1、DB37/T4360-2021放置探头的工件表面，超声波声束从该面进入工件内部。3.3相控阵超声检测phase array ultrasonic testing将按一定规律排列的相控阵探头中多个压电晶片（元件），按预先规定的设置（延时、增益、振幅等)激发，利用被激发晶片发射（或接收）的偏转和聚焦声束检测工件中的缺陷，并对缺陷进行成像。3.4激发孔径active aperture相控阵探头单次激发晶片组的有效长度。注：激发孔径长度见公式(1)计算，如图2所示。A=nXe十gX(n一1)(1)Wpassive=8AA一激发孔径g相邻两晶片之间的间隙一单个晶片宽度一一品片数量p一一相邻两品片中心线间
2、距W一一单个晶片长度图2激发孔径3.5角度增益修正angle corrected gain扇形扫描角度范围内，不同角度的声束检测同一深度（或声程）相同尺寸的反射体时，使回波幅度等量化的增益补偿，也称做角度修正增益或ACG。3.6聚焦法则focal law通过控制激发晶片数量，以及施加到每个晶片上的发射和接收延时，实现波束偏转和聚焦的算法或相应程序。3.7基准灵敏度reference sensitivity将对比试块人工反射体回波高度或被检工件底回波高度调整到某一基准时的灵敏度。3.8扫查灵敏度scanning sensitivity在基准灵敏度基础上，通过工艺验证，确定的实际检测灵敏度。3.9扇形扫描sector scanning采用同一组晶片和不同聚焦法则得到的声束，在确定角度范围内扫描被检工件，也称扫描。3.10电子扫描electronic scanning采用不同的晶片和相同聚焦法则得到的声束，在确定范围内沿相控阵探头长度方向扫描被检工件，也称作E扫描。
