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印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GBT 4721-1992.pdf

上传人:la****1 文档编号:2483076 上传时间:2023-06-25 格式:PDF 页数:10 大小:1.56MB
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资源描述

GB/T4721-92表3覆箔板标称厚度及单点偏差mm单点偏差标称厚度玻璃布基纸基粗级精级0.50.07在考虑中0.070.70.090.150.090.80.090.150.091.00.110.17士0.111.20.120.180.121.5土0.140.200.141.60.140.200.142.00.150.23士0.152.40.180.250.183.20.200.300.206.40.300.560.30注:厚度和偏差不适用于距板边缘25mm范围内,不论板面多大,至少90%面积在偏差之内,允许个别点不大于允许偏差的125%.非标称厚度可由供需双方协商制造,其偏差按厚度标称值较大的一级执行。多层印制电路板用薄型覆箔板的标称厚度和单点偏差另行规定。1)CEPCP(G)-23F型采用玻璃布基的单点偏差。7.3垂直度覆箔板垂直度按GB/T4722第24章测试,其值符合表4规定。表4垂直度mm尺寸垂直度1000100031200100038试验方法覆箔板性能试险方法按GB/T4722,另有要求时则在产品标准中规定。9机械加工性覆箔板应能经受剪切、冲裁、钻、锯、铣等机械加工.覆箔板的机械加工方法及评定标准,可由供需双方协商或由生产厂推荐。10检验规则10.1鉴定检验

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