.94 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.95 1.10-13.64
23、 0.89 加权平均净资产收益率（%）5.66 24.04 减少18.38个百分点 38.16 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）5.35 21.98 减少16.63个百分点 36.19 2022 年年度报告 10/197 研发投入占营业收入的比例（%）32.92 21.26 增加11.66个百分点 19.92 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、2022 年公司营业收入为 24,257.99 万元，较上年同期增长 27.28%。报告期内公司营业收入主要来自于射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等。随着公司业务规模
24、的扩大，公司强化内部管理，产品结构和业务持续优化，积极开展技术研发，加强新产品与新客户的拓展，稳妥保障产品生产和供应链安全，在手订单按计划完成验收，营业收入实现稳定增长。2、2022 年度实现归属于母公司所有者的净利润为 10,772.52 万元，较上年同期增长 8.98%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 10,200.49 万元，较上年同期增长 12.88%。主要系报告期内公司主营业务收入规模增长的同时，业务规模的扩大使得销售、管理人员也有所增加，并且公司持续重视产品研发，保持高强度的研发投入，期间费用大幅增长的影响。3、2022 年经营活动产生的现金流量净额同比增加 1,3
25、19.80 万元，主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加及收到的税费返还增加等影响。4、2022 年度，公司财务状况良好。截至 2022 年 12 月 31 日公司总资产为 216,875.17 万元，较期初增长 331.76%；归属于母公司的所有者权益为 208,858.22 万元，较期初增长 353.50%，主要系本报告期公司首次公开发行普通股（A 股）股票，募集资金入账使股本和资本公积增加所致。5、2022 年基本每股收益、稀释每股收益同比下降 16.53%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 13.64%，主要系报告期内公司首次公开发行普通股（A 股）股票，股本增加所致。6、20
26、22 年加权平均净资产收益率同比减少 18.38 个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 16.63 个百分点；主要系报告期内公司首次公开发行股票募集资金，使得 2022 年加权平均净资产较 2021 年大幅增长所致。7、2022 年研发投入占营业收入的比例为 32.92%，较上年同期增加 11.66 个百分点，主要系公司为保持技术创新优势，保持公司产品的市场竞争力，研发投入大幅增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披
27、露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 2022 年年度报告 11/197 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收
28、入 31,320,850.51 73,525,665.34 44,305,413.27 93,428,006.89 归属于上市公司股东的净利润 6,916,900.56 43,483,793.75 21,015,176.50 36,309,309.26 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 6,371,755.05 39,100,319.22 20,810,983.42 35,721,858.10 经营活动产生的现金流量净额-2,489,239.11-15,522,984.04-5,905,184.63 41,870,336.30 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用
29、九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-52,767.83 -8,350.05 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,315,607.63 7,425,720.53 3,390,291.51 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投
30、资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有 2022 年年度报告 12/197 事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债
31、权投资取得的投资收益 457,427.72 1,059,448.69 586,799.82 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3.24 -1,000.00-276.45 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 少数股东权益影响额（税后）合计 5,720,264.28 8,475,819.17 3,976,814.88 对公司根据公开发行证券
32、的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 公司依据中华人民共和国保守国家秘密法武器装备科研生产单位保密资格审查认证管理办法和有关保密规定，对涉及国家秘密信
33、息，以及涉及公司商业秘密的信息，以代号方式，对部分供应商、客户的具体名称进行脱密处理。2022 年年度报告 13/197 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2022 年,全球半导体行业从快速增长的成长性行业逐渐转变为渐进式增长的成熟行业，周期性增强，半导体头部企业增速明显放缓，产业格局集中度不断提升。但公司所在特种行业发展受装备建设加速、信息化率提升和国产化率提升三方面因素拉动，细分行业景气度的边际处于上升阶段。公司秉承着“臻萃众芯，镭砺至善”的精神，招贤纳士、砥砺前行，在过去的一年中收获颇丰。公司聚焦主营业务发展和核心技术创新，深入
34、市场了解需求，凭借着全正向研发的宗旨持续迭代公司产品，持续提升产品性能，优化产品矩阵，提高客户的认可度。公司率先在数据链、卫星互联网和数字相控阵雷达等新兴领域抢占应用先机，保持在特种行业模拟芯片技术应用的领先优势；并大幅增加三维异构微系统的研发投入，在后摩尔时代蓄势待发。公司全年的业绩取得了较为稳定的增长，特别是在射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组领域均实现了较大程度的增长。2022 年公司实现营业收入242,579,936.01 元，较上年同期增长 27.28%。2022 年度实现归属于母公司所有者的净利润为107,725,180.07 元，较上年同期
35、增长 8.98%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 102,004,915.79 元，较上年同期增长 12.88%。2022 年度，公司财务状况良好。截至 2022 年 12月 31 日，公司总资产 2,168,751,669.66 元，同比增长 331.76%；归属于上市公司股东的净资产为 2,088,582,193.03 元，同比增长 353.50%。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1.主要业务情况 公司专注于
36、集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域的基础上，报告期内重点拓展了卫星互联网等民用领域。2.主要产品和服务情况 1）终端射频前端芯片 公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等，可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。报告期内，公司终端射频前端芯片营收相较于 202
37、1 年同比下降 88.44%，主要系客户采购节奏调整，采购量有较大幅度的下降。往年公司的终端射频前端芯片收入主要来源于某终端项目，2022 年年度报告 14/197 系该终端项目的独家射频前端芯片供应商，该项目产品可支持天通卫星通信、自组网、电台、LTE、数字对讲等多种模式兼容切换。研发方面，公司终端射频前端芯片团队将工作重心腾挪到新领域的拓展及新产品的研发上，围绕新兴领域作重点突破，报告期内公司新研了两款单刀多掷开关芯片，可应用于某型终端项目；新研了两款含有旁路功能的低噪放芯片，可应用于某型电台领域；新研了一款宽带氮化镓高线性功率放大器芯片，可应用于某新型终端项目。2）射频收发芯片及高速高精
38、度 ADC/DAC 芯片 报告期内，公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片共实现营收 10,102.68 万元，相较于 2021 年的 6,308.87 万元同比增长 60.13%。射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片由于设计技术难度较高，被媒体称为模拟芯片“皇冠上的明珠”。公司作为射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片特种行业的技术引领者，公司射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC 芯片产品在数字相控阵雷达、数据链和卫星互联网的应用均取得实质进展。公司的旗舰产品 CX8242K/CX8242KA，ADC 采样频率 3GSPS，精度 14bit，SFDR 70.
39、5dBFS，接口速率 25Gbps，DAC 采样频率 12GSPS，精度 14bit，为国内在该性能指标范围内的首款全正向设计高速高精度 ADC/DAC 芯片产品，也是国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC 芯片产品。CX8242K/CX8242KA 主要用于数字相控阵雷达、数据链、电子对抗和一体化等领域；自 2022 年年初定型以来，受到了行业与市场的广泛认可，该产品的销售额已占公司高速高精度 ADC/DAC 芯片报告期全年销售额的 46%。公司研发的 CX9261S 等射频收发芯片已成功应用于数据链、数字相控阵雷达等行业中，并在部分细分领域占据了较高的市场份额，随着
40、国家逐年加大对数据链尤其是情报链、武协链、指控链等的重视，公司产品有望获得更为广泛的应用。在卫星互联网的应用方面，为推动我国卫星互联网的发展，公司在报告期内获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同，将在 2023 年主导研发一款高集成度高速高精度 ADC/DAC 芯片，应用于我国卫星互联网的地面设施建设，该合同的签署对公司具有巨大战略意义。3）电源管理芯片 报告期内，公司电源管理芯片共实现营收 9,069.87 万元，相较于 2021 年的 6,619.61 万元同比增长 37.02%。公司在报告期内获得了多家重点客户的认可，成为航天科技集团为数不多的合格供应商，并在此基础上固化自身产品体系
41、，已形成了负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R 电源管理芯片、MOSFET/GaN 驱动器、PWM 控制器、电池均衡器、固态电子开关 8 大电源芯片产品线以及负载点电源模块和固态电子开关模块 2 大电源模块产品线。报告期内公司共开发了 37 款新产品的定型，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。其中新研的负载点电源芯片和模块，具备功率密度高、小尺寸、高效率、耐辐射等特点，已应用于要求苛刻的航天器中 FPGA 等供电系统。新研的 T/R电源管理芯片，具备集成度高、应用灵活、高可靠等特点，包含电源调制、串并转换、逻辑门等
42、功能，已大规模应用于最新的模拟相控阵系统中。新研的固态电子开关产品，具有耐辐射、保护功能全等优势。此外，公司研发的负载点电源芯片 C42111RHT、低压差线性稳压器芯片 C41101RHT、2022 年年度报告 15/197 电池均衡器 C41815RH 等芯片凭借着其优异的性能，在报告期内已大量应用于卫星互联网产业中。未来公司将研发更多具备高效率、小体积、耐辐射等优点的电源管理芯片，降本增效，助力中国卫星互联网产业以及其他小卫星产业的发展。4）微系统及模组 报告期内，公司微系统及模组共实现营收 3,887.80 万元，相较于 2021 年的 837.21 万元同比增长 364.38%。20
43、22 年是公司微系统及模组产品落地的关键一年。微系统及模组具备较强的定制性，因此公司与客户深度协同研发，在产品研发伊始便深度参与论证工作。公司全年共研发了 30余款微系统及模组产品，其中 10 余款产品处于量产或者鉴定阶段；并基于已定型的微系统及模组产品，新研了 5 款有源相控阵天线系统。此类新一代有源相控阵天线系统极大地提高了相控阵天线系统的集成度，产品重量大幅缩减至传统的有源相控阵天线系统 30%以内，剖面高度仅为传统有源相控阵天线系统剖面高度的 1/5，实现了新一代装备的小型化、轻量化、高集成、低成本要求。公 司 针 对 卫星 互联 网 研 发的 16 通道 SIP 组 件 产品 CSI
44、P-Ka-16-03，尺 寸仅 为14.4mm*14.4mm*3.2mm，重量仅为 1.9g，体积重量较传统方案均下降了 90%以上。截至 2022 年底，公司微系统事业部已服务客户近十几家，产品可广泛应用于新一代的卫星互联网通信和目标探测雷达等领域。未来，公司将会继续响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的技术需求，持续布局研发异构集成的低成本射频微系统设计技术，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的 Fabless 模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关
45、产品提供技术服务。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。1 1、研发模式、研发模式 芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从研发立项、研发设计、样品验证等各个重要环节已形成了规范的管理，确保预期的研发目标。（1）研发立项阶段 公司会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。（2）研发设计阶段 新产品研发完成立项后，研
46、发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成2022 年年度报告 16/197 版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。（3）样品验证阶段 晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时研发人员会安排样品验证，测试芯片性能表现。
47、若在该环节发现设计仍存在缺陷，将对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准，同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可进入量产阶段。2 2、采购和生产模式、采购和生产模式 报告期内，公司采用 Fabless 模式，从事芯片的设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制
48、造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装等生产活动通过委外方式完成。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程，以保证产品的交付质量和交付时间。公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进
49、行入库，由采购人员通知供应商开具发票，财务部收到发票后按合同约定的付款条件进行付款。3 3、销售模式、销售模式 公司集成电路产品及技术服务均采用直销模式。公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证后，公司开始量产芯片并销售给下游客户。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户一定的折扣。公司销售业务由市场部负责。市场部职责涵盖技术支持、市场调研、市场开拓、客户维护、商务谈判和项目管理。公司的市场人员均具备较强的综合能力，主要通过自身对于行业内企业的研究与客户推荐，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进行
50、拜访。市场人员在获悉客户的需求后，将需求传递至研发负责人，双方团队共同针对项目的可行性、盈利性、交付周期、发展前景以及关键技术等因素进行初步探讨，并交由管理层（涉及市场、技术、财务）进行审批，形成明确产品配置报价和技术方案。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司市场人员与潜在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。2022 年年度报告 17/197 4 4、定价模式、定价模式 公司属于二级电子元器件供应商，下游客户为特种行业领域装备的制造商。下游客户的采购主要以询价、竞争性谈判、接受委托、邀请招标等方式进行内部比选，公司参与客户的内部比选，并提供相关研制方案及报价。客户基于核心器件的