1、 公司代码：600171 公司简称：上海贝岭 上海贝岭股份有限公司上海贝岭股份有限公司 2012017 7 年年度报告年年度报告 2017 年年度报告 2/169 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华
2、明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人董浩然董浩然、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人佟小丽佟小丽 及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）吴晓吴晓洁洁声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2017 年度共实现归属于母公司净利润173,653,485
3、.93 元，按公司章程规定提取法定盈余公积 10,579,780.95 元、加上年初未分配利润232,552,568.32 元，减去 2016 年度实际分配的普通股股利 13,476,155.46 元，2017 年度实际可供全体股东分配的利润为 382,150,117.84 元。公司以年末总股本 699,609,514.00 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.80 元（含税），共用利润 55,968,761.12 元，剩余未分配利润 326,181,356.72 元结转下一次分配。完成本次分配后，母公司的未分配利润为 185,812,430.76 元。目前，公司经中国证监会核准
4、的发行股份募集配套资金事项尚未实施，如在利润分配实施前公司发行股份，本次利润分配的股份基数最终以实施分配登记日的股份数为准，仍向全体股东每10股派发现金红利0.80元（含税）。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反
5、规定决策程序对外提供担保的情况？否 2017 年年度报告 3/169 九、九、重大风险提示重大风险提示 请详见本报告第四节“可能面对的风险”，敬请投资者关注投资风险。十、十、其他其他 适用 不适用 2017 年年度报告 4/169 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.14 第五节第五节 重要事项重要事项.30 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.56 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.62 第八
6、节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.63 第九节第九节 公司治理公司治理.69 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.73 第十一节第十一节 财务报告财务报告.74 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.169 2017 年年度报告 5/169 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 中登公司 指 中国证券登记结算有限公司 中国电子、CEC 指 中国电子信息产业集团有限公司 华大半导体 指 华大半导
7、体有限公司 上海贝岭、本公司、公司、本集团 指 上海贝岭股份有限公司 香港海华 指 香港海华有限公司 锐能微 指 深圳市锐能微科技有限公司 贝岭微 指 上海贝岭微电子制造有限公司 新洁能 指 无锡新洁能股份有限公司 苏州同冠 指 苏州同冠微电子有限公司 安永华明 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）华鑫证券 指 华鑫证券有限责任公司 华鑫股份 指 上海华鑫股份有限公司 健桥证券 指 健桥证券股份有限公司 百事佳公司 指 四川百事佳国际房地产开发有限公司 桉洋科技 指 广州市桉洋科技有限公司 专用词语释义专用词语释义 指-485 接口芯片 指 符合 RS-485 串行总线标准的收发器电路 A
8、CDC 指 AC 是英文“Alternating Current”缩写，为“交流电”。ACDC 是交流/直流转换。ADC 指 Analog to Digital Converter 的简称，即模-数转换器，是把模拟信号转变成数字信号的器件。ARM 指 ARM 是英国一家基于 RISC 技术专门开发各种处理器内核和提供相关技术支持的 IP 供应商，其本身并不生产芯片，而是通过授权其他厂商根据其应用开发不同的产品，广泛应用于消费、工业控制和通信等领域。BCD 指 BCD 是英文“Bipolar-CMOS-DMOS”缩写，一种在同一芯片上集成双极型晶体管、互补金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散
9、金属氧化物半导体场效应晶体管的集成电路工艺。CMOS 指 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor），互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成 CMOS 数字集成电路的基本单元。2017 年年度报告 6/169 DCDC 指 DC 是英文“Direct Current”缩写，中文为“直流电”。DCDC 是直流/直流转换。Driver 指 驱动器 EDA 指 EDA 是电子设计自动化（Electronics Design Automation）的缩写，在 20 世纪 60 年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计
10、算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的。EEPROM 指 EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory），电可擦可编程只读存储器-一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM 可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息，并重写。FABLESS 指 Fabless，是 Fabrication（制造）和 less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表
11、无芯片制造）；通常说的 IC design house（IC 设计公司）即为 Fabless。IC 指 IC（Integrated Circuit），集成电路。IDM 指 Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造。半导体产业链主要分为前端设计，后端制造和封装测试，最后投向市场。集成电路设计企业没有 fab（圆片代工），通常也叫做 fabless。有的公司只做代工不做设计，业内称为 foundry。IDM 是指集成电路产业中从设计、制造、封装测试到销售自有品牌 IC 都做的半导体垂直整合型公司。IGBT 指 IGBT(Insulated Gate Bipo
12、lar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR 饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET 驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT 综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为 600V 及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。KBIT 指 千字节 LCD 驱动芯片 指 液晶显示驱动芯片。在集成了液晶显示的设备中，液晶面板上的图像显
13、示是通过驱动芯片提供的模拟电压来实现的。LCD 驱动芯片通过模拟电压输出直接驱动显示面板，因而它的性能将直接决定 LCD器件的显示效果。LDO 指 是 Low Dropout Regulator，意为低压差线性稳压器。LED 照明驱动 指 LED（Lighting Emitting Diode）照明指发光二极管照明，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射。LED 是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，温度过高会导致 LED 灯珠过早光衰，从而影响其发光寿命，因此在应用过程中需要对其进行稳定和保护，特别是恒流控制。LED 灯珠不像普通的白炽
14、灯泡，可以直接连接 220V 的交流市电，而是要设计复杂的变换电路来进行驱动，从而产生了 LED 驱动电路的概念。2017 年年度报告 7/169 MBUS 指 M-Bus 远程抄表系统（Symphonic Mbus）是欧洲标准的 2 线二总线，主要用于消耗测量仪器诸如热表和水表系列。MCU 指 微控制单元（Microcontroller Unit；MCU），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D
15、转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管（英语：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET），简称金氧半场效晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。MTP MCU 指 是 Multiple Time Programmable.可以多次编程的 MCU PCB 指 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件
16、，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PLC 指 即 Power Line Carrier，是电力系统特有的通信方式，电力线载波通讯是指利用现有电力线，通过载波方式将模拟或数字信号进行高速传输的技术。最大特点是不需要重新架设网络，只要有电线就能进行数据传递。PMU 指 PMU 是 power management unit 的缩写，即电源管理单元，是一种高度集成的、针对便携式应用的电源管理方案。SoC 指 System on Chip 的缩写，称为系统级芯片，也称片上系统，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软
17、件的全部内容。TD-SCDMA 指 英文 Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access（时分同步码分多址）的简称，中国提出的第三代移动通信标准（简称 3G），也是 ITU 批准的三个 3G 标准中的一个，以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准。非隔离 CAN 接口芯片 指 符合 CAN（Control Area Network）总线标准的非隔离式收发电路 2017 年年度报告 8/169 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 上海贝岭股份有限
18、公司 公司的中文简称 上海贝岭 公司的外文名称 Shanghai Belling Corp.,Ltd 公司的外文名称缩写 Shanghai Belling 公司的法定代表人 董浩然 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书董事会秘书 证券事务代表证券事务代表 姓名 周承捷 徐友发 联系地址 上海市宜山路810号 上海市宜山路810号 电话 021-24261157 021-24261157 传真 021-64854424 021-64854424 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 上海市宜山路810号 公司注册地址的邮政编码 200233 公司办公地址 上海
19、市宜山路810号 公司办公地址的邮政编码 200233 公司网址 http:/ 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 上海市宜山路810号19楼董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况公司股票简况 股票种类股票种类 股票上市交易所股票上市交易所 股票简称股票简称 股票代码股票代码 变更前股票简称变更前股票简称 A 上海证券交易所 上海贝岭 600171 2017 年年度报告 9/169 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所
20、（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市浦东新区世纪大道 100 号环球金融中心 50 楼 签字会计师姓名 孟冬、徐乐乐 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 中信建投证券股份有限公司 办公地址 北京市东城区朝内大街 2 号凯恒中心 B、E 座 3 层 签字的财务顾问主办人姓名 董军峰、王一浩 持续督导的期间 2017 年、2018 年 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据主要会计数据 2017年年 2016年年 本期比上年本期比上年同期增减同期增减(%)2015年年
21、 营业收入 561,873,977.23 509,093,878.16 10.37 489,210,169.49 归属于上市公司股东的净利润 173,653,485.93 37,853,879.03 358.75 51,143,312.41 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 56,563,643.43 30,460,033.11 85.70 39,068,531.19 经营活动产生的现金流量净额 18,674,683.90 59,757,736.18-68.75 50,594,184.97 2017年末年末 2016年末年末 本期末比上本期末比上年同期末增年同期末增减（减（%）20
22、15年末年末 归属于上市公司股东的净资产 2,393,470,746.46 1,848,459,037.68 29.48 1,827,450,371.40 总资产 2,747,915,332.57 2,105,185,588.14 30.53 2,067,804,744.80 期末总股本 699,609,514.00 673,807,773.00 3.83 673,807,773.00 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标主要财务指标 2017年年 2016年年 本期比上年同本期比上年同期增减期增减(%)2015年年 基本每股收益（元股）0.26 0.06 333.33 0.08 稀
23、释每股收益（元股）0.26 0.06 333.33 0.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.08 0.05 60.00 0.06 加权平均净资产收益率（%）8.82 2.05 增加6.77个百分点 3.10 2017 年年度报告 10/169 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.87 1.65 增加1.22个百分点 2.37 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2015 年、2016 年、2017 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 3,907万元、3,046 万元、5,656 万元；2015 年、2016 年、2017
24、年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 2.37%、1.65%、2.87%。2017 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较 2016 年增加 2,610 万元，主要系主营业务盈利有所增强，且公司利息收入增加以及上年计提对上海先进半导体制造股份有限公司的投资减值所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国
25、会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2017 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度第一季度（1-3 月份）月份）第二季度第二季度（4-6 月份）月份）第三季度第三季度（7-9 月份）月份）第四季度第四季度（10-12 月份）月份）营业收入 113,240,353.89 131,543,929.88 147,566,693.70 169,5
26、22,999.76 归属于上市公司股东的净利润 14,949,713.24 118,710,774.94 18,852,814.04 21,140,183.71 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 12,265,923.70 17,396,439.57 11,463,681.39 15,437,598.77 经营活动产生的现金流量净额 13,279,430.40-3,229,017.45-2,078,520.48 10,702,791.43 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 2017 年年度报告
27、11/169 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目非经常性损益项目 2017 年金额年金额 附注（如适用）附注（如适用）2016 年金额年金额 2015 年金额年金额 非流动资产处置损益-3,169,206.62 资产报废处置 1,214,834.50 2,092,711.91 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 17,907,899.48 政府补助 2,950,541.41 12,501,074.80 非货币性资产交换损益 118,511,399.43 华鑫证券换股收益 委托他人投资或管理资产的损益 82,
28、535.62 非保证收益型理财收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 2,552,128.47 股权出售 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 2,293,360.23 减值转回 3,052,331.25 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 328,746.09 1,615,048.07 771,960.23 其他符合非经常性损益定义的损益项目-427,023.95 处置子公司损失 少数股东权益影响额-151,677.01 -95,853.07-53
29、,617.23 所得税影响额-20,838,319.24 -1,343,056.24-3,237,348.49 合计 117,089,842.50 7,393,845.92 12,074,781.22 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称项目名称 期初余额期初余额 期末余额期末余额 当期变动当期变动 对当期利润对当期利润的影响金额的影响金额 指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 0.00 8,737,935.64 8,737,935.64 0.00 以公允价值计量的可供出售金融资产 0.00 154,987,80
30、9.01 154,987,809.01 0.00 合计 0.00 163,725,744.65 163,725,744.65 0.00 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2017 年年度报告 12/169 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 1、报告期内公司所从事的主要业务情况 公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。报告期内，公司集成电路产品业务包括计量及 SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度 ADC 五大产品领域，主要目标市场为电
31、表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。公司积极建设销售渠道，与主要的芯片厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司从 IDM 模式中转型而来，对生产经营和质量保障有独特的理解和实践经验，拥有运营保障核心竞争力。集成电路产业主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。公司主业属于集成电路设计，主营业务分为集成电路产品、集成电路贸易和测试业务三部分，其收入分别占主营业务总收入的 57.88%、41.80%和 0.32%，其毛利分别占主营业务毛利的 87.65%、12.45%和-0.10%。细分业务中，集成电路产品是指公司自行设计、研发并销售的集
32、成电路产品业务，报告期内将非挥发存储器、高速高精度 ADC 两块规模依然较小的业务与通用模拟业务合并，继续按智能计量、通用模拟和电源管理三类业务进行划分，产品主要应用于消费电子、通信、工业应用等领域，是公司的核心业务和毛利的主要来源。2、报告期内公司的主要经营模式 公司是集成电路设计企业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（fabless），公司只进行集成电路的设计和销售，将晶圆制造、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。目前公司的晶圆制造环节主要由上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司完成；芯片封装环
33、节主要由通富微电子股份有限公司和天水华天科技股份有限公司等国内封装企业完成；芯片测试环节一部分由公司测试部门完成，一部分委托其他测试公司完成。公司的测试部门也依据其产能情况接受少量外部客户的测试加工订单。3、报告期内公司所属行业情况 根据行业权威统计，2017 年全球集成电路产业大幅增长，销售额达到 4197 亿美元，同比增长 23.8%，是 2011 年以来增速最快的一年。与上一次出现大幅增长的 2010 年不同，本次大幅度增长是在市场及应用设备没有明显变化的情况下出现的，且以存储器价格的快速、大幅上涨为主要标志。根据中国半导体行业协会统计，2017 年中国集成电路产业销售额达到 5411.
34、3 亿元，同比增长 24.8%。这一同比增速是 2012 年以来的新高，摆脱近年来中国集成电路全年销售额同比增长率一直在 20%左右徘徊的第一次跳高增长。2017 年，中国集成电路产业各主要环节均维持高速增长，设计、制造和封测“三业”的增长率均超过 20%，是近年来的第一次。其中，集成电路制造业增速最快，2017 年同比增长 28.5%，销售额达到 1448.1 亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为 26.1%和 20.8%，销售额分别为 2073.5 亿元和 1889.7 亿元。集成电路设计业销售额首次突破 2000 亿，同比增长率长期停留在 20%以下的封测业也取得了近年来的最
35、好成绩，增速也超过 20%。根据海关统计，2017 年中国进口集成电路 3770 亿块，同比增长 10.1%，进口金额 2601.4 亿美元，同比增长 14.6%；2017 年中国出口集成电路 2043.5 亿块，同比增长 13.1%，出口金额 668.8亿美元，同比增长 9.8%。可见，我国集成电路产业对外依存度依然很高，国产化需求迫切。通过高层政策引导，国家和地方从产业政策和资金投入上对集成电路行业予以重点扶持。集成电路产业热点多并且集中，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G，以及近期业界非常重视的人工智能，将成为中国集成电路产业持续高速发展的良好机遇。2017 年年度报告 13/
36、169 2017 年全球半导体产业快速崛起，产业规模持续扩大，成为近年来增长速度最快的一年。我国集成电路设计业在国家政策引领下，在各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求推动下呈现高增长态势，业绩继续上扬。但是，我国集成电路设计业整体实力仍然不强，2017年全行业的销售总和接近 300 亿美元，与全球强劲增长、总额近 4000 亿美元的市场相比只有 7.5%，比 2016 年的 7.1%略有提升。国内集成电路设计企业提供的产品尚无法满足市场需求，在占据国内进口集成电路近 70%份额的微处理器、存储器等高端芯片领域，国内设计企业的技术水平存在较大差距，尚不具备与国际主要设计企业同台竞
37、争的实力。总体而言，中国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随，技术路线跟在人后面亦步亦趋的现状没有根本改变，产品创新能力有待提高。国内设计企业多将主攻方向定位于特定市场，而特定市场的销量有限，造成企业竞争能力依旧不足、竞争意识下滑，影响产品的进步，最终无法成为市场的主导力量。展望集成电路设计业的发展，已经由前些年由宏观经济和行业周期性驱动逐步转变为快速增长的终端应用市场驱动。预计中国将成为人工智能、机器人、健康医疗、自动驾驶、新能源汽车、物联网和智能家居、智慧城市等领域的先行进入者。未来集成电路设计行业将从注重摩尔定律转向更加注重集成度和系统化以及在系统和产品层面降低整体能耗的需求。二、二
38、、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 报告期内，公司以持有华鑫证券有限责任公司 2%股权参与上海华鑫股份有限公司重大资产重组事项，共计确认投资收益 11,851 万元。报告期内，公司收购深圳市锐能微科技有限公司，通过发行股份及支付现金方式购买锐能微100%股权，标的物交易价格为 59,000 万元，其中现金支付比例为 40%，股份支付比例为 60%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 公司主营业务是集成电路设计，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入，公司集成电路产品业务的
39、核心竞争力不断得到加强。公司产品细分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度 ADC 五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用等领域。公司已形成完善的供应链和质量保证体系，是客户值得信赖的合作伙伴。1、产品和技术 公司产品研发采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括 0.5 微米至 95 纳米 CMOS，高压 BCD和双极电路等工艺。研发中的 5G 通信用数据转换器项目采用了 28 纳米工艺。2、系统级芯片开发 公司在智能电表领域耕耘十多年，从单一的计量芯片逐步发展到 SoC、PLC 等系统级芯片，SoC 内核从 8051 架构升级到 32 位 ARM 架构，初步具备了为客户提供电表
40、整体解决方案的能力，是国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商。公司已经开始布局符合下一代国网标准的相关产品，用以开拓下一代智能电表，包括海外智能电表市场以及新能源应用领域。3、新领域拓展和新技术积累 公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势，加快产品结构的调整步伐，逐步向新兴消费电子、智能制造等方向延伸和转移。报告期内，在智能手机摄像头、智能插座、下一代计量、工控 EEPROM 等芯片产品领域都取得了进展。在高速高精度数据转换器领域，公司继续加强产学研结合，研发 5G 通信用数据转换器技术，同时积极布局工业和医疗设备用模拟前端产品的开发。2017 年年度报告 14/169 4、核心团队建设
41、公司始终坚持积极进取的人才培养方式，一方面采用内部竞聘方式选拔合适人才，为内部优秀人员提供晋升机会的同时，保证了管理人员选拔的公开、公正和公平。公司重视加强人才梯队建设，报告期内，公司新建了上海贝岭股份有限公司核心研发人员管理办法，关键员工将在人才培养、职务晋升、薪酬调整、后备干部选拔等方面得到应用。报告期内，公司进一步扩大了研发团队，技术中心研发人员（含子公司）占比为 52.32%。5、知识产权 截至 2017 年底，公司（含子公司）累计申请专利 593 项，授权专利 398 项，其中发明专利187 项。公司集成电路布图设计登记拥有总量 241 项，软件著作权 10 项。第四节第四节 经营情
42、况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内，在公司董事会领导下，公司经营工作围绕“产品结构调整、企业结构调整、资产结构调整、经营管理提升”的总体要求展开，在原有三大业务板块的基础上进行拓展，增加了非挥发存储器产品和高速高精度 ADC 业务，为公司后续业务发展扩充了新的领域。（一）产品业务 1、智能计量（1）产品研发 报告期内，公司针对国家电网、南方电网的招标市场，主要提供国网单相多功能计量芯片、单相 SoC 芯片、液晶驱动（LCD）芯片、485 接口芯片、DCDC 及 LDO 电源芯片、MBUS 芯片、低温漂实时时钟芯片、非挥发存储芯片等计量核心及周
43、边配套产品。公司针对非招标的普通单相/三相市场和出口市场进行了部分产品的升级换代，提供包括普通单相/防窃电/普通三相计量芯片及周边产品。公司新开发的针对智能插座、智能家电应用的低成本计量产品正逐步上量。公司新开发了应用于电表方案的 DCDC 产品，正在做市场推广。公司于报告期内完成并购的锐能微，现有产品主要包括单相多功能计量芯片 RN8209 系列、三相多功能计量芯片 RN8302 系列，覆盖了目前国家电网统招市场、南方电网统招市场、部分出口市场，在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。在已有产品销售和推广的同时，锐能微积极研发面向下一代电表的单三相智能计量芯片，满足 OIML R46
44、 标准要求，将多功能计量芯片升级为智能计量芯片。除了智能电表市场，锐能微也在已有产品基础上，对产品做升级更新，积极研发面向智能插座、直流充电桩、能源监控等领域的计量芯片。锐能微现有 SoC 及 MCU芯片产品主要包括单相 SoC 芯片 RN821x 系列、MCU 芯片 RN831x 系列。其中单相 SoC 芯片主要面向出口电表市场，MCU 芯片主要面向国网统招市场。在已有产品销售和推广的同时，锐能微在 2017 年对 MCU 芯片做了升级，满足国家电网 698 协议电表的需求，目前已在多个客户导入设计，并实现批量出货，预计 MCU 在 2018 年会有较大幅度的销售增长。2018 年度，公司将
45、在报告期完成锐能微并购的基础上，着力做好公司和锐能微的智能计量业务在研发、市场、销售领域的整合，引导并购价值的逐步体现，提升公司在智能计量和 SoC 领域业务竞争力。（2）市场营销 报告期内，国网智能电表及采集终端等需求继续下降，国网招标数量同比下降 40%。公司在报告期内通过大客户合作、周边产品配套策略以及海外市场开拓方式争取产品市场份额的提升，计量、电源、继电器驱动等产品由于份额的提升总体销售达到持平。其中，公司新版的国网单相计量产品被多家表厂应用并中标国网项目，销售额有所回升。公司配合国内优势方案商展开围绕电表应用的方案套片推广，一些方案应用已被电表厂商初步认可。受国内非招标市场需求的增
46、加，2017 年年度报告 15/169 普通单相计量产品（非招标）产品销量同比略有增长。电表用电源驱动产品（DCDC 及 LDO）销售额同比增长 10%。液晶驱动产品受 SoC 方案增加影响较大，销售出现较大幅度下降。报告期内，公司与国内优势方案商展开围绕电表集中器方案套片推广，形成一定推广效应。针对海外市场需求，公司在报告期内推出了电表 SoC 产品，预计将在 2018 年下半年推广销售。报告期内，公司拓展到智能插座、智能家电应用的低成本计量产品销量逐步扩大，有多家客户已规模使用，未来推广预期良好。报告期内，国家电网统招市场、南方电网统招市场虽然整体招标量相对于往年有大幅下滑，但锐能微的单相
47、计量芯片份额继续保持市场领先地位，三相计量芯片市场份额也实现大幅度的提升，计量芯片在国网和南网统招市场整体出货量排名第一。在国家电网统招市场，锐能微抓住了国家电网从 645 协议升级到 698 协议的机会，在 MCU 领域也取得了突破，在多个客户处实现方案导入，预计 2018 年会有较大幅度的销售增长。报告期内，在电表出口市场，锐能微的单相 SoC芯片也取得了大幅度的销售增长，继续保持市场领先优势。同时，面向智能插座、直流充电桩、能源监控等新应用领域的计量芯片、SoC 芯片等也实现了销售的增长。后续针对 OIML 46 的要求以及电网将提升运营质量和效率的内在需求，国家电网及南方电网均会对计量
48、芯片提出新的要求，锐能微积极研发下一代智能计量芯片，发挥公司在计量芯片领域的市场领先优势，力争在下一代电表智能计量芯片的争夺战中取得更好的成绩，成为世界领先的智能计量芯片供应商。2、通用模拟（1）产品研发 报告期内，根据公司发展战略，在 ACDC、接口两个重点领域布局，首款开发成功的 SSR ACDC控制芯片已在电视板卡客户试生产通过，即将进入量产阶段，6 级能效 PSR 控制芯片、同步整流芯片开发进行中，两款 485 接口产品（有极性、无极性）取得首批国网检测合格报告。（2）市场营销 公司 485 接口产品通过国网检测后，在电表市场的份额进一步提升，大客户数量有所增加，在工控领域的龙头企业进
49、展顺利，预计 485 接口产品在 2018 年将有较大幅度的增量；公司的 MCU产品在移动电源、空调遥控器等领域有多个方案成功量产，2017 年度销售同比增长 23%；报告期内 MCU MTP 产品客户认证通过，2018 年将成为 MCU 产品的新的增长点。接口电路销售基本与上期持平。烟雾报警器产品受国外出口市场需求降低影响，整体销售同比下降。公司推出的 3V应用报警电路已通过客户小批认证，有望在 2018 年上半年批量销售。音频功放产品受某功能手机应用减少以及直播星机顶盒市场减少，同比下降明显。传统的 LED 照明产品竞争力不足，公司已布局新的市场策略。由于目前全行业面临 Foundry 爆
50、满的情况，通用电源产品、模拟开关等通用产品都出现了供不应求的局面。对此，公司采取了产品转产、提前备货等手段，在一定程度上缓解了供货压力，通用产品的销售规模也有所增长。3、电源管理（1）产品研发 报告期内，公司 LDO、DCDC、DRIVER 三大业务方向的目标产品研发进展顺利，进一步完善了每条产品线的深度及广度，尤其是 DCDC 产品板块，高压大电流、高效同步的降压 DCDC系列产品性能达到国内领先水平，深受客户好评。报告期内，原材料不断上涨，晶圆，封测产能持续紧张，在公司运营部门的积极努力下，虽然公司部分产品出现交货周期长，交货数量不足的情况，全年销售数量还是实现了 7%的增长。其中，DCD