1、GB/T11017.1-2014附录H(规范性附录)微孔、杂质与半导电屏蔽层界面突起试验45附录1（资料性附录）本部分与1EC60840:2011相比的结构变化情况47附录J(资料性附录)本部分与1EC60840:2011的技术性差异及其原因48参考义献49图1预鉴定试哈的试验布置示例23图2一个采用设计为柔性和刚性二种安装方式的另外接头的系统的预鉴定扩展试验的布置示例54464484486844468484468484448444448448424图A1参考回路和试验回路的典型布置图30图A.2参照回路导休上的温度传感器的布置示例31图D1导体屏被和绝缘屏菠的体积电阻率测量的试样制备37图E
2、】透水试验装置示意图39图F1金属箔粘结强度40图F2金属箔搭接部分示例41图F3金属箔搭接部分的剥高强度试验42表1电缆的交联聚乙烯绝缘混合料3表2电缆非金属护套泥合料4表3交联聚乙烯绝缘料的an心5表4试验电48484448444484484484448448444448444444844444nn”表5电缆组件和成品电缆的非电气型式试验项目汇总15表6电缆XLPE绝缘混合料的机械性能试验要求（老化前后）16表7电缆外护套混合料的机械性能试险要求（老化前后）17表8电缆PVC外护套料特殊性能试验要求18表9电缆XLPE绝缘混合料的特殊性能试脸要求”20表C1电缆系统、电缆和附件的型式试哈34表C.2导体屏蔽上计算的电场强度高于8.0kV/mm或绝缘屏蔽上计算的电场强度高于4.0kV/mm的电缆系统的预鉴定试验n35表C.3导体屏蔽上计算的电场强度高于8.0kV/m或绝缘屏蔽上计算的电场强度高于4.0kV/mm的电缆系统的预鉴定扩展试脸35表G,】冲击电压试验44表11本部分与1EC60840:2011的章条对照情况47表J.1本部分与IEC60840:2011的技术性差异及其原因48
