1、GB/T19248-2003封装引线电阻测试方法1范围本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDP)等引线电阻的测试。2设备和器材2.1采用四探针方法（开尔文法），并配有4根电缆的直流欧姻表，准确度应不低于土4mQ。2.2配有四个探针的探针台。探针的锥度和锥头直径应允许两个探针能同时触到边长0,13m的方形范围内，而在别处彼此不会接触。推荐使用带四个探针的微动台。3程序3.1将欧姆表低端的两个探针尽可能靠近地置于外部引线的台肩上或外部引线的中央（
2、见图1，点A)。3.2将欧姆表高端的两个探针置于靠空腔端的引线末端0.13mm内（见图1，点B)。3.3将欧姆表调至尽可能低的量程，而又不致处于“超量程”状态。3.4读取电阻值。使用本方法的总误差为士20m?,此误差估计值包括了仪器基本误差，探针位置的重复性和典型的封装结构（印制图准确度）。针橱阵列封装,点A0.13mm封装材料最大0.20mm入点(内腔引线)无引线片式载体探针探针点A引线封装典型例子点A点A或点B的探针位置图1电阻的测量4注意事项只要仔细旋转探针的位置，就可进行100mQ以下电阻的测量。例如，在测量0.25mm宽的钨导线时，二组探针间的距离变化0.25mm将导致测量结果变化15mQ。对于金导线，同样探针位置的变化将产生3m25mn的误差。
