1、1CS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T7092一2021代替GB/T7092一1993半导体集成电路外形尺寸Outline dimensions of semiconductor integrated circuits2021-03-09发布2021-10-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布GB/T7092-2021目次前言1范闱2规范性引用文件3封装外形13.1金属封装13.2陶瓷封装3.3塑料封装24尺寸和公差5封装外形分类和编码46产品外形图及尺寸参数46.1通则*62金属圆柱封装6.3金属菱形封装(F-1、F-2)56.4金属法兰封装(T0-254、T
2、)-257)76.5金属焊盘封装(SMD-0.5、SMD1)66陶瓷双列直插封装(CDIP)106.7陶瓷玻璃熔封双列直插封装(GDIP)1368陶瓷无引线片式载体封装(C1CC)1569陶瓷扁平封装(CFP)”22610陶瓷玻璃熔封扁平封装(GFP)246.11陶瓷双列无引线扁平封装(CDFN)266.12陶瓷小外形封装(CS()P)296.13陶瓷玻璃熔封小外形封装(GS()P)346.14陶瓷四边扁平封装系列356.15陶瓷针栅阵列封装(CPGA)496.16陶瓷针栅阵列封装（交错型）(CIPGA)526.17陶瓷焊盘阵列封装(CIGA)6.18陶瓷焊球阵列封装(CBGA)726.19陶瓷焊柱阵列封装(CCGA)916.20塑料圆柱封装(T()-92)1056.21塑料法兰封装系列1066.22塑料单列直插封装系列1206.23塑料双列直插封装系列1221
