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DB44T 1637-2015LED照明模块热特性测量方法.pdf

1、DB44/T1637-2015尺寸:有效横截而积为0.56mm20.71mm4.6热电偶4.6.1热电偶的导线热电偶材料宜采用镍铬/镍铝(铬/铝)或铁/康铜合金。导线的尺寸应尽可能细,以便减少对受试点温度的影响。导线的最大直径为200m。导线应有绝缘层(漆、耐热层等)。4.6.2连接热电偶的两条导线以下述方法连接为宜。先剥去导线端部的绝缘层,然后将两条导线的两端以约150角相对进行对头焊接。任何凸出的导线头应在紧靠焊接处切断,并用手将导线拉直,使其成为直线,从而使焊点处自行平整。4.6.3与试验模块的连接热电偶的热结点应根据不同情况参照5.2的方法固定在试验模块测试点上,导线的绝缘部分直至结点

2、处。4.7仪器温度指示仪或毫伏指示仪应校准到士0.5%范围内。4.8校准热电偶应进行定点校准。5测试方法5.1LED模块外部参考点温度5.1.1模块悬置方法模块按照预期使用方式燃点,其模!的悬挂不应对榄块周围的对流产生任何不利的影响。如无声称的燃点朝向,正常使用方式按照发光垂直朝下。对声称模块发光面朝上方式的,应特制一人撑装置并固定在试验箱中。该装置应能稳定支撑整个受试模块并且支撑点尽量不在散热部件上而。a)支撑点距模块测试点应至少5mm:b)文撑点的材料应是适用的热绝缘材料:)支撑点与模块的接触面应尽可能小,使热损耗误差减至最小直。5.1.2LED模块外部参考点温度的测试测量前,每个模块应至少燃点30mi,然后可读取一系列的初始测量数据,以验证汇步.再上升。当达到平衡温度时,读取试验点的温度和试验箱的环境温度。热电偶以对热条件最小的干扰和低热阻的热接触方式贴在测量点上。装在模块内部或靠近LED芯片的热电偶应尽可能少的暴露在传导热或辐射热中,应该小心的避免来自载流部件的电压。为了将热电偶接合处固定于测量点上,下列方法是有用的:)机械夹紧,如在固定装置下面(应避免在载流部件下夹紧)。35

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