收藏 分享(赏)

无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf

上传人:sc****y 文档编号:2499792 上传时间:2023-06-25 格式:PDF 页数:16 大小:1.78MB
下载 相关 举报
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf_第1页
第1页 / 共16页
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf_第2页
第2页 / 共16页
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf_第3页
第3页 / 共16页
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf_第4页
第4页 / 共16页
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf_第5页
第5页 / 共16页
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 GBT 14516-1993.pdf_第6页
第6页 / 共16页
亲,该文档总共16页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

GB/T14516-934.4基本性能和附加性能的检验可按任何顺序进行。表1基本性能的综合试验板测试方法标准要求备注图形试样一般检验GB4677,16一致性、标志全部图形、标志、识别标记和涂覆层应符合有关规范。它们应没有明显缺陷外观、加工质全部印制板应显示出是用通用的先进的工艺熟李练而细致加工的板边缘全部板边缘应光滑,不应有裂缝和缺口板边缘包括印制板外边缘和内边缘导线对基材的莎部除原材料规范所允许缺陷外,不应出现由粘合于起泡和皱折而引起的导线与基材的分层覆盖层与图形多部其粘合应完整一致,在下列位置可允许有和基材的粘合较小分层::)远离导线的任意位登,允许每个分层面分层例子见图积不大于5mm,并且离板边缘应大于20.5mm。b)沿导线边缘的分层(目测)应不大于导线间距设计宽度的20%,在相邻的导线间连续粘合宽度最小为0.5mm,当导线间距小于0.5mm时,不应有分层导线缺陷部导线上不应有裂纹,导线宽度或泄漏路径必要时按的减小量只要不大于有关规范的规定(如GB4677.16进20%或35%),则允许有针孔或边缘缺陷行尺寸检验导线间微粒导线间残留的金属微粒如果使泄漏路径的必要时按减小量不大于20%或不小于电路电压要求GB4677.16进的间距时,是允许的行尺寸检验尺寸检验2

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 专业资料 > 计算机类

copyright@ 2008-2023 wnwk.com网站版权所有

经营许可证编号:浙ICP备2024059924号-2