1、ICs25.220.20A29GB中华人民共和国国家标准GB/T18682-2002物理气相沉积TN薄膜技术条件Specifications of physical vapour deposition TiN films2002-03-10发布2002-08-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布GB/T18682-2002物理气相沉积TN薄膜技术条件1范围本标准规定了物理气相沉积TN薄膜的技术要求。本标准适用于物理气相沉积TN薄膜，也适用于其他方法制备的TN薄膜。本标准也适用于其他材料沉积层(TiC,TiCN,TiAN等)，2规范性引用文件下列文件中的条款通过在本标准的引用而成为
2、本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB191包装储运图示标志(Cqv1S0780)GB/T3620.1钛及钛合金牌号和化学成分GB/T3620.2钛及钛合金加工产品化学成分及成分允许偏差GB/T4698海绵钛、钛及钛合金化学分析方法GB/T5168两相钛合金高、低倍组织检验方法GB/T5193钛及钛合金加工产品超声波探伤方法(qv AMS2631)GB/T6070真空法兰(eqv1S01609)GB/T8180钛及钛
3、合金加工产品的包装、标志、运输和储存GB/T11164一1999真空镀膜设备通用技术条件GB/T13384机电产品包装通用技术条件GB/T15827离子镀仿金氨化钛的颜色(neqg1S08654)JB/T6075氮化钛涂层金相检验方法JB/T7506松散磨粒磨料磨损试验方法橡胶轮法JB/T7673真空设备型号编制方法JB/T7705固定磨粒磨料磨损销-砂纸盘滑动磨损法JB/T8554气相沉积薄膜与基体附着力的划痕试验法JB/T53021真空镀膜设备产品质量分等3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1极限压力ultimate vacuum pressure真空系统正常工作时，空载干燥的真空
4、室达到稳定的最低压力。单位为P。3.2抽气时间time for pump down真空系统正常工作时，将空载干燥的直空室从大气压(105Pa)抽到规定的压力所需要的时间。单位为min。1GB/T18682-20023.3压升率rate of pressure rise将空载干操的直空室连续抽气至稳定的最低压力后，截止抽气，在直空室内由于气或内部放气所造成的单位时间的升压。单位为Pa/小。3.4靶材target materials用作沉积源的材料，以组成溅射或蒸发装置的电极。3.5试验负荷test load销盘磨损试验中，沿销试样轴线垂直作用于盘试样表面的负荷。单位为N。3.6试验行程slidi
5、ng distance销盘磨损试验中，销试样与盘试样相对滑动距离。单位为m。3.7试验转速rotation speed for test销盘磨损试验中，销与盘之间沿盘试样轴线相对转动速度。单位为r/in。3.8薄膜试样coated sample已形成物理气相沉积薄膜的试样。3.9对偶试样sample mate与薄膜试样组成滑动摩擦副的试样。4技术要求物理气相沉积TN薄膜的技术要求主要包括：镀膜前零件的表面质量，选用的靶材质量，设备的真空技术指标等，保证这些要求，是获得合格的TN薄膜的光决条件，4.1镀膜前零件表面质量控制技术要求镀膜前对零件清洗前、清洗后、装炉和存放都有严格规定。若清洗后零件经
6、检验表面质量不符合本标准要求，将严重影响镀膜过程和膜层质量，应不予镀膜。具体质量要求和检脸方法见附求A。4.2靶材的质量要求钛粑是物理气相沉积T、薄膜的必备材料，用于制作钛靶的材料应采用特殊的真空熔炼方法，其牌号及组织状态、化学成分都必须符合相应规定；如因特殊情况，还须注明金相组织，无损探伤、表面质量要求等。钛靶的质量应由供方和需方按本标准的规定进行检验，具体质量要求和检验方法见附录B。4,3物理气相沉积N设备的真空技术要求物理气相沉积TN的直空设备应符合相应的直空技术要求和指标，否则无法正常沉积TN薄膜。设备的真空技术要求主要包括：设备正常工作条件、设备真空技术要求、设备结构要求、设备制造质量、设备安全防护等。设备的真空指标中应严格把握的参数有：极限压力、抽气时间、压升率。具体技术要求、测量方法和真空指标见附录C。5性能及试验方法5.1颜色符合GB/T15827要求。2
