1、CEI 60749-8(Premire dition 2002)Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 8:EtanchitIEC 60749-8(First edition 2002)Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 8:SealingC O R R I G E N D U M 1Page 289.4 Critres de dfaillancePremire phraseAu lieu d
2、e:Un dispositif doit tre rejet sil gagne 1,0mg au moins et sil a un volume interne0,01 cm3 et 2,0 mg au moins si le volumeest 0,01 cm3.lire:Un dispositif doit tre rejet sil gagne 1,0mg au moins et sil a un volume interne0,01 cm3 et 2,0 mg au moins si le volumeest 0,01 cm3.CE CORRIGENDUM EST AUSSIVAL
3、ABLE POUR:CEI 60749Dispositifs semiconducteurs Essais mcaniques et climatiquesAmendement 2(2001),page 60 etEdition 2.2(2002),page 132,sous5.7.4 Critres de dfaillancePage 299.4 Failure criteriaFirst sentenceInstead of:A device shall be rejected if it gains 1,0mg or more and has an internal volume of0
4、,01 cm3 and 2,0 mg or more if thevolume is 0,01 cm3.read:A device shall be rejected if it gains 1,0mg or more and has an internal volume of0,01 cm3 and 2,0 mg or more if thevolume is 0,01 cm3.THIS CORRIGENDUM IS ALSO VALIDFOR:IEC 60749Semiconductor devices Mechanical and climatic test methodsAmendment 2(2001),page 61 andEdition 2.2(2002),page 133,under5.7.4 Failure criteriaAvril 2003April 2003
