1、2021 年年度报告 1/225 公司代码：688018 公司简称：乐鑫科技 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/225 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚
2、未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人邵静博邵静博及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）邵静博邵静博声明：保证年度报告中财务报告
3、的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年利润分配预案为：公司拟以实施2021年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 16 元（含税），预计派发现金红利总额为 128,254,340.80 元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的64.64%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述 2021 年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本 80,158,963 股计算，实际派发
4、现金红利总额将以 2021 年度分红派息股权登记日的总股本计算为准。公司 2021 年利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/225 十一、十一、是否存在违反规定决策程
5、序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/225 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.13 第四节第四节 公司治理公司治理.46 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.66 第六节第六节 重要事项重要事项.
6、71 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.96 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.104 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况.104 第十节第十节 财务报告财务报告.105 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年年度报告 5/225 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 乐鑫科技、公司、本公司、母公司
7、指 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 ESP Inc 指 Espressif Incorporated ESP Tech 指 Espressif Technology Inc.Impromptu 指 Impromptu Capital Inc.Teo Swee Ann 指 中文姓名：张瑞安，本公司实际控制人 ESP Investment 指 Espressif Investment Inc.乐鑫香港 指 乐鑫（香港）投资有限公司，本公司控股股东 Shinvest 指 Shinvest Holding Ltd.，曾用名 Eastgate，本公司股东 亚东北辰 指 亚东北辰创业投资有限公司（原名为
8、“亚东北辰投资管理有限公司”），本公司股东 乐鲀投资 指 宁波梅山保税港区乐鲀投资管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 芯动能投资 指 北京芯动能投资基金（有限合伙），本公司股东 乐鑫星 指 乐鑫星信息科技（上海）有限公司，本公司全资子公司 乐鑫印度 指 Espressif Systems(India)Private Limited，本公司全资子公司之子公司 乐鑫捷克 指 Espressif Systems(Czech)s.r.o.，本公司全资子公司之子公司 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 高通 指 Qualcomm Incorporated，股票代码为 QCOM.O，知名集成电路设
9、计公司，纳斯达克交易所上市公司 联发科 指 台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc），股票代码为 2454.TW，知名集成电路设计公司，台湾证券交易所上市公司 美满、Marvell 指 Marvell Technology GroupLtd.，股票代码为 MRVL.O，知名集成电路设计公司，纳斯达克交易所上市公司 恩智浦、NXP 指 NXP Semiconductors N.V.,股票代码为 NXPI，知名集成电路设计公司，纳斯达克交易所上市公司 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.），股票代码为2379.TW，知名集成电路设计公
10、司，台湾证券交易所上市公司 赛 普 拉 斯、Cypress 指 Cypress Semiconductor Corporation，股票代码为 CY.O，知名集成电路设计公司，纳斯达克交易所上市公司 英飞凌 指 Infineon Technologies，股票代码为 IFX，知名集成电路设计公司，法兰克福证券交易所上市公司 WSTS 指 世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics 的缩写）TSR 指 Techno Systems Research，知名日本调查机构，覆盖电子元器件、半导体、电子设备、汽车等行业 中国证监会 指 中国证券监督管
11、理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报告期 指 2021 年度 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元，但文中另有所指除外 集成电路、芯片、IC 指 一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或2021 年年度报告 6/225 介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料 集成电路设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处
12、理过程等流程的集成电路设计过程 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 AI、人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学 AI-IoT、AIoT 指 人工智能技术与物联网整合应用，物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进，应用领域广泛 MCU
13、指 Micro Controller Unit 的缩写，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术 SoC 指 Systemon Chip 的缩写，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 MAC 指 Media Access Control Address 的缩写，媒体访问控制地址，也称为局域
14、网地址、以太网地址或物理地址，是一个用来确认网上设备位置的地址，具有全球唯一性 Mesh 网络 指 无线网格网络，一种新型无线网络技术，部署安装简便、结构灵活、稳定性高 RISC 指 Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 ESP-IDF 指 ESP-IoT Development Framework 的缩写，是乐鑫科技产品使用的物联网操
15、作系统，一般将其烧写至产品闪存中，以实现特定功能 ESP-ADF 指 ESP-Audio Development Framework 的缩写，是乐鑫科技自主研发的开源音频框架，具备语音识别功能 ESP-JUMPSTART 指 乐鑫科技自主研发的物联网方案框架，可便于开发者快速开发物联网应用方案 ESP RainMaker 指 乐鑫科技自主研发的云产品，打通底层芯片到上层软件应用全链路，包含所有乐鑫产品、设备固件、第三方语音助手集成、手机 APP 和云后台，可便于开发者快速进行云端部署。闪存、Flash 指 Flash Memory，全称为快闪存储器，是一种非易失性（即断电后存储信息不会丢失）半
16、导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势 2.4GHz 指 一个工作频段，2.4GHz ISM（Industry Science Medicine），是全球公开通用的一种短距离无线频段。泛指 2.42.483GHz 的频段，实际的使用规定因国家不同而有所差异 5GHz 指 一个工作频段，5GHz ISM，是指在频率、速度、抗干扰等方面优于 2.4GHz的一种无线频段。泛指 5.155.85GHz 的频段，实际的使用规定因国家不同而有所差异 Wi-F
17、i 指 Wireless Fidelity 的缩写，是一种无线传输规范，用于家庭、商业、办公等2021 年年度报告 7/225 区域的无线连接技术 Wi-Fi MCU、MCU Wi-Fi 指 MCU 嵌入式 Wi-Fi，是一种集成 MCU 的 Wi-Fi 芯片种类，在单一芯片上集成了 MCU 和 Wi-Fi 无线协议栈 802.11n、Wi-Fi 4 指 是一项由 IEEE 标准协会制定的无线局域网标准，支持 2.4GHz 和 5GHz频段 802.11ac、Wi-Fi 5 指 又称 5G Wi-Fi，是一项由 IEEE 标准协会制定的无线局域网标准，仅在5GHz 频段上工作 802.11ax
18、、Wi-Fi 6 指 高效率无线标准（High-Efficiency Wireless，HEW），是一项由 IEEE 标准协会制定的无线局域网标准，支持 2.4GHz 和 5GHz 频段，兼容802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi 6E 指 Wi-Fi 6 的加强版，将 802.11ax 所使用的频段扩展到频率范围为 5.9257.125GHz 区域 蓝牙、经典蓝牙、Bluetooth 指 一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的 2.4GHz 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 低功耗蓝牙、Bl
19、uetooth LE 指 Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的 2.4GHz 无线电频率的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴领域 Thread 指 一种无线通信协议标准，基于 IEEE802.15.4 协议，低功耗，可自组网，支持 IPv6 Zigbee 指 一种无线通信协议标准，基于 IEEE802.15.4 协议，低功耗，可自组网 OFDMA 指 一项解决多用户传输均衡性问题的技术，可使多用户通信更有序，提升Wi-Fi 的体验和效率 REACH 指 欧盟颁布的一项关于化学品注册、评估、授权和限制的标准(Regulation
20、 concerning the Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals 的缩写）RoHS 指 欧盟颁布的关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的标准（Restriction of Hazardous Substances 的缩写）Prop65 指 加州 65 号提案（CA Prop 65)，如果产品含有已知能导致癌症和/或生殖毒性的化学品清单所列化学品，则该产品必须包含“清晰合理”的警告标签。Halogen Free 指 关于电子产品中卤族元素含量符合相关规定的标准 CFSI 指 Conflict-
21、free Sourcing Initiative，关于电子产品符合冲突矿产调查报告的环保认证 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司 公司的中文简称 乐鑫科技 公司的外文名称 Espressif Systems(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Espressif Systems 公司的法定代表人 TEO SWEE ANN 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 690 号 2 号楼 204 室 公司注册地址的历史变更情况 201203 公司办公地址 中国（上海）
22、自由贸易试验区碧波路 690 号 2 号楼 204 室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http:/ 电子信箱 2021 年年度报告 8/225 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 王珏 徐闻 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路690 号 2 号楼 304 室 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 690 号 2 号楼 304 室 电话 021-61065218 021-61065218 传真 不适用 不适用 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报上海证券报
23、证券时报证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 乐鑫科技 688018 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他相关资料其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1和 A-5 区域 签字会计师姓名 马罡、李晓敏
24、 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 招商证券股份有限公司 办公地址 深圳市福田区福田街道福华一路 111 号 签字的保荐代表人姓名 许德学、张寅博 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 2021 年年度报告 9/225 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 1,386,371,540.68 831,286,490.38 66.77 757,428,576.53 归属于上市公司
25、股东的净利润 198,427,707.60 104,051,960.77 90.70 158,505,350.38 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 172,699,580.93 73,851,753.65 133.85 118,130,803.57 剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润 220,215,671.51 122,809,950.77 79.31 160,608,171.38 经营活动产生的现金流量净额 31,460,856.67 36,055,510.67-12.74 102,315,848.26 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减(%)201
26、9年末 归属于上市公司股东的净资产 1,823,017,912.65 1,641,130,356.28 11.08 1,609,822,892.32 总资产 2,129,056,142.87 1,829,631,150.05 16.37 1,725,047,425.77 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）2.4775 1.3006 90.49 2.3196 稀释每股收益（元股）2.4566 1.3006 88.88 2.3196 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）2.1563 0.9231 13
27、3.59 1.7287 加权平均净资产收益率（%）11.52 6.47 增加5.05个百分点 18.32 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）10.01 4.60 增加5.41个百分点 13.65 研发投入占营业收入的比例（%）19.60 23.19 减少3.59个百分点 15.81 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 归属于上市公司股东的净利润同比增加 9,437.57 万元，增幅 90.70%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加 9,884.78 万元，增幅 133.85%。公司本期净利润增长主要受三项因素影响，一是营业收入的增长，二是
28、毛利率的控制，三是研发费用的增长。(1)营业收入：营业收入：营业收入同比增加 55,508.51 万元，增幅达 66.77%。2020 年上半年由于疫情影响，需求不振，销售增加速度趋缓，自 2020 年下半年起，随着疫情得到控制，市场已逐步恢复正常，因此 2021 年销售与去年同期相比实现大幅增长。公司所处的物联网行业目前仍处于增长阶段，预期在没有疫情影响的情况下，收入会受益于行业的智能化渗透率增长。(2)毛利率：毛利率：本期销售综合毛利增长 20,579.02 万元，涨幅达 59.96%。2019 全年 2020 全年 2021 全年 芯片毛利率 50.33%45.71%48.94%综合毛利
29、率 47.03%41.29%39.60%2021 年年度报告 10/225 与 2020 年度相比，本期芯片毛利率上升 3.23 个百分点，主要系由于由于整个半导体产业出现了产能紧缺，公司向下游进行价格调整，以及公司产品系列增多，产品矩阵丰富的情况下便于支撑灵活的产品价格调整政策，因此带动了本年度芯片毛利率提升。2021 年度，模组产品使用的存储芯片容量呈现扩大趋势，相应成本更高，导致模组的毛利率下降。2021 年度不论是芯片还是模组产品都有向上调整价格，但由于模组的出货量占比上升，且模组毛利率低于芯片毛利率，因此本期综合毛利率相比 2020 年略有下降。(3)研发费用：研发费用：同比增加 7
30、,889.79 万元，涨幅为 40.92%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发，研发成果频出，详见第三节、管理层讨论与分析中的“报告期内获得的研发成果”以及“在研项目情况”的相关章节。2021 年研发人员数量同比增长 14.12%。此外，由于半导体行业快速发展，人才紧缺，导致人力成本为匹配市场薪资水平而调整上升。研发费用中包含股份支付费用 1,916.75 万元（2020 年研发费用中的股份支付费用为 1,693.41万元）。(4)本期股份支付费用总额为 2,178.80 万元，上年同期为 1,875.80 万元。(5)非经常性损益方面，由于用于购买银行结构性存款的资金减少
31、，导致结构性存款收益较去年同期减少 455.48 万元。计入其他收益的政府补助较去年同期减少约 161.07 万元。经营活动现金净流入较去年同期减少 459.47 万元，主要是由于如下因素综合所致：(1)销售端：销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 58,397.00 万元，同比增长 67.14%。公司本期平均应收账款周转天数为 64 天，销售商品、提供劳务收到的现金增长幅度与 2021 年收入增长幅度相当。(2)采购端：采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加 49,001.62 万元，同比增长 79.63%。2021收入快速增长带动了采购同步增长，同时，公司为应对行业产能紧张积
32、极采购备货，存货与上期末相比增加 13,001.36 万元，同比增长 66.28%。(3)人力成本人力成本：公司本期人数同比增加 15.14%，支付给职工及为职工支付的现金同比增加 6,852.20万元，同比增长 41.73%。经营活动现金净流入低于净利润，一是由于公司尚属于成长期，业务规模扩大导致营运资金占用增长，二是由于公司为应对行业产能紧张积极采购备货导致采购端的现金流出较多导致。归属于上市公司股东的净资产及总资产较上年度末分别增加 11.08%和 16.37%，其增长主要源于当期扣除分红后的综合收益总额。基本每股收益同比增加 90.49%，稀释每股收益同比增加 88.88%，加权平均净
33、资产收益率同比去年增加 5.05 个百分点，主要系本报告期净利润增加 90.70%所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加 133.59%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加 5.41个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长 133.85%所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2021 年年度报告 11/2
34、25 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 270,513,645.17 360,089,197.76 347,432,237.69 408,336,460.
35、06 归属于上市公司股东的净利润 33,999,374.93 67,521,464.99 46,647,343.31 50,259,524.37 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 29,118,395.63 60,901,454.90 41,625,149.44 41,054,580.96 经营活动产生的现金流量净额-13,498,498.23 950,231.87 56,603,174.02-12,594,050.99 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目
36、 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益-2,286.11 七、73 和七、75-129.25-74.95 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 8,777,642.47 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,009,105.81 七、67 5,619,810.31 11,866,847.79 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币
37、性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 2021 年年度报告 12/225 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 25,304,010.1
38、8 七、68 和七、70 29,858,776.43 19,053,483.60 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 5,574,645.56 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 207,972.04 七、67，七、74 和七、75 947.46-329,225.16 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 3,790,675.25 5,279,197.83 4,568,772
39、.50 少数股东权益影响额（税后）合计 25,728,126.67 30,200,207.12 40,374,546.81 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 854,530,463.01 747,409,284.93-107,121,178.08 21,805,057.44 其他权益工具投资 6,646,876.14 56,600,
40、699.95 49,953,823.81 其他流动资产 170,000,000.00 170,000,000.00 3,498,952.74 合计 861,177,339.15 974,009,984.88 112,832,645.73 25,304,010.18 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年年度报告 13/225 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润 220,215,671.51 122,809,950.77 79.31 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨
41、论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司产品为Wireless SoC（无线通信 SoC），以“处理+连接”为方向。主要产品是 AIoT 芯片及其软件。我们的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我
42、们一起工作并积极交流的用户。我们的战略是在一个管理平台上，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。我们寻求通过打造优秀团队和不断技术创新来实现这一目标，并广泛投资于研发，以确保我们的产品保持技术领先和成本领先的地位。我们将以AIoT 领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。乐鑫不仅是一家半导体公司，目标将发展成为物联网平台型公司。我们的业务由“四梁四柱”支撑而起，“四梁”分别是我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态。“四柱”分别是我们产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。
43、“四梁四柱”的构建，使得我们的产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。图 3.1 乐鑫物联网战略全景图 2021 年年度报告 14/225 （一）（一）财务表现财务表现 整体情况整体情况 2021 年全年公司实现营业收入 138,637.15 万元，较 2020 年同比增加 66.77%，综合毛利率为39.6%，其中芯片毛利率为48.94%。归属于母公司所有者的净利润 19,842.77 万元，同比增加90.70%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 17,269.96 万元，同比增加 133.85%。图 3.2 公司关键财务指标 20
44、21 年期间，由于整个半导体产业出现了产能紧缺，公司向下游进行价格调整，以及公司产品系列增多，产品矩阵丰富的情况下便于支撑灵活的产品价格调整政策，因此带动了本年度芯片毛利率提升。2021 年度，模组产品使用的存储芯片容量呈现扩大趋势，相应成本更高，导致模组的毛利率下降。2021 年度不论是芯片还是模组产品都有向上调整价格，但由于模组的出货量占比上升，且模组毛利率低于芯片毛利率，因此拉低了综合毛利率。销售费用率、管理费用率、研发费用率随着收入规模的上升，都有不同程度的边际下降，因此净利率同比上升。图 3.3 公司季度关键财务数据 2021 年年度报告 15/225 公司的产品销售有一定的季节性，
45、上半年通常为淡季，下半年为旺季。2021 年度第二季度由于行业“芯片荒”现象而导致业绩较为突出。芯片和模组的价格在 2021 年度内都有调升，已传递来自上游的成本上升。第四季度综合毛利率下降至 37.48%，主要系由于当季度模组出货占比较高所致，以及全年的仓储及物流费用按业务性质从销售费用重新归集入营业成本和管理费用，费用的重分类影响第四季度毛利率 0.71%。图 3.4 产品毛利率分析 图 3.5 产品出货结构分析 模组产品使用的存储芯片容量呈现扩大趋势，相应成本更高，因此模组的毛利率呈现下降趋势。研发费用研发费用 报告期内，公司研发费用为27,169.00万元，较2020年同期增长40.9
46、2%，占收入比重为19.60%。公司为科技型公司，重视研发投入。2021 年末研发人员人数为 388 人，占期末公司总人数的 75%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬增长和实施股票激励计划产生的股份支付费用的增长。随着公司发展，研发项目范围也从 Wi-Fi MCU 这一细分领域扩展 Wireless SoC 领域，方向为“处理+连接”，涵盖包括 AI、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread/Zigbee 等芯片设计技术。公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕AIoT 的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框
47、架、AI 算法、云产品、APP 等，实现 AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。员工股权激励员工股权激励 公司于 2019 年 10 月推出了 2019 年限制性股票激励计划，于 2020 年 3 月推出了 2020 年第一期限制性股票激励计划，于 2021 年 3 月推出了 2021 年限制性股票激励计划，合计股份支付费用对 2021 年净利润影响金额为 2,178.80 万元。2021 年年度报告 16/225 二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)(二二)主要业务、主要产品或主要业务、
48、主要产品或服务服务情况情况 公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以 MCU 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread/Zigbee技术，产品边界扩大至 Wireless SoC 领域。表 3.1 主要系列产品矩阵 图 3.6 主要系列产品矩阵 注：更多产品信息，可使用官网产品选型工具了解 https:/ 2021 年年度报告 17/225 随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。其中 ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片
49、开始，会强化 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。未来还会衍生出四核及以上多核 AIoT 产品线。ESP32-C 系列中的 ESP32-C6 芯片可以为用户提供 Wi-Fi 6 技术的体验。ESP32-H 系列中 ESP32-H2 的发布，标志着公司在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，进一步拓展了公司的 Wireless S
50、oC 的产品线和技术边界。除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。值得一提的是，公司的云产品 ESP RainMaker 的研发成果已商业化，从最初的云中间件进化为完整的 AIoT 平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。截至报告期末，乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，累计出货物联网芯片 7 亿片以上，下游应用市场极具多样性。图 3.7 乐鑫产品下游应用市场 公司产品最初的目标市场是面向智能家居和消费电子，但在产品设计上符合