1、 1 CEI 61076-4-101(Deuxime dition 2001)Connecteurs pour quipements lectroniques Partie 4-101:Connecteurs pour cartes imprimessous assurance de la qualit Spcification particulire pour modules de connecteursen deux parties,au pas de base de 2,0 mm,pour cartes imprimes et fonds de panierselon la CEI 60
2、917IEC 61076-4-101(Second edition 2001)Connectors for electronic equipment Part 4-101:Printed board connectorswith assessed quality Detail specification for two-part connector modules,having a basic grid of 2,0 mm for printed boardsand backplanes in accordance with IEC 60917CORRIGENDUM 1 2 Page 134R
3、emplacer la Figure 56 existante par la nouvelle Figure 56 suivante:Plan de rfrence en hauteur du bacVue ct composants1)Non mtallis.2)Diamtre du trou mtallis avantmtallisation:0,7 0,025.3)Tous les trous.n 50Position de montagedu panneau avantD1TIEC 2607/03LgendeD1profondeur de la carte imprime=Ds 15.
4、Tdimension de coordination pour le plan de rfrence en profondeur=Ds 21,5.Dsdimension de coordination de la profondeur du bac(voir la CEI 60917-2-2).NOTE Les trous pour les pions de centrage ne sont pas ncessaires si lon nutilise que les modules defiche sans pions de centrage(voir 2.3.3).Figure 56 Pl
5、an de perage de la carte imprime pour le modle D 3 Page 135Replace the existing Figure 56 with the following new Figure 56:n 50Mounting positionfor front panelDatum line for subrack heightView on component side1)Not plated through.2)Plated-through hole diameter prior to plating:0,7 0,025.3)All holes
6、.D1TIEC 2607/03KeyD1 depth of the printed board=Ds 15.Tco-ordination dimension for the reference plane depth of the connector=Ds 21,5.Ds co-ordination dimension for subrack depth(see IEC 60917-2-2).NOTE The holes for the location pegs may be omitted if only connector modules without location pegs areused(see 2.3.3).Figure 56 Hole pattern in printed board for style DNovembre 2003November 2003
