1、 敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 披荆斩棘的科技“芯”趋势披荆斩棘的科技“芯”趋势 半导体行业 2020 年度策略报告 半导体半导体主要观点主要观点：科技新潮保障全球行业景气度科技新潮保障全球行业景气度 在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。技术的进步对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如 5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。根据 WSTS 统计，从 2013 年到 2018 年，全球半导体市场规模从 3056 亿美元迅速提升至 4688 亿美元，年均复合增长率达到 8.93%。预计 2
2、019年全球半导体市场规模将超 5000 亿美元。国内政策持续发力，大基金二期蓄势待发国内政策持续发力，大基金二期蓄势待发 自 2014 年以来，政府大力推动整体产业发展，先后颁布了国家集成电路产业发展推进纲要等多个文件。这些政策表现出国家级决心去加快集成电路产业的发展，充分发挥国内市场优势，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。且大基金二期持有 2041.5 亿元，预计年底开始投资，推动集成电路产业再上一层楼。高举国产替代与自主可控高举国产替代与自主可控的的旗帜旗帜 为了产业链的安全性，国家和公司层面都在积极推动
3、国产替代和自主可控，这也是未来中国半导体发展最为重要的逻辑。目前我国集成电路市场仅有 12%的产值由国内提供，而中国制造 2025明确指出在 2025年要达到的 50%，虽然到 2025 年中国集成电路市场规模仅增长到 2.25倍，但是替代空间却提高到原有的 9.21 倍。增长的替代空间达到 3000亿美元的规模，这说明国产替代空间无比巨大。推荐关注：推荐关注：紫光国微、闻泰科技、汇顶科技、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、三安光电、南大光电 P PCBCB 主要观点：主要观点：5G5G 建设带动通讯用建设带动通讯用 P PCBCB 板量价齐升板量价齐升 从国内运营商来看，4G 时代建设高峰期 20
4、15-2016 年建站数不过 103.9万台/年、112.7 万台/年，而目前预测 2020 年到 2024 年建站数都会保持100 万台每年以上，峰值 141 万台/年。并且 5G 高频高速特点对背板、多层高速板、高频微波板、金属基板提出更高要求，单个宏基站 PCB价值大约是 4G 基站线路板的 3 倍左右。量价提高将使头部 PCB 厂商大大受益，同样的情况也将发生在 5G 用高频覆铜板上。多维度应用多维度应用提高提高 P PCBCB 景气度景气度 新科技潮对集成电路的高需求，而集成电路需要 PCB 为载体。众多新应用对 PCB 新的增量需求，比如汽车电子、VR、医疗电子、TWS、手机轻薄化
5、等等。推荐关注：推荐关注：生益科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股 行业评级：行业评级：增持增持 报告报告日期日期：2019-12-6 华安证券华安证券 TMTTMT 组组 联系人：华晋书联系人：华晋书 021-60956118 -20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%半导体(申万)沪深300-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%印制电路板(申万)沪深300半导体与印制电路板半导体与印制电路板 证券研究报告证券研究报告-行业年度策略行业年度策略报告报告 敬请阅读末页信息披露及
6、免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 风险提示：风险提示：行业竞争加剧，行业景气度不及预期 目 录 1 半导体半导体 2019 年回顾年回顾.3 2 PCB 板块板块 2019 年回顾年回顾.4 3 半导体年度展望半导体年度展望.5 3.1 科技新时代对半导体高需求.5 3.2 基金二期及政策红利.10 3.3 国产替代与自主可控.14 3.4 重点公司推荐.17 3.4.1 紫光国微-智能安全芯片国内龙头，特种集成电路突飞猛进.17 3.4.2 闻泰科技-全球 ODM 龙头，携手安世走进 5G 时代.19 3.4.3 汇顶科技-全球指纹识别芯片领军者.20 3.4.4 兆易创新-NOR 全
7、球第四应用场景日益丰富.22 3.4.5 圣邦股份-国内模拟芯片龙头企业，深耕两大产品线.23 3.4.6 卓胜微-国内射频前端大厂.25 3.4.7 三安光电-国内化合物半导体领军企业.26 3.4.8 南大光电-半导体材料国产替代先锋.28 4 PCB 年度展望年度展望.29 4.1 5G 建设带动通讯用 PCB 板量价齐升.29 4.2 多维度应用提高 PCB 景气度.32 4.3 重点公司推荐.33 4.3.1 沪电股份-通讯 PCB 龙头，布局汽车用板.33 4.3.2 深南电路-内资 PCB 龙头稳固，开拓封装基板.35 4.3.3 鹏鼎控股-全球 FPC 龙头.36 4.3.4
8、生益科技-全球第二覆铜板厂商，新推高频 5G 产品.38 图表目录 图表图表 1 1 前三季度按申万行业分类各板块收入和净利润增速比较前三季度按申万行业分类各板块收入和净利润增速比较.3 敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 1 1 半导体半导体 2 2019019 年回顾年回顾 2019 年前三季度半导体行业整体仍处于复苏阶段，但股价表现从 6 月份开始出现分化，各细分领域领军企业都有非常大的涨幅。2019 年前三季度半导体板块营业收入同比增长 9.71%，净利润同比增长29.99%。按照申万行业分类，半导体板块的收入和净利润增速在各板块中处于上游位置，板块股价表现则
9、处于前列。截至 10 月 31 日收盘，按总市值加权平均计算，2019 年半导体板块上涨 89.7%，表现绝对优秀。半导体板块的业绩与股价表现存在相同趋向，我们认为主要原因是国产替代自主可控进程持续推进下，板块公司内生业务与外延业务都出现高速发展。在国内需求旺盛与政策大力支持的同时，新科技同步业绩加持，使得终端企业更关注产业链安全，大力扶持国内公司，市场认可板块公司的高成长性与高估值的合理性。图表图表 1 1 前前三季度按三季度按申万申万行业分类各板块收入和净利润增速比较行业分类各板块收入和净利润增速比较 资料来源：Wind、华安证券研究所 图表图表 2 2 前前三季度按三季度按申万申万行业分
10、类各板块行业分类各板块自年初以来涨跌幅比较自年初以来涨跌幅比较 资料来源：Wind、华安证券研究所 -80.0000-60.0000-40.0000-20.00000.000020.000040.000060.000080.0000SW农林牧渔SW非银金融SW半导体SW国防军工SW计算机SW建筑材料SW食品饮料SW机械设备SW公用事业SW商业贸易SW家用电器SW交通运输SW房地产SW休闲服务SW银行SW医药生物SW建筑装饰SW电气设备SW电子SW采掘SW轻工制造SW纺织服装SW化工SW有色金属SW汽车SW综合SW传媒营业收入合计(同比增长率)单位%净利润合计(同比增长率)单位%-20.0000
11、0.000020.000040.000060.000080.0000100.0000SW半导体SW食品饮料SW农林牧渔SW电子SW家用电器SW非银金融SW计算机SW医药生物SW建筑材料SW休闲服务SW银行SW国防军工SW综合SW通信SW轻工制造SW房地产SW交通运输SW机械设备SW电气设备SW化工SW有色金属SW传媒SW商业贸易SW公用事业SW汽车SW纺织服装SW采掘SW钢铁SW建筑装饰敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 2 2 P PCBCB 板块板块 2 2019019 年回顾年回顾 2019 年前三季度印制电路板行业整体仍处于稳步上升，但股价全年都非常优秀，印制
12、电路板中覆铜板/PCB/FPC 头部企业都有非常大的涨幅。2019 年前三季度印制电路板板块营业收入同比增长 10.62%，净利润同比增长 20.98%。按照申万行业分类，印制电路板板块的收入和净利润增速在各板块中处于中游偏上位置，板块股价表现则处于前列。截至 10 月 31 日收盘，按总市值加权平均计算，2019 年板块上涨 69.52%，表现绝对优秀。板块的业绩与股价表现存在相同趋向，我们认为主要原因是 5G 建设持续推进和消费电子新趋势下，板块公司业绩逐渐释放的同时毛利率提高，并且配合整个产业潮流发展。图表图表 3 3 前前三季度按三季度按申万申万行业分类各板块收入和净利润增速比较行业分
13、类各板块收入和净利润增速比较 资料来源：Wind、华安证券研究所 图表图表 4 4 前前三季度按三季度按申万申万行业分类各板块行业分类各板块自年初以来涨跌幅比较自年初以来涨跌幅比较 资料来源：Wind、华安证券研究所 -60.0000-40.0000-20.00000.000020.000040.000060.000080.0000SW农林牧渔SW非银金融SW国防军工SW计算机SW建筑材料SW商业贸易SW印制电路板SW食品饮料SW公用事业SW房地产SW家用电器SW机械设备SW电气设备SW建筑装饰SW交通运输SW银行SW医药生物SW休闲服务SW电子SW通信SW综合SW采掘SW轻工制造SW纺织服装
14、SW传媒SW化工SW有色金属SW汽车SW钢铁营业收入合计(同比增长率)单位%营业利润合计(同比增长率)单位%-10.00000.000010.000020.000030.000040.000050.000060.000070.000080.000090.0000SW食品饮料SW印制电路板SW农林牧渔SW电子SW家用电器SW非银金融SW计算机SW医药生物SW建筑材料SW休闲服务SW银行SW综合SW通信SW国防军工SW轻工制造SW交通运输SW房地产SW机械设备SW电气设备SW化工SW有色金属SW商业贸易SW传媒SW汽车SW公用事业SW纺织服装SW采掘SW建筑装饰SW钢铁敬请阅读末页信息披露及免责声
15、明敬请阅读末页信息披露及免责声明 3 3 半导体年度展望半导体年度展望 首先观察到半导体行业晴雨表台积电 Q3 法说会，今年前三季合并营收约1736.92 亿元，同比增长 1.5%，今年总营收可望连两年站稳兆元大关之上，连续十年创新高。台积电认为明年全球大环境仍充满挑战，但看好随着全球第五代移动通讯（5G）商转，以及人工智能（AI）快速发展，需要先进半导体技术支援，台积电7nm 与 5nm 先进制程独步全球，去年下半年起开始扩大布建产能陆续就绪，明年将可突破大环境挑战，大幅成长。计划新的研发中心增加 8000 多名岗位，用于 3nm 以及未来工艺的研究探索，该中心计划 2020 年底落成。这都
16、说明台积电看好半导体行业的未来，并计划将今年第四季度的资本支出较第三季度相比增加 64至 51.47 亿美元。这也是我们看好半导体行业的原因之一，科技新时代对半导体有更大的需求。3 3.1.1 科技新时代科技新时代对半导体高需求对半导体高需求 回顾过去的大科技趋势，我们已经经历了 2000 年开始的数字时代以及从2010 年开始的互联时代，并开始逐步进入数据时代。对于数据，全球知名咨询公司麦肯锡表示：“数据，已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域，成为重要的生产因素。人们对于海量数据的挖掘和运用，预示着新一波生产率增长和消费者盈余浪潮的到来。”大数据在物理学、生物学、环境生态学等领域以及军事、
17、金融、通讯等行业存在已有时日，却因为近年来互联网和信息行业的发展而引起人们关注。数据正在迅速膨胀并变大，它决定着企业的未来发展，随着时间的推移，人们将越来越多的意识到数据对企业的重要性。在这个时代，科技的进步与发展潜移默化的改变了我们的生活习惯和思维方式。在这个时代，越来越多的科技从实验室走出来，走向大众，为我们所知。那科技的的基础是什么？科技的基础是硬件设备，而当代硬件设备的基础便是半导体。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。半导体行业发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次
18、更强劲的复苏。根据 WSTS 统计，从 2013 年到 2018 年，全球半导体市场规模从3056 亿美元迅速提升至 4688 亿美元，年均复合增长率达到 8.93%。预计 2019年全球半导体市场规模将超 5000 亿美元。敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 图表图表 5 5 半导体行业市场规模（亿美元）半导体行业市场规模（亿美元）资料来源：IC Insights、华安证券研究所 随着技术的进步，对硬件的要求也越来越高，对芯片的需求也越来越强烈，比如 5G 基站建设、5G 周边应用落地、IoT、汽车电子、AI 等等。由于半导体的应用市场在各类终端智能化、互联化的过程
19、中不断拓展，使得半导体产业与经济总量增速的相关度日益紧密，增长的稳健性加强、期性波动趋弱。知名半导体市调机构 IC Insights 发布报告称，预计 2018 年-2023 年全球的GDP增长和半导体市场增长的相关性系数将从2010-2018年的0.87上升到0.88，而 2000 年-2009 年该相关性系数仅为 0.63。我们从几个方面来论证全球半导体市场未来将会保持繁荣。1 汽车日益电子化汽车日益电子化 汽车是未来半导体行业最强劲的增长来源之一。传统汽车的芯片基本用于发动机控制、电池管理、娱乐控制、安全气囊控制、转向辅助等局部功能，而且多数功能都是互不交互的。未来汽车主流发展趋势是智能
20、化和互联化，要满足这个发展趋势就需要大大提高汽车的电子化程度，大部分的技术创新都与半导体紧密相连，这意味对汽车半导体的需求将大幅提高。根据 GAD 全球汽车数据库进行统计，2018 年全球汽车销售达 9560 万辆，而iHS公布汽车半导体行业市场规模410亿美元，平均单车价值量约为430美元。图表图表 6 6 汽车汽车半导体行业市场规模（亿美元）半导体行业市场规模（亿美元）资料来源：IHS、华安证券研究所 01000200030004000500060001997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320
21、1420152016201720182019E2020E2021E0100200300400500600201720182019E2020E2021E2022E2023E2024E敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 根据 Infineon 公布数据，新能源汽车的半导体单车价值量超过 700 美元，接近传统燃油汽车的 2 倍。而未来高等级 L4 以上的半导体单车价值量将会超过1000 美元。汽车半导体受益于未来汽车销量的缓步回暖、新能源汽车占总销量比例提高、汽车电子化程度提高。国内闻泰科技旗下安世半导体有 40%以上的销售额是由汽车领域贡献的。图表图表 7 7 汽车电子
22、占整车成本比例汽车电子占整车成本比例 资料来源：IHS、华安证券研究所 2 5G 带动相关设备需求带动相关设备需求 5G 并非 4G 后时代的简单升级，而是移动通信技术的重大变革，走向数据时代的通道。5G性能比目前4G 网络将大幅提升。凭借无处不在的高速高带宽连接、超大的数据设备规模容纳度、低延时通讯的可靠性，5G 毫无疑问将引领新一轮颠覆性创新浪潮。图表图表 8 8 数据时代数据时代 5 5G G 特点与应用场景特点与应用场景 资料来源：Qorvo、华安证券研究所 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%195019
23、60197019801990200020102020E敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 华为表示“与 2G 萌生数据、3G 催生数据、4G 发展数据不同，5G 是跨时代的技术。5G 除了更极致的体验和更大的容量，它还将开启物联网时代，并渗透进至各个行业。它将和大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金10 年。”为更好了解新网络能力所能带来的商业机会，我们简单选取了 3 个应用场景进行分析，希望借此帮助行业了解无线进展，积极拥抱数字化、无线化的大趋势。而这一切需要坚实的硬件基础，先是宏基站和微基站的建设，然后是终端设备，对半导体通讯 FPGA，射频 PA、
24、LNA、SW，5G 基带芯片、高速 DSP 等等都有巨大的需求。比如多个第三方机构都一直认为，5G 手机对射频前端的需求将从 18 美元提高到 25 美元以上。这方面卓盛微的低噪声放大器和天线开关都将创造更为丰厚的利润。而随着手机更新潮，华为产业链圣邦股份、汇顶科技也将大大受益。a)VR/AR VR/AR 需要大量的数据传输、存储和计算功能，这些数据和计算密集型任务如果转移到云端，就能利用云端服务器的数据存储和高速计算能力。ABI Research估计，到 2025 年 AR 和 VR 市场总额将达到 2920 亿美元（AR 为 1,510 亿美元，VR 为 1,410 亿美元）。移动运营商在
25、 VR/AR 中的可参与空间十分可观，到 2025年将超过 930 亿美元，约占 VR/AR 总市场规模的 30%。5G 能极大提高 VR/AR 的带宽，能够在线观看 4K 甚至 8K 的全景视频，同时低延时特性能直接解决现阶段 VR/AR 产品成像延迟导致的晕眩感。而且现阶段的技术使得硬件高度集成化、轻型化，可以满足设备高算力和轻便的双重需求。图表图表 9 9 V VR/ARR/AR 演化路径演化路径 资料来源：华为、Wireless X Labs、华安证券研究所 b）无线医疗 敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 人口老龄化加速在欧洲和亚洲已经呈现出明显的趋势。从
26、2000 到 2030 年的30 年中，全球超过 55 岁的人口占比将从 12%增长到 20%。穆迪分析指出，一些国家如英国，日本，德国，意大利，美国和法国等将会成为“超级老龄化”国家，这些国家超过 65 岁的人口占比将会超过 20%，更先进的医疗水平成为老龄化社会的重要保障。反观我国，人口结构也逐渐老龄化，但疆土广阔医疗资源分布及其不均匀，未来无线医疗对我国将会愈发重要。在过去 5 年，移动互联网在医疗设备中的使用正在增加。医疗行业开始采用可穿戴或便携设备集成远程诊断、远程手术和远程医疗监控等解决方案。图表图表 1010 远程内窥镜诊断所需网络环境远程内窥镜诊断所需网络环境 资料来源：华为、
27、华安证券研究所 其它应用场景包括医疗机器人和医疗认知计算，这些应用对连接提出了不间断保障的要求（如生物遥测，基于 VR 的医疗培训，救护车无人机，生物信息的实时数据传输等）。移动运营商可以积极与医疗行业伙伴合作，创建一个有利的生态系统，提供 IoMT（Internet of Medical Things）连接和相关服务，如数据分析和云服务等，从而支持各种功能和服务的部署。远程诊断是一类特别的应用，尤其依赖 5G 网络的低延迟和高 QoS 保障特性。智慧医疗市场的投资预计将在 2025 年将超过 2,300 亿美元。5G 将为智慧医疗提供所需的连接。ABI Research 发现，医疗领域 42
28、的受访者已经制定了部署 5G 的计划，并确信 5G 将作为先进医疗解决方案的使能因素。3 AI 对算力与周边输入设备的需求对算力与周边输入设备的需求 众所周知人工智能的三要素：数据、算力和算法，这三要素缺一不可。人工智能（AI）技术近年来的发展不仅仰仗于大数据，更是计算机芯片算力不断增强的结果。我们以下图的训练板为例，除了 4 个散热罩下的 TPU 核心算力芯片，还有各种配套芯片，比如数据缓冲芯片、电源管理芯片、数据接口芯片等。再到外部数据输入，比如自动驾驶视频方案需要多 CMOS 支持、或者多雷达芯片、或者远程医疗需要的医疗用芯片等等。图表图表 1 11 1 搭载谷歌搭载谷歌 T TPUPU
29、 芯片的芯片的 A AI I 训练板训练板 资料来源：谷歌、华安证券研究所 敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 此外 OpenAI 的AI 与计算披露，由于目前通用计算芯片架构的限制，很多创业公司都在开发 AI 专用的芯片，一些企业声称他们将在接下来一两年大幅提高芯片的算力。这样一来，人们就可以仅仅通过重新配置硬件，以更少的经济成本得到强大的算力。目前 AI 已经在安防、智慧城市等方向应用落地，而 AI 拥有更广阔的市场空间，比如军事领域、自动驾驶、机器人等等。据 Gartner 统计，AI 芯片在 2017年的市场规模约为 46 亿美元，而到 2020 年，预计将会
30、达到 148 亿美元，年均复合增长率为 47%。这一切都说明未来科技需要更大程度上的硬件集成度、更大程度的半导体元器件需求。3.23.2 基金二期及政策红利基金二期及政策红利 我们先简单介绍下半导体，半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。集成电路主要分为数字电路与模拟电路。严格来说，集成电路其实只是半导体的一个子集，但有时候经常性混用两者概念，可以视为等价术语。国家集成电路产业投资基金并非针对是狭义的集成电路，而是广义上的半导体产业。图表图表 1212 半导体划分图半导体划分图 资料来源：中国半导体行业协会、华安证券研
31、究所 半导体位于电子行业中游。通过集成电路、分立器件、被动器件在 PCB 上组合形成模组，构成了手机、电脑、工业、航空航天、军事装备等电子产品的核心。这些产品又直接影响到国家的发展、社会的进步以及个人的生活，完全改变了没敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 有半导体时候的结构与数据流动形式。所以我们说半导体产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性和战略性产业。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。而中国的集成电路和半导体起步较晚，一直处于核心技术受制于人的境况。一般而言半导体企业做一个产品，抛去顶层架构设计验证，从电路设
32、计到投片，最少要半年时间。投片 GDS 送到代工厂加工生产，一般情况要 2 个月到 3个月。最重要的是单次投片的费用最少也要数十万元，而先进工艺高达一千万到几千万。极高的试错和时间成本使得大家都期望一次成功，这样就不需要拉长流程，反复验证。这都需要多个工种密切配合，团队中一个人出错，3 个月后回来的产品可能就完全失败。如果修改一轮，至少又三个月出去了。更致命的是这时候出来的芯片可能已经落后竞争对手，导致前期努力全部化为乌有。图表图表 1313 半导体产业链全景图半导体产业链全景图 资料来源：中国半导体行业协会、华安证券研究所 但目前我国大多数集成电路仍旧依赖进口根据 2019 年中国海关总署公
33、布的全国进口重点商品量指表显示，2018 年全年，集成电路进口总金额高达 3120.58亿美元（约合人民币 20584.1 亿元），同比增长 19.8%，占我国进口总额的 14%左右，再次超越石油进口总额。敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 图表图表 1414 中国集成电路进口额中国集成电路进口额 2 2013013-20182018 年数据年数据 资料来源：中国海关总署、华安证券研究所 这一切造成了光凭市场自我调节，我国半导体产业的发展将远远落后于国外，甚至存在差距拉大的危险，整个产业需要政府介入进行精准扶持。2014 年国务院发布了国家集成电路产业发展推进纲要，随
34、后国家集成电路领导小组和产业投资基金相继成立。并且中国制造 2025、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见、网络安全法等接连出台，集成电路国产化政策支持力度不断加大。集成电路国产化不仅关乎经济，更关乎国家安全。国家集成电路产业发展推进纲要 明确提出，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强；中国制造2025则提出，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%。而且自 2014 年以来，政府大力推动整体产业发展，先后颁布了国家集成电路产业发展推进纲要、集成电路产业“十三五”发展规划等
35、政策。这些政策表现出国家极大的决心去加快集成电路产业的发展，旨在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展，同时也随着行业与世界格局的变化做出适应性的调整。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的集成电路相关发展政策。除了集成电路产业规模显著增长外，我国集成电路细分产业结构也得到了优化调整，附加值较高的集成电路制造和设计环节销售额占集成电路产业总销售额比例也得到提高。最终国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期总规模达到 1387.2亿，投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。
36、时至今日，国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕进入投后管理阶段。大基金一期创造了空前的投资进度，有力支撑了产业提升和企业发展。基金投资对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用，国内集成电路行业投融资环境明显改善。在一系列国家政策、大基金一期及各地社会资本的支持下，可以看出我国集成电路产业自 2014 年后进入加速发展的阶段。根据中国半导体行业协会数据计算，在大基金成立后，2014 到 2018 年集成电路销售额复合增速已达到 21.31%。-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0500100015002000250030
37、003500201320142015201620172018进口额（亿美元）增速敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 图表图表 1515 我国集成电路销售额我国集成电路销售额 资料来源：中国半导体行业协会、华安证券研究所 虽然大基金更关注细分行业龙头，但拉动了大量地方政府以及民间资本对中小型公司进行投资，使得集成电路行业创新创业融资氛围也得到了很大程度的提升与改善。至此大基金一期取得了辉煌的成果。一期在集成电路产业分行业投资额度中制造类占 67%，设计类占 17%，封测类占 10%，装备材料类占 6%。在晶圆制造领域，大基金重点投资企业是中芯国际和华虹集团等，已经达成产
38、能扩张，有效推进工艺节点到 14nm;设计领域保持了 24.53%的年复合增长率，尤其是在中低端市场占有率提升很快，这方面国产化进程可谓是突飞猛进。但是在高端领域除了少数产品外仍旧存在巨大的差距，多个领域国产率仍旧是零；封测领域长电科技等已经占有全球市场超过 21%的份额，是集成电路产业链第一个实现国产替代的环节。然而全球半导体产业已经有 50 年以上的发展历史与技术成果，中国在近十来年才开始高速发展做出一定成绩，因此国内外差距仍然很大。WSTS 预测在 2020年中国芯片自给率为仅为 15%，中国集成电路市场规模也有望达到 2 万亿元人民币。而根据国家对集成电路产业发展的规划，要求 2020
39、 年国内芯片自给率达到40%，届时中国集成电路市场规模将在 2 万亿元左右，国产替代空间达 4000 亿元以上。因此提高芯片的国产化率将是未来 5 年国内集成电路产业发展最为重要的目标。因此大基金二期应运而生，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）已于 2019 年 10 月 22 日正式注册成立，注册资本达 2041.5亿元，高于之前行业预估的 1500-2000 亿元。在股权结构方面，大基金二期共有27 位股东，均为企业法人类型，其股东包括财政部、国开金融有限责任公司、成都天府国集投资有限公司、中国烟草总公司、中国电子信息产业集团有限公司、华芯投管理资有限责任公
40、司、北京建广资产管理有限公司等 27 家，其中董事长为楼宇光，总经理为丁文武。在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：一是：支持龙头企业做大做强，提升成线能力;二是：产业聚集，抱团发展，组团出海;三是：续推进国产装备材料的下游应用。这样的大基金二期投资布局和规划和我们 5 月份深度国家集成电路产业投01000200030004000500060007000201020112012201320142015201620172018国内集成电路产业销售额（亿元）敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 资基金一期回顾与二期展望中的观点不谋而合。
41、当时我们的观点是大基金二期有望达到 2000 亿元，预计今年完成募资，我们预计二期将会关注以下方面：1)提高对设计业的投资比例，支持国内公司突破 CPU/GPU/模拟芯片/FPGA 等方向；2）将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如SiC/GaN/5G/IoT/汽车电子等；3）尽量对装备材料业给予支持推动其加快发展，完成先进工艺 14nm/7nm/5nm适配的设备与材料；4）制造方向仍旧有先进工艺 5nm/7nm/14nm 需要追赶；5）封测方向短期目标变为稳定产能，提升技术，稳定盈利。由于大基金是属于政府指向性扶持基金，同时也兼顾被投标的的风险与退出方式。所以大基金二期会保持大基金一期的
42、投资模式，经过我们梳理，大基金的投资模式主要有 2 种方式，1.直接股权投资；2.参股子基金。其中直接股权投资为主要投资方式，通过并购、定增、协议转让、增资、合资等多种方式来帮助企业提高企业规模，吸收先进技术。图表图表 1616 部分部分 A A 股二级级市场直接股权投资收益股二级级市场直接股权投资收益 公司公司 直接股权投资额度直接股权投资额度 股票市场价值股票市场价值（2019/10/31）涨幅涨幅 长电科技 19.91 亿元 12979.14 万股 24.01 亿元 20.60%通富微电 16.09 亿元 18207.45 万股 20.96 亿元 30.25%晶方科技 6.8 亿元 21
43、67.77 万股 4.81 亿元 -29.23%三安光电 64.4 亿元 28800 万股 42.94 亿元 -33.32%北方华创 6 亿元购入 3436 万股 23.60 亿元 293.36%长川科技 0.57 亿元购入 571.52 万股 1.23 亿元 115.67%中微公司 4.8 亿元购入 9333.78 万股 63.10 亿元 1214.51%国科微 4 亿元购入 1765 万股 6.81 亿元 70.23%兆易创新 14.5 亿元购入 2229.5 万股 35.36 亿元 143.86%汇顶科技 28.3 亿元购入 3010 万股 56.11 亿元 98.26%纳思达 5 亿元
44、购入 4270.38 万股 11.98 亿元 139.57%北斗星通 15 亿购入 5875 万股 12.55 亿元 -16.34%景嘉微 10.88 亿元购入 3059 万股 30.96 亿元 164.62%资料来源：公司公告、华安证券研究所 所以半导体行业的一大看点就是大基金二期的动向，根据上表我们可以看出大基金一期的标的都有不错的表现。此外国内各大省市也相继成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。同时科创板的推出，可以说很多地方是为大基金投资标的量身定制，使资金来源多元化、分散化、市场化程度更高，持久力更强。半导体在
45、 2020 年有望进入新的一波投资热潮。这里我们首先优选曾经和大基金一期合作过的龙头企业，比如紫光国微（紫光集团旗下）和汇顶科技，兆易创新，在根据加大材料和设备投入追溯到三安光电、南大光电、北方华创。3.33.3 国产替代与自主可控国产替代与自主可控 至今为止我国半导体公司在技术上取得重大突破，在集成电路封测方面，国内封测巨头长电科技再加上通富微电、华天科技、晶方科技已经同步了国际封测敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 巨头日月光、安靠的主流技术，市场占有率也达到了全球封测规模的 20%，基本实现国产替代。国内封测企业的客户从国内扩展到国外，从低端扩展到高端。但先进封
46、测技术与国外仍旧存在一定差距。晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十。随着国内各地如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条 12 寸到 6 寸生产线落地，国内在晶圆代工厂建设基本达到饱和程度。下一步是推动先进工艺的研发。设计方面，部分龙头企业在高端芯片研发上与全球先进水平的差距在不断缩小。比如华为海思麒麟 980 芯片使用台积电 7nm 工艺，已经量产并在多款华为高端机型上装配；5G 基带芯片方面，海思巴龙 5000 和紫光展锐春藤 510 都表现出不俗的实力。但芯片种类纷繁复杂，在加上分立器件，我国仍旧落后于国际一流厂商。根据中国半导体行业协会数据，目前我国国产芯片在服
47、务器和个人电脑的核心芯片 CPU 以及工业应用核心芯片 MCU 领域占有率分别为 0%和 2%；半导体存储器件中，除 NOR FLASH芯片由兆易创新国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash 芯片也为零，但长江储存 64 层 3D NAND Flash 存储芯片今年有望量产，紫光国微剥离形成的紫光存储已经拥有 DRAM 成熟技术和合肥长鑫的 DRAM 也在实验量产中；在移动通信领域，由于中兴华为本身也是设备厂，占据了对系统理解的优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了 18%与 22%的市场；但在嵌入式 MPU、DSP、AP 领域，国产芯片市场占有率几乎为零。整体而言我国产品仍然
48、高度依赖于国外的芯片，比如联想、小米等纯终端设备商。图表图表 1 17 7 当前核心芯片国产化率当前核心芯片国产化率 产品产品 芯片芯片 国产芯片占有率国产芯片占有率 服务器、个人电脑 CPU 0%工业应用 MCU 2%可编程逻辑设备 FPGA/CPLD 0%数字信号处理设备 DSP 0%移动终端 AP 通信处理器 嵌入式 MPU 嵌入式 DSP 18%22%0%0%核心网络设备 NPU 15%存储 DRAM NAND FLASH NOR FLASH 0%0%5%显示设备 显示驱动 显示处理 0%5%资料来源：中国半导体行业协会、华安证券研究所 材料和设备方面，我国半导体设备的现状用一句话概括
49、就是国产替代能满足低端设备的供应，高端制程有待突破，整体设备自给率低、需求缺口大。日美德在全球半导体材料供应上占主导地位，但大陆厂商在材料多个细分领域已经比肩国际水平。在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。2018 年，半导体设备销售额则超过 810 亿美金，受益于中国多条新建晶圆制造线保持了 15.5%的高增长。这 800 多亿美金的销售额中，前四名供应商的份额远超过一半，头部效应敬请阅读末页信息披露及免责声明敬请阅读末页信息披露及免责声明 十分明显。但不容忽视的是，半导体制造设备（前道、封装、测试等）领域还存在着大量中小规模的企业，全球仅前道制造设备供应商就有 160 余家，封装设备
50、130余家，测试设备50余家。目前中国大陆销售额最大的设备供应商是北方华创，2018年其半导体设备销售额约22亿元。目前设备企业已经实现低端设备的布局，目前需要从低端设备走向中高端设备，提高设备在制造厂中同类型占比。而材料上的江丰电子超高纯金属溅射靶材产品已应用于国际先进制造工艺，16nm 节点实现批量供货，更是已经满足国内厂商 28nm 节点的量产需求。江化微电子生产超净高纯试剂包括酸碱类试剂、蚀刻类试剂和溶剂，大部分可达 VL 级和 SL 级。南大光电通过承担国家重大技术攻关项目并实现产业化，南大光电形成了 MO 源、电子特气、ALD/CVD 前驱体材料和光刻胶四大业务板块。安集微电子的化