1、裂DIE 人人 方法方法 来料来料 环境环境 机器机器 WII (鱼骨图鱼骨图)尾数混料尾数混料 人人 混原子粒混原子粒 法法 未确认尾数印字 扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出 机机 转有字/无字未确认 料料 Rofine laser第一粒无印字 ComB LOT相混 补尾数料中有字 无字相混 环环 未行空带 噪音太大 光线不足 包装人员未检查尾数 机器卡原子粒 未行空带 混料 人人 机机 自动跳印字 产品之间相互pass 法法 环境环境 料料 机位执LOT不干净 开LOT员未核对生产资料，选用不正确的程式 5S未做好，新员工多操作不熟练，容易遗漏细节 员工意识差 机器卡原子粒
2、 同时处理两个LOT 不按程序做走捷径 做假检查记录 机器不稳定 灯光不好 机器之间间 距窄 盛装物料容器未清理 人 机 料 印错字 员工培训不足员工培训不足 忘换字片忘换字片 拿错字片拿错字片 跳印字跳印字 执执LOT不干净不干净 来料印字面脏来料印字面脏印字看不清印字看不清 组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因 贴错Label问题分析鱼骨图 Man Machine Material Method Environment 补打补打LabelLabel未检未检查和核对仔细查和核对仔细 机位未仔细核对机位未仔细核对 出出LotLot时未时未仔细核对仔细核对 包装前后未核对好资料包装前后未核
3、对好资料 新员工品质意识新员工品质意识 和技能不够和技能不够 补打补打LabelLabel未选机台号未选机台号 未用扫描枪扫描打印未用扫描枪扫描打印好好 的的LabelLabel来确认是否来确认是否OKOK 打印打印LabelLabel时时 MESMES系统周期有时会变系统周期有时会变 机位预贴机位预贴LabelLabel LabelLabel机有时机有时 不能自动切割不能自动切割 混料问题分析鱼骨图 Man Machine Material Method Environment 后级收料时未核后级收料时未核对好资料和实物对好资料和实物 后级机位执后级机位执LOTLOT不不干净干净 后级出后级
4、出LotLot前未前未仔细核对仔细核对 包装前后未核对好资料包装前后未核对好资料 新员工品质意识新员工品质意识 和技能不够和技能不够 一台机上同时放两个一台机上同时放两个 或以上或以上LOTLOT的资料的资料 静电箱内易藏原子粒静电箱内易藏原子粒 倒不干净倒不干净 没有按没有按MI&WIMI&WI规定操作规定操作 测试机坏脑后测试机坏脑后有时会变印字有时会变印字 后级开后级开LOTLOT开开错程式错程式 目检时同时打目检时同时打开两个柄开两个柄 补补TDTD时拿错料时拿错料 回收回收TDTD时贴错时贴错LabelLabel 留电特性样品时未留电特性样品时未核对好有关资料核对好有关资料 QA R
5、EJ&上带退料问题用鱼骨图分析:人人 机机 环环 法法 料料 补打补打LabelLabel未未检查和核对仔检查和核对仔细细 机位未仔细核机位未仔细核对对 出出LotLot时未时未仔细核对仔细核对 包装前后未核对好资料包装前后未核对好资料 新员工品质意识新员工品质意识 和技能不够和技能不够 补打补打LabelLabel未选机台号未选机台号 未用扫描枪扫描打印未用扫描枪扫描打印好好 的的LabelLabel来确认是否来确认是否OKOK 打印打印LabelLabel时时 MESMES系统周期有时会变系统周期有时会变 机位预贴机位预贴LabelLabel LabelLabel机有机有时时 不能自动切不
6、能自动切割割 QA REJ&上带上带退料退料多多 检查次数少 人人 方法方法 来料来料 环境环境 机器机器 机器不稳定 来料曲脚 披锋 空头,驳片多 弯头多 多检查,要细心 小问题自已解决 上班心情不好 对坏品认识不够 机器破修不好 油厚 车间太小 空调不制冷 做事粗心 QA退退LOT&上上带带退退料料多多 QA 退退LOT&上带退料问题用鱼骨图分析上带退料问题用鱼骨图分析:严格按生产指示操作 向老员工 学习技巧 该善行动 1 .测LOT时看到RTRDIE卡时会在上面注明6340机器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出来给员工传阅签名.2.切每块Wafer时一定要认真检查机器的型号目录参数.3.测LOT时先找人去计划部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测.4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量.裂DIE 人人 方法方法 来料来料 环境环境 机器机器 地板太烂 原材料发生改变 机器老化 没有对好线 刀痕深没及时检查出来 车间太小 撞刀 切偏 异物 刀锋不良 补切时刀痕深 运输过程 Wafer掉在地上 噪音太大
