1、2022 年年度报告 1/257 0 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司锦州神工半导体股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/257 致股东的一封信 尊敬的各位股东：感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！在去年的此时，我代表公司管理层预判：全球范围的“缺芯潮”促成“芯片制造本土化浪潮”，在产业布局上要求半导体材料企业不仅要立足国际市场，更要着手与本土产业链加速融合。为此，我们提出“持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸以上产品的全球领先优势”、“推动硅零部件在更多国内客户的认证并形成批量订单”、“硅片产品争
2、取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单”等具体目标。一年后的今天，“缺芯潮”虽已大部退去，但“芯片制造本土化浪潮”仍在向产业纵深发展，其背后隐藏的贸易保护主义思潮，正在逐渐改变全球半导体产业历经数十年来形成的成熟分工体系；另一方面，热点地区地缘政治军事冲突激化以及能源危机的持续影响，造成全球通货膨胀水平高企，同时在终端需求侧和原材料成本侧，挤压包括公司在内的半导体行业企业。经过全体员工一年来的团结奋斗，公司再次创下历史新高，营业收入达到53,924万元，同比增长达7.09%。其中，公司大直径硅材料产品收入为47,611万元，产能规模达到500吨/年，继续保持全球领先地位。16
3、英寸以上产品收入占比达到28.95%，产品销售结构进一步优化；硅零部件产品在北方华创、中微公司等国产等离子刻蚀机厂商供应链中从研发机型向量产机型迈进，获得长江存储、福建晋华等国内头部集成电路制造厂商认证通过，从而在中国本土供应链安全建设中发挥了独特作用,年内硅零部件收入达到千万元以上规模，较去年有较大增长；半导体大尺寸硅片产品，一期5万片/月产能已经实现批量化生产，某款硅片已经向日本客户定期出货，已成为多家国内客户测试片合格供应商，多个料号在中国本土头部集成电路制造厂认证进展顺利，年内硅片产品收入达到千万元。历史佳绩的另一面，我感到的遗憾和教训尤为深刻：2022 年年度报告 3/257 原始多
4、晶硅市场价格持续上涨，大直径硅材料成本冲击之大超出预期，更兼硅零部件、半导体大尺寸硅片产品仍处于开拓期，收入尚未能覆盖年内新增设备折旧及相关费用，致使公司毛利率降低17.17个百分点，归属上市公司股东的净利润为15,814万元，同比降低28.44%；8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，由于国内外防控政策限制，设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，达到预定可使用状态时间因此延期至2024年2月。2023年开年以来，人员往来限制措施缓解，各项工作都按下了“加速键”。公司多年辛勤厚积的市场和技术资源，正在外部环境的催化下迎来收获：我们预计原始多晶硅原料市场价格将从2023
5、年起逐步回归历史价格中枢，有望对公司毛利率水平带来积极影响；公司硅零部件产品，已经在国产高端制程等离子刻蚀机的研发中占据先机，并伴随国产半导体设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，将获得更大的成长空间和更强的成长动能；公司在半导体大尺寸硅片产品中的高技术门槛、高毛利品类取得的评估认证成果，将为公司正片产品的导入打开大门。我们还观察到，尽管目前全球半导体产业仍处于库存调整周期之中，但全球经济“数字化”、“低碳化”转型所驱动的芯片长期需求方兴未艾。台积电、三星、中芯国际等头部厂商公布的2023年资本开支水平仍保持在历史高位，一批国际领先企业已经着眼于2024年乃至2023年下半年的市场回暖，提前做出一
6、系列战略部署。回首来时路，公司成立于约十年前的行业低谷期。团队在极限中生存，逆境中奋起，短短六年间即昂首挺进资本市场。精研技术，一体同心，是公司立于不败之地之根本；果断决策，连续成功抓住扩产窗口，是公司跻身世界前列的法则。本轮行业下行期，将再一次成为公司提高大直径硅材料产能、扩大全球领先优势的机会窗口，我们志在必得。不忘初心，方得始终。登陆资本市场整整三年后，我尤感重任在肩，新的征程已经展开：全球半导体产业的库存调整正在为下一轮增长周期积蓄势能，全球领先的集成电路制造厂商仍在竞相突破先进制程工艺；性能更强、能耗更低、种类更多、成本更优的芯片产品及其制造技术，仍为全球政治经济博弈的焦点所在，供应
7、链为此正在发生深刻变革；中国本土半导体基础材料供应链安全的建设工作，仍然任重道远。2022 年年度报告 4/257 犯其至难，图其至远。我相信，经过董事会、管理层和全体员工“一心同体”的不懈拼搏，在广大投资者、上下游合作伙伴及社会各界的鼎力支持下，神工股份以全球领先的技术优势与本土产业链深度融合，一定能够实现“中国半导体级硅材料领域的领先者”的愿景！最后，再次感谢各位股东，以及关注、关心、理解和帮助过神工股份的朋友们！神工股份 董事长 2023年3月17日 2022 年年度报告 5/257 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事
8、会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（
9、特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人潘连胜潘连胜、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人袁欣袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪盖雪声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以 2022 年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 1.00 元（含税
10、）。截至 2022 年 12 月 31 日，公司总股本为 160,000,000 股，以此计算合计拟派发现金红利 16,000,000.00 元（含税）。占公司 2022 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 10.12%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风
11、险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 2022 年年度报告 6/257 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 7/257 目录目录 第一节第一节 释义释义.8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 管
12、理层讨论与分析管理层讨论与分析.15 第四节第四节 公司治理公司治理.54 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.72 第六节第六节 重要事项重要事项.78 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.93 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.100 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.101 第十节第十节 财务报告财务报告.102 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公
13、司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 8/257 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 神工股份、公司、本公司 指 锦州神工半导体股份有限公司 更多亮 指 更多亮照明有限公司，系公司股东 矽康 指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东 北京创投基金 指 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙），系公司股东 晶励投资 指 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 旭捷投资 指 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 中晶芯 指 北京中晶芯科技有限公司，
14、系公司全资子公司 日本神工 指 日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司 上海泓芯 指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司 福建精工 指 福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司全资子公司 锦州精合 指 锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司 氩气退火工艺 指 在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近表面区域缺陷,提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部形成氧沉淀来提高硅片的内吸杂能力,进而提高硅片质量 上海和芯 指 上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合伙人 SK 化学 指 SKC solmics Co.,Ltd.Hana 指 HA
15、NA Materials Inc.三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备和材料协会 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 BMD 指 Bulk Micro Defect，体微缺陷，硅片在经过热处理之后的氧析出物，通常分布于硅片内部，能够吸收硅片表层热扩散而来的金属杂质 STIR 指 Site Total lndicator Reading，局部平整度
16、，硅片的每个局部区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值 TTV 指 Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与最小厚度之差值 单晶硅（硅晶体）指 硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料 等离子刻蚀机 指 晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成ICP与CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上2022 年年度报告 9/25
17、7 电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽 直拉法 指 切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在1917 年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成为制备单晶硅的一种主要方法 单晶生长设备 指 在惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备 热场 指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件 单晶硅棒 指 由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态为单晶 晶圆、硅片 指 硅基半导
18、体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品 电极，刻蚀机电极，硅上电极，硅片托环、硅零部件 指 集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的产品 良率、良品率、成品率 指 满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率 一致性 指 不同批次产品核心质量
19、参数的重复性和稳定性 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 锦州神工半导体股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 锦州神工半导体股份有限公司 公司的中文简称 神工股份 公司的外文名称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.公司的外文名称缩写 ThinkonS
20、emi 公司的法定代表人 潘连胜 公司注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 公司注册地址的历史变更情况 报告期内无 公司办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 公司办公地址的邮政编码 121000 公司网址 www.thinkon- 电子信箱 infothinkon- 2022 年年度报告 10/257 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名 袁欣 联系地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 电话+86-416-711-9889 传真+86-416-711-9889 电子信箱 infothinkon- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点
21、 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 神工股份 688233 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 1
22、幢外经贸大厦 901-22 至 901-26 签字会计师姓名 吴宇、董博佳、杜青松 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦 签字的保荐代表人姓名 姚巍巍、黄祥 持续督导的期间 2020 年 2 月 21 日至 2023 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 11/257 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 调整后 调整前 调整后 调整前 营业收入 5
23、39,236,503.68 503,551,819.77 473,890,118.61 7.09 193,497,723.19 192,097,477.36 归属于上市公司股东的净利润 158,141,626.89 220,992,902.56 218,442,472.45-28.44 101,653,865.56 100,276,468.28 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 154,736,626.54 216,676,597.50 214,126,167.39-28.59 91,021,822.32 89,644,425.04 经营活动产生的现金流量净额 130,146,50
24、7.24 189,125,285.87 189,125,285.87-31.19 144,923,040.49 144,923,040.49 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 调整后 调整前 调整后 调整前 归属于上市公司股东的净资产 1,573,266,430.97 1,418,104,401.42 1,414,176,574.03 10.94 1,213,224,034.42 1,211,846,637.14 总资产 1,759,658,594.62 1,494,391,913.36 1,489,085,744.17 17.75 1,349,945,15
25、8.95 1,348,567,761.67 2022 年年度报告 12/257 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 调整后 调整前 调整后 调整前 基本每股收益（元股）0.99 1.38 1.37-28.26 0.64 0.65 稀释每股收益（元股）0.99 1.38 1.37-28.26 0.63 0.65 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.97 1.35 1.34-28.15 0.57 0.58 加权平均净资产收益率（%）10.84 16.80 16.64 减少5.96个百分点 9.74 9.62 扣除非经常
26、性损益后的加权平均净资产收益率（%）10.61 16.47 16.31 减少5.86个百分点 8.72 8.60 研发投入占营业收入的比例（%）7.30 10.59 7.38 减少3.29个百分点 9.08 9.32 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 公司 2022 年实现营业收入 53,923.65 万元，同比增长 7.09%。公司积极把握市场机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。公司 2022 年归属于上市公司股东的净利润为 15,814.16 万元，同比减少 28.44%。受主要原材
27、料原始多晶硅价格大幅增长影响，公司生产成本相应增加、实施股权激励后新增股份支付费用。受上述多重因素影响，公司营业利润有所下降。公司 2022 年经营活动产生的现金流量净额同比减少 31.19%。主要系原始多晶硅等主要原材料价格大幅上涨，公司采购费用增加，付现支出增加所致。公司 2022 年基本每股收益、稀释每股收益同比减少 28.26%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少 28.15%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时
28、按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产的净资产差异情况差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 2022 年年度报告 13/257 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）
29、第四季度（10-12 月份）营业收入 141,597,369.93 121,357,343.43 127,828,423.74 148,453,366.58 归属于上市公司股东的净利润 49,899,295.57 40,802,601.70 44,407,620.04 23,032,109.58 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 49,779,181.91 37,579,462.77 41,903,441.96 25,474,539.90 经营活动产生的现金流量净额 30,116,484.55 61,988,355.83 6,847,332.96 31,194,333.90 季度
30、数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益 392,570.40 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,170,317.64 4,947,160.79 12,194,834.01 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的
31、投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 210,596.94 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易1,447,432.95 154,178.18 2022 年年度报告 14/257 性金融负债、衍生金融负
32、债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 265,607.01 -63,849.49 104,781.28 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 777,361.20 721,184.42 1,878,168.99 少数股东权
33、益影响额（税后）93,566.45 合计 3,405,000.35 4,316,305.06 10,632,043.24 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 326,842,986.53 55,016,667.22-271,826,319.31 3,729,65
34、0.02 应收款项融资 719,500.00 536,011.30-183,488.70 其他权益工具投资 5,089,308.56 5,089,308.56 合计 327,562,486.53 60,641,987.08-266,920,499.45 3,729,650.02 十、十、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十一、十一、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 15/257 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分
35、析讨论与分析 2022 年，全球经济增长受到地缘政治军事冲突以及区域性能源危机的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从 2021 年的 6.0%下降至 2022 年的 3.2%；全球通胀率从 2021年的 4.7%飙升至 2022 年的 8.8%，达到数十年来高点，终端消费者市场需求受到较大冲击。全球经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，造成了年内较为复杂多变的市场环境。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023 年 2 月发布的数据，2022 年全球半导体市场规模为 5,735 亿美元，同比
36、增长 3.2%，创下历史新高。公司认为，这显示全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求仍然强劲；另一方面，自 2022 年第二季度以来，个人电脑、智能手机等终端市场出货量下滑，下游库存攀升，首先影响英特尔、三星电子等公司，并逐步向产业纵深蔓延。WSTS 数据显示，全球半导体市场 2022 年第四季度销售总额为 1,302 亿美元，同比下滑 14.7%，环比下滑 7.7%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。报告期内，公司克服种种不利影响，持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模
37、，进一步完善了产品技术指标和销售网络，再次创造了年度营收新高，实现营业收入 53,923.65 万元，比去年同期增长 7.09%；2022 年公司主要原材料原始多晶硅原料价格持续上涨，比 2021 年升高超过 1倍以上，同时公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司在 2022 年营收增长的同时，净利润有所下降。归属于上市公司股东的净利润 15,814.16 万元，比去年同期下降 28.44%。从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林
38、集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率下滑，相应造成上游材料采购数量和交期调整，影响存量市场。公司下游半导体设备制造厂商遭遇零部件短缺问题，导致其积压订单高企并调整交期，一定程度上影响公司增量市场。另一方面，报告期内，公司的硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品两项业务收入明显提升，均达到千万元以上规模。以上产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链
39、安全建设中发挥独特作用，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。从公司经营角度分析，2022 年公司主要上游原材料原始多晶硅原料的市场价格涨幅较大，影响公司大直径硅材料产品的毛利率水平。公司新业务硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产进入折旧期，加之年内新产品评估认证需求较大，研发费用和管理费用先期投入，一定程度上影2022 年年度报告 16/257 响了公司的期间费用率。公司研发费用为 3,937.59 万元，及时满足了客户评估认证需求，相关研发项目结题后，推动公司新业务进入快速发展期。面对外部市场环境风云变幻，公司管理层在报告期内坚定
40、执行长期发展战略和既定年度经营计划。公司具体经营成果总结如下：（一）国内外市场拓展成果 大直径硅材料业务，目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货，销售规模有望持续提高。硅零部件业务，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12 英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。半导体大尺寸
41、硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，已经是国内数家集成电路制造厂商 8 英寸测试片的合格供应商。技术难度较高的氧化片、8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片等硅片产品在国内主流客户端评估中进展顺利。（二）扩产完成情况 大直径硅材料业务，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，经过一年来的有序扩产，2022 年末达到约 500 吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位；硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。（三）研发成果 公司的研发投入以盈利为根本目标，基于下游客户端具体明确的评估认证要求来开
42、展研发活动，报告期内取得核心技术 7 项，获得发明专利 1 个，实用新型专利 16 个。大直径硅材料业务，公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面获得了长足的进步，取得了更多试验数据，研发取得了一项多晶硅晶体生长控制核心技术，晶体良品率持续提高。硅零部件业务，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片业务，公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。晶体生长技术方面，公司持续深入 8 英寸氮掺杂特殊晶体的基
43、础工艺开发，全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法，可以满足客户对 BMD 等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面，高温氩气退火技术增加了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按计划进一步提高了对硅片表面的平坦度指标要求，研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。2022 年年度报告 17/257 （四）募投项目进展 公司募投项目“研发中心建设项目”已于 2022 年 2 月达到预定可使用状态并结项；“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”由于国内阶段性交通不便，该项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进
44、度不及原计划预期。为提高募集资金利用率，根据公司目前实际情况及市场需求，公司拟有计划、分步逐步投入该项目，故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至 2024 年 2 月。目前年产 180 万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期 5 万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的 10 万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业
45、务、主要产品或服务服务情况情况 报告期内，公司克服“被动交期调整”、上游原材料价格上涨乃至货物短缺等多方面不利影响，继续保持了强劲的盈利能力。两大业务“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”，公司的研发投入始终以盈利为根本目标，市场推广取得显著进展，在国产半导体供应链中占据了有利位置，在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用，进一步打开了市场空间；原有“大直径硅材料”业务，产能经稳健扩充继续保持全球领先，产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场领先优势进一步巩固。主要情况分别说明如下：1）大直径硅材料 这一业务板块的产品，按直径覆
46、盖了从 14 英寸至 22 英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸以上产品收入占比进一步提升，从 2021 年度的 27.71%提升至 2022 年度的28.95%，毛利率为 70.63%，对公司保持平稳的整体净利润水平有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。2022 年年度报告 1
47、8/257 2）硅零部件 上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。根据公司自主调研数据，目前国内 12 英寸集成电路制造厂约有 50 万片/月的产能，因此合理估计国内
48、硅零部件市场已有 10 亿元人民币/年以上的市场规模。预计未来 3-5 年，国内硅零部件市场的国产化率将从当前的 5%，逐步达到 50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。预计在 2024 年至 2025 年左右，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求将达到 15 亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的 OEM 硅零部件市场需求将达到 3 亿元人民币/年。报告期内，硅零部件产品实现收入达到千万元以上规模。国内集成电路制造厂商客户方面，公司已经获得更多评估认证机会，与数家 12 英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。目前公司硅零部
49、件产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。随着美国对华技术出口管制政策收紧，美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造2022 年年度报告 19/257 厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，认证速度有所提升。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机
50、型。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在 2022 年上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。3）半导体大尺寸硅片 公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于 8 英寸相对高端的
