1、南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 1 南通富士通微电子股份有限公司 南通富士通微电子股份有限公司 NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.2012 年度报告 2012 年度报告 2013 年 04 月 2013 年 04 月 南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 2第一节 重要提示、目录和释义 第一节 重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其
2、内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2012 年 12 月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。本报告中涉及到未来发展规划等前瞻性称述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性
3、陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人石明达、主管会计工作负责人章小平及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2012 年 12 月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。本报告中涉及到未来发展规划等前瞻性称述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 3目录 目录
4、 第一节 重要提示、目录和释义.2第二节 公司简介.6第三节 会计数据和财务指标摘要.8第四节 董事会报告.9第五节 重要事项.25第六节 股份变动及股东情况.31第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.35第八节 公司治理.42第九节 内部控制.47第十节 财务报告.51第十一节 备查文件目录.123南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 4释义 释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司 华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司 富士通（中国）指 富士通（中国）有限公司 南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司 海耀实
5、业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司 无锡中科塞新 指 本公司参股公司，无锡中科塞新创业投资合伙企业（有限合伙）华进半导体 指 本公司参股公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷 致同会计师事务所 指 原京都天华会计师事务所有限公司，2012 年该所与天健正信会计师事务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通
6、合伙）。报告期 指 2012 年 1 月 1 日至 2012 年 12 月 31 日 元/万元 指 人民币元/万元 LQFP（Low profile quad flat package）指 薄型西侧引脚扁平封装。MCM（Multi-chip module）指 多芯片封装。BGA（Ball grid array）指 球栅陈列，表面贴型封装之一。QFN(Quad flat non-leaded package)指 四侧无引脚扁平封装。封装四侧有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积更小、高度更低。WLP（Wafer Level Package）指 圆片级封装产品。直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测
7、试程序，之后再进行切割制成单颗组件。BUMP 指 高密度凸点封装技术。SiP（System In a Package）指 系统级封装产品。将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。FC（Flip chip）指 倒装芯片封装技术。Cu Pillar 指 圆片铜柱凸点制造技术。南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 5重大风险提示 重大风险提示 一、行业波动性风险 全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。2008 年和 2009 年受金融危机影响跌至谷底，2010 年呈现一片繁荣景象，2011 年受欧债危机影响，海
8、外市场需求低迷，没能延续 2010 年大幅增长态势，2012 年下半年又出现回升迹象。半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险。二、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高，需要不断提高自有研发技术。公司通过承担国家“02”专项，已经取得一定的科研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，
9、尽量在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时间，确保新产品如期产业化。一、行业波动性风险 全球集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。2008 年和 2009 年受金融危机影响跌至谷底，2010 年呈现一片繁荣景象，2011 年受欧债危机影响，海外市场需求低迷，没能延续 2010 年大幅增长态势，2012 年下半年又出现回升迹象。半导体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，
10、加快技术创新步伐，降低行业波动给公司带来的经营风险。二、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求也会越来越高，需要不断提高自有研发技术。公司通过承担国家“02”专项，已经取得一定的科研成果。公司研发的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，尽量在技术研发层面上少走弯路；公司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户认证时
11、间，确保新产品如期产业化。南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 6第二节 公司简介 第二节 公司简介 一、公司信息 一、公司信息 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司 公司的中文简称 通富微电 公司的外文名称（如有）NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有）NFME 公司的法定代表人 石明达 注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号 注册地址的邮政编码 226006 办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 办公地址的邮政编码
12、 226006 公司网址 http:/www.fujitsu- 电子信箱 nfme_stockfujitsu- 二、联系人和联系方式 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 钱建中 丁燕 联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号 电话 0513-85058919 0513-85058919 传真 0513-85058929 0513-85058929 电子信箱 nfme_stockfujitsu- nfme_stockfujitsu- 三、信息披露及备置地点 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指
13、定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 南通富士通微电子股份有限公司证券投资部 南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 7四、注册变更情况 四、注册变更情况 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码首次注册 1994 年 02 月 04 日 国家工商行政管理局 工商企合苏通字第01692 号 通国税登字 320601608319749 号 60831974-9 报告期末注册 2011 年 05 月 30 日 江苏省工商行政管理局 320000400001029 通国税登字 320601608319749 号 60831974-9 公
14、司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层 签字会计师姓名 梁卫丽、刘均山 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 8第三节 会计数据和财务指标摘要 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标 一、主要会计数据和财务指标 公司是否因
15、会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2012 年 2011 年 本年比上年增减(%)2010 年 营业收入（元）1,590,025,442.22 1,622,046,684.09-1.97%1,727,112,896.76归属于上市公司股东的净利润（元）37,840,342.9849,028,221.73-22.82%139,078,880.99归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）15,068,586.037,179,794.15109.87%110,441,055.57经营活动产生的现金流量净额（元）179,953,066.645,939,203
16、.152,929.92%579,600,373.15基本每股收益（元/股）0.060.08-25.00%0.25稀释每股收益（元/股）0.060.08-25.00%0.25净资产收益率（%）1.72%2.27%-0.55%11.61%2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%)2010 年末 总资产（元）3,382,396,573.65 3,390,223,114.94-0.23%3,634,209,945.48归属于上市公司股东的净资产（归属于上市公司股东的所有者权益）（元）2,208,676,173.87 2,180,581,960.231.29%2,132,306,971.5
17、5二、非经常性损益项目及金额 二、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-21,073.3436,632.24-4,094,206.20 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）28,226,214.8050,387,701.9449,784,411.23 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-
18、11,393,410.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,311,664.55-1,061,712.60-578,765.12 所得税影响额-4,121,719.96-7,514,194.00-5,080,204.49 合计 22,771,756.9541,848,427.5828,637,825.42-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 南通富士通微电子股份有限公司 2012
19、年度报告全文 9第四节 董事会报告 第四节 董事会报告 一、概述 一、概述 2012年上半年，受电子整机国内外消费需求低迷、市场未来前景不明、企业纷纷消减库存等因素的影响，中国集成电路市场增速受到抑制，市场增速放缓。2012年下半年，随着国家“节能惠民工程”政策的具体实施，以及移动互联网所带动的智能化设备渗透率的持续提高，中国集成电路市场在4月基本触底，随之市场规模呈现逐月稳步增长态势。在这样的宏观环境下，公司董事会和经营层紧紧围绕公司战略发展规划，努力克服国内外环境复杂变化带来的不利影响，积极调整产品结构和市场布局，加强成本管控，进一步提升了产品技术水平。报告期内，公司主要完成以下几方面工作
20、：（一）客户结构调整成效显著：大陆和台湾市场规模首次超过欧美、日、韩销售额超过公司二分之一，达52.11%，比2011年提高6个多百分点。（二）技术创新工作硕果累累：近期研发的BGA、QFN等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013年有望延续。2012年，BGA封装产品被认定为国家重点新产品；低成本铜线技术的应用不断扩大。铜线产品占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献；公司建成倒装芯片（FC）封装生产线，完成了FC封装技术开发，为2013年FC封装产品的批量生产打好了基础；WLCSP通过客户考核。同时，在WLCSP圆片封装技术的基础上，开发引进了8寸圆片Cu Pillar
21、封装技术，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC封装一条龙服务的新封装模式。（三）“02”项目成绩卓著：1、“十一五”国家科技重大专项“02”应用工程项目通过国家验收。这是公司自2009年承担国家“02”专项以来，实施完成并顺利通过验收的第一个国家科技重大专项项目，也是公司为中国集成电路产业链的发展做出的贡献。2、“十二五”国家科技重大专项“02项目”进展顺利。2012年全年共申报专利39件。（四）公司三期厂房投入使用，实现了生产布局的调整，为新品的扩产创造了条件。（五）公司加大了信息化的投入：启动了ERP、MES系统项目，为加强供应链管理、生产管理提供了先进手段和平台。（六）在人力资源建设方面：
22、一批年轻干部走上了领导岗位，多名应用型高端人才在公司重要管理、技术岗位发挥着积极的作用。二、主营业务分析 二、主营业务分析 1、概述 1、概述 公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，由于PC市场需求不旺，影响了公司传统产品生产的稳定性；成本和销价低于金线产品的铜线产品占比同比大幅提高，影响了2012年总体销售收入。2012年全年完成入库产量73.99亿块，同比增长6.37%；实现营业收入15.90亿元，同比微降1.97%。由于产品转型升级的技术研发、固定资产投入费用巨大，加之能源等费用上升，影响了当期利润。2012年实现净利润3,784.03万元,同比下降22.82%。研发投入较2011年
23、同比减少21.82%，主要系报告期内公司根据市场需求情况，适当调整了研发投资进度，降低企业投资风险。单位：元 项目 2012年 2011年 同比增减（%）营业收入 1,590,025,442.22 1,622,046,684.09-1.97%营业成本 1,364,434,263.33 1,396,983,246.41-2.33%期间费用 207,860,728.62 211,744,065.82-1.83%南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 10归属于上市公司股东的净利润 37,840,342.98 49,028,221.73-22.82%研发投入 86,031,128.85
24、 110,040,573.27-21.82%公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 根据年初制定的2012年度生产经营目标，全年计划实现营业收入18.81亿元。实际2012年度营业收入15.90亿元，主要原因是报告期内，受市场影响，一季度传统产品开工率低；成本和销价低于金线产品的铜线产品占比同比大幅提高，影响了2012年总体销售收入。公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于20%以上的差异原因 适用 不适用 2、收入 2、收入 说明 报告期实现营业收入15.90亿元，较2011年微降1.97%，收入微降的原因详见上述分析。公司实物销售收入是否大于劳务收入
25、是 否 行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）销售量 736,657.13686,117.63 7.37%生产量 739,884.04695,570.9 6.37%集成电路封装测试（单位：万只）库存量 25,323.5622,096.65 14.60%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 适用 不适用 公司重大的在手订单情况 适用 不适用 公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）573,207,080.15前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）36.05%公司前 5 大客户资料 适用 不适
26、用 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例（%）1 第 1 名 211,953,863.5913.33%2 第 2 名 111,341,009.747.00%3 第 3 名-日本富士通株式会社 109,793,314.566.91%4 第 4 名 88,935,227.575.59%5 第 5 名 51,183,664.693.22%合计 573,207,080.1536.05%南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 113、成本 3、成本 行业分类 单位：元 2012 年 2011 年 行业分类 项目 金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本比重（%）同比增减(%)集
27、成电路封装测试 主营业务成本 1,364,328,011.8999.99%1,396,929,391.30 100%-2.33%其他 其他业务成本 106,251.440.01%53,855.11 0%97.29%产品分类 单位：元 2012 年 2011 年 产品分类 项目 金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本比重（%）同比增减(%)集成电路封装测试 主营业务成本 1,364,328,011.8999.99%1,396,929,391.30 100%-2.33%其他 其他业务成本 106,251.440.01%53,855.11 0%97.29%说明 报告期内，公司主营业务成本占营业成
28、本的比重达99.99%，主营业务突出。报告期内公司主营业务未发生重大变化。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）503,019,802.74前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）38.10%公司前 5 名供应商资料 适用 不适用 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例（%）1 第 1 名 239,425,167.8718.14%2 第 2 名 80,448,260.486.09%3 第 3 名 72,156,446.585.47%4 第 4 名 57,169,641.004.33%5 第 5 名 53,820,286.814.08%合计 503,019,802.
29、7438.10%4、费用 4、费用 单位：元 项目 2012年 2011年 同比增减（%）销售费用 7,126,742.95 9,149,079.50-22.10%管理费用 164,003,593.21 180,664,798.38-9.22%财务费用 36,717,856.72 21,918,896.6267.52%营业税金及附加 12,535.74 11,291.32 11.02%报告期内，财务费用较2011年同比增长67.52%，主要系报告期内利息收入减少和利息支出增加所致。南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 125、研发支出 5、研发支出 单位：元 项目 2012年
30、2011年 同比增减（%）研发支出额 86,031,128.85 110,040,573.27-21.82%占期末净资产的比例 3.90%5.05%-1.15%占当期营业收入的比例 5.41%6.78%-1.37%报告期内，公司的研发支出主要用于国家科技重大专项“02”专项等多项技术创新项目，自主研发了多项集成电路先进封装技术和产品。具体详见本章节“一、概述”以及“五、核心竞争力分析”。公司实施技术创新、研发项目，公司技术水平将不断得到提升，以缩短与国际先进水平的差距，进一步满足市场需求，提升公司核心竞争力。6、现金流 6、现金流 单位：元 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）经营
31、活动现金流入小计 1,497,679,737.531,758,134,261.65-14.81%经营活动现金流出小计 1,317,726,670.891,752,195,058.50-24.80%经营活动产生的现金流量净额 179,953,066.645,939,203.15 2,929.92%投资活动现金流入小计 116,106,088.6068,746,601.82 68.89%投资活动现金流出小计 370,323,032.06714,089,988.57-48.14%投资活动产生的现金流量净额-254,216,943.46-645,343,386.75-60.61%筹资活动现金流入小计
32、739,211,405.59794,102,531.38-6.91%筹资活动现金流出小计 794,931,712.02833,928,769.76-4.68%筹资活动产生的现金流量净额-55,720,306.43-39,826,238.38 39.91%现金及现金等价物净增加额-130,502,476.29-683,280,844.26-80.90%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （1）经营活动现金流量净额较2011年同比增长2,929.92%，主要系报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少所致；（2）投资活动现金流入小计较2011年同比增长68.89%，主要系报告期
33、内信用证保证金收回；（3）投资活动现金流出小计较2011年同比减少48.14%，主要系报告期内设备投资减少所致；（4）投资活动产生的现金流量净额减少，主要系报告期内设备等投资减少所致；（5）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要系报告期内实施了2012年半年度权益分派。报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用 南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 13三、主营业务构成情况 三、主营业务构成情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率(%)营业收入比上年同期增减（%）营业成本比上年同期增减（%）毛利率比上年同期增减（%）分行业 集成电路封装测试
34、 1,576,315,808.36 1,364,328,011.8913.45%-1.67%-2.33%0.59%分产品 集成电路封装测试 1,576,315,808.36 1,364,328,011.8913.45%-1.67%-2.33%0.59%分地区 中国境内 534,554,312.88 494,324,136.507.53%-4.35%-1.35%-2.82%境外 1,041,761,495.48 870,003,875.3916.49%-0.23%-2.88%2.28%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适
35、用 四、资产、负债状况分析 四、资产、负债状况分析 1、资产项目重大变动情况 1、资产项目重大变动情况 单位：元 2012 年末 2011 年末 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）比重增减（%）重大变动说明 货币资金 671,220,727.03 19.84%869,621,362.9225.65%-5.81%不适用 应收账款 326,140,245.99 9.64%227,174,160.216.70%2.94%不适用 存货 228,012,213.04 6.74%221,591,977.396.54%0.20%不适用 长期股权投资 34,795,614.52 1.03%15,
36、175,947.310.45%0.58%不适用 固定资产 1,582,872,068.12 46.8%1,524,176,382.5844.96%1.84%不适用 在建工程 421,721,370.00 12.47%439,760,314.7112.97%-0.50%不适用 2、负债项目重大变动情况 2、负债项目重大变动情况 单位：元 2012 年 2011 年 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）比重增减（%）重大变动说明短期借款 304,717,871.50 9.01%260,703,059.857.69%1.32%不适用 长期借款 346,592,428.50 10.25%1
37、79,000,000.005.28%4.97%不适用 南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 14五、核心竞争力分析 五、核心竞争力分析（一）公司产品技术情况 公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”（One Stop Solution）服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系
38、列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势，2010年，公司是国内第一家将BUMP技术应用于CPU、GPU等领域、2011年，国内第一家将BGA产品应用于汽车电子产品领域的企业。2004年至今连续多年被半导体行业协会评为中国十大封装测试企业；2005年度中国最具成长性封装测试企业；连续多年入选“中国电子信息百强企业”；国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位及中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位。（二）主要产品获国家/省级项目立项、成果签定情况 公司近年承担并完成了多项国家、省市
39、级科技项目，获得立项国家火炬计划7项、省科技支撑计划3项、省火炬计划项目5项。2009年开始承担国家科技重大专项02专项计划。2012年，我司新产品开发取得巨大成效，“BGA302手机基带芯片封装产品”被评为国家重点新产品；“IGBT产品及模块封测技术”、“WLP封装技术产品”同时被认定为江苏省高新技术产品；“球栅阵列（BGA）封装技术研发及产业化”项目荣获江苏省科学技术三等奖；“高密度凸点（BUMP）技术产品”喜获南通市科技进步特等奖。（三）研究开发情况 公司围绕主业发展战略，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、高科技、高附加价值产
40、品，力争使公司产品技术始终保持行业领先水平。1、研发机构设置 公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，专职从事新品、新技术开发的科研人员达五百余人。其中，引进国家千人计划海外高层次技术人才、江苏省双创计划引进海外高层人才、省“六大人才高峰”计划引进人才、南通市江海英才人才计划引进海内外高层技术人才若干名；教授级高工3人、高工12人、博士后1人，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。2、技术创新、持续
41、研发能力 公司承担了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项（“02”专项）“先进封装工艺开发及产业化”、“国产关键设备、材料应用工程”和“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目，获批国拨资金2.7亿元。专项实施以来，取得丰硕技术创新成果，被授予国家科技重大专项“2011年度优秀团队奖”。成功开发SiPBGA（Two Block+Cu Wire）、PBGA、FCBGA等多项核心技术，成功实现为TD-SCDMA（中国自主3G标准）、CMMB（中国移动多媒体广播标准）、龙芯二代CPU（中国自主高性能通用CPU）等芯片的封装配套。成功开发高密度凸点（BUMP）制造技术，生产线成功建成并量产
42、，为公司发展3D、FC、WLP、TSV等高端封装技术奠定了基础。该技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖。成功开发具有完全自主知识产权的低成本圆片级（WLP）封装技术，产品广泛应用于存储器、电源管理、模拟器件等领域。成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。模拟仿真技术取得突破，成功建立了热力模拟、电磁信号仿真、基板设计等多种模拟仿真平台。成功开发“高压大功率IGBT产品及模块封装技术”、“低成本铜线键合技术”、“QFN/DFN封装技术”、“多排框架塑封技术”等多项封装关键技术。3、知识产权、专利申报
43、南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 15公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP等多项技术的独立自主知识产权。截至报告期末，公司已累计申报专利217项，已获得授权专利89项，其中授权发明专利14项，此外，还有一批专利正在编制申报之中。（四）对外合作情况 公司紧紧抓住国际产业调整的难得机遇，积极承接世界集成电路封测产业的转移。近年来，公司充分发挥技术水平和产业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。2009年6月，从日本富士通转移的LQFP先进封装生产线。目前已实现全面量产，成为公司重要的经济增长点。2009年12月，收购了日本富士通BUMP
44、先进封装生产线及相关技术。目前已形成月产5000片的生产规模，实现了公司圆片级封装的起步。2010年8月，与日本富士通在南通合作设立研发中心，共同研发世界最高端封装技术。2010年，进一步扩大与美国德州仪器（TI）公司的合作，积极承接TI封测业务的转移，被TI授予“全球最佳供应商”殊荣。2011年8月，与日本Tera Mikros（原卡西欧微电子）进行WLP先进封装产品和技术的合作。通过引进、吸收及再创新，仅用一年半的时间，公司的圆片级封装技术就达到了国际先进、国内领先的水平。2012年2月，与日本富士通的合作取得积极成果，被授予优质供应商奖。六、投资状况分析 六、投资状况分析 1、对外股权投
45、资情况（1）对外投资情况 1、对外股权投资情况（1）对外投资情况 对外投资情况 2012 年投资额（元）2011 年投资额（元）变动幅度 35,000,000.00 0.00 100%被投资公司情况 公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例（%）无锡中科塞新创业投资合伙企业（有限合伙）创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供创业管理服务业务；参与创立创业投资企业与创业投资管理顾问机构。12.38%华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成产品的技术转让、技术服务；技术转让、技术
46、服务；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）20%2、募集资金使用情况（1）募集资金总体使用情况 2、募集资金使用情况（1）募集资金总体使用情况 单位：万元 南通富士通微电子股份有限公司 2012 年度报告全文 16募集资金总额 152,660.50报告期投入募集资金总额 13,897.12已累计投入募集资金总额 130,820.00报告期内变更用途的募集资金总额 0累计变更用途的募集资金总额 0累计变更用途的募集资金总额比例（%）0%募集资金总体使用情况说明(一)实际募集资金金额、资金到位时间 1、首次募集 经中国证券监督管理委员会证监发行字（2007）
47、192 号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于 2007 年 8 月首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 6,700 万股，发行价为每股 8.82 元。截至 2007 年 8 月 7 日，本公司共募集资金59,094 万元，扣除发行费用 2,659.52 万元后，募集资金净额为 56,434.48 万元。上述募集资金净额经北京京都会计师事务所有限责任公司北京京都验字（2007）第 042 号验资报告验证。2、增发募集 经中国证券监督管理委员会证监许可（2010）1590 号文核准，本公司通过深圳证券交易所系统于 2010 年 11 月向社会公开增发人民币普通股（A 股）股票 5,90
48、6.67 万股，发行价为每股 16.93 元。截至 2010 年 11 月 22 日，本公司共募集资金 99,999.92 万元，扣除发行费用 3,773.90 万元后，募集资金净额为 96,226.02 万元。上述募集资金净额经京都天华会计师事务所有限公司京都天华验字（2010）第 173 号验资报告验证。(二)以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额 1、以前年度已使用金额 截至 2010 年 12 月 31 日，本公司首次募集资金使用完毕，首次募集资金累计使用 56,154.83 万元（其中，以募集资金直接投入募集资金投资项目 33,360.35 万元，包含项目流动资金的累计投入为
49、41,963.35 万元；以超募资金补充流动资金 14,191.48 万元），与招股说明书披露的投资总金额 42,243.00 万元（含流动资金投入）相比，结余 279.65 万元。截至 2011 年 12 月 31 日，本公司增发募集资金累计投入募投项目 60,768.05 万元，尚未使用的金额为 36,335.50 万元（其中，募集资金 35,457.97 万元，专户存储累计利息扣除手续费 877.53 万元）。2、本年度使用金额及当前余额 本公司增发募集资金使用 13,897.12 万元（其中，直接投入募投项目 13,897.12 万元）。截至 2012 年 12 月 31 日，增发募集
50、资金累计投入募投项目 74,665.17 万元，尚未使用的金额为 22,793.94 万元（其中，募集资金 21,560.85 万元，专户存储累计利息扣除手续费 1,233.09 万元），扣除为募投项目开立信用证的保证金 3,809.23 万元，募集资金专户存储余额为 18,984.71 万元。（三）募集资金的管理情况 为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照深圳证券交易所股票上市规则、深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引等的规定，结合本公司实际情况，制定了南通富士通微电子股份有限公司募集资金管理办法（以下简称 管理办法）。该管理办法于 2008 年 3 月 14 日经