1、2021 年年度报告 1/239 公司代码：688385 证券简称：复旦微电 港股代码：01385 证券简称：上海复旦 上海复旦微电子集团股份有限公司上海复旦微电子集团股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/239 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司
2、上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人蒋国兴蒋国兴、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人方静方静及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫金建卫声声明：保
3、证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.65元（含税），预计分配现金红利总额为52,942,630.00元（含税）。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2021年利润分配方案已经第八届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。八、八
4、、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/239 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无
5、法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/239 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.8 第三节 管理层讨论与分析.13 第四节 公司治理.42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.64 第六节 重要事项.69 第七节 股份变动及股东情况.88 第八节 优先股相关情况.100 第九节 公司债券相关情况.100 第十节 财务报告.101 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表 载有公司法定代表人签章的2021年年度报告全文 安永华明会计师事务所（特殊普通
6、合伙）出具的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿 2021 年年度报告 5/239 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义常用词语释义 复旦微电、公司、发行人 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 复旦复控 指 上海复旦复控科技产业控股有限公司，原名上海复旦科技产业控股有限公司 复芯凡高 指 上海复芯凡高集成电路技术有限公司，原名上海复旦高技术公司 上海政本 指 上海政本企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海国年 指 上海国年企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海年锦 指 上海年锦企业管理咨询合伙企业（有限合伙
7、）上海圣壕 指 上海圣壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海煜壕 指 上海煜壕企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海煦翎 指 上海煦翎企业管理咨询合伙企业（有限合伙）上海壕越 指 上海壕越企业管理咨询合伙企业（有限合伙）深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 南京红土星河 指 南京红土星河创业投资基金（有限合伙）无锡红土丝路 指 无锡红土丝路创业投资企业（有限合伙）万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）IC、集成电路、芯片 指 Integrated Circuit 的缩写，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
8、半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 晶圆测试 指 晶圆测试之目的在于针对芯片作电性功能上的测试，使 IC 在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程。发挥着实现芯片电路管脚与外部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用 高可靠产品 指 运用于各种特定环境条件中且在使用生命周期内具
9、有稳定连贯功能和性能的集成电路产品 Fabless 指 是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）RFID 指 即射频识别（Radio Frequency Identification），其原理为阅读器与标签之间进行非接触式数据通信，以达到识别目标的目的 SM 指 SM 算法是国家密码管理局认可的密码算法，即通常所称的“国密算法”。按照中华人民共和国密码法中的定义，SM 密码算法属于商
10、用密码算法范畴。其中 SM1 算法、SM4 算法和 SM7 算法都是分组密码算法，可以用于数据加解密；SM2 算法是一种椭圆曲线公钥密码算法，相对于传统的 RSA 公钥密码算法，它的优势在于可以使用更短的密钥，来实现与 RSA 相当或更高的安全；SM3 算法是一种杂凑算法，一般用于完整性校验和提高数字签名的有效2021 年年度报告 6/239 性 NFC 指 近场通信（Near Field Communication），通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用 MCU 指 微控制单元（Microcontr
11、oller Unit），是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 FPGA 指 现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array），是在PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 SRAM 指 静态随机访问存储器（Static Random Access
12、 Memory），是随机访问存储器的一种。所谓的“静态”，是指这种存储器只要保持通电，里面储存的数据就可以恒常保持。当电力供应停止时，SRAM储存的数据会消失。SerDes 指 高速串并收发器的英文简称，是一种芯片间高速数据通信的技术 CPU 指 中央处理器（Central Processing Unit），是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 EEPROM 指 带 电 可 擦 可 编 程 只 读 存 储 器（Electrically Erasable Programmable read only memory），是
13、一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，重新编程。一般用在即插即用 闪存 指 Flash Memory，全称为快闪存储器，是一种非挥发（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 SLC NAND Flash 指 SLC(Single Level Cell)NAND Flas
14、h为 单 层 式 存 储NAND Flash，每个存储单元仅储存一位数据，相较其他类型NAND Flash 存储单元（MLC/TLC），其写读算法更简单、速度更快、数据可靠性更高 NOR Flash 指 主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势 物联网、IoT 指 Internet of Things，指物物相连的物联网。通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人
15、的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理 SoC 指 片上系统（System-on-Chip），意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 PSoC 指 可编程片上系统（Programmable System-On-Chip），其采用集成CPU 和 FPGA 的新型架构，既可以充分利用 FPGA 的并行处理能力，又可以灵活运用 CPU 的控制能力，可裁减、可扩充、可升级，兼2021 年年度报告 7/239 具软硬件在系统可编程能力 RoHS 指令 指 在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（The Restriction of the use of Ce
16、rtain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment）REACH 法规 指 化学品注册、评估、许可和限制（egistration，Evaluation and Authorization of Chemicals），是欧盟对进入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规。证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 联交所 指 香港联合交易所有限公司 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 2021 年年
17、度报告 8/239 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海复旦微电子集团股份有限公司 公司的中文简称 复旦微电 公司的外文名称 Shanghai Fudan Microelectronics Group CO.,LTD.公司的外文名称缩写 FMSH 公司的法定代表人 蒋国兴 公司注册地址 上海市杨浦区邯郸路220号 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市杨浦区国泰路127号4号楼 公司办公地址的邮政编码 200433 公司网址 http:/ IR 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（
18、信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 方静 郑克振 联系地址 上海杨浦区国泰路127号4号楼 上海杨浦区国泰路127号4号楼 电话 021-65659109 021-65659109 传真 021-65659115 021-65659115 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票
19、简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 复旦微电 688385 不适用 H股 香港联交所主板 上海复旦 01385 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼17 层 01-12 室 签字会计师姓名 孟冬、胡巧云 2021 年年度报告 9/239 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼17 层 01-12 室 签字会计师姓名
20、 孟冬、胡巧云 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市东城区朝阳门内大街 2 号凯恒中心 B、E 座 3 层 签字的保荐代表人姓名 赵凤滨、于宏刚 持续督导的期间 2021 年 8 月 4 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：万元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 257,726.23 169,089.68 52.42 147,283.94 归属于上市公司股东的净利润 51,44
21、6.68 13,286.79 287.20-16,261.44 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 44,420.31 3,987.90 1,013.88-25,472.51 经营活动产生的现金流量净额 60,220.49 21,965.27 174.16-5,031.51 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 314,024.57 193,025.24 62.69 178,472.34 总资产 416,501.42 267,860.30 55.49 245,912.74 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 20
22、21年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.69 0.19 263.16-0.23 稀释每股收益（元股）0.69 0.19 263.16-0.23 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.60 0.06 900.00-0.37 加权平均净资产收益率（%）20.77 7.15 增加13.62个百分点-8.73 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）17.93 2.15 增加15.78个百分点-13.67 研发投入占营业收入的比例（%）29.06 31.31 减少2.25个百分点 37.35 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适
23、用 报告期内，公司实现营业收入约为 25.77 亿元，较上年同期增加 52.42%；实现归属于上市公司股东的净利润约为 5.14 亿元，较上年同期增加 287.20%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 4.44 亿元，较上年同期增加 1013.88%。截止 2021 年 12 月 31 日，公司总资产约为 41.65 亿元，同比增长 55.49%；归属于上市公司股东的净资产约为 31.40 亿元，同比增长 62.69%。2021 年年度报告 10/239 上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于以下因素引起：（1）集成电路下游应用市场需求旺盛，公司抓住行业发展机遇，积极开
24、拓市场与新客户，优化产品和客户结构，各产品线营业收入均实现了增长；（2）受益于新产品推出和部分产品单价上调，综合毛利率较上年增加 12.95 个百分点；（3）为保持和提升公司核心竞争力，公司持续保持研发投入强度，当年度投入约为 7.49 亿元，较上年度增加 41.46%；（4）因报告期实施限制性股票激励计划，公司股份支付费用上升至 1,407.15 万元，该费用计入经常性损益,较上年度增加 974.79%。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露
25、的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 50,201.11 62,665
26、.29 70,312.72 74,547.11 归属于上市公司股东的净利润 8,639.13 10,795.20 19,388.42 12,623.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 7,119.63 9,053.23 17,416.69 10,830.75 经营活动产生的现金流量净额 4,194.43 19,378.82 14,344.54 22,302.69 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 20
27、19 年金额 非流动资产处置损益 519,205.28 七、73-15,739.47 24,897,724.61 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受88,986,731.92 七、67 112,076,682.46 96,117,909.18 2021 年年度报告 11/239 的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投
28、资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 3,761,070.78 七、68、70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备
29、转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 88,542.50 七、74、75 22,601.02-991,251.06 其他符合非经常性损益定义的损益项目 3,266,170.86 七、67 615,288.34 832,230.48 减：所得税影响额 14,493,618.36 5,163,852.49 7,505,472.18 少数股东权益影响额（税后）11,864,395.44 14,546,056
30、.09 21,240,409.92 合计 70,263,707.54 92,988,923.77 92,110,731.11 2021 年年度报告 12/239 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：万元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 39,094.81 39,094.81 94.81 权益工具投资上海复旦通讯股份有限公司 2,433.88 2,661.14 227.2
31、6 0 其他权益工具投资-Etopus Technology,Inc 326.25 318.79-7.46 0 其他权益工具投资-ScaleFlux,Inc 326.24 318.78-7.46 0 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年年度报告 13/239 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，集成电路行业在供需两端依然面临很大挑战。在需求端，全球经济数字化加速转型，物联网、新能源汽车、“宅”经济等应用场景的发展，极大的提升了从渠道到终端用户对芯片性能、产量的需求；在
32、供给端，仍受到疫情反复、不稳定的贸易环境，以及供应链产能不足等因素影响。面对复杂的局面，公司克服挑战，销售额及利润都有较大幅度增长，2021 年全年公司实现营业收入较上年同期增加 52.42%；实现归属于上市公司股东的净利润约为 5.14 亿元，较上年同期增加 287.20%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为 4.44 亿元，较上年同期增加 1013.88%。现就 2021 年度经营情况报告如下：（一）稳定供应链、拓展新客户、发掘新场景（一）稳定供应链、拓展新客户、发掘新场景 公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门
33、阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称“华岭股份”）为客户提供芯片测试服务。1、安全与识别产品线 该产品线拥有射频识别（RFID）与传感芯片（原“RFID 与存储卡芯片”）、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2021 年实现销售收入约为 8.66 亿元，合计出货超过 15 亿颗。报告期内，该产品线坚定走子产品线整合互补的“整体方案全体系”与“深耕终端大客户”优质服务路线，取得了较好效果。RFID 产品线将近距离无线通信（NFC）技术与基于物理不可克隆（PUF）技术相结合的防伪专用芯片在高等级会议证件、酒类等高价值物品防伪溯源领
34、域中已经建立起良好且稳固的客户口碑。智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片在保持传统智能卡、非接触读写器等行业竞争力基础上，稳步向设备安全认证、通讯安全、设备连接等物联网为代表的新领域拓展。其中，智能卡与安全芯片的 FM1280 芯片和智能设备芯片的 FM17 系列读写芯片产品都成功获得 AEC-Q100 认证，在车用 TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。该产品线重点新产品的研发拓展良好，超高频 RFID 芯片、超高频读写芯片、安全 SE 芯片等开发持续推进中，有望陆续量产。2、非挥发存储器产品线 该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR 型闪存存储器（NOR Flash）和
35、 SLC NAND 型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2021年实现销售收入约为 7.21 亿元。报告期内，该产品线持续在稳定供应链、先进制程和市场覆盖度三个维度上拓展市场份额。以大客户为重点导入方向，在稳定家电、仪表、手机模组、PC 周边等市场份额基础上，相继导入网络通讯、IPC（网络摄像机）、可穿戴、WiFi6、显示屏等行业龙头客户，在汽车电子领域也有多个项目成功进入量产。3、智能电表芯片产品线 该产品线主要包括：智能电表 MCU、通用低功耗 MCU 等。2021 年实现销售收入约为 2.96 亿元。公司是国内较早起步进入智能电表专用 MC
36、U 芯片设计企业，在该领域拥有深厚的技术储备。公司 FM33A048（B）大容量智能电表 MCU 产品被评为 2020 年度上海市高新技术成果转化项目“百佳”、自主创新“十强”。2021 年度，该产品线在供应链产能供给压力较大的情况下，努力配合客户送检、量产，持续跟进高防护、长寿命电表等规范变化，营业收入保持了增长态势。在工控、智慧家庭、汽车电子等领域，通用低功耗 MCU 占比逐步提高。公司在物联网行业耕耘多年，凭借优异的低功耗性能，在芯片功耗极为敏感的物联网、水气热表和智慧城市等领域得2021 年年度报告 14/239 到大量应用。公司在 MCU 芯片底层驱动开发、应用软件开发等领域积累了大
37、量实际经验，通过“魔方”等工具及自建的生态，能够极大降低用户技术开发门槛，缩短客户产品上市时间。公司积极根据白色家电、电机驱动、新能源、泛 IoT 等领域特点持续推出新产品。报告期内发布了公司 LG 系列 MCU 已成功获得 AEC-Q100 认证，目标应用领域包括车用雨刮器、车窗、座椅、门锁、空调、电子换挡器等。4、FPGA 芯片 复旦微电是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级、亿门级 FPGA芯片以及嵌入式可编程芯片（PSoC）等系列的产品。FPGA 及其他产品 2021 年实现销售收入约为4.27 亿元。公司拥有国内首款推向市场的嵌入式可编程 PSoC，该产品
38、能够很好的满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。当前，公司正在积极开展新一代基于 14/16nm 工艺制程的 10 亿门级产品开发，同时进一步丰富 28nm 制程的 FPGA 及 PSoC 芯片种类以拓展新的市场，保持公司在国产 FPGA 技术上的领先地位。5、测试服务 公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试研发较早的专业集成电路测试公司，在产品测试解决方案设计、量产测试自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项项目。华岭股份开发的 10GHz 高速晶圆测试和超过 4,800pins 高密度晶圆直连测试方法均已实现量产，并积极
39、开展人工智能芯片测试、高性能图传芯片测试以及 5G 芯片测试等研发工作。与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在全国中小企业股份转让系统（http:/）披露的2021 年年度报告。（二）持续重视研发投入，拓宽技术护城河（二）持续重视研发投入，拓宽技术护城河 公司高度重视研发，长期保持较高水平的研发投入，瞄准新兴领域，坚持技术创新，不断丰富产品。报告期内，公司研发投入约为 7.49 亿元，占当年营业收入 29.06%。通过研发，公司在芯片安全领域持续保持领先，正在向软件与系统安全、物联网安全、AI安全、隐私计算等领域拓展；积极打造以 FPGA 产品系列为基础的智能计算平
40、台，以算法和整体解决方案提升产品价值，探索和拓展新的应用领域。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务 复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。2、主要产品及
41、服务情况 2.1 安全与识别芯片 复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了RFID 与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全 SE 芯片、安全 MCU 芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。公司安全与识别产品线介绍及应用领域如下：2021 年年度报告 15/239 产品类型产品类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端产品或终端样图样图 RFID 与传感芯片系列 主要由 FM11、F
42、M13、FM44 系列产品构成，包括非接触逻辑加密芯片、NFC标签和通道芯片、高频 RFID 芯片、超高频 RFID 标签芯片和读写器芯片、传感芯片等 身份鉴别、电子货架、智能家居电器、物流管理、防伪溯源、车辆管理等 智能卡与安全芯片系列 主要由 FM12、FM15等系列产品构成，包括非接触式 CPU 卡芯片、双界面 CPU 卡芯片、安全芯片 社保卡、健康卡、银行卡、公交卡、市民卡等 智能识别设备芯片系列 主要由 FM17 系列构成，产品类型为非接触读写器芯片 门锁、门禁、非接触读卡器、OBU、金融 POS、地铁闸机、公共自行车系统等 2.2 非挥发存储器 复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接
43、口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为 EEPROM 存储器、NOR Flash 存储器和 SLC NAND Flash 存储器，具有多种容量、接口和封装形式。公司各非挥发存储器产品介绍及应用领域如下：产品产品类型类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 EEPROM 存储器 主要由 FM24/FM25/FM93 系列构成，支持 I2C、SPI 及 Micro Wire 接口，存储容量1Kbit-1024Kbit 手机模组、智能电表、通讯、家电、显示器、液晶面板、汽车电子、计算机内存条、医疗仪器、工控仪表、蓝牙模块、密码锁等 NOR F
44、lash 存储器 主要由 FM25/FM29 系列构成，支持 SPI、通用并行接口，存储容量 0.5Mbit-256Mbit 网络通讯、物联网模块、电脑及周边产品、手机模组、显示器及屏模组、智能电表、安防监控、机顶盒、Ukey、汽车电子医疗仪器、芯片合封、工控仪表、蓝牙模块、高可靠应用等 SLC NAND Flash存储器 主要由 FM25/FM9 系列构成，支持 SPI、ONFI 并行接口，存储容量 1Gbit-4Gbit 网络通讯、安防监控、机顶盒、汽车电子、医疗仪器等 2.3 智能电表芯片 智能电表 MCU 是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄
45、读、信息传输等功能；低功耗通用 MCU 产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。2021 年年度报告 16/239 公司各系列 MCU 芯片产品介绍及应用领域如下：产品类型产品类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 智能电表 MCU 主要由 FM33A 系列产品构成，产品类型为32 位 Cortex-M0 内核的智能电表 MCU IR46 规范智能电能表、国网 2020 规范智能电能表、国网单/三相智能电能表、南网单/三相智能电能表、海外单/三相智能电能表等 低功耗通用 MCU 主要由 FM33A、FM33G、FM33L、FM33LC、F
46、M33LG、FM3316、FM33LG0 xxA系列 MCU 产品构成，包括 ARM Cortex-M0内核的 32 位低功耗MCU 芯片、16 位增强型 8xC251 处理器内核低功耗 MCU 芯片 国内/海外单、三相智能电表、智能水表/热量表/燃气表、物联网相关仪表及通讯模块、烟雾报警器及传感器模块、智能家居、显示面板控制等 2.4 FPGA 芯片 FPGA 名为现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA 拥有软件的可编程性和灵活性，在 5G 通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA 是较为理想的解决方案。本公司是国内 FPGA 领域技术
47、较为领先的公司之一。公司各系列 FPGA 芯片产品介绍及应用领域如下：产品产品类型类型 产品介绍产品介绍 应用领域应用领域 产品或终端样图产品或终端样图 千万门级 FPGA芯片 采用 65nm CMOS 工艺，是一系列高性能、高性价比 SRAM型 FPGA 产品 适用于网络通信、信息安全、工业控制、高可靠等高性能、大规模应用 亿门级 FPGA芯片 采用 28nm CMOS 工艺，是一系列高性能、大规模的 SRAM型 FPGA 产品 适用于 5G 通信、人工智能、数据中心、高可靠等高性能、大带宽、超大规模应用 嵌入式可编程器件 PSoC 采用 28nm CMOS 工艺，是一系列嵌入式可编程片上系
48、统产品 适用于视频、工控、安全、AI、高可靠等应用 2.5 集成电路测试服务 公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融 IC 卡、汽车电子、物联网 IoT 器件、MEMS 器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。2021 年年度报告 17/239 (二二)主要经营模式主要经营模式 公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆
49、制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没有发生变化。公司整体业务流程如下：(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据中国证监会上市公司行业分类指引，公司所处行业为“C 制造业C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。1 1、行业发展情况、行业发展情况 受到国际形势以及全球新冠病毒疫情和供应链产能供给紧张影响，全球半导体集成电路产业供应链不稳定，同时远程办公、网上教学和消费的“宅经济”也加速了全球数字化经济转型的步伐，加之 5G/6G、人工智能（AI）
50、、物联网（IoT）等新兴技术进入商用化热潮，全球半导体市场仍呈现一定幅度的正增长，根据 IC Insights 最新的数据，2021 年全球半导体集成电路市场总销售额达到 5098 亿美元，相比 2020 年增长 25%。我国芯片产业保持了较高的增长态势。经济指标方面，据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 6858.6 亿人民币，同比增长 16.1%。另据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）统计，2021 年我国半导体集成电路设计行业全行业销售约 4586.9 亿元，以 1:6.5 的美元与人民币平均兑换汇率换算，折合 705.7亿