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IEC_60749-4-2002_сor1-2003.pdf

上传人:益****师 文档编号:228447 上传时间:2023-03-14 格式:PDF 页数:1 大小:62.20KB
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1、 CEI 60749-4(Premire dition 2002)DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUESET CLIMATIQUES Partie 4:Essai continu fortement acclrde contrainte de chaleur humide(HAST)IEC 60749-4(First edition 2002)SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 4:Damp heat,steady state,high

2、lyaccelerated stress test(HAST)C O R R I G E N D U M 1Page 2Au lieu de:Le comit a dcid que le contenu decette publication ne sera pas modifiavant 2012.lire:Le comit a dcid que le contenu decette publication ne sera pas modifiavant 2007.Page 3Instead of:The committee has decided that thecontents of this publication will remainunchanged until 2012.read:The committee has decided that thecontents of this publication will remainunchanged until 2007.Aot 2003August 2003

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