1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 股票简称：兴森科技股票简称：兴森科技 股票代码：股票代码：002436002436 20232023 年年 3 3 月月 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 20222022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
2、整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)郭抗声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。郭抗声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻
3、性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内投资者关注相关内容。容。公司经本次董事会审议通过的利润分
4、配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,689,546,3221,689,546,3221 1为基为基数，向全体股东每数，向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 0.80.8 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），股（含税），不以公积金转增股本。不以公积金转增股本。1因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重
5、要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.34 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.52 第六节第六节 重要事项重要事项.63 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.82 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.97 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.98 第十节第十节 财务报告财务报告.103 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机
6、构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有董事长邱醒亚先生签名的 2022 年年度报告文件。四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人：法定代表人：邱醒亚邱醒亚 二二三年三月二二三年三月二十九二十九日日 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董
7、事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第六届董事会、第六届监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 珠海兴盛 指 珠海兴盛科技有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Global PTE Ltd.湖南源科 指 湖南源科创新科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc.兴森众城 指
8、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）广州兴科 指 广州兴科半导体有限公司 珠海兴科 指 珠海兴科半导体有限公司 Aviv C&EMS 指 Aviv Components and Electro-Mechanical Solutions Limited 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 锐骏半导体 指 深圳市锐骏半导体股份有限公司 路维光电 指 深圳市路维光电股份有限公司 中证鹏元 指 中证鹏元资信评估股份有限公司 印制电路板/PCB 指 组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的电路板 IC 封装基板 指 又称 IC 载板，起到在芯片与常规印制电路板（多
9、为主板、母板、背板等）的不同线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，都表现出突出的优势 半导体测试板 指 搭配半导体测试设备使用，属于定制化产品，需要根据芯片的设计专门制作相应PCB 以供测试使用 Prismark 指 美国 Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在 PCB 行业有较大影响力 巨潮资讯网 指 http:/ 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月
10、 31 日 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更前的股票简称（如有）不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称 兴森科技 公司的外文名称（如有）SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD.公司的外文名称缩写（如有）FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 注册地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区
11、 2 栋 A 座 89 层 注册地址的邮政编码 518057 公司注册地址历史变更情况 2017 年 5 月 9 日公司注册和办公地址由深圳市南山区深南路科技园工业厂房 25 栋 1 段 3层变更为深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座8 层9 层 办公地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 层 办公地址的邮政编码 518057 公司网址 https:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 陈小曼 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2
12、栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2 栋 A 座 8 楼 电话 0755-26634452 0755-26613445 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所（http:/）公司披露年度报告的媒体名称及网址 证券时报 中国证券报 上海证券报 证券日报，巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 统一社会信用代码 无变更 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 深圳市兴森快捷电路科技
13、股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 广州市天河区天河路 230 号万菱国际中心 27-28 层 签字会计师姓名 徐继宏、区伟杰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 民生证券股份有限公司 中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号 曾文强、张腾夫 2022 年 9 月 6 日-2023 年 12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导
14、职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）5,353,854,994.29 5,039,987,053.24 6.23%4,034,655,205.99 归属于上市公司股东的净利润（元）525,633,105.29 621,490,008.76-15.42%521,551,934.79 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）395,499,812.73 590,978,178.87-33.08%291,899,939.5
15、4 经营活动产生的现金流量净额（元）727,441,912.21 579,717,794.17 25.48%407,672,002.49 基本每股收益（元/股）0.33 0.42-21.43%0.35 稀释每股收益（元/股）0.33 0.42-21.43%0.35 加权平均净资产收益率 10.78%17.73%-6.95%17.29%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 总资产（元）11,888,295,338.85 8,302,218,319.33 43.19%6,163,815,892.00 归属于上市公司股东的净资产（元）6,538,557,557.62 3
16、,762,384,141.26 73.79%3,289,281,863.27 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国
17、会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,272,476,880.00 1,422,920,142.94 1,456,070,896.35 1,202,387,075.00 归属于上市公司股东的净利润 201,083
18、,305.49 158,348,330.61 158,990,789.26 7,210,679.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 121,090,773.12 150,129,386.71 128,757,446.10-4,477,793.20 经营活动产生的现金流量净额 118,784,432.65 92,919,726.65 213,101,501.54 302,636,251.37 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金
19、额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）101,248,137.09-13,106,356.50 224,747,544.82 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）37,767,897.38 57,393,307.70 17,193,182.69 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 12,897,197.34 5,44
20、8,470.78 4,383,665.18 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 4,957,882.20 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 1,953,129.82 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,245,157.83-14,873,394.97-1,492,665.76 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 减：所得税影响额 27,799,980.21 9,030,426.69 19,012,289.07 少数股东权益影响额（税后）178,246.69-4,680,229.57 1,125,324.81 合计
21、130,133,292.56 30,511,829.89 229,651,995.25-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情
22、况一、报告期内公司所处行业情况 根据 Prismark2022 年第四季度印制电路板行业报告，受制于整体经济增长乏力、需求不振，2022 年全球 PCB 行业产值为 817.40 亿美元、同比仅增长 1.00%。全年呈现景气度逐季下行的趋势，四个季度的同比增速分别为 17.80%、8.30%、-2.80%、-14.60%，尤其第四季度面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。从区域表现而言，除美国和亚洲（除中国、日本外，下同）市场外，其他主流区域市场均呈现负增长，其中中国市场整体下滑 1.40%。从产品结构而言，IC 封装基板是行业主要的增长驱动因素，传统 PCB 市场有所下滑。2022 年，全
23、球 IC 封装基板行业整体规模达 174.15 亿美元、同比增长 20.90%，为 PCB 行业中增速最快的细分子行业。其中，中国市场 IC 封装基板行业（含外资厂商在国内工厂，下同）整体规模为 34.98 亿美元、同比增长 33.40%，仍维持快速增长的发展态势。下游需求表现分化明显：以 PC、手机、TV 为代表的消费类市场需求疲软，仍处于持续的去库存周期；工业、服务器、有线/无线基础设施、汽车等领域表现较好，优于行业。展望未来，ChatGPT 开启了 AI 商业化应用的序幕，将持续推动大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力。综合考虑竞争格局、需求疲
24、弱等因素影响，Prismark 预测 2022-2027 年全球 PCB 行业的复合增长率为 3.80%，其中中国市场的复合增长率仅为 3.30%，落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言，IC 封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的表现，预期 2027 年 IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到 222.86 亿美元、145.81 亿美元，2022-2027 年的复合增长率分别为 5.10%、4.40%。其中，预测 2027 年中国市场 IC 封装基板行业整体规模将达到 43.87 亿美元，2022-2027 年复合增长率为 4.60%。表格 1:2022 年 PCB 行业区域市场表
25、现 区域市场表现区域市场表现 20222022 年年 20272027 年年 20222022-20272027 年复合增长年复合增长率率 E E 产值（百万美元）产值（百万美元）同比同比 产值产值 E E（百万美元）（百万美元）美洲 3,369 3.8%4,129 4.2%欧洲 1,885-5.9%2,250 3.6%日本 7,280-0.4%8,414 2.9%中国 43,553-1.4%51,133 3.3%亚洲（除中日外）25,654 5.9%32,462 4.8%合计合计 81,740 1.0%98,388 3.8%数据来源：数据来源：Prismark 2022 年第四季度报告 表格
26、 2:2022 年 PCB 行业产品结构表现 全球产品结构表现全球产品结构表现 20222022 年年 20272027 年年 20222022-20272027 年复合年复合增长率增长率 E E 产值（百万美元）产值（百万美元）同比同比 产值产值 E E（百万美元）（百万美元）纸基板/单面板/双面板 8,875-7.4%9,813 2.0%4-6 层板 17,836-4.6%20,634 3.0%8-16 层板 10,288-3.6%12,468 3.9%18 层板及以上 1,722 1.8%2,133 4.4%HDI 板 11,763-0.4%14,581 4.4%封装基板 17,415
27、20.9%22,286 5.1%柔性板 13,842-1.5%16,473 3.5%深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 合计合计 81,740 1.0%98,388 3.8%数据来源：数据来源：Prismark 2022 年第四季度报告 公司是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在 PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在 PCB 制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB 订单品种数平均 25,000 种/月，处于行业领先地位。根据 CPCA 发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在
28、综合 PCB 百强企业位列第十八名、内资 PCB 百强企业中位列第七名，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。根据Prismark 公布的 2022 年全球 PCB 前四十大供应商，公司位列第三十一名。作为国内本土 IC 封装基板行业的先行者之一，公司于 2012 年进入 CSP 封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于 2022 年正式进军 FCBGA 封装基板领域，珠海 FCBGA 封装基板项目已于 202
29、2 年 12 月底建成并成功试产，预计 2023 年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段；广州 FCBGA 封装基板项目于 2022 年 9 月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电子电路方案数字制造领军者而不断前行。公司在 PCB 样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在 IC 封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径
30、比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方
31、面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从 CSP 封装基板到 FCBGA 封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中：PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售的一站式服务经营模式。半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）采用设计、生产、
32、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC 等。半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统 PCB 业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：1 1、综合研发技术能力、综合研发技术能力 公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先
33、后组建了 3 个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了 1 项国家科技重大专项 02 专项项目和多项省市级科技项目。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 2022 年 1 月，公司子公司广州科技“面向 PCB 制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部 2021 年工业互联网试点示范项目名单。2022 年 2 月，子公司广州科技“应用于高速芯片测试的负载板 PCB”、“高性能国产高频埋阻混压追踪雷达产品”、“薄
34、 ENEPIG（Ni 厚0.5um）的 5G 射频封装基板”三项产品被广东省高新技术企业协会评选为 2021 年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利 42 项，其中申请发明专利27 项，申请实用新型专利 15 项；已授权中国专利 35 项，其中发明专利 18 项，实用新型专利 17 项。截至报告期末，公司及下属子公司累计申请中国专利 1,017 项，其中发明专利 560 项，实用新型专利 456 项，外观设计专利 1 项；申请 PCT 国际专利 68 件。累计拥有授权且仍有效中国专利 575 项，其中发明专利 297 项，实用新型专利 277 项，外观设计专利
35、1 项；累计拥有授权且仍有效国外发明专利 12 项。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的 IPD 研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于 PCB 行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块 PCB、HDI 板、高频高速板，以及封装基板、5G 印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现 PCB 产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及 PCB/PCBA 板级失效分析等全流程的品质检验
36、和产品可靠性评估；构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合 ISO/IEC 17025：2005检测和校准实验室能力的通用要求标准的实验室管理体系，获得 CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。2 2、强大的研发设计能力、强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球 5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC 应用到调测验证的产品研发解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号电源完整性
37、仿真、系统 EMC、SiP 设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。3 3、一站式服务模式、一站式服务模式 在巩固发展 PCB 制造业务的同时，公司向客户提供 CAD、SMT 增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富 DFM 经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可
38、能出现的问题以及可能引发的争议并反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。4 4、柔性化管理优势、柔性化管理优势 公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过 25,000 个品种数。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。5 5、优质的客户资源优势、优质的客户资源优势 经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4,000 家高科技研发、制造和服务企业
39、进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司 PCB 业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务，与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。6 6、精细化的生产管理能力、精细化的生产管理能力 IC 封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了 FCBOC、FCCSP、Coreless 和 ETS 等产品量产
40、，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端 IC 封装基板国产化提供坚实基础。未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对研发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转型。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 同时，坚定不移的推动高端 FCBGA 封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术层面的持续升级。四、主营业务分析四、主营业务分析 1 1、概述、概述 2022 年，供应链
41、重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件，使得国内外政治经济环境面临前所未有的复杂动荡局面。行业层面，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。报告期内，公司围绕既定的战略方向，全员聚焦、聚力、聚变，在坚守 PCB 产业链的同时，全面聚焦数字化转型，并毫不动摇的坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均 6 天生产周期的基础上，交出了准交率 98%、良率超 97%的答卷，工厂经营效率进一步提升，为公司实现从兴森制造到兴森智造的战略转型奠定了理论和实践基础。下一步公司将在管理层面确立数字化转型的统一思想，以供应链领域“订单计划数字化转型”
42、项目在 PCB 广州事业部、PCB 宜兴事业部、BGA 事业部打造优秀样板为推动数字化转型落脚点。同时，组织分授权、全面预算管理、组织绩效优化、精益六西格玛项目、BCM 业务连续性管理等项目则持续深入推进。在重大项目投资层面，FCBGA 封装基板项目是公司实现技术、产品、客户升级的基础之所在，尽管面临行业景气波动的影响，但整体项目建设按照计划有序推进。珠海 FCBGA 封装基板项目从 2021 年 10 月启动筹建工作，历时 14 个月完成产线建设并试产成功，2023 年将全力开拓市场、导入量产客户；广州 FCBGA 封装基板项目从 2022 年 4 月 22 日动工，历时 5 个月完成厂房封
43、顶，预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且净利润受费用拖累有所下滑。报告期内，公司实现营业收入 535,385.50 万元、同比增长 6.23%；归属于上市公司股东的净利润 52,563.31 万元、同比下降 15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 39,549.98 万元、同比下降33.08%；总资产 1,188,829.53 万元、较上年末增长 43.19%；归属于上市公司股东的净资产 653,855.76 万元、较上年末增长 73.79%。2022 年，公司
44、整体毛利率下降 3.51 个百分点；期间费用率增加 2.95 个百分点，其中，销售费用率下降 0.02个百分点，管理费用率增加 1.18 个百分点，研发费用率增加 1.41 个百分点，财务费用率增加 0.38 个百分点。报告期内，公司各业务板块经营情况如下：（一）PCB 业务平稳增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB 行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司 PCB 业务实现收入 403,017.45 万元、同比增长 6.22%，毛利率 30.29%、同比下降 2.84 个百分点。子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，全年实现收入 82,403.29 万元、
45、同比增长 22.28%，净利润 2,555.69 万元、同比下降 59.58%，主要系批量板毛利率较低叠加产能利用率不足。Fineline维持平稳增长，实现收入151,115.93万元、同比增长17.21%，净利润13,834.50万元、同比增长 21.72%。英国 Exception 实现收入 6,191.83 万元、同比下降 8.22%，净利润 102.06 万元，同比下降 82.86%，主要系产线升级更新叠加成本上升。（二）半导体业务持续聚焦 IC 封装基板业务的投资扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入 114,897.08 万元、同比增长 6.05%，毛利率 17.25%、同比下降
46、6.79 个百分点。其中，IC 封装基板业务实现收入 68,954.21 万元、同比增长 3.45%；毛利率 14.75%、同比下降 11.60 个百分点。毛利率下降主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，其中，广州兴科全年亏损 8,292.62 万元。FCBGA 封装基板项目仍处于建设阶段，未产生收入贡献，但整体人工成本、研发投入、试生产损耗等对公司利润形成较大拖累，FCBGA 封装基板项目全年费用投入约 10,200 万元。半导体测试板业务实现营收 45,942.87 万元、同比增长 10.21%，毛利率 21.00%、同比提升 0.66 个百分点，主要受益于广州
47、基地半导体测试板工厂新产能贡献，交期和良率指标持续改善。其中，Harbor 实现营收 34,940.93 万元、同比下降2.94%，净利润 1,328.75 万元、同比下降 65.28%，主要系新产品、新技术研发支出增多叠加成本上升影响。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 2 2、收入与成本、收入与成本 （1 1）营业收入构成营业收入构成 单位：元 2022 年 2021 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 5,353,854,994.29 100%5,039,987,053.24 100%6.23%分行业 PCB 4,030
48、,174,490.25 75.28%3,794,326,022.14 75.28%6.22%半导体 1,148,970,767.23 21.46%1,083,406,117.53 21.50%6.05%其他 174,709,736.81 3.26%162,254,913.57 3.22%7.68%分产品 PCB 印制电路板 4,030,174,490.25 75.28%3,794,326,022.14 75.28%6.22%半导体测试板 459,428,693.24 8.58%416,871,243.28 8.27%10.21%IC 封装基板 689,542,073.99 12.88%666,
49、534,874.25 13.23%3.45%其他 174,709,736.81 3.26%162,254,913.57 3.22%7.68%分地区 国内 2,678,512,182.01 50.03%2,514,536,577.41 49.89%6.52%海外 2,675,342,812.28 49.97%2,525,450,475.83 50.11%5.94%分销售模式 直销类客户 4,943,016,030.39 92.33%4,634,244,095.99 91.95%6.66%通过贸易商销售 410,838,963.90 7.67%405,742,957.25 8.05%1.26%（2
50、 2）占公司营业收入或营业利润占公司营业收入或营业利润 10%10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 PCB 4,030,174,490.25 2,809,412,684.89 30.29%6.22%10.73%-2.84%半导体 1,148,970,767.23 950,792,757.04 17.25%6.05%15.53%-6.79%分产品 PCB 印制电路板 4,030,174,490.25 2,809,412,6