1、“十二五”国家重点出版规划项目闲家出版基金项口雷达与探测前沿技术丛书王小谟左群声主编雷达收发组件芯片技术Chip Jechnology for Radar TR ModuleIAMMWAMWAMAANNMAAA吴洪江高学邦等著“由长期从事微波毫米波芯片研发人员编写以收发套片形式系统地介绍单片研发技术4以介绍单片设计、工艺、测试和可靠性为主对单片研发平台和应用技术进行详细介绍图防草名散护National Defense Industry Press内容简介本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术
2、、实验技术和应用技术。同时对先进的收发多功能芯片、幅相控制多功能芯片、变频放大多功能芯片、毫米波芯片等进行了简要介绍。图书在版编目(CP)数据雷达收发组件芯片技术/吴洪江等著。一北京：国防工业出版社，2017.12(雷达与探测前沿技术丛书)ISBN978-7-118-11504-8I.雷，吴.雷达一芯片-研究V.TN957中国版本图书馆CIP数据核字(2018)第008707号国防+草名版社出版发行(北京市海淀区紫竹院南路23号邮政编码100048)天津嘉恒印务有限公司印刷新华书店经售藏书开本71010001/16印张23字数广2017年12月第1版第1次印刷印数1一3000册(本书如有印装错误，我社负责调换】国防书店：(010)88540777发行邮购：(010)88540776发行传真：(010)88540755发行业务：(010)88540717
