1、2021 年年度报告 1/225 公司代码：688099 公司简称：晶晨股份 晶晨半导体（上海）股份有限公司晶晨半导体（上海）股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/225 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利
2、且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 John ZhongJohn Zhong、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人高静薇高静薇及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）高高静薇静薇声明：保证年度报
3、告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先进技术和产品、开拓市场、扩充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，公司2021年度不分配利润，资本公积不转增。公司2021年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议审议及第二届监事会第十六次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要
4、事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/225 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三
5、、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/225 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.12 第四节第四节 公司治理公司治理.38 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.57 第六节第六节 重要事项重要事项.63 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.86 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.94 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况.95 第十节第十节 财务报告财务报告.95 备查文件目录 载有公司法定代表
6、人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年年度报告 5/225 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司/本公司/晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 晶晨控股 指 Amlogic(Hong Kong)Limited，公司的控股股东 晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东 晶晨 CA 指 Amlogic Inc.，在
7、美国加州设立的公司，已注销 晶晨 DE 指 Amlogic Inc.，在美国特拉华州设立的公司，已注销 晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited，公司全资子公司 晶晨深圳 指 晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司 晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司 晶晨北京 指 晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司 晶晨西安 指 晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司 晶晨成都 指 晶晨芯半导体(成都)有限公司，公司全资子公司 晶晨南京 指 晶晨半导体(南京)有限公司，公司全资子公司 上海晶毅 指 上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙），公司控制
8、企业 上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心（有限合伙）,公司 100%控制企业 芯来半导体 指 芯来智融半导体科技（上海）有限公司 TCL 王牌 指 TCL 王牌电器（惠州）有限公司 天安华登 指 青岛天安华登投资中心（有限合伙）华域上海 指 华域汽车系统（上海）有限公司 People Better 指 People Better Limited，小米集团的全资子公司 上海晶纵 指 上海晶纵商务咨询中心（有限合伙）上海晶兮 指 上海晶兮商务咨询中心（有限合伙）上海晶毓 指 上海晶毓商务咨询中心（有限合伙）上海晶祥 指 上海晶祥商务咨询中心（有限合伙）尚颀增富 指 上海尚颀增富投资合伙企业（有限合
9、伙）Peak Regal 指 Peak Regal Limited Cowin Group 指 Cowin Group Limited ARM 指 ARMLimited，全球知名的 IP 核供应商，总部位于英国 Synopsys 指 Synopsys,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于美国 Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于美国 Google/谷歌 指 Google,Inc.Amazon/亚马逊 指
10、 Amazon Com,Inc.小米 指 小米集团 百思买 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零售集团 EPSON 指 爱普生集团，日本一家数码影像领域的全球领先企业 Sky 指 British Sky Broadcasting，英国数字电视付费运营商 Sonos 指 世界领先的家庭智能无线音响制造商 阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd.2021 年年度报告 6/225 中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，部分语义下包括其控股企业深圳市中兴康讯电子有限公司 海尔 指 青岛海尔股份有限公司 JBL 指
11、 JBL Sound,Inc Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc Keep 指 一家科技健身品牌商 Zoom 指 一家云视频通话线上会议服务提供商。Marshall 指 一家音响品牌商 Fiture 指 一个家庭科技健身品牌商 中国电信 指 中国电信集团有限公司 中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司 中国移动 指 中国移动通信集团有限公司 TCL 集团/TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，台湾证券交易所主板上市公司，全球最大的专业集成电路制造公司 长电科技 指 江苏长电科技
12、股份有限公司，上海证券交易所主板上市公司，全球知名的集成电路封装测试企业 前瞻产业研究院 指 一家细分产业研究机构。Statista 指 全球领先的数据统计互联网公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期各期末、本报告期末 指 2021 年 12 月 31 日 本报告期、报告期 指 2021 年度 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路
13、中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登摩尔于1965 年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 SoC 指 Syst
14、em on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 2021 年年度报告 7/225 光罩 指 在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用
15、底片将影像复制至相片上 流片 指 通过一系列工艺步骤制造芯片 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 IP 核 指 Intellectual Propertycore，即知识产权核，是那些己验证的、可重利用的、具有某种确定功能的
16、IC 模块 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 OTT 指 Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共互联网面向电视传输 IP 视频和互联网应用融合的服务。如无特殊指定，本招股说明书中的 OTT 机顶盒市场包括运营商市场和零售市场 IPTV 指 Internet Protocol Television 即交互式网络电视，是一种利用宽带网，
17、集互联网、多媒体、通讯等技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的技术 AV1 指 AOMedia Video 1，是一个开放、免专利的影片编码格式 RTOS 指 Real Time Operating System，即实时操作系统，指当外界事件或数据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做出快速响应，调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统 杜比 指 杜比实验室，是瑞米尔顿杜比博士于 1968 年成立的公司，杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及民用音响器材，电影录音，影院
18、回放设备，数字广播等方面 2K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 20481080 像素 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 40962160 像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 76804320 像素 Wi-Fi 指 WIreless-Fidelity，即无线保真，是一个创建于 IEEE 802.11标准的无线局域网技术 Tops 指 Tera Operations Per Second，算力单位，指每秒钟可进行一万亿次操作 BLE 指 Bluetooth Low Energy，蓝牙低功耗 OFDMA 指 一种多址接入技术，用户通过 OFDMA 共享频带资源，
19、接入系统 2021 年年度报告 8/225 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 晶晨半导体（上海）股份有限公司 公司的中文简称 晶晨股份 公司的外文名称 Amlogic(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Amlogic 公司的法定代表人 John Zhong 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室 公司注册地址的历史变更情况 2018年7月9日，公司注册地址由“中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路351号2号楼647-09室”变更为“中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207
20、室”公司办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315 公司网址 http:/www.A http:/www.A 电子信箱 IRA 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 余莉 刘天顗 联系地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 电话 021-38165066 021-38165066 传真 021-50275100 021-50275100 电子信箱 IRA IRA 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公
21、司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶晨股份 688099 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2021 年年度报告 9/225 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址
22、上海市黄浦区南京东路 61 号 签字会计师姓名 李萍、张勇梅 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 签字的保荐代表人姓名 寻国良、李冬 持续督导的期间 2019 年 8 月 8 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 4,777,074,912.68 2,738,253,323.92 74.46 2,357
23、,733,386.83 归属于上市公司股东的净利润 811,606,706.20 114,834,440.99 606.76 158,041,814.36 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 716,311,771.44 85,005,979.49 742.66 140,481,323.64 经营活动产生的现金流量净额 576,663,559.87 927,020,383.78-37.79 340,612,818.94 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 3,874,656,547.36 2,918,922,164.34
24、32.74 2,798,706,259.51 总资产 5,056,451,236.48 3,685,684,988.54 37.19 3,323,474,918.56 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）1.97 0.28 603.57 0.41 稀释每股收益（元股）1.95 0.28 596.43 0.41 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.74 0.21 728.57 0.37 加权平均净资产收益率（%）23.88 4.02 增加19.86个百分点 9.24 扣除非经常性损益后的加权平均净
25、资产收益率（%）21.08 2.99 增加18.09个百分点 8.21 研发投入占营业收入的比例（%）18.92 21.10 减少2.18个百分点 19.58 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年年度报告 10/225 报告期，公司实现营业收入 477,707.49 万元，较去年同期增加 203,882.16 万元，同比上升74.46%。2021 年消费电子需求持续增长，受益于下游终端应用领域需求旺盛及公司技术和产品长期积累的竞争优势，公司营业收入不断提升。营业规模提升及营业收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升，2021 年归属于上市公司股东的
26、净利润为 81,160.67 万元，较去年同期增加 69,677.23 万元，同比上升 606.76%。剔除股份支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润为 94,549.41 万元，较去年同期增加 76,127.93 万元，同比上升 413.26%。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按
27、照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 929,126,199.19 1,072,627,077.21 1,231,510,032.54 1,543,811,603.74 归属于上市公司股东的净利润 89,464,715.30 160
28、,271,759.94 252,107,050.22 309,763,180.74 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 78,315,897.53 154,925,451.85 198,339,487.63 284,730,934.43 经营活动产生的现金流量净额 89,416,025.78 90,125,133.58 83,432,498.04 313,689,902.47 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金
29、额 2019 年金额 非流动资产处置损益 40,570,788.40 -85,442.68 5,240.63 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补60,179,308.12 19,032,668.91 11,941,638.02 2021 年年度报告 11/225 助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损
30、益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 25,338,476.89 13,747,616.26 4,927,246.30 单独进行减值测试的应
31、收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-229,858.06 -2,870,097.43 743,157.59 其他符合非经常性损益定义的损益项目 296,672.66 进 项 税加 计 抵减 和 稳岗补贴 减：所得税影响额 13,968,700.18 -3,716.44 56,791.82 少数股东权益影响额（税后）16,891,753.07 2021 年年度报告 12/225
32、 合计 95,294,934.76 29,828,461.50 17,560,490.72 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 614,325,780.81 433,222,402.78-181,103,378.03 19,420,975.98 其他非流动金融资产 0.00 195,941,323.07 195,941,323.07
33、4,898,906.14 交易性金融负债 0.00 175,000.02 175,000.02 1,018,594.77 合计 614,325,780.81 629,338,725.87 15,012,945.06 25,338,476.89 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年度，公司营业收入不断提升屡创历史新高，四个季度营业收入分别为 9.29 亿元、10.73亿元、12.32 亿元、15.44 亿元，其中第四季度单季度营收首次突破 15 亿
34、元。全年营收约 47.77亿元，同比增长 74.46%。全年芯片出货量 1.59 亿颗。营业规模提升及收入增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力提升，2021 年全年净利润大幅增长，四个季度归母净利润分别为 0.89 亿元、1.60 亿元、2.52 亿元、3.10 亿元，其中第四季度单季度净利润突破 3 亿元。全年归母净利润约 8.12 亿元，同比增长 606.76%。报告期内，公司营业规模及盈利能力大幅增长主要得益于公司持续研发投入形成的技术优势和产品优势，消费电子行业持续的旺盛需求及公司多年战略布局的成果显现，主要表现为：2021 年，消费电子行业需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大
35、市场开拓力度，进一步拓展全球市场机会，多媒体智能终端芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。同时，借助现有优质客户群体和渠道优势，公司加速新产品导入，如应用于车载信息娱乐系统、机器人等场景的芯片。同时，WiFi 蓝牙芯片出货量显著提升，开始对营业收入做出贡献。与此同时，为了进一步为未来的业务增长积蓄力量，报告期内，公司实施了新的股权激励计划以吸引和留住优秀人才，进一步扩充研发团队，新设研发中心，持续加大研发投入，增强研发实力。2021 年公司发生研发费用 90,387.31 万元，较上年同期上升 56.45%。随着公司现有优势产品进一步拓展、新产品不断推出、消费电子行业持续的市
36、场需求等有利因素影响，公司未来业绩有望进一步提升，但具体业绩存在一定不确定性。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、公司主要业务 公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能音箱、智能影像、智能门铃、智能会议系统、智能冰箱、智能健身镜、跑步机、AR 眼镜、智能无人机、智能仓储、K 歌点播机等领域以及汽车电子领域。公司
37、为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力2021 年年度报告 13/225 于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，推动 AI 音视频系统终端的纵深发展。借助全球性
38、布局的区位优势和市场资源，公司积累了全球知名的客户群。2、公司主要产品及服务情况 公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片（SoC 芯片）的研究开发，芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能音箱、智能影像、智能门铃、智能会议系统、智能冰箱、智能健身镜、跑步机、AR 眼镜、智能无人机、智能仓储、K 歌点播机等领域以及汽车电子领域。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑
39、”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面可以实现多格式兼容，高集成度。此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5+BT 5.2 单芯片，产品成功量产并已规模销售。下一代无线连接芯片已在积极研发中，并将适时推出。公司无线连接芯片将应用于包括但不限于公司 SoC 主控芯片。报告期内，公司在进一步巩固国内市场的同时，持续大力拓展海外市场，取得了显著成果。截至目前，公司芯片已广泛应用于国内外知名客户及众多运营商设备，海外运营商覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等全球主要经济区域，新产品导入
40、持续取得积极进展，在海外客户的市场份额进一步提升，海外市场出货量和营业收入不断提升。公司芯片产品的具体应用情况如下：（1）S 系列 SoC 芯片 公司 S 系列 SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及部分 AIOT 领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。代表性芯片产品类型如下：面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代
41、，产品性能、稳定性优势明显；面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持 AV1 解码；面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高中低市场。公司 S 系列 SoC 芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。（2）T 系列
42、SoC 芯片 T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司 T 系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的 T 系列 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电2021 年年度报告 14/225 视标准、支持 AV1 解码等技术特点。芯片制程工艺已实现从 28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。代表性芯片产品类型如下：2K 全高清高系列产品：支
43、持 4K 超高清解码，超高系统集成度；4K 超高清系列产品：支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，支持基于人工智能的画质优化技术。公司的 T 系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。（3）AI 系列 SoC 芯片 随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神
44、经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的 12 纳米制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。公司 AI 系列 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品已广泛应用于包括但不限于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分
45、析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智能欢唱（K 歌点播机）等领域。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司此系列芯片采用业内领先的 12 纳米制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高 5Tops 神经网络处理器，支持 800 万像素高动态范围影像输入和超高清编码、支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。公司 AI 系列 SoC 芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、A
46、mazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。基于公司芯片的通用性、可扩展性以及过往产品的良好表现，未来公司 AI 系列 SoC 芯片的应用领域有望进一步扩充。（4）W 系列芯片 公司的 W 系列芯片目前主要为 Wi-Fi 蓝牙芯片。报告期内，公司持续加快 Wi-Fi 蓝牙芯片的研究开发。自 2020 年第三季度首次量产后，稳步推进商业化进程，并不断进行技术优化和升级。2021年8月公司推出了自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi5+BT 5.2 单芯片，芯片成功量产并已规模销售。此款产品的推出为公司下一代
47、Wi-Fi 蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。公司已积极投入下一代技术研发，并将适时推出新产品。（5）V 系列 SoC 芯片 公司的 V 系列 SoC 芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入，2020 年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单。报告期内，公司持续加大研发投入，V 系列 SoC 芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品采用业内领先的 12 纳米制程工艺，内置神经网
48、络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。公司将持续加大投入，发挥公司在智能化 SoC芯片领域的优势，进一步扩充新技术、推出新产品。2021 年年度报告 15/225 (二二)主要经营模式主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的 Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给
49、专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业
50、主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。目前公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线
