1、 上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司 20112011 年年度报告年年度报告 股票简称股票简称：上海新阳上海新阳 股票代码股票代码：300236300236 披露日期披露日期：20122012 年年 4 4 月月 2525 日日 上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-1-重要提示重要提示 一、本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。二、本公司全体董事、监事、高级管理人员对本报告的真实性、准确性、完整性未有无法保证或存在异议的情形。三
2、、本公司全体董事均亲自出席了审议本年度报告的董事会会议。四、公司年度财务报告已经华普天健会计师事务所审计并被出具了标准无保留意见的审计报告。五、公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：保证年度报告中财务报告的真实、完整。上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-2-目目 录录 第一节第一节 公司基本情况公司基本情况 .-3 3-第二节第二节 会计数据和会计数据和财务指标财务指标摘要摘要 .-4 4-第三节第三节 董事会报告董事会报告 .-6 6-第四节第四节 重要事项重要事项 .-21 21-第五节第五节 股本变动及股东情况股本变动及股
3、东情况 .-27 27-第六节第六节 董事董事、监事和高级管理人员和员工情况监事和高级管理人员和员工情况 .-32 32-第七节第七节 公司治理结构公司治理结构 .-37 37-第八节第八节 监事会报告监事会报告 .-46 46-第九节第九节 财务报告财务报告 .-49 49-第十节第十节 备查文件备查文件 .-124 124-上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-3-第第一一节节 公司基本情况公司基本情况 1 1、公司名称公司名称 中文名称：上海新阳半导体材料股份有限公司 英文名称：Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Lt
4、d.中文简称：上海新阳 英文简称：Shanghai Sinyang 2 2、法定代表人法定代表人：王福祥王福祥 3 3、公司公司联系人及联系方式联系人及联系方式 项目 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吕海波 杜冰 联系地址 上海市松江区文合路 1268 号 上海市松江区文合路 1268 号 电话 021-57850066 021-57850066 传真 021-57850066 021-57850066 电子信箱 4 4、公司联系方式公司联系方式 注册地址：上海市松江区小昆山镇文合路1268号 办公地址：上海市松江区小昆山镇文合路1268号 邮政编码：201616 公司网址：http:/ 电子
5、信箱： 5 5、公司信息披露公司信息披露媒体媒体 公司信息披露报刊：证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报 登载年度报告的披露网站：中国证监会指定信息披露网站http:/ 公司年度报告备置地点：公司董事会办公室，深圳证券交易所 6 6、公司股票上市交易所公司股票上市交易所：深圳证券交易所深圳证券交易所 股票简称：上海新阳 股票代码：300236 7 7、持续督导机构持续督导机构：宏宏源证券股份有限公司源证券股份有限公司 保荐代表人：包建祥、张海东 上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-4-第二节第二节 会计数据和会计数据和财务指标财务指标摘要摘要 一一、主要会计数据主要会计
6、数据 单位：元 2011 年 2010 年 本年比上年增减（）2009 年 营业总收入（元）150,206,180.57 131,455,128.97 14.26%91,174,127.44 营业利润（元）37,332,072.51 37,742,305.13-1.09%29,055,719.47 利润总额（元）44,355,223.87 40,654,156.45 9.10%29,102,371.76 归属于上市公司股东的净利润（元）39,025,057.64 35,914,564.31 8.66%29,035,824.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）37,094,9
7、57.55 33,372,171.62 11.16%28,877,888.75 经营活动产生的现金流量净额（元）20,447,889.95 38,256,598.89-46.55%29,579,970.46 2011 年末 2010 年末 本年末比上年末增减（）2009 年末 资产总额（元）402,496,570.35 161,400,292.76 149.38%134,054,756.96 负债总额（元）46,552,238.22 43,086,212.06 8.04%36,641,558.58 归属于上市公司股东的所有者权益（元）355,944,332.13 118,314,080.70
8、200.85%97,413,198.38 总股本（股）85,180,000.00 63,680,000.00 33.76%63,680,000.00 二二、主要财务指标主要财务指标 2011 年 2010 年 本年比上年增减（）2009 年 基本每股收益（元/股）0.52 0.56-7.14%0.46 稀释每股收益（元/股）0.52 0.56-7.14%0.46 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）0.50 0.52-3.85%0.45 加权平均净资产收益率（）16.74%37.58%-20.84%32.91%扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（）15.91%34.92%-19.0
9、1%33.02%每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）0.24 0.60-60.00%0.46 2011 年末 2010 年末 本年末比上年末增减（）2009 年末 归属于上市公司股东的每股净资产（元/股）4.18 1.86 124.73%1.53 资产负债率（）11.57%26.70%-15.13%27.33%上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-5-1.2011 年基本每股收益较上年下降 7.14%，主要原因是公司上市导致总股本增加所致。2.加权平均净资产收益率较上年下降 20.84%，主要原因是公司上市募集资金导致公司加权平均净资产大幅增加所致。3.每股经营活动产生的现
10、金流量净额较上年下降 60.00%，主要原因是销售回款收取银行承兑汇票增加、应收帐款和存货有不同程度上升、以及总股本增加所致。4.归属于上市公司股东的每股净资产较上年上升 124.73%，主要原因是公司公开发行股票相应增加资本公积和营业活动所产生的净利润所致。5.流动比率和速动比率大幅上升是公司现金大幅增加所致。6.公司资产负债率大幅下降，是因为公司净资产大幅度上升所致。7.公司的其他财务指标与上年相比基本正常。三三、非经常性损益项目非经常性损益项目 单位：元 非经常性损益项目 2011 年金额 附注（如适用）2010 年金额 2009 年金额 非流动资产处置损益-16,688.76 55,0
11、61.32-14,796.84 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,039,840.12 2,856,890.00 42,405.00 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 0.00 0.00 174,145.64 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 0.00 -100.00-3,943.28 其他符合非经常性损益定义的损益项目-4,816,070.12 0.00 0.00 所得税影响额-276,981.15 -349,958.63 0.00 少数股东权益影响额 0.00 -19,500.
12、00-39,874.34 合计 1,930,100.09-2,542,392.69 157,936.18 报告期内，营业外收入 703.98 万元，营业外收支净额比上年度增长 411.12 万元。将与02 重大专项相关的政府补助收入 703.98 万元、国家拨款对应的研发支出 481.61 万元同时作为非经常性损益扣除后，影响净利润的非经常性损益净额为 193.01 万元。上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-6-第三节第三节 董事会报告董事会报告 一一、公司公司年度年度经营情况经营情况回顾回顾（一一）报告期内经营情况概述报告期内经营情况概述 2011 年是上海新阳在资本市场的
13、起步之年,由于全球经济疲软、通货膨胀疑虑以及欧债危机的不利影响，导致全球半导体行业出现了前所未有的持续衰退。面对行业不景气及原材料价格上涨等种种不利因素，公司坚持既定战略，保持发展方向，紧紧围绕电子电镀、电子清洗两大核心技术，持续不断地研发创新，坚持为用户提供化学材料、配套设备、生产工艺、现场服务一体化整体解决方案，适时调整市场策略，实现了较好的经营业绩。2011 年，公司实现营业收入 15020.62 万元，同比增长 14.26%，实现利润总额 4435.52万元，同比增长 9.10%。受原材料价格上涨、公司承担国家 02 科技重大专项研发支出大幅上升等因素的影响，公司利润增长低于收入增长幅
14、度。2011 年 6 月，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）2150 万股并在深圳证券交易所创业板上市，正式进入资本市场，募集资金 2.145 亿元，资本市场的融资平台为公司向更高层次的发展提供了资源和条件，同时将上海新阳的品牌建设推向一个全新的高度，为公司长远可持续发展奠定了基础。公司各募集资金投资项目均按计划顺利实施，为公司今后进一步提高市场竞争力提供了有力保证。“十二五”开局之时，上海新阳作为项目责任单位承担了国家 02 科技重大专项65-45nm 芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化项目。该项目的实施显著增强了公司在芯片制造领域的研发实力，并加快了公司芯片铜互连电镀液等产品的
15、市场推广进程。2011 年，公司的超纯硫酸铜产品完成了客户的技术认证，获得了中芯国际等客户的少量采购订单，标志着公司正式进入了半导体前道制程和先进封装市场。同时，公司的内部管理得到进一步规范，企业文化建设取得了丰硕成果。公司上市后适时推出股票期权激励计划，形成了全员都有机会获得公司成长利益分享的长效激励机制。由于公司对国家重大科技专项的有力推动，被国家 02 专项实施管理办公室授予“2011 年度体制创新奖”。公司被认定为“松江区企业技术中心”，被上海市集成电路行业协会评为“诚信创建企业”，被松江工业区评为“2011 年度企业文化建设先进单位”。公司副董事长、总工程师孙江燕女士由于在集成电路新
16、技术、新材料开发方面的重大贡献荣获上海市集成电路行业上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-7-协会“2001-2010 科技创新奖”，并被命名为“松江区第一届领军人才”。（二二）公司主营业务及经营情况公司主营业务及经营情况 1、公司主营业务范围公司主营业务范围 公司自创立以来，一直坚持以技术为主导，立足于自主创新，专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。报告期内，公司主营业务没有发生改变。2、主营业务产品或服务情况主营业务产品或服务情况 单位：万元 分产品 营业收入 营
17、业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）化学品 11,236.24 5,689.17 49.37%5.82%19.47%-5.78%设备产品 3,582.59 1,732.67 51.64%55.11%31.35%8.75%合计 14,818.83 7,421.84 49.92%14.63%22.04%-3.04%公司主营业务收入来自与化学产品和设备产品的销售，其中化学产品所占比重为75.82%，设备产品所占比重为 24.18%。报告期主营业务收入比上年同期增长 14.63%。报告期内，由于化学原材料价格上涨，化学产品毛利率同比下降 5.78%
18、。设备产品方面，由于近年来的技术积累，公司生产的用于晶圆制造的高端设备开始逐步替代进口，设备产品的销售收入和毛利率均有提高。3、主营业务主营业务分地区分地区情况情况 单位：万元 地区 营业收入 占比 营业收入比上年增减（%）华东地区 7,554.93 50.98%28.12%华南地区 4,764.95 32.15%17.30%西北地区 1,074.64 7.25%14.45%国内其他地区 1,068.26 7.21%10.47%国外地区 356.05 2.40%-66.51%合计 14,818.83 100.00%14.63%上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-8-公司主营业
19、务集中在中国境内的销售，境外销量较小。国内客户主要集中华东和华南地区，本报告期因个别用户在保税区内业务下降导致公司外销收入下降。（三三）公司主要财务数据分析公司主要财务数据分析 1、资产负债表相关项目变动情况资产负债表相关项目变动情况 单位：元 项目 2011 年 12 月 31 日 2010 年 12 月 31 日 变动幅度 金额 比重 金额 比重 货币资金 246,804,596.96 61.32%50,417,947.84 31.24%389.52%应收票据 18,241,205.32 4.53%10,895,054.57 6.75%67.43%应收账款 40,231,431.99 10
20、.00%31,171,009.53 19.31%29.07%预付款项 979,459.26 0.24%882,590.84 0.55%10.98%其他应收款 916,327.58 0.23%1,670,545.34 1.04%-45.15%存货 21,399,839.87 5.32%15,315,345.41 9.49%39.73%其他流动资产 44,198.07 0.01%100.00%固定资产 37,888,912.79 9.41%40,456,740.28 25.07%-6.35%在建工程 25,627,988.68 6.37%72,100.00 0.04%35445.06%无形资产 1
21、0,069,002.31 2.50%10,296,979.75 6.38%-2.21%递延所得税资产 293,607.52 0.07%221,979.20 0.14%32.27%资产总计 402,496,570.35 100.00%161,400,292.76 100.00%149.38%项目 2011 年 2010 年 变动幅度 金额 比重 金额 比重 短期借款 10,000,000.00 23.21%-100.00%应付账款 18,072,248.59 38.82%19,385,803.26 44.99%-6.78%预收款项 2,218,184.27 4.76%2,222,140.46 5
22、.16%-0.18%应付职工薪酬 2,186,297.40 4.70%1,738,295.23 4.03%25.77%应交税费 3,091,756.85 6.64%3,217,915.50 7.47%-3.92%应付利息 15,097.22 0.04%-100.00%其他应付款 115,121.23 0.25%118,560.39 0.28%-2.90%其他非流动负债 20,868,629.88 44.83%6,388,400.00 14.83%226.66%负债合计 46,552,238.22 100.00%43,086,212.06 100.00%8.04%报告期公司总资产比上年度增长 2
23、4,109.63 万元，增长幅度 149.38%，主要原因是：上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-9-1)货币资金较年初增加 19,638.66 万元，增长 389.52%，主要原因是经营中产生的净利润以及募集资金到位后尚未全部使用，货币资金余额增加。2)应收票据余额较年初增加 734.62 万元，增长 67.43%，原因是营业增长以及较多使用票据结算所致。3)应收帐款余额较年初增加 906.04 万元，增长 29.07%。主要原因是设备产品销售增长，并在实现销售后结算周期较长所致。4)其他应收款较年初减少 75.42 万元，下降 45.15%，主要原因是公司本年首次发行股票
24、后，结转上年余额中的上市发行费用，其他应收款余额相应减少。5)存货较年初增加 608.45 万元，增长 39.73%。主要原因是国家重大专项自制设备以及专项材料增加 300 万元；以及设备产品的生产周期较长，导致在制品增加。6)其他流动资产较年初增加 4.42 万元，主要为预缴的企业所得税。7)在建工程年末余额比年初余额增长 2,555.59 万元，增长 35445.06%，主要原因是募集资金投入募投项目厂房建设。8)递延所得税资产较年初增加 7.16 万元，增长 32.27%，主要原因是公司本年计提坏账准备增加，确认的递延所得税资产相应增加。9)短期借款余额减少主要原因是本年偿还银行借款所致
25、。10)应付利息较年初减少 1.51 万元，主要原因是本年偿还银行借款，利息相应减少。11)其他非流动负债增加 1448.02 万元，增长 226.66%，主要是因为收到技改拨款和项目拨款所致。2、主要费用变动情况主要费用变动情况 单位：元 费用项目 2011 年度 2010 年度 变动幅度 销售费用 6,687,830.98 6,194,986.61 7.96%管理费用 30,212,163.69 24,281,540.01 24.42%其中：研发费用 15,725,706.92 9,927,341.64 58.41%财务费用-526,437.23 716,134.18-173.51%1)报
26、告期内，销售费用较上年度增长 49.28 万元，增长 7.96%。主要原因是职工薪酬和差旅费有所上升。2)报告期内，管理费用比上年度增长 593.06 万元，增长 24.42%。主要原因是研发支出大幅上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-10-度上升。扣除研发支出上升因素后，管理费用仅比上年度增长 13.23 万元。3)报告期内，财务费用比上年度减少 124.26 万元，下降 173.51%。主要原因是上市募集资金到位后，公司银行存款大幅增加，利息收入相应增加，同时偿还了银行借款，利息支出相应减少所致。3、现金流量表相关项目变动情况现金流量表相关项目变动情况 单位：元 项 目
27、2011 年 2010 年 一：经营活动产生的现金流量净额 20,447,889.95 38,256,598.89 经营活动现金流入小计 160,606,477.89 151,450,336.17 经营活动现金流出小计 140,158,587.94 113,193,737.28 二、投资活动产生的现金流量净额 -27,606,734.66 -3,959,735.54 投资活动现金流入小计 954,409.30 270,308.57 投资活动现金流出小计 28,561,143.96 4,230,044.11 三、筹资活动产生的现金流量净额 203,679,858.39 -11,586,038.8
28、9 筹资活动现金流入小计 247,301,300.00 24,024,400.00 筹资活动现金流出小计 43,621,441.61 35,610,438.89 四、现金及现金等价物净增加额 196,386,649.12 22,607,928.56 2011 年公司现金及现金等价物净增加 19,638.66 万元，情况分析如下：1)经营活动产生的现金流量净额为 2,044.79 万元，较上年有所减少，主要原因是应收票据余额、存货余额及应收帐款余额均有不同程度的增加。2)投资活动产生的现金流量净额为-2,760.67 万元，主要原因是募集资金投入建设并扣减募集资金存款收到的利息。3)筹资活动产生
29、的现金流量净额为 20,367.99 万元。其中：本期上市募集资金增加现金流量为 21,539.52 万元，收到政府补助 1,929.63 万元；归还银行借款净额为 1,000 万元，分配现金股利 1,592 万元，支付银行借款利息等 27.55 万元，对应国家补贴收入的重大专项支出 481.61 万元。上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-11-4、报告期报告期内内无形资产变动情况无形资产变动情况 单位：元 无形资产无形资产 账目原值账目原值 本期摊销本期摊销 累积摊销累积摊销 2011.2011.1212.3.31 1 土地使用权 11,398,870.65 227,977
30、.44 1,329,868.34 10,069,002.31 公司的无形资产主要是土地使用权，报告期内没有新增无形资产。报告期内无形资产没有发生减值的情形，故未计提无形资产减值准备。二二、公司公司未来发展展望未来发展展望（一一）外部环境分析外部环境分析 1、良好的产业政策环境良好的产业政策环境 半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。为缩小与国外先进国家的差距，建立完全自主、可控、安全的半导体产业链，国家陆续出台了一系列政策。2006 年 2 月，国务院发布了国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年），共确定了包括“极大
31、规模集成电路制造装备及成套工艺”在内的 16 个重大科技专项，作为国家的重大战略产品、关键共性技术和重大工程进行推动，并提供中央财政预算资金支持。2008 年国家重大专项项目正式启动，已公布的 13 个重大专项中，01-03 专项均与半导体、电子信息产业密切相关。作为半导体行业的关键配套材料，电子化学品由于国产化率低或全部依赖进口，受到了国家产业政策的重点支持。公司的主导产品引线脚表面处理电子化学品属于当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007 年度）重点鼓励发展的领域；芯片铜互连电镀液及添加剂更是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料。国家出台的系列产业政策为公司的健康快速发展
32、提供了良好的政策环境。2、国内半导体产业市场需求旺盛国内半导体产业市场需求旺盛 目前，我国半导体产业仍处于产业生命周期的成长期，在未来 5 至 10 年内，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。在未来几年中，我国电子信息产业将持续发展，国家继续振兴电子信息产业，实施工业化和信息化融合战略，并进一步采取家电下乡、启动 3G 通信的措施，大大扩展了我国半导体产业市场空间。随着下一轮电子信息产品应用高潮的到来，下游产品的持续更新和升级，智能手机、平板电脑、数字电视、汽上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-12-车电子、个人医疗电子、物联网、三网合一等成为半导体
33、产业发展的动力，并带动相关的材料、设备产业的发展。作为全球最大的电子整机制造业基地，我国集成电路市场潜力巨大。3、产能转移为国内本土企业提供了发展机遇产能转移为国内本土企业提供了发展机遇 近年来国内已成为全球重要的半导体产业基地，同时受全球金融危机影响，全球主要半导体企业经历产业衰退后，整合重组和产业布局调整的速度加快。国内在劳动力、技术人才、土地、资本等生产要素方面仍拥有优势，全球半导体制造和封装产能继续向国内转移，国内半导体产业将长期受益于承接国外产能的发展机遇。不仅有利于满足国内多样化的市场需求和国内半导体产业的技术升级，而且有利于优化国内半导体产业结构，扩大国内半导体支撑产业材料和设备
34、制造业的市场规模，为国内本土半导体材料企业带来了良好机遇。4、国内半导体企业产能不断扩张国内半导体企业产能不断扩张 2009 年下半年以来，随着全球及国内半导体产业的快速复苏，国内半导体企业受益于承接全球产能转移，纷纷启动了产能扩充计划。下游半导体产业的产能扩充，将直接带动去毛刺溶液、无铅纯锡电镀添加剂、芯片铜互连电镀液、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等本土化电子化学品市场需求的增长。（二二）、）、对公司发展产生不利影响的风险因素对公司发展产生不利影响的风险因素 1、新产品开发所面临的新产品开发所面临的风险风险 公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续
35、开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。2、新产品市场推广风险新产品市场推广风险 公司已掌握芯片铜互连电镀液、电镀添加剂等高端芯片制造所需的电子化学品的核心技术，解决了产业化过程中规模化生产的关键技术难题，正在进行市场推广，目前已获得少量订单。芯片铜互连电镀液及添加剂等属
36、于高端芯片制造的关键工艺材料，由于国内一直未能掌握相关化学材料技术，国内先进芯片制造企业相关材料需求全部依赖进口。由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-13-从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。3、主要原材料价格波动导致毛利率波动
37、的风险主要原材料价格波动导致毛利率波动的风险 公司主导产品电子化学品的原材料主要为纯锡阳极球、-吡咯烷酮、甲基磺酸、单乙醇胺等化工原料，生产成本中原料成本所占比例接近 80%。2008 年下半年开始，受国际金融危机的影响，公司主要原材料价格逐渐开始下降，2009 年公司主要原材料的采购价格均同比下降 20%以上，导致公司电子化学品毛利率水平有所上升，增加了公司的利润空间。2010 年和2011 年，主要原材料的价格开始有所回升，公司主导产品电子化学品的毛利率也有所回落。未来，如果主要原材料价格出现较大幅度的上涨，公司毛利率及经营业绩将受到不利影响。4、销售季节性波动风险销售季节性波动风险 公司
38、所在电子化学品细分领域主要为半导体产业配套，受半导体市场波动影响较大。半导体行业的终端产品消费电子、家用电器、信息通讯等在节假日几乎全部存在促销活动，销售也会比平时大幅增加。而全年的节假日，除了五一，其余如十一、元旦、春节，包括国外的圣诞节都在下半年，故下半年日常的电子用品销量会高于上半年；较大金额的商品，如汽车，也存在“金九银十”的现象，销售旺季也在下半年。同时，公司客户一般在年末或年初启动增产计划并在下半年实现大批量投产。因此，公司产品销售在年度内存在上半年低下半年高的季节性波动风险。5、安全环保风险安全环保风险 公司从产品生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品，
39、生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定的经济损失。6、核心技术泄密风险核心技术泄密风险 公司拥有多项国家发明专利和使用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了较多上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-14-的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保
40、证。本公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了保密协议书，采取了配方保密、专人保管等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，从而有效保护了技术秘密。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。7、实际控制人控制风险实际控制人控制风险 公司实际控制人王福祥、孙江燕夫妇通过新加坡新阳、新科投资、新晖管理控制本公司。同时，公司董事、副总经理兼董事会秘书吕海波和董事、副总经理智文艳为公
41、司实际控制人的关联自然人。虽然公司已经按照公司法、证券法、上市公司章程指引等法律法规及规范性文件的要求建立了相对完善的法人治理结构和关联交易回避表决制度、独立董事制度、三会议事规则等各项制度，但实际控制人及其关联自然人仍可能利用其控制地位，影响公司的财务决策、经营决策和人事任免，公司存在实际控制人控制的风险。（三三）、）、2012 年年公司公司经营计划经营计划 2012 年是公司发展的关键之年，随着公司已经进入资本市场和半导体前道制程市场，公司业绩需要保持稳定快速增长，新产品和新市场有待提升市场占有率和规模效应，上市募投项目将要建成投产，02 科技重大专项进入投资高峰期，如何确保上述工作有序进
42、展、有效达成，是公司面临的重大挑战。主要计划从以下几个方面开展工作：1、进一步进一步做好新产品和做好新产品和新市场新市场开发开发，实现公司实现公司业绩稳定增长业绩稳定增长 新产品和新市场开发是公司今年的重点工作，在继续完善新产品的性能和质量基础上，紧紧抓住新产品的国内市场推广，切实跟进重点客户、重点产品的项目落实，最终争取实现重点客户与重点产品的批量稳定销售。同时借助新产品海外市场推广的契机，同步开拓海外传统封装业务市场，持续扩大公司业务影响力和品牌效应，在公司设定的台湾区域和东南亚区域等海外传统封装目标市场，争取有实际客户的成功开拓。进一步做好新产品的研发、认证、推广等工作，推动市场开发不断
43、向前发展，使公司业绩稳定增长。2、推进募投项目推进募投项目和和 02 重大科技专项的顺利实施重大科技专项的顺利实施 募投项目的土建工程建设于 2011 年 5 月正式开工，目前已经完成了厂房主体施工，2012上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-15-年要完成募投项目的土建竣工验收、设备采购安装、投产试运行、设备搬迁以及相关配套工程等一系列工作。时间紧、任务重、周期长、涉及面广、技术难度高，是关系到公司今后产品生产能力和质量稳定的大事，因此必须精心策划，周密部署，确保落实到位。2011 年公司承担与实施国家 02 科技重大专项已经取得了阶段性的成果，根据项目产业化的要求，201
44、2 年公司 02 专项工作侧重点有较大转变，主要是针对项目投资和项目管理，02专项今年要完成投资约 4900 万元，其中固定资产投资 1700 万元，研发支出 3200 万元。公司将成立专门的项目领导小组，加强项目策划，抽调专人负责项目管理的日常执行工作，切实提高项目管理水平，顺利完成项目投资计划。3、规范企业内部管理规范企业内部管理，加强加强质量管理和安全环保工作质量管理和安全环保工作 2012 年是公司进入资本市场的第二年，应逐渐形成规范、系统的上市公司管理机制，强化董事会办公室的管理职能，按照监管机构的要求和资本市场的规则进行规范运作。不断提高公司法人治理水平，使之真正能够对公司经营管理
45、和决策起到应有的作用；不断完善内部控制制度，并通过内部审计的监督检查手段促使其真正有效执行。同时，围绕“推进质量管理工具运用和提升产品质量管理水平”来展开质量管理工作，建立质量异常的处理以及客户投诉快速处理系统，科学运用质量管理工具，做好公司质量体系管理工作。质量管理中应识别重点，对新产品、重点产品实行质量缺陷零容忍。对安全环保工作实行安全环保事故“一票否决”，明确职责落实责任，抓好关键作业的安全监控。同时，进一步规范各类应急预案，加强消防设施的安全点检、外来施工队伍的安全管理，抓好环保设施运行管理，严格监测各种环保指标，确保排放达标。三三、报告期内的投资情况报告期内的投资情况（一一）报告期内
46、募集资金投资情况报告期内募集资金投资情况 1、募集资金到位情况募集资金到位情况 经中国证券监督管理委员会“证监许可2011902 号”文关于核准上海新阳半导体材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业版上市的批复核准，公司于 2011 年 6 月 20 日首次公开发行人民币普通股（A 股）2,150 万股，每股面值 1 元，每股发行价为人民币 11.07 元，募集资金总额人民币 23,800.50 万元，扣除各项发行费用合计人民币 2,347.98 万元后，实际募集资金净额为人民币 21,452.52 万元，该募集资金已于 2011 年 6 月 23 日到位。上述资金到位情况经华普天健会计师事务
47、所（北京）有限公司会验字20114377 号验资报告验证。上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-16-2、募集资金专户存储情况募集资金专户存储情况 根据上述有关法律法规及管理制度的规定，上海新阳和宏源证券分别与中国建设银行股份有限公司上海松江支行、上海农村商业银行小昆山支行、上海银行股份有限公司松江支行、中国民生银行上海松江支行签订了募集资金三方监管协议及其补充协议，明确各方的权利和义务，共同对募集资金的存储和使用进行监管。签署的募集资金三方监管协议与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，该协议规定的履行不存在问题。截至 2011年 12 月 31 日，公司均严格按照上
48、述募集资金三方监管协议及其补充协议的规定存放和使用募集资金。截止 2011 年 12 月 31 日，募集资金专户具体存储情况如下：单位：人民币元 银行银行 募投项目募投项目 账号账号 募集资金余额募集资金余额 其中其中：定期存单金定期存单金额额 存款期限存款期限 中国建设银行股份有限公司上海松江支行 半导体封装化学材料技术改造项目 31001937716059001268 91,609,278.44 50,000,000.00 12 个月定期 30,000,000.00 6 个月定期 10,000,000.00 3 个月定期 上海农村商业银行小昆山支行 半导体封装配套设备技术改造项目 3273
49、4208100000641 26,641,446.94 10,000,000.00 12 个月定期 10,000,000.00 6 个月定期 6,000,000.00 3 个月定期 上海银行股份有限公司松江支行 技术中心技术改造项目 03001606416 29,352,793.87 15,000,000.00 12 个月定期 10,000,000.00 6 个月定期 3,000,000.00 3 个月定期 中国民生银行上海松江支行 超募资金 0227014180001832 43,144,774.87 32,000,000.00 6 个月定期 10,000,000.00 3 个月定期 合计合
50、计 190,748,294.12 186,000,000.00 3、募集资金使用情况募集资金使用情况 单位：万元 募集资金总额 21,452.52 本年度投入募集资金总额 2,781.80 报告期内变更用途的募集资金总额 0.00 累计变更用途的募集资金总额 0.00 已累计投入募集资金总额 2,781.80 累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%上海新阳半导体材料股份有限公司 2011 年年度报告-17-承诺投资项目和超募资金投向 是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额 调整后投资总额(1)本年度投入金额 截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(%)(3)(2)/(1)项目