YS/T936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材1范围本标准规定了集成电路器件用镍织合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同或订货单内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T1031产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值GB/T6394金属平均品粒度测定法GB/T14265金属材料中氢、氧、氨、碳和硫分析方法通则GJB1580A变形金属超声检验方法YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1靶材target溅射沉积技术中的阴极部分。该阴极材料在带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面沉积。3.2靶坯target blank阴极上用作目标材料的部分。3.3背板backing plate用来支撑或固定把坯的部分。把材与背板可以通过焊接（如纤焊、电子束焊、散焊等）、机械复合、粘接等方式连接。4要求4.1产品分类4.1.1按照结构形式分为单体和复合两种，如图1所示。1
