1、上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 1 上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司 20132013 年度报告年度报告 二一四二一四年年四四月月 上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示重要提示、目录和释义目录和释义 本公司董事会本公司董事会、监事会及董事监事会及董事、监事监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载假记载、误导性陈述或者重大遗漏误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带准确性和完整性承担个别及连带责
2、任责任。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司负责人王福祥公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人机构负责人(会计主管人员会计主管人员)周红周红晓声明晓声明：保证年度报告中财务报告的真实保证年度报告中财务报告的真实、准确准确、完整完整。上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 3 目目 录录 第一节第一节 重要提示重要提示、目录和释义目录和释义.2 第二节第二节 公司基本情况简介公司基本情况简介.6 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.8 第四节第四节 董事会报
3、告董事会报告.11 第五节第五节 重要事项重要事项.29 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.46 第七节第七节 董事董事、监事监事、高级管理人员和员工情况高级管理人员和员工情况.53 第八节第八节 公司治理公司治理.59 第九节第九节 财务报告财务报告.62 第十节第十节 备查文件目录备查文件目录.151 上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 国家 02 科技重大专项 指 国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。该工程源于
4、国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）共确定了 16 个国家科技重大专项，目前公布了 13 个，其中第二项为极大规模集成电路制造装备及成套工艺，简称国家 02 科技重大专项。电子电镀 指 电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。电子清洗 指 半导体制造与封装过程中的各种清
5、除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀
6、、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。晶圆级封装（WLP）指 晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效
7、能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。晶圆湿制程 指 将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 5 的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。Bumping 指 凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由 UBM（底层金属），包括 Cr,Ni,V,Ti,Ti/w,Cu 和 Au 等等，以及凸块本身所组成的。MEMS 指 微电子机械系统（Micro Electro Me
8、chanical systems），是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。TSV 指 硅通孔技术（TSV，Through-Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。先进封装 指 近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称为晶圆级封装
9、，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括 3DTSV和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。氟碳涂料 指 以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大量的 F-C 键,其键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、光（包括紫外线）的作用下，F-C 难以断裂，因此显示出超长的耐候性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此有“涂料王”之称。该涂料是防腐性、耐磨性、
10、耐污染性、耐久性良好的最佳建材用面漆。重防腐涂料 指 相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。PVDF 指 PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经发展到第六代，由于 PVDF 树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高层建筑等。基板 指 基板是制造 PCB 的基本材料，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。基板可为芯片
11、提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。划片 指 划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 6 第二节第二节 公司基本情况简介公司基本情况简介 一一、公司信息公司信息 股票简称 上海新阳 股票代码 300236 公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 公司的中文简称 上海新阳 公司的外文名称 Shang
12、hai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Shanghai Sinyang 公司的法定代表人 王福祥 注册地址 上海市松江区思贤路 3600 号 注册地址的邮政编码 201616 办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号 办公地址的邮政编码 201616 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 公司聘请的会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所办公地址 上海市延安东路 550 号海洋大厦 12 楼 二二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吕海波 杜冰 联系地址
13、 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号 电话 021-57850066 021-57850066 传真 021-57850066 021-57850066 电子信箱 三三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、上海证券报、中国证券报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室，深圳证券交易所 上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 7 四四、公司历史沿革公司历史沿革 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次
14、注册 2004 年 05 月 12 日 上海市松江工业区西部新区施贤路以北、面丈江以南、联华项目以东 企独沪总字第035814 号（松江）310227761605688 76160568-8 企业性质由外商独资变更为中外合资 2007 年 09 月 07 日 上海市松江工业区西部新区施贤路以北、面丈江以南、联华项目以东 310000400522812（松江）310227761605688 76160568-8 企业注册资本由1000 万美元减资为800 万美元，变更注册地址 2008 年 04 月 09 日 上海市松江区小昆山镇文合路 1268 号 310000400522812（松江）310
15、227761605688 76160568-8 企业整体改制为股份有限公司，注册资本变更为 6368 万元人民币 2009 年 11 月 19 日 上海市松江区小昆山镇文合路 1268 号 310000400522812（市局）310227761605688 76160568-8 公司首次公开发行股票并在创业板上市后注册资本变更为 8518 万元人民币 2011 年 09 月 27 日 上海市松江区小昆山镇文合路 1268 号 310000400522812（市局）310227761605688 76160568-8 公司变更注册地址 2012 年 12 月 06 日 上海市松江区思贤路 36
16、00 号 310000400522812（市局）310227761605688 76160568-8 企业注册资本由人民币 8518 万元变更为人民币 11380 万元 2013 年 11 月 26 日 上海市松江区思贤路 3600 号 310000400522812（市局）310227761605688 76160568-8 上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一一、主要会计数据和财务指标主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2013 年 201
17、2 年 本年比上年增减(%)2011 年 营业收入（元）208,821,711.41 143,346,256.11 45.68%150,206,180.57 营业成本（元）109,893,903.35 67,898,717.68 61.85%75,194,545.85 营业利润（元）29,832,222.90 23,809,773.87 25.29%37,332,072.51 利润总额（元）50,577,019.24 44,005,891.71 14.93%44,355,223.87 归属于上市公司普通股股东的净利润（元）44,164,193.64 39,784,056.98 11.01%39
18、,025,057.64 归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）44,767,220.28 39,117,286.86 14.44%37,094,957.55 经营活动产生的现金流量净额（元）33,802,024.27 24,830,044.54 36.13%20,447,889.95 每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）0.297 0.2915 1.89%0.2401 基本每股收益（元/股）0.48 0.47 2.13%0.52 稀释每股收益（元/股）0.48 0.47 2.13%0.52 加权平均净资产收益率（%）9.04%10.88%-1.84%16.74%扣除非经
19、常性损益后的加权平均净资产收益率（%）9.17%10.7%-1.53%15.91%2013 年末 2012 年末 本年末比上年末增减(%)2011 年末 期末总股本（股）113,800,000.00 85,180,000.00 33.6%85,180,000.00 资产总额（元）951,994,824.33 433,036,953.23 119.84%402,496,570.35 负债总额（元）156,527,732.83 57,209,365.66 173.61%46,552,238.22 归属于上市公司普通股股东的所有者权益（元）795,467,091.50 375,827,587.57
20、111.66%355,944,332.13 归属于上市公司普通股股东的每股净资产（元/股）6.99 4.4122 58.42%4.1787 资产负债率（%）16.44%13.21%3.23%11.57%上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 9 二二、非经常性损益的项目及金额非经常性损益的项目及金额 单位：元 项目 2013 年金额 2012 年金额 2011 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-22,591.39-70,760.39-16,688.76 固定资产处置损失 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享
21、受的政府补助除外）20,865,553.73 20,283,263.07 7,039,840.12 02重大专项政府补助1896.89 万元，其他政府补助 189.67 万元 债务重组损益 -16,384.84 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等-4,214,021.47 公司重组考普乐公司发生的费用 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 1,025,466.57 购入理财产品投资收益 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 16,000.00 转回
22、已计提的减值准备 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-98,166.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目-18,301,423.08-19,433,410.79-4,816,070.12 与 02 重大专项当期确认政府补助收入所对应的费用支出 减：所得税影响额-126,155.00 95,936.93 276,981.15 合计-603,026.64 666,770.12 1,930,100.09-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目
23、界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 三三、重大风险提示重大风险提示 1、新产品开发所面临的风险新产品开发所面临的风险 公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 10 2、新产品市
24、场推广风险新产品市场推广风险 由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。3、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险投资
25、规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险 随着募投项目逐步建成投产，公司投资规模迅速扩大，固定资产大幅增加将导致折旧成本大幅增加，同时公司近年来研发投入较大，如果公司市场开发工作进展不顺利，营业收入不能实现同步增长，将会导致公司盈利能力下降的风险。公司将全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 11 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一一、管理层讨论与分析管理层讨论与分析 1、报告期内主要业务回顾报告期内主要业务回顾 报告期内，由于公司在
26、技术开发和新建产能方面投入较大，营业收入未能实现同步增长，致使经营业绩受到一定影响。同时，公司完成重大资产重组，合并考普乐后实现了一定的业绩增长。公司报告期内实现营业收入20,882.17万元，比上年同期增长45.68%，实现利润总额5,057.70万元，比上年同期增长14.93%，归属于上市公司股东的净利润为4,416.42万元，比上年同期增长11.01%。2013年，公司继续致力于为用户提供半导体专用化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案，继续巩固公司在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。在传统封装领域，公司对晶圆划片材料的尝试性研发取得实质性进展，已购置
27、试生产设备，准备推向市场；在晶圆制程市场开发方面取得了一定的进展，上海新阳的超纯铜电镀液产品成功进入中芯国际（上海）的中央供液系统，并成为基准材料（baseline），同时芯片铜互连清洗液通过了中芯国际（上海）部分产能的验证。2013年，公司以发行股份购买资产的方式收购江苏考普乐新材料有限公司，进入高端功能性涂料领域。2013年11月，公司又与德国Dr.Hesse GmbH&Cie.KG公司合作经营，共同投资设立上海新阳海斯高科技材料有限公司，从而进入汽车行业的特种零部件表面处理领域。公司借助资本市场平台优势，通过并购重组和投资合作的方式，不断拓展产品应用领域和新的利润增长点，丰富产业结构，在
28、功能性电子化学材料方面进行横向跨领域发展的战略布局，为公司长远发展打下良好的基础。2、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况（1）主营业务分析主营业务分析 1)概述 报告期内，公司营业总收入比上年同期增加6547.55万元，同比上升45.68%。本报告期母公司比上年同期增加178.32万元，增长1.24%；合并考普乐后，营业收入增加6368.47万元。本报告期母公司主营业务收入14262.55万元，比上年同期14119.79万元增加142.76万元，增长1.01%；合并考普乐后，主营业务收入增加6322.11万元。报告期内，公司营业成本比上年同期增加4199.52万元，增长61.85%。本报
29、告期母公司比上年同期增加398.27万元，增长5.86%；合并考普乐后，营业成本增加3801.25万元；本报告期母公司主营业务成本7021.55万元，比上年同期6696.37万元增加325.18万元，增长4.86%；合并考普乐后，主营业务成本增加3773.43万元。报告期内，营业税金及附加比上年同期增加23.03万元，增长35.82%。本报告期母公司比上年同期减少42.73万元，下降66.47%，主要原因是本报告期由于待抵扣进项增加，应纳增值税减少所致。合并考普乐后，营业税金及附加增加65.76万元。本报告期销售费用比上年同期增加469.19万元，增长69.70%；本报告期母公司比上年同期增加
30、78.13万元，增加11.61%；合上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 12 并考普乐后，销售费用增加391.06万元；本报告期管理费用比上年同期增加1076.28万元，增长21.04%；本报告期母公司比上年同期增加554.61万元，增加10.85%；合并考普乐后，管理费用增加514.37万元；本报告期财务费用比上年同期增加122.02万元，增长15.75%；本报告期母公司比上年同期增加135.67万元，增长17.55%；合并考普乐后，财务费用减少8.58万元；本报告期研发投入比上年同期增加898.28万元，增长24.76%；本报告期母公司比上年同期增加576.64万元，增
31、加15.90%；合并考普乐后，研发费用投入增加321.64万元；本报告期资产减值损失比上年同期增加157.82万元，增长181.87%。本报告期母公司比上年同期减少50.72万元，下降57.43%，主要原因是本年度货款回收力度加强所致；合并考普乐后，资产减值损失增加209.47万元；本报告期营业外支出比上年同期增加7.54万元，增长86.58%。本报告期母公司比上年同期增加5.88万元，增长71.45%，主要原因是本年度捐赠支出增加所致；本报告期所得税费用比上年同期增加219.10万元，增长51.90%。本报告期母公司比上年同期增加26.99万元，增长6.39%；合并考普乐后，所得税费用增加1
32、92.11元；本报告期经营活动产生的现金流量净额比上年同期增加897.20万元，增长36.13%，本报告期母公司比上年同期增加123.94万元，增长4.99%，合并考普乐后，经营活动产生的现金流量净额增加781.70万元。2)报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明 报告期内，利润总额比上年同期增加657.11万元，同比上升14.93%。本报告期母公司比上年同期减少739.62万元，下降16.83%；合并考普乐后，利润总额增加1456.27万元。报告期内，净利润比上年同期增加438.01万元11.01%本报告期母公司比上年同期减少766.60万元，下降19.30%；合并考普乐后，净利润增加1
33、264.16万元。3)收入 单位：元 项目 2013 年 2012 年 同比增减情况 营业收入 208,821,711.41 143,346,256.11 45.68%驱动收入变化的因素 本报告期营业收入比上年同期增加6547.55万元，增长45.68%。本报告期母公司比上年同期增加178.32万元，增长1.24%；合并考普乐后，营业收入增加6368.47万元。公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类/产品 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）化学材料（吨）销售量 2,826 2,384 18.54%生产量 2,955 2,464 19.93%库存量 358 229 56
34、.33%配套设备（台/套）销售量 49 31 58.06%生产量 49 37 32.43%库存量 4 4 0%氟碳涂料（吨）销售量 1,311 100%生产量 1,391 100%库存量 816 100%上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 13 重型防腐涂料（吨）销售量 154 100%生产量 183 100%库存量 263 100%工程收入（项）销售量 1 100%生产量 2 100%库存量 21 100%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 本报告期，配套设备销售量比上年同期增长58.06%，主要原因是本年度销售的小型设备增加所致；本报告期，配套设备
35、生产量比上年同期增长32.43%，主要原因是本年度生产的小型设备增加所致。公司重大的在手订单情况 适用 不适用 数量分散的订单情况 适用 不适用 公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 4)成本 单位：元 项目 2013 年 2012 年 同比增减(%)金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本比重（%）化学材料（吨）58,243,335.11 53.98%53,259,465.26 79.61%-25.63%配套设备（台/套）11,911,795.80 11.04%13,643,856.18 20.39%-9.35%氟碳涂料（吨）33,858,282.06 31.38
36、%31.38%重型防腐涂料（吨）2,455,477.17 2.28%2.28%工程收入（项）1,420,491.13 1.32%1.32%5)费用 单位：元 2013 年 2012 年 同比增减（%）重大变动说明 销售费用 11,423,332.23 6,731,441.42 69.7%本报告期销售费用比上年同期增加469.19 万元，增长 69.70%。本报告期母公司比上年同期增加 78.13 万元，增加 11.61%；合并考普乐后，销售费用增加 391.06 万元。管理费用 61,907,769.49 51,145,004.46 21.04%本报告期管理费用比上年同期增加1076.28 万
37、元，增长 21.04%；本报告期母公司比上年同期增加 554.61 万元，增加 10.85%；合并考普乐后，管上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 14 理费用增加 514.37 万元。财务费用-6,529,199.08-7,749,363.75-15.75%本报告期财务费用比上年同期增加122.02 万元，增长 15.75%；本报告期母公司比上年同期增加 135.67 万元，增长 17.55%；合并考普乐后，财务费用减少 8.58 万元。所得税 6,412,825.60 4,221,834.73 51.9%本报告期所得税费用比上年同期增加 219.10 万元，增长 51.9
38、0%；本报告期母公司比上年同期增加 26.99 万元，增长 6.39%；合并考普乐后，所得税费用增加 192.11 万元。6)研发投入 根据公司的定位和发展规划，近几年公司在技术和产品研发方面加大投入。研发项目主要分为五类：一是以占领半导体晶圆制造和晶圆级先进封装等高端市场为目的的化学产品的研发，称之为晶圆化学品研发；二是以占领半导体晶圆级先进封装市场为目的的设备产品的研发，称之为晶圆湿制程设备研发；三是以巩固和加强公司在原有市场竞争优势的化学产品的研发和优化，称之为原有化学产品系列研发和优化；四是以巩固和加强公司在原有市场竞争优势的设备产品的研发和优化，称之为原有设备产品系列研发和优化；五是
39、公司以拓展和寻求更多、更大发展空间的研发，该类研发不局限于半导体行业，称之为技术储备研发。本报告期，公司的技术储备开发取得了一定成果，其中晶圆划片刀和划片液、用于半导体IC基板的电镀液和添加剂等产品与应用技术已经取得了实质性进展，初步具备推向市场的条件。本报告期研发投入总额41,141,716.70元，资本化支出4,117,146.46元，本期开发支出占本期研究开发支出项目支出总额的比例 9.10%。本报告期研发投入占本期营业收入的比重为21.67%，比上年同期25.31%下降3.63%。本报告期母公司研发投入42,042,491.22元，占本报告期营业收入的比重为28.97%，比上年同期增长
40、3.66%，合并考普乐后，研发投入增加3,216,371.94元，营业收入增加63,684,706.96元。近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2013 年 2012 年 2011 年 研发投入金额（元）45,258,863.16 36,276,050.65 15,725,706.92 研发投入占营业收入比例（%）21.67%25.31%10.47%研发支出资本化的金额（元）4,117,146.46 0.00 0.00 资本化研发支出占研发投入的比例（%）9.1%0%0%资本化研发支出占当期净利润的比重（%）9.32%0%0%上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 15
41、研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 7)现金流 单位：元 项目 2013 年 2012 年 同比增减（%）经营活动现金流入小计 200,593,152.43 149,261,184.59 34.39%经营活动现金流出小计 166,791,128.16 124,431,140.05 34.04%经营活动产生的现金流量净额 33,802,024.27 24,830,044.54 36.13%投资活动现金流入小计 149,984,289.95 7,853,678.54 1,809.73%投资活动现金流出小计 218,498,771.21 30,048,121.35 627.1
42、6%投资活动产生的现金流量净额-68,514,481.26-22,194,442.81 208.7%筹资活动现金流入小计 56,785,079.12 31,432,185.77 80.66%筹资活动现金流出小计 63,885,865.79 42,970,656.24 48.67%筹资活动产生的现金流量净额-7,100,786.67-11,538,470.47-38.46%现金及现金等价物净增加额-41,788,722.37-8,902,590.53 369.4%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 本报告期,经营活动现金流入增加5133.20万元,比上年同期增长34.39%
43、。本报告期,母公司比上年同期增加2114.26万元，增长14.17%，合并考普乐后，经营活动现金流入增加3003.10万元。本报告期,经营活动现金流出增加4236万元,比上年同期增长34.04%。本报告期,母公司比上年同期增加1990.32万元，增长16%，合并考普乐后，经营活动现金流出增加2221.41万元。本报告期,经营活动产生的现金流量净额增加897.20万元,比上年同期增长36.13%。本报告期,母公司比上年同期增加123.94万元，增长4.99%，合并考普乐后，经营活动产生的现金流量净额增加781.69万元。本报告期,投资活动现金流入增加14213.06万元,比上年同期增长1809.
44、73%。本报告期,母公司比上年同期增加12598.20万元，增长1608.04%，主要原因是收回购买银行理财产品本金所致；合并考普乐后，投资活动现金流入增加17.06万元。本报告期,投资活动现金流出增加18845.06万元,比上年同期增长627.16%。本报告期,母公司比上年同期增加16621.06万元，增长553.15%，主要原因是支付购买银行理财产品本金所致；合并考普乐后，投资活动现金流出增加174.01万元。本报告期,投资活动产生的现金流量净额减少4632.00万元，比上年同期下降208.70%；本报告期,母公司比上年同期减少4022.85万元，下降181.10%，主要原因是募投项目购建
45、设备及购买银行理财产品轧抵所致；合并考普乐后，投资活动产生的现金流量净额减少156.95万元，其他合并投资活动产生的现金流量净额减少452.2万元。本报告期,筹资活动现金流入增加2535.29万元，比上年同期增长80.66%，本报告期,母公司比上年同期减少3005.65万元，下降74.34%，合并考普乐后，筹资活动现金流入增加2815.56万元，其他合并筹资活动现金流入增加2725.38万元。本报告期,筹资活动现金流出增加2091.52万元，比上年同期增长48.67%，本报告期,母公司比上年同期减少1438.67万元，下降27.68%，合并考普乐后，筹资活动现金流出增加2630.19万元。本报
46、告期,筹资活动产生的现金流量净额增加443.77万元，比上年同期增长38.46%，本报告期,母公司比上年同期减少1566.98万元，下降135.81%，主要原因是支付股利等筹资活动现金流出与利息收入现金流入互相轧抵所致。合并考普乐后，筹资活动产生的现金流量净额增加185.37万元，其他合并筹资活动产生的现金流量净额增加1825.38万元。上海新阳半导体材料股份有限公司 2013 年度报告全文 16 本报告期，现金及现金等价物净增加额减少3288.61万元，下降369.40%，本报告期，母公司比上年同期减少5463.43万元，比上年同期下降611.25%，主要原因是募投及国家02项目购买设备资金
47、投入增加所致。合并考普乐后，现金及现金等价物净增加1515.90万元。报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用 8)公司主要供应商、客户情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）54,323,320.14 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）22.25%向单一客户销售比例超过 30%的客户资料 适用 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）76,942,889.75 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）37.62%向单一供应商采购比例超过 30%的客户资料 适用 不适用 9)公司未来发展与规划延续至报
48、告期的说明 首次公开发行招股说明书中披露的未来发展与规划在本报告期的实施情况 适用 不适用 公司在首次公开发行的招股说明书中披露，公司的战略定位是坚持以技术为主导，立足于自主创新，持续创新；专注于电子、半导体、航空航天领域专用化学材料的研发设计、生产制造和销售服务；服务于电子元器件、集成电路制造与封装产业，致力于为用户提供材料、设备、工艺、服务一体化的整体解决方案，做电子专用化学材料与配套设备的专业供应商。公司愿景是跻身世界半导体材料一流供应商行列，成为全球电子专用化学材料领军企业。公司未来五年发展目标是，在未来五年的发展过程中，公司将充分发挥技术优势、行业地位优势、经验优势和人才优势，进一步
49、加大技术创新力度，扩大产业规模，加快市场开拓进程，争取实现每年增长达到30%。2013年，公司继续致力于为用户提供半导体专用化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案，继续巩固公司在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。在传统封装领域，公司对晶圆划片材料的尝试性研发取得实质性进展，已购置试生产设备，准备推向市场；在新市场开发方面取得了一定的进展，上海新阳的超纯铜电镀液产品成功进入中芯国际（上海）的中央供液系统，并成为基准材料（baseline），同时芯片铜互连清洗液通过了中芯国际（上海）部分产能的验证。报告期内，由于公司在研发和新建产能方面投入较大，营业收入未能实现
50、同步增长，致使经营业绩受到一定影响。同时，公司完成重大资产重组，合并考普乐后实现了一定的业绩增长。公司自2011年6月成功登陆资本市场以来，资本实力和管理水平得到进一步增强和提升，公司在电子、半导体专用化学材料领域精耕细作基础上，已有能力向新业务领域发展，因而公司充分借助资本市场的优势，通过并购重组、投资合作等方式推动公司快速发展。2013年，公司以发行股份购买资产的方式收购江苏考普乐新材料有限公司，进入高端功能性涂料领域。2013年11月，公司又与德国Dr.Hesse GmbH&Cie.KG公司合作经营，共同投资设立上海新阳海斯高科技材料有限公司，从而进入汽车行业的特种零部件表面处理领域。公