1、武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 1 武汉华中数控股份有限公司武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告年度报告 2014 年年 04 月月 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。性和完整性承担个别及连带责任。所有董
2、事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司负责人陈吉红、主管会计工作负责人吴华征及会计机构负公司负责人陈吉红、主管会计工作负责人吴华征及会计机构负责人责人(会计主会计主管人员管人员)曾帆声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。曾帆声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且
3、应当理解计划、预测与承诺之间的差异。认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 3 目录目录 2013 年度报告年度报告.2 一、重要提示、目录和释义一、重要提示、目录和释义.5 二、公司基本情况简介二、公司基本情况简介.7 三、会计数据和财务指标摘要三、会计数据和财务指标摘要.10 四、董事会报告四、董事会报告.31 五、重要事项五、重要事项.40 六、股份变动及股东情况六、股份变动及股东情况.45 七、董事、监事、高级管理人员和员工情况七、董事、监事、高级管理人员和员工情况.55 八、公司治理八、公司治理.58 九、财务报告九、财务报告.
4、160 十、备查文件目录十、备查文件目录.武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、上市公司、华中数控 指 武汉华中数控股份有限公司 产业集团 指 武汉华中科技大产业集团有限公司 华工创投 指 武汉华工创业投资有限责任公司 华工孵化器 指 武汉华工科技企业孵化器有限责任公司 高校促进中心 指 高校科技产业化促进中心有限公司 36 名自然人股东 指 毕海生、陈祖方、金振荣、齐在德、程长文、吴淑萍、洪祺顺、丰义民、秦焕珍、葛友兰、施彦敏、田锦文、熊光立、秦传钦、姚天鹏、李素芳、舒秀凤、严李安、罗春珍、廖荣福、谢泽华、唐学文、张红俊、赵立冬、
5、纪宏志、刘丽芳、刘步勋、丰莉、杨小春、康辉、李国美、张智、吕庆红、吴杏娟、袁利、丁翠华 华大电机少数交易股东 指 高校促进中心和 36 名自然人股东 华大电机 指 武汉华大新型电机科技股份有限公司 登奇机电或上海登奇 指 上海登奇机电技术有限公司 武汉登奇 指 武汉登奇机电技术有限公司，登奇机电的全资子公司 交易对方 指 产业集团、华工创投、华工孵化器和华大电机少数交易股东 标的公司 指 华大电机、登奇机电 标的股份 指 华工创投、华工孵化器各自持有的华大电机 10,982,011 股股份（合计21,964,022 股股份，占华大电机总股本的 70.86%），以及高校促进中心持有的华大电机1,
6、000,000 股股份和36 名自然人股东持有的华大电机 5,491,006 股股份，共计 28,455,028 股股份，占华大电机总股本的91.79%标的股权 指 产业集团持有的登奇机电 56.68%的股权 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 10 名自然人股东 指 钱斌、卢波、刘群英、兰洋、李晓莉、岳蓉、方伟、陈燕武、王一华、郭衍华 新威奇 指 武汉新威奇科技有限公司 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 5 第二节第二节 公司基本情况简介公司基本情况简介 一、公司信息一、公司信息 股票简称 华中数控 股票代码 300161 公司的中文名称 武汉华中数控股份有限公司 公司
7、的中文简称 华中数控 公司的外文名称 Wuhan Huazhong Numerical Control Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 HCNC 公司的法定代表人 陈吉红 注册地址 武汉市东湖开发区华工科技园 注册地址的邮政编码 430223 办公地址 武汉市东湖开发区华工科技园 办公地址的邮政编码 430223 公司国际互联网网址 电子信箱 公司聘请的会计师事务所名称 众环海华会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号众环大厦 2-9 层 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 伍衡 张辉 联系地址 武汉市
8、东湖开发区华工科技园 武汉市东湖开发区华工科技园 电话 027-87180605 027-87180605 传真 027-87180605 027-87180605 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 6 四、公司历史沿革四、公司历史沿革 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次注册 1994 年 10 月 18 日 武汉市洪山区珞瑜路 1
9、51 号华中理工大学东八楼一楼 工商企合鄂武字第001538 号 420101616417605 61641760-5 增加注册资本 1999 年 01 月 20 日 武汉市洪山区珞瑜路 1037 号 4201001170006 420101616417605 61641760-5 增加注册资本，变更法定代表人 1999 年 07 月 06 日 武汉市洪山区珞瑜路 1037 号 4201001170006 420101616417605 61641760-5 变更法定代表人 2000 年 09 月 27 日 武汉市洪山区珞瑜路 1037 号 4201001170006 420101616417
10、605 61641760-5 增加注册资本，公司改制为股份有限公司 2000 年 11 月 24 日 武汉市洪山区珞瑜路 1037 号 4201001170006 420101616417605 61641760-5 变更营业执照号 2001 年 04 月 16 日 武汉市洪山区珞瑜路 1037 号 4200001142003 420101616417605 61641760-5 增加注册资本，变更注册地址 2004 年 07 月 08 日 武汉市东湖开发区华工科技园 4200001142003 420101616417605 61641760-5 增加注册资本，变更营业执照号 2007 年
11、10 月 24 日 武汉市东湖开发区华工科技园 420000000006242 420101616417605 61641760-5 增加注册资本 2009 年 05 月 21 日 武汉市东湖开发区华工科技园 420000000006242 420101616417605 61641760-5 首次公开发行 2011 年 01 月 24 日 武汉市东湖开发区华工科技园 420000000006242 420101616417605 61641760-5 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 7 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标一
12、、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2013 年 2012 年 本年比上年增减(%)2011 年 营业收入（元）499,941,861.08 424,396,731.08 17.8%640,628,427.45 营业成本（元）373,658,215.68 322,014,767.29 16.04%485,521,940.68 营业利润（元）-47,380,578.96-46,616,176.02-1.64%45,495,216.74 利润总额（元）19,763,530.32 17,351,866.44 13.9%59,519,
13、081.11 归属于上市公司普通股股东的净利润（元）10,055,960.49 9,454,501.57 6.36%43,263,820.02 归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）-50,228,039.24-53,182,450.49 5.56%16,136,322.18 经营活动产生的现金流量净额（元）74,570,369.77-29,226,585.84 355.15%-75,353,234.82 每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）0.6916-0.271 355.15%-0.6988 基本每股收益（元/股）0.0933 0.0877 6.39%0.41 稀释
14、每股收益（元/股）0.0933 0.0877 6.39%0.41 加权平均净资产收益率（%）1.18%0.95%0.23%4.55%扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-5.91%-6.97%1.06%1.74%2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%)2011 年末 期末总股本（股）107,830,000.00 107,830,000.00 0%107,830,000.00 资产总额（元）1,300,674,282.92 1,156,232,723.26 12.49%1,376,172,409.06 负债总额（元）402,929,489.90 285,183,912.
15、12 41.29%335,705,526.34 归属于上市公司普通股股东的所有者权益（元）852,126,870.53 845,383,066.52 0.8%1,002,149,839.85 归属于上市公司普通股股东的每股净资产（元/股）7.9025 7.84 0.8%9.2938 资产负债率（%）30.98%24.66%6.32%24.39%武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 8 二、境内外会计准则下会计数据差异二、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净
16、利润和净资产差异情况 单位：元 归属于上市公司普通股股东的净利润 归属于上市公司普通股股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 10,055,960.49 9,454,501.57 852,126,870.53 845,383,066.52 按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 单位：元 归属于上市公司普通股股东的净利润 归属于上市公司普通股股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 10,055,960.4
17、9 9,454,501.57 852,126,870.53 845,383,066.52 按境外会计准则调整的项目及金额 3、境内外会计准则下会计数据差异说明、境内外会计准则下会计数据差异说明 三、非经常性损益的项目及金额三、非经常性损益的项目及金额 单位：元 项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）46,755.91 97,761.62 135,781.74 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 429,660.43 438,542.67 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量
18、享受的政府补助除外）66,887,098.46 53,970,662.00 13,458,804.00 债务重组损益 607,624.03 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 9,150,094.13 15,507,768.13 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-397,369.12-681,181.34-225,935.85 减：所得税影响额 3,131,103.97 297,790.25 2,160,592.62 少数股东权益影响额（税后）3,729,005.58 32,254.53 26,870.23 合计 60,283,999.73 62,636,952.06
19、27,127,497.84-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 9 开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 四、重大风险提示四、重大风险提示 1、数控系统行业复苏进程存在不确定性的风险 公司产品下游机床制造行业属于周期性行业，目前仍处于调结构、限产能、稳增长的攻坚阶段，对上游数控系统行业产品的整体需求尚无明显提升，因此2014年数控系统行业复苏进程存在不确定性。2、新产品应用推广的
20、风险 公司主导产品华中8型数控系统、工业机器人等产品与国外先进技术水平存在一定的差距，且国内市场竞争也非常激烈，在新产品推广应用中，公司需要努力缩小与国外产品的差距，以良好的性价比和服务优势来规避上述风险。2、经营成本控制风险 根据市场需求，公司拓展了数控一代产业链，加大了对工业机器人、注塑机节能改造技术及市场开拓的投入，同时为增强数控系统产品的竞争力，公司继续加大对新产品研发投入，导致公司研发及管理费用居高不下，经营成本逐年上升。4、教学产品市场下滑的风险 近年来国家数控教育实训基地建设规模减缓，参与投标竞争的企业明显增加，导致公司在数控教学产品市场的订单减少，毛利率降低。公司只有全方位深入
21、挖掘数控教学产品市场潜力，不断扩大数控产品在更多应用领域的市场份额，才能防范教学产品市场下滑的风险。武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 10 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、管理层讨论与分析一、管理层讨论与分析 1、报告期内主要业务回顾、报告期内主要业务回顾（1）公司经营管理概况 报告期内，由于公司主导产品数控系统下游市场尚未复苏，机床行业普遍疲软，公司主营业务收入和经营性利润仍然在低位徘徊。在困境中，公司积极调整市场开发重心，将市场空间较大的砂带磨床、磨床、机床再制造行业作为重点目标市场，以产品和服务的差异化取得突破，为客户提供全套产品解决方案，形成了数控系统批量配套的
22、新亮点。公司依托国家重大专项课题，与客户需求密切结合，主导产品华中8型功能、性能、可靠性都有较大的提升，在主机厂和航空航天等领域进一步推广应用。报告期内，公司抓住湖北、广东等地启动数控一代示范工程的机遇，拓展以工业机器人为核心，为注塑、冲压、电子等业务板块提供自动化解决方案的创新业务，机器人、注塑机节能改造的市场营销初见成效；公司瞄准重庆将大力发展以工业机器人为导向的自动化工业领域的商机，与重庆市合资组建了重庆华数机器人有限公司，着力开拓西南地区的机器人应用市场。报告期内，公司加强对控股子公司的管理，华大电机、登奇机电、宁波公司等控股子公司均实现业绩的增长，华大电机、登奇机电均超额完成了重大资
23、产重组签署的盈利预测补偿协议2013年净利润指标，华大电机去年销售台数增长49.2%，登奇机电外贸销售取得持续增长。报告期内，公司开展了内部信息化项目的建设，对内部管理流程和制度进行了全面梳理和改进，继续推行绩效考核制度，促进了管理水平和运营效率的提高。公司面向国内外引进优秀的技术、管理人才，加强员工队伍的技术培训与思想建设，着力构建以市场为中心，以质量为生命，以奋斗者为本的企业文化。（2）技术研发情况 报告期内，公司接受了中国工程院、科技部科技评估中心等联合组织的民口科技重大专项中期评估。公司以市场需求为导向，以行业应用为牵引，以重大项目课题为纽带，开展总线式标准型专用型数控装置、伺服驱动及
24、电机、红外热像仪等核心产品新技术研究、开发及产业化，突破了高档数控装备的核心功能部件数控系统的部分技术瓶颈，圆满完成了公司承担的国家科技重大专项课题计划任务，进一步提升自主研发能力。报告期内，公司研制的新产品HNC-180XPT、HNC-180XPM、HNC-808TEA、HNC-808MEB数控装置、HSV-180P1/P2/P3/P5四个系列产品节能型注塑机驱动装置完成开发，投入批量生产；HSV-120、HSV-170C伺服驱动单元完成样机验证，进入小批量试生产阶段。180P大功率驱动装置系列产品在注塑机、伺服电机等的节能改造中已开始批量应用；机器人控制系统及伺服电机在桁架式多轴机器人、多
25、关节机器人上开始小批量配套应用。公司参与的“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项2012-2013年度多项课题，如“机床箱体类零件精密柔性生产线研发及示范应用”、“中型发动机缸体缸盖加工全自动柔性生产线国产化应用示范工程”、“万台数控机床配套国产数控系统应用工程”、“千台国产加工中心可靠性提升工程”、“国产高档数控机床与数控系统在飞机筋肋梁等加工单元中的应用”、“高档数控系统在航空航天领域的示范应用”等正常实施，这将有利于增强公司的核心技术竞争力，带动公司主业的发展。（3）行业发展变化 根据中国机床工具工业协会统分析计资料，2013年我国机床工具市场持续低迷，其中金切机床最为明显，进口机床
26、也出现大幅下滑。在激烈的市场竞争中，行业产业结构、产品结构与市场需求矛盾更加突出，国产低端产品需求明显减少。根据国家统计局数据，2013年数控系统行业行业下游金切机床行业，实现产品销售收入1502.6亿元，同比增长0.8%；实现利润53.0亿元，同比减少9.9亿元，减少23.1%。受到下游机床工具行业市场需求继续萎缩的影响，2013年数控系统行业大多处于低位运行状态。国产数控系统行业整体规模较小，行业自身发展方式和结构调整相对滞后，抗风险能力比较薄弱，产品结构与市场需求的矛盾比较突出。主要体现在国产低端数控系统产品市场缩减，中、高档数控系统缺乏市场竞争力，国产数控系统行业同质化竞武汉华中数控股
27、份有限公司 2013 年度报告全文 11 争加剧，企业的盈利空间受到较大限制。数控系统产业属于国家重点支持发展的战略性新兴产业，“十二五”期间，国家加大了对国产高档数控装备制造业的投入，数控系统作为高档数控机床的“大脑”，受到国家的高度重视。民族数控系统产业虽然面临发展瓶颈，但市场前景是光明的。（4）市场竞争格局及公司行业地位 公司的主要竞争对手是国外先进的数控系统制造企业。目前我国中、高档数控系统市场份额80%以上为国外企业所占有。公司的产品技术与国外存在差距，但在本土竞争中也具备一定的优势。公司拥有一支高素质的研发团队，依托华中科技大学雄厚的技术人才优势，承担了多项国家“十二五”高档数控装
28、备制造重大科技专项课题，有利于持续提升公司核心技术竞争力，不断缩小与国外先进技术的差距。公司长期从事中、高端数控系统的研发、生产和销售，拥有数控装置、伺服装置、伺服电机成套生产能力。上市募投项目的建设和投产，将进一步提高公司规模经营能力。2、报告期内主要经营情况、报告期内主要经营情况（1）主营业务分析）主营业务分析 1)概述 公司报告期内总体经营情况如下：营业总收入49994.19万元，期间费用15547.8万元，营业利润-4738.06万元，归属于上市公司股东的净利润1005.6万元，经营活动产生的现金流量净额为7457.04万元。报告期内经营活动的变化主要在以下方面：（1）受本期新纳入新威
29、奇公司营业收入至合并范围，本期营业总收入同比上升17.8；（2）期间费用同比上升17.43；其中，销售费用上升主要系业务增长导致，管理费用上升原因是研发投入加大，财务费用同比上升主要系本期定期存款利息收入减少所致；（3)收入和费用的变化致使归属于上市公司股东净利润同比上升6.36；（4）经营活动现金净流量受销售商品收到现金增加及采购商品支付现金减少的影响，较上年同期上升355.15。2)报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明 无 3)收入 单位：元 项目 2013 年 2012 年 同比增减情况 营业收入 499,941,861.08 424,396,731.08 17.8%驱动收入变化的
30、因素 营业收入增加的主要原因为本期新纳入新威奇公司至合并报表范围。公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类/产品 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）制造业 销售量 256,393 248,014 3.38%生产量 255,164 246,392 3.56%库存量 15,145 16,374-7.51%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 公司重大的在手订单情况 适用 不适用 数量分散的订单情况 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 12 适用 不适用 公司报告期内主导产品数控系统订单主要来源于国内数十家机床制造企业及其他直接工业用户、职业
31、技术学校。公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 4)成本 单位：元 项目 2013 年 2012 年 同比增减(%)金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本比重（%）原材料 348,323,875.50 93.22%301,110,567.25 93.51%15.68%直接人工 14,195,976.92 3.8%10,222,911.26 3.17%38.86%制造费用 9,421,064.42 2.52%8,825,913.03 2.74%6.74%5)费用 单位：元 2013 年 2012 年 同比增减（%）重大变动说明 销售费用 50,528,931.58
32、45,374,577.53 11.36%管理费用 107,487,877.23 94,430,982.68 13.83%财务费用-2,538,805.38-6,118,292.29 58.5%财务费用本年增加 58.5%，主要系定期存款利息减少所致。所得税 3,926,724.30 2,631,969.30 49.19%所得税费用本年增加 49.19%，主要是因为公司税前利润同比上升。6)研发投入 报告期内研发投入总额为6727.24万元，较上年同期增加28.82%，主要系费用化支出金额增加；研发支出中资本化的比重为2.42%，较上年同期减少10.13%；研发支出占营业收入的比重为13.46%
33、，较上年同期增加1.16%。近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2013 年 2012 年 2011 年 研发投入金额（元）67,272,438.00 52,221,639.02 39,119,224.57 研发投入占营业收入比例（%）13.46%12.3%6.11%研发支出资本化的金额（元）1,629,454.47 6,547,737.70 18,012,698.15 资本化研发支出占研发投入的比例（%）2.42%12.54%46.05%资本化研发支出占当期净利润的比重（%）10.29%44.48%35.61%研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 7)现金流 单位
34、：元 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 13 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）经营活动现金流入小计 458,047,036.94 409,432,670.27 11.87%经营活动现金流出小计 383,476,667.17 438,659,256.11-12.58%经营活动产生的现金流量净额 74,570,369.77-29,226,585.84 355.15%投资活动现金流入小计 20,593,148.22 5,144,654.81 300.28%投资活动现金流出小计 61,372,875.45 209,859,489.67-70.76%投资活动产生的现金流量
35、净额-40,779,727.23-204,714,834.86 80.08%筹资活动现金流入小计 211,400,000.00 222,500,000.00-4.99%筹资活动现金流出小计 225,862,569.12 224,110,804.12 0.78%筹资活动产生的现金流量净额-14,462,569.12-1,610,804.12-797.85%现金及现金等价物净增加额 19,328,073.42-235,552,224.82 108.21%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （1）经营活动产生的现金流量净额较上年增加10379.7万元，主要为经营活动现金流入较上
36、年增加4861.44万元，经营活动现金流出较上年减少5518.26万元。（2）投资活动产生的现金流量净额较上年增加16393.51万元，主要为取得子公司及其他营业单位支付的现金净额较上年增加14361.09万元。（3）筹资活动产生的现金流量净额较上年减少1285.18万元，主要为取得借款收到的现金较上年减少1110万元。报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用 8)公司主要供应商、客户情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）60,193,991.92 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）12.04%向单一客户销售比例超过 30%
37、的客户资料 适用 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）82,324,153.73 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）17.65%向单一供应商采购比例超过 30%的客户资料 适用 不适用 9)公司未来发展与规划延续至报告期的说明 首次公开发行招股说明书中披露的未来发展与规划在本报告期的实施情况 适用 不适用 公司上市以来，按照发展规划和经营计划，依托国家重大专项，进行技术创新，优化产品结构、提高成套装备供应能力，武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 14 拓展了主营业务领域，形成了数控装置、伺服驱动装置、伺服电机产品为主的多档次、多品种、多规格、系
38、列化数控系统产品和成套产销能力，同时围绕主业拓展了工业机器人、注塑机节能改造等数控一代业务。公司面向国内外广招人才，健全了具有自主研发能力的技术开发体系，提高企业技术创新能力，使产品质量和档次显著提高，保持中、高档数控系统系列产品技术处于国内领先地位。公司上市三年来，未能实现招股说明书中关于未来三年营业收入年均增长15%左右、营业利润年均增长12%左右的经营目标。主要原因为：受国内外经济环境变化和公司产品下游机床行业持续下滑等因素影响，数控系统市场竞争激烈，经营成本上升，销售收入减少。前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 报告期内，公司认真实施2012年度报告中制定的发展战、201
39、3年度主要经营计划及国家重大科技专项课题2013年工作计划。公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因 适用 不适用 （2）主营业务分部报告）主营业务分部报告 1)报告期主营业务收入及主营业务利润的构成 单位：元 主营业务收入 主营业务利润 分行业 制造业 493,554,308.26 121,613,391.45 分产品 数控机床 145,324,538.90 128,261,683.90 数控系统及散件 152,042,028.18 95,464,229.00 电机 147,418,888.65 110,646,090.97 红外产品 14,522,26
40、4.93 9,711,899.90 其他 34,246,587.60 27,857,013.04 分地区 东北 22,951,917.01 5,073,783.91 华北 33,131,722.44 7,395,235.29 华东 54,149,688.49 15,045,098.74 华南 40,977,333.13 8,997,743.47 华中 253,822,337.53 67,925,241.49 西北 24,179,342.71 5,363,875.26 其他 64,341,966.95 11,812,413.29 2)占比 10%以上的产品、行业或地区情况 单位：元 营业收入 营
41、业成本 毛利率(%)营业收入比上年同期增减（%）营业成本比上年同期增减（%）毛利率比上年同期增减（%）分行业 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 15 制造业 493,554,308.26 371,940,916.81 24.64%17.8%16.04%1.14%分产品 数控机床 145,324,538.90 128,261,683.90 11.74%-12.82%-11.45%-1.36%数控系统及散件 152,042,028.18 95,464,229.00 37.21%32.55%31.95%0.28%电机 147,418,888.65 110,646,090.97 24.
42、94%24.94%24.14%0.48%分地区 华中 253,822,337.53 185,897,096.04 26.76%36.5%32.94%1.96%（3）资产、负债状况分析）资产、负债状况分析 1)资产项目重大变动情况 单位：元 2013 年末 2012 年末 比重增减（%）重大变动说明 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）货币资金 453,549,886.76 34.87%434,221,813.34 37.55%-2.68%应收账款 264,400,567.98 20.33%230,663,709.93 19.95%0.38%存货 225,595,366.68 17.
43、34%196,184,672.36 16.97%0.37%投资性房地产 0%0%0%长期股权投资 23,647,935.32 1.82%31,491,788.97 2.72%-0.9%固定资产 112,762,548.82 8.67%103,400,956.82 8.94%-0.27%在建工程 68,982,211.66 5.3%33,028,421.08 2.86%2.44%2)负债项目重大变动情况 单位：元 2013 年 2012 年 比重增减（%）重大变动说明 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）短期借款 117,000,000.00 9%105,000,000.00 9.0
44、8%-0.08%长期借款 909,092.00 0.07%1,090,910.00 0.09%-0.02%（4）公司竞争能力重大变化分析）公司竞争能力重大变化分析 1）土地使用权）土地使用权 武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 16 报告期内，公司及公司的控股子公司拥有的土地使用权如下：序号序号 土地坐落土地坐落 地类地类（用途）（用途）使用权面积使用权面积（平方米）（平方米）使用权类使用权类型型 担保状担保状况况 土地使用证号土地使用证号 1 武汉经济开发区22MB地块 工业用地 8,949.11 出让 无 武开国用（2008）第27号 2 东湖开发区华工科技园 工业用地 30
45、,392.97 出让 无 武新国用（2007）第141号 3 武汉江夏经济开发区两湖大道玉龙岛12-705幢2-402号 住宅用地 27.86（共有分摊面积）出让 无 夏国用（商2007）4407号 4 武汉江夏经济开发区两湖大道玉龙岛12-705幢2-302号 住宅用地 27.86（共有分摊面积）出让 无 夏国用（商2007）4406号 5 武汉江夏经济开发区两湖大道玉龙岛12-705幢2-201号 住宅用地 27.86（共有分摊面积）出让 无 夏国用（商2007）4405号 6 洪山区叶麻店华工附属小区4栋2层1-201号 住宅用地 13.34 划拨 无 洪国用（2009私）第3418号
46、7 洪山区叶麻店华工附属小区4栋1层1-101房 住宅用地 13.34 划拨 无 洪国用（2009私）第3419号 8 洪山区叶麻店华工附属小区3栋1层2-103房 住宅用地 18.45 划拨 无 洪国用（2009私）第3417号 9 武汉市江夏区流芳街长咀村 工业用地 25636.73 出让 无 夏国用（2009）第795号 10 湖北红莲湖高新产业园 工业用地 22363.0 出让 无 鄂州国用（2012）第261号 2）研发项目获批情况）研发项目获批情况 报告期内公司研发项目获批情况如下：序号序号 发文日期发文日期 发文单位发文单位 批准文件批准文件 课题名称课题名称 1 2013.4.
47、15 科学 技术部 关于转发 关于“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项2013年立项课题的批复的通知 与工艺融合的高端多轴加工工艺与编程方法研究（课题编号：2013ZX04007-041）2 2013.227 科学 技术部 科技部关于国家科技支撑计划节能智能型数控化塑料注射机的研发与应用示范项目立项的通知 节能智能型数控化塑料注射机的研发与应用（课题编号：2013BAF03B01）3 科学 科技部关于2013年度国家高档数控系统关键性技术引进和开发（课武汉华中数控股份有限公司 2013 年度报告全文 17 2013.220 技术部 科技合作专项项目立项的通知 题编号：2013DFA717
48、50）4 2013.10 科学技术部科技型中小企业技术创新基金管理中心 立项证书 大吨位数控电动螺旋压力机（立项代码：13C26114203987）5 2013.12 武汉东湖新技术开发区 东湖高新区科学技术研究与开发2013年第七批用款计划 大吨位数控电动螺旋压力机创新基金配套 6 2013年8月13日 深圳市科技创新委员会 深圳市战略新兴产业发展专项资金项目合同书 注塑机机械手多轴控制系统的应用示范 7 2013年7月18日 深圳市科技创新委员会 深圳市科技研发资金项目合同书 基于现场总线的全闭环节能注塑机数控系统关键技术研究与开发 3）获得专利情况）获得专利情况 报告期内，公司及控股子公
49、司获得的国家知识产权局授权专利情况如下：序号序号 专利名称专利名称 专利权人专利权人 专利号专利号 取得取得 方式方式 专利类型专利类型 权利权利 期限期限 授权公告日授权公告日 1 一种板卡自动测试装置 武汉华中数控股份有限公司 Zl201220708967.1 原始 取得 实用新 型专利 十年 2013.06.05 2 一种基于模数转换器的测量系统 武汉华中数控股份有限公司 Zl201220700842.4 原始 取得 实用新 型专利 十年 2013.06.05 3 一种可兼容多轴的手持单元 武汉华中数控股份有限公司 Zl201220578106.6 原始 取得 实用新 型专利 十年 20
50、13.04.17 4 一种连接固定装置 武汉华中数控股份有限公司 Zl201220568697.9 原始 取得 实用新 型专利 十年 2013.04.17 5 一种通用板卡测试装置 武汉华中数控股份有限公司 Zl201220056495.0 原始 取得 实用新 型专利 十年 2013.07.10 6 一种用于手持单元的吸附式悬挂装置 武汉华中数控股份有限公司 Zl201220546921.4 原始 取得 实用新 型专利 十年 2013.03.27 7 一种支持多功能模块的总线武汉华中数控股份有限公司 Zl20120701108.X 原始 取得 实用新 型专利 十年 2013.0617 武汉华中