1、2021 年年度报告 1/339 公司代码：公司代码：688001688001 公司简称：公司简称：华兴源创华兴源创 苏州华兴源创科技股份有限公司苏州华兴源创科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/339 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时
2、未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（四）风险因素相关内容，请投资者予以关注。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人陈文源陈文源、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人程忠程忠及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）程忠程忠声明：
3、声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年利润分配预案为：公司拟以实施2021年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.15元(含税)，预计派发现金红利总额为9,446.8102万元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的30.09%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2021年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本43,938.6523万股计算，实际
4、派发现金红利总额将以2021年度分红派息股权登记日的总股本计算为准，本次现金分红已经公司董事会审议批准，尚需提交2021年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/339 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担
5、保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/339 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.72 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.92 第六节第六节 重要事项重要事项.99 第七节
6、第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.134 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.144 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况.145 第十节第十节 财务报告财务报告.146 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2021 年年度报告 5/339 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 华兴源创/公司/上市公司 指 苏州华兴源创科技股份有限公司 源华创兴 指 苏州源华创兴投资管理有
7、限公司 苏州源奋 指 苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）苏州源客 指 苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）股东大会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会 董事会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司董事会 监事会 指 苏州华兴源创科技股份有限公司监事会 标的公司/华兴欧立通 指 苏州华兴欧立通自动化科技有限公司 报告期、报告期末 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 苏州华兴源创科技股份有限公司章程 中国证
8、监会、证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会 上交所/交易所 指 上海证券交易所 保荐机构/华泰联合 指 华泰联合证券有限责任公司 会计师事务所 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）治具 指 作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具 Micro-LED 指 LED 微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的 LED 阵列，如 LED 显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级 Mini-LED 指 是指尺寸在 100 微米量级的 LED 芯片，尺寸介于小间距 LED与 Micro-LED 之间，是小间距 LED 进一步精细化的结果 AMOLED
9、指 主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需驱动电压较低，反应较快 AOI（机器视觉）指 自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法 2021 年年度报告 6/339 Array（阵列）制程 指 前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微影、蚀刻和检查等步骤 Cell（成盒）制程 指 中段制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶 Module（模组）制程 指 后段制程，将 Cell 制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外
10、框等多种零组件组装的生产作业 FFC 指 柔性扁平电缆，是一种用 PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点 FPC 指 柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点 FPGA 指 现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制电路 SOC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 Turnkey 指
11、 一站式或交钥匙解决方案 Analog/Analog 芯片 指 模拟芯片 MEMS 指 微电机系统 LTPS 指 低温多晶硅技术，采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、反应速度快、高亮度、高开口率等优点。LVDS 信号 指 低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和液晶屏接口 MIPI 信号 指 移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输率、更小占位空间等优点 Mura 指 显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象 OLED 指 有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、
12、极高反应速度等优点 PCB 指 印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 PLC 指 电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒的电力系统通信技术 SMT 指 电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的装联技术 TFT-LCD 指 薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型 CIS 指 一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD 转换器、数据总线输出
13、接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上 2021 年年度报告 7/339 点灯测试 指 将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品 液晶模组（LCM）指 将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB 电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件 液晶显示器（LCD）指 利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD，薄膜晶体管液晶显示器 POGOPIN 指 由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构 MC
14、U 指 微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 SIP 指 是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学
15、器件、射频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统 Micro-OLED 指 微型 OLED 微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显示单元设计与显示补偿，OLED图像显示驱动技术，图像处理与优化，系统低功耗设计，OLED 制做等技术领域 ASIC 指 特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的特殊规格逻辑 IC，ASIC 是由特定使用者要求和特定电子系统的需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC 分为全定制和半定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗
16、更低、性能提高、保密性增强、成本低等优点 PXIe 指 PXIe 是一种模块化仪器系统，设计上利用了 PCI 和 PCIe 总线系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州华兴源创科技股份有限公司 公司的中文简称 华兴源创 公司的外文名称 SuzhouHYCTechnologyCO.,LTD 公司的外文名称缩写 HYC 公司的法定代表人 陈文源 公司注册地址 江苏省苏州
17、市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 公司注册地址的历史变更情况 215000 2021 年年度报告 8/339 公司办公地址 江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 朱辰 冯秀军 联系地址 苏州市工业园区青丘巷 8 号 苏州市工业园区青丘巷 8 号 电话 0512-88168694 0512-88168694 传真 0512-88168971 0512-88168971 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露
18、年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 http:/ 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 华兴源创 688001 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸大厦 901
19、-22 至 901-26 签字会计师姓名 孔令莉、陆峰 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 不适用 办公地址 不适用 签字会计师姓名 不适用 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 签字的保荐代表人姓名 吴学孔、时锐 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导名称 华泰联合证券有限责任公司 2021 年年度报告 9/339 职责的保荐机构 办公地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128 号前海深港基金小镇 B
20、7 栋 401 签字的保荐代表人姓名 李伟、张鹏飞 持续督导的期间 2021 年 12 月 20 日至 2023 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 签字的财务顾问主办人姓名 蔡福祥、孙天驰、刘哲 持续督导的期间 2020 年 6 月 18 日-2021 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期
21、增减(%)2019年 营业收入 2,020,205,931.31 1,677,496,403.68 20.43 1,257,737,331.89 归属于上市公司股东的净利润 313,971,734.14 265,113,877.21 18.43 176,450,693.17 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 287,831,134.49 217,798,825.82 32.15 157,048,984.52 经营活动产生的现金流量净额 264,941,463.97 332,763,174.75-20.38-107,272,730.35 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末
22、增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 3,531,738,015.87 3,167,883,268.66 11.49 1,897,603,655.24 总资产 5,150,193,613.80 3,645,404,409.88 41.28 2,136,782,340.16 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.72 0.64 12.5 0.47 稀释每股收益（元股）0.72 0.64 12.5 0.47 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.66 0.52 26.92 0.42 加
23、权平均净资产收益率（%）9.50 11.23 减少 1.73 个百分点 13.56 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）8.71 9.23 减少 0.52 个百分点 12.07 研发投入占营业收入的比例（%）17.46 15.06 增加 2.4 个百分点 15.34 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年年度报告 10/339 1、营业收入 2021 年度较 2020 年度增长 20.43%，主要原因是 2021 年度自动化检测设备产品的需求稳步增长,其中半导体业务占比进一步提升；2、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损
24、益净利润较 2020 年分别增长 18.43%、32.15%，主要为报告期内公司收入规模扩大及降低制造成本，控制费用共同所致；扣非净利润变动主要来源于政府补助变化；3、报告期内，公司经营活动产生的现金净流量较去年同期减少 6,782.17 万元，主要为公司应对全球半导体芯片短缺，主动增加电子物料备库；4、报告期内，公司归属于上市公司净资产及总资产较 2020 年分别增长11.49%、41.28%，主要为报告期内公司经营规模扩大及发行公司可转换债券所致；5、基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别增长 12.50%、26.92%，主要为报告期内，公司净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计
25、数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：
26、元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 282,490,532.70 562,952,949.01 584,432,900.93 590,329,548.67 归属于上市公司股东的净利润 28,196,464.55 112,714,573.15 129,984,099.33 43,076,597.11 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 23,975,012.79 108,159,954.33 122,433,926.88 33,262,240.49 经营活动产生的现金流量净额 41,347,16
27、8.96 67,971,969.93-84,331,772.04 239,954,097.12 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 2021 年年度报告 11/339 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益-114,520.82 13,863.79 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 12,
28、460,391.55 38,775,230.50 10,073,552.13 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益-因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
29、性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 15,928,060.64 18,666,419.32 12,616,836.47 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回-对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一-2021 年年度报告 12/339 次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,580,673.07
30、-1,725,391.12 121,027.36 其他符合非经常性损益定义的损益项目-减：所得税影响额 667,179.47 8,286,686.49 3,423,571.10 少数股东权益影响额（税后）合计 26,140,599.65 47,315,051.39 19,401,708.65 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 220,
31、000,000.00 686,301,449.32 466,301,449.32 15,744,346.29 其他非流动金融资产 6,957,457.34 26,912,697.63 19,955,240.29-应收款项融资 261,870.00 4,784,419.09 4,522,549.09-合计 227,219,327.34 717,998,566.04 490,779,238.70 15,744,346.29 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2
32、021 年是国家十四五规划的开局之年，也是公司跨越式发展过程中重要的一年。在全球经济增速放缓、海内外疫情不断反复、中美贸易摩擦长期化的不利背景下，公司在董事长陈文源先生带领下始终坚持“精彩的追求”为企业理念，以技术创新服务客户，各项经营数据保持增长势头，客户开发取得较大进展。首先通过公司持续的扩充研发团队和加大研发投入，多个系列标准半导体测试设备产品被客户认可，出货量大幅增长；其次公司密切消费电子行业新趋势，积极布局用于微显示器件测试的新产品，并已进入小批量生产阶段，再次公司加强并购华兴欧立通后的协同工作，深挖欧立通所在的智能可穿戴设备领域市场需求，利用公司技术优势研发欧立通测试设备产品空白，
33、并初步显现效果；公司最晚成立新能源车事业部也完成了美国以及国内多家新能源车企业的业务和产品布局。此外公司还在技术研发、规范运作、人才建设和数字化建设等方面取得了显著的成绩，为长远健康发展打下了坚实的基础。报告期内，公司主要经营情况如下：2021 年年度报告 13/339 1、经营业绩快速增长，资产质量稳步提升 报告期末，公司总资产规模为 515,019.36 万元，较 2020 年年末增长 41.28%，净资产规模为353,173.80 万元，较 2020 年末增长 11.49%，在保持较低资产负债率的同时实现了资产规模的稳步增长。报告期内，公司实现营业收入为 202,020.59 万元，较
34、2020 年年同期增长 20.43%。实现归属于上市公司股东的净利润 31,397.17 万元，较 2020 年同期增长 18.43%。2、尊重技术，重视研发，研发驱动特征明显 报告期内，公司研发投入为 35,280.94 万元，占营业收入比重为 17.46%，较 2020 年同期增长 39.64%，研发驱动特征明显。报告期内公司新取得 292 项知识产权（包括 29 项发明专利、191项实用新型专利、16 项外观设计专利及 56 项软件著作权），累计取得 641 项知识产权，研发成果持续得到体现。3、传统赛道保持技术和市场领先，不断拓展新事业、新市场 报告期内，公司紧跟面板显示技术迭代，平板
35、显示检测技术全面向 OLED 屏幕提升，MiniLED、Micro-LED 及 Micro-OLED 等新一代显示检测技术储备不断升级，其中 Micro-OLED 系列检测设备在报告期内获得终端客户首条试验线订单，在技术和市场两个维度保持了业内领先水平。公司不仅实现了第一业务板块平板检测业务持续保持领先，随着半导体检测业务包括测试机、分选机、AOI 缺陷检测设备在内的多个标准设备的陆续进入量产以及欧立通并购为契机的智能穿戴组装和检测业务的顺利切入，已经初步形成平板、半导体、智能穿戴三大主营业务板块支撑公司发展的良好格局，另外随着新能源车检测业务顺利获得了美国以及国内多家造车新势力新能源汽车企业
36、的认可，有望在未来几年内逐渐发展成支撑公司可持续增长的业务第四极。4、坚持规范运作，提升公司治理水平 报告期内，公司持续建立健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步优化各项制度流程，提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立公司良好的资本市场形象。5、推进人才建设和数字化建设，助力公司快速健康发展 报告期内公司实施了股权激励计划预留部分的授予，引进了一批急需的行业人才，有效改善了公司人才结构，将员工发展与公司深度绑定
37、。同时为实现数字化转型，报告期内公司成立了数字化建设小组，建立了数字化建设业务蓝图和需求实现方案，确定了建设节奏与目标，实现了横向端到端系统拉通，从线索商机-客户关系-销售管理（MSOP），产品生命周期管理（PLM），项目管理（PMS），供应链管理（SCM），生产执行管理（MES），仓储管理（WMS），到业财一体化（ERP）；纵向搭建底层 IOT 平台，顶层五大计划数据分析平台，助力决策效率，从战略和战术层面进一步2021 年年度报告 14/339 加强数字化转型的步伐，为后续数字化建设顺利实施夯实基础。公司 2020 年度完成了发行股份及支付现金购买苏州欧立通自动化科技有限公司 100%股权
38、的重大资产重组项目。重组完成后公司积极推进业务协同及并购整合工作，于 2020 年 12 月将全资子公司苏州欧立通自动化科技有限公司更名为苏州华兴欧立通自动化科技有限公司（以下简称“华兴欧立通”），同时定期组织华兴欧立通与公司总部之间的人员交流和项目共建，全面覆盖研发、采购、生产、销售、财务、行政等部门，通过并购整合实现了业务协同发展。报告期内华兴欧立通实现营业收入 3.65 亿元，实现归属于股东的净利润 1.4294 亿元，经营情况良好，业绩稳步增长，整合进展与前期整合计划相符，整合效果良好，不存在可能影响对赌业绩实现的重大不利情形和重大整合风险。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模
39、式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供从整机、系统、模块、SIP、芯片各个工艺节点的自动化测试设备，目前公司产品主要应用于 LCD 与 OLED 平板显示及微显示、半导体、可穿戴设备、新能源汽车等行业。公司作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟
40、、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。报告期内公司主要产品情况见下表:产 品 型产 品 型号号 产 品 类产 品 类别别 产品示意图产品示意图 产品介绍产品介绍 H 系 列8K/5G版 信 号检查机 8K/5G信 号 检测设备 本产品可以同时驱动 1 至 7 片 8K超高分辨率模组，最高支持 16K超高分辨率，应用于超大尺寸面板检测，同时具备 5G 无线通信功能，以及可以灵活更换不同规格的信号板卡 2021 年年度报告 15/339 产 品 型产 品 型号号 产 品 类
41、产 品 类别别 产品示意图产品示意图 产品介绍产品介绍 H 系 列TSP检测设备 TSP检测 设 备（平 板显 示 检测）本产品可以测试 24 寸以下矩阵电容屏的 TSP 参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘电阻等，单点电容值测试时间 5ms，相对精度 0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的 TSP 测试 微 米 级裂 纹 检测设备 光学AOI检测 设 备（平 板显 示 检测）基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测设备，主要用于检测和分类激光切割时不均和不稳定造成 0.5 微米级微裂纹、彩虹纹等不良，包含有高速对焦，运行，图像采集等硬系统，也包含 AI 算法，软件控制等软系统 平 板 显示TSP系
42、 列-Tester 平 板 显示 触 控检 测 设备（平板显 示 检测）平板显示触控检测设备，测试产品触控功能和电性能参数 通过测试 pad 压接产品表面，运行专门的测试软件，对不同画面下各种参数数据的监控和记录，实现产品品质的管理，并适时上传管理端，实现数据适时共享，设 备 支 持 人 工 及 自 动Carrier 上料压接，通过复杂的机构及测试软件实现数据的精密的监控，测试过程不需人工介入，提高了测试数据的准确性，数据的适时上传保证了产品生产情况的终身追溯 C33系列 色 彩分析仪 点 式 光学 检 测设备（平板 显 示检测）适时采集待测产品测试点的光学数据，如色坐标、亮度，屏幕闪烁度等，
43、设备可以单机使用，也可以与上位机联网使用，用于GAMMA 调整和测试以及 FLICK 调整，体积小，精度高，自动零校准，更适应于自动化设备使用 2021 年年度报告 16/339 产 品 型产 品 型号号 产 品 类产 品 类别别 产品示意图产品示意图 产品介绍产品介绍 ICM-12M系列亮/色度计 成 像 式光 学 检测 设 备（平 板显 示 检测）设备是用来测量发光物体的亮度、色度及其发光均匀分布，该设备结合我司上位机，实现自动化亮度测量，色度测量，光学均匀性测量，AOI 检测等，该设备具有低亮度测量特点，光学均匀性测量，高品质成像质量，图像算法我司独有 BFGX-CHAMBER系列 老
44、化 检测 设 备（平 板显 示 检测）主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging（老化）环节的专用设备。提供待测产品不同的高温环境，配合我司的驱动信号，实现产品隐性不良的提前显现，设备容积大，不同规格的产品均可灵活对应，且相应的信号和软件为我司独立开发，可实时与 MES 通讯 Veridian-BMS系 列 检测设备 BMS自动 化 检测 设 备（平 板显 示 检测）该设备专为 PCM 测试而设计的全自动测试设备，是一种电源测量单元（SMU），该测试仪集成了电流源，电压源，电流表和电压表的功能，能够满足 Veridian 芯片测试各项参数的功能，并可输出测试数据。设备由多个测试单元组成，全程自
45、动化运行，测试精度高，具有宽范围的电压和大电流电源功能并支持 PCMI2C 接口通信功能和 FW 升级功能 ET1系列 OLED显 示 检测设备 OLED 显示 检 测设备（平板 显 示检测）该设备是对驱动软板、写入后的软板及与 OLED 贴合后的面板显示进行检测的无人化设备；设备为 AGV 来料，手臂自动上料拍照和对位压接，通过专门的测试软件对信号、显示、触控等功能进行全自动检测；设备由多个相同功能的测试 UNIT 组成，任何单元宕机不影响整线运行，并可根据产能灵活调整，对应产品涵盖模组及芯片，可以应用到其他测试领域 ET2系列 OLED显 示 检测设备 OLED 显示 检 测设备（平板 显
46、 示检测）HITS 系列TSP检 测 设备 OLED 触控 检 测设备（平板 显 示检测）2021 年年度报告 17/339 产 品 型产 品 型号号 产 品 类产 品 类别别 产品示意图产品示意图 产品介绍产品介绍 Z 系 列平 板 显示 检 测设备 平 板 显示GAMMA与DEMURA全 自 动检 测 设备 本设备集机、电、光、算于一体的全自动化设备，通过特有的光学与算法设计实现对产品全自动的GAMMA检测与调整以及Mura的检测与修复，提高检测效率与良率；设备通过精确验证的相机对产品数据采样并分析 PIXEL 颜色分布特征，进行完整的 DeMura 流程，对产品的亮度不均、色度偏离进行准
47、确的补偿，该设备工位多，结构复杂，稳定性好，使用我司独有的数据采集及调整算法，调整成功率高，测试数据实时共享 Aging-90UP 系列 MicroOLED 产品老 化 检测 设 备（微 显示检测）该设备是针对 MicroOLED 产品进行高温固化制程及电性检测的半自动设备；通过专用的测试软件控制产品进行自动老化流程及电性检测；设备分 9 个抽屉 90 通道设计，最大能同时承载 90 个产品进行高温老化，通道间可单独控制，可根据产能进行灵活调整；老化时能实时读取产品温度，通过外围器件及算法控制实现产品温度恒定在高精度范围 SPUC 系列Demura检 测 设备 MicroOLED 产品Mura
48、 检测 与 修复 设 备（微 显示检测）该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Demura 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机与检测本体；设备可通过 LinePC 进行调度控制，自动将产品送到测试工位，测试工位 PC 有专用的 Demura 测试软件实现产品 Mura 检测与修复；在测试工位完成并输出Demura 数据后，会将产品送到SPI 烧录工位进行数据烧录，大大节省 TT 时间，测试完毕后自动下料；设备内通过自主研发硬件回路及控制算法软件实现被测产品温度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED 产品在 Mura 检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题 2021 年年度报
49、告 18/339 产 品 型产 品 型号号 产 品 类产 品 类别别 产品示意图产品示意图 产品介绍产品介绍 OC 系列GAMMA检 测 设备 MicroOLED 产品Mura 检测 与 修复 设 备（微 显示检测）该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Gammatuning 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机与检测本体；设备可通过 LinePC 进行调度控制，先执行全自动撕膜流程对产品保护膜进行去除，然后自动将产品送到测试工位，测试工位 PC 有专用的Gammatuning测试软件实现产品 Gamma 检测与调整，测试完毕后自动下料；设备内通过自主研发硬件回路及控制算法软件实现被测
50、产品温度恒定 在 精 确 范 围 内，克 服 了MicroOLED 产品在 Gammatuning检测与修复过程中受产品自发热特性影响的问题 无 线 耳机 气 密性 测 试设备 声 学 检测 设 备（消 费电 子 检测）测试系统采用精确测量耳机指定位置的密封性，采集数据并实时上传云端服务器。硬件部分主要包含：Macmini，单片机，测漏仪。软件部分主要包含：用户管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、显示模块、数据库查询、报表功能等 无 线 耳机 在 线气 密 性测设备 声 学 检测 设 备（消 费电 子 检测）测试系统在线式精确测量耳机指定位置的密封性，采集数据并实时上传云端服务器。硬件部分主