1、2021 年年度报告 1/250 公司代码：688216 公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司气派科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 披露日期：2022 年 4 月 19 日 2021 年年度报告 2/250 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实
2、现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 无 四、四、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。五、五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人梁大钟梁大钟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李泽伟李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳蔡佳贤贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过
3、的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派时的股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股分配现金红利4元（含税），以2021年12月31日公司股份总额10,627.00万股测算，共计分配现金股利42,508,000.00元（含税），若至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变化的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额。公司不送红股，不进行资本公积金转增股本。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用
4、 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 2021 年年度报告 3/250 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/250 目录目录 第一节 释义.5
5、 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.12 第四节 公司治理.38 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.54 第六节 重要事项.错误错误!未定义书签。未定义书签。第七节 股份变动及股东情况.94 第八节 优先股相关情况.103 第九节 公司债券相关情况.104 第十节 财务报告.105 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年年度报告 5/250 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具
6、有如下含义：常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派/全资子公司/子公司 指 广东气派科技有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 气派科技股份有限公司章程 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容
7、等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4 吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处
8、于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派科技自主定义的 Qipai、CPC。Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dual in line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插
9、式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）SOT 指 Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电路 LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁
10、平无引脚封装，2021 年年度报告 6/250 表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Sil
11、icon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP 和 QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封装形式 LED 指 Lighting Emitting Diode 的缩写，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件 IDF 指 Inter Digit Frame 的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指
12、 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点，主要应用在 5G 通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体 SiP 指 System Ina Package 的缩写，系
13、统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在X-Y平面封装基础上，向空间发展的高密度封装技术 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在布线的 PCB 板上，然后进行封装 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术
14、是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，封装后的体积约等同 IC 芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 2021 年年度报告 7/250 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 气派科技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology
15、Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 电子信箱 IR 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-
16、89886013 0769-89886013 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报中国证券报证券时报证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 气派科技 688216 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2
17、021 年年度报告 8/250 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区车公庄西路 19 号 68 号楼 A-1和 A-5 区域 签字会计师姓名 韩雁光、扶交亮、刘光荣 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华创证券有限责任公司 办公地址 贵州省贵阳市云岩区中华北路 216 号 签字的保荐代表人姓名 杨锦雄、孙翊斌 持续督导的期间 2021 年 6 月 23 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元
18、 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 809,363,651.36 548,004,476.71 47.69 414,468,603.20 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 780,135,447.65 529,367,395.14 47.37/归属于上市公司股东的净利润 134,587,375.05 80,370,028.80 67.46 33,730,969.10 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 126,392,737.92 74,587,791.14 69.45 29,459,982
19、.38 经营活动产生的现金流量净额 221,364,733.96 57,532,669.99 284.76 19,030,906.55 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,001,531,733.33 545,722,984.43 83.52 470,334,205.63 总资产 1,845,210,003.48 1,042,233,303.32 77.04 848,088,329.19 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）1.45 1.
20、01 43.56 0.42 稀释每股收益（元股）1.45 1.01 43.56 0.42 扣除非经常性损益后的基本每股收1.36 0.94 44.68 0.37 2021 年年度报告 9/250 益（元股）加权平均净资产收益率（%）17.30 15.83 增加 1.47 个百分点 7.38 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）16.25 14.69 增加 1.56 个百分点 6.45 研发投入占营业收入的比例（%）6.87 6.39 增加 0.48 个百分点 6.64 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1.本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据公开
21、发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订，证监会公告【2010】2号）的规定进行计算。2.报告期内，营业总收入较上年增长 47.69%，主要原因系公司所处集成电路行业持续保持高景气度，终端需求旺盛；公司持续资本支出、产品销量增加，同时部分产品销售价格有所提高；先进封装收入增加所致。3.归属于上市公司股东的净利润较上年增长 67.46%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 69.45%，主要原因系本期收入较上年增加，毛利率较上年有所提升所致。4.经营活动产生的现金流量净额较上年增长 284.76%，主要系本期营业收入较上年增加
22、，收到的客户回款增加所致，同时应付票据、应付账款的大幅增加使得购买商品、接受劳务支付的现金无较大增加。5.归属于上市公司股东的净资产较上年增长83.52%，主要原因一是IPO首发募集资金所致；二是本期净利润较上年增加所致。6.公司总资产较上年增长77.04%，主要原因一是IPO首发募集资金和净利润增加了货币资金和交易性金融资产；二是公司扩产增加了固定资产和在建工程所致。7.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增长43.56%、43.56%和 44.68%，主要原因系本期净利润较上年增加所致。8.加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别
23、同比增加1.47、1.56 个百分点，主要系净利润增长幅度超过平均净资产增长幅度所致。9.报告期内，研发投入占营业收入的比例同比增加 0.48 个百分点，主要系公司加大研发投入，研发人员和薪酬增加导致人力成本的增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2021 年年度报告 10/250 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和
24、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 152,677,498.96 213,540,892.84 227,831,690.05 215,313,569.51 归属于上市公司股东的净利润 20,229,253.70 47,809
25、,823.25 41,264,697.56 25,283,600.54 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 19,257,656.82 46,629,928.57 39,813,379.43 20,691,773.10 经营活动产生的现金流量净额 39,909,539.45 32,736,693.14 36,866,916.41 111,851,584.96 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金
26、额 非流动资产处置损益 42,771.37 七、73-59,345.49 561,826.57 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免-计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,798,908.49 七、84 6,941,213.03 4,464,763.69 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费-企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益-非货币性资产交换损益-2021 年年度报告 11/250 委托他人投资或管理资产的损益-因不可
27、抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备-债务重组损益-企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等-交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益-同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益-除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,162,992.30 七、68 七、80 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回-对外委托贷款取得
28、的损益-采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益-根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响-受托经营取得的托管费收入-除上述各项之外的其他营业外收入和支出-363,922.60 七、74 七、75-79,235.00-1,900.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目-减：所得税影响额 1,446,112.43 1,020,394.88 753,703.54 少数股东权益影响额（税后）合计 8,194,637.13 5,782,237.66 4,270,986.72 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非
29、经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响2021 年年度报告 12/250 金额 交易性金融资产-185,492,621.81 185,492,621.81 2,162,992.30 合计-185,492,621.81 185,492,621.81 2,162,992.30 注：对当期利润的影响金额由投资收益 1,670,370.49 元和公允价值变动收益 492,621.81 元组成。十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企
30、业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G 等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路逐渐成为我国信息技术发展的核心。2021 年，随着境外疫情的持续蔓延，境外部分集成电路企业停工等原因及全球半导体产品需求旺盛的影响，国内集成电路电路产业在疫情反复、国家“双碳政策”的双重压力下，仍然实现快速增长。在半导体市场需求旺盛的引领下，2021 年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计
31、，2021 年全球半导体销售达到 5,559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为 1,925 亿美元，同比增长 27.1%。2021 年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。
32、2021 年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021 年中国进口集成电路 6354.8 亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4325.5 亿美元，同比增长 23.6%。2021 年中国集成电路出口 3107 亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1537.9 亿美元，同比增长 32%。中国集成电路产品无论是从进出口数量、还是从金额上都实现了较快增长，贸易逆差进一步扩大。报告期内，公司紧抓行业机遇，加强市场开拓力度，持续加大资本支出，同时进行产品结构调整，导入优质客户、优化客户结构，减少低毛利率产品占比，不断加大先进封装产品的研发及导入，深入推进精益生产管理，持续提升公司的
33、核心竞争力，实现了公司主营业务稳定增长。1.主要经营情况 2021 年，公司在董事会及管理层的带领下，取得了较好的成果。封装产品生产量103.41亿只，同比增长27.54%；销售量103.70亿只，同比增长26.13%。公司实现营业收入 80,936.37 万元，同比增长 47.69%。2021 年年度报告 13/250 归属上市公司股东的净利润为13,458.74万元，同比增长67.46%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 12,639.27 万元，同比增长 69.45%。2.产品技术研发情况 报告期内，公司加大了先进封装的技术研发和产品导入，MEMS 封装技术已完成开发，并成
34、功实现大批量、稳定和连续性生产，公司将持续加大基板类封装技术的研发投入，并在此基础上拓展相关产品和客户的开发。在成功开发 CDFN 产品的基础上，公司又成功开发了 CQFN 产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。报告期内，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破 180 条高线数。5G 基站建站速度相对与 2020 年有所减缓，但是 5G 射频功放技术仍在快速升级和迭代，展现了巨大的发展潜力和磅礴生机，报告期内公司配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在 5G 射频功放封装技术的领先优势。
35、同时，在 5G 基站 GaN 微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将 GaN 的塑封封装技术拓展到了消费领域，并实现了量产。虽然 5G MIMO 基站建站速度放缓的同时，但宏基站建站需求快速增长，宏基站 GaN 射频功放无论是高频还是低频目前国际国内均采用的是陶瓷封装，成本居高不下，一定程度上制约了整个行业的发展，塑封封装替代技术将成为推动行业发展的一大助力，报告期内公司成功开发了国内国际领先的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证，有望在年内实现批量生产。3.市场销售情况 报告期内，公司进一步扩充销售团队，加大对新老客户的开发。公司已导入兆
36、易创新、思瑞浦、普冉股份、青鸟消防等多家优质客户、且已进入量产阶段，客户结构得以进一步优化。报告期内，公司实现主营业务收入78,013.54万元，同比增长47.37%，其中，先进封装产品销售额占主营业务收入的 28.25%。4.稳步推进募投项目建设 报告期内，公司紧抓行业机遇，积极推进募投项目的实施，加快购置先进的封装测试设备扩充产能，截止报告期末，公司“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金 19,358.98 万元。5.持续完善质量管理体系 报告期内，公司不断完善质量管理体系，健全质量管理机构及制度，公司全资子公司广东气派建立了 IATF1
37、6949：2016 汽车行业质量管理体系并通过了认证，进一步拓展了公司产品范围及提升客户层级及质量、工艺管控水平。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1.主要业务 2021 年年度报告 14/250 公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司始
38、终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发创新，通过丰富、齐全的产品种类构筑市场竞争优势。公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。2.主要产品 公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括 MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP 等系列共 190 多种产品，
39、能满足更多客户的需求。公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测
40、试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。1.采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。2.生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能
41、够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。3.销售模式 2021 年年度报告 15/250 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。4.研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心
42、，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会上市公司行业分类指引（2012 修订版），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）；根据国民经济行业分类与代码（GB/475
43、4-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。（2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是 20 世纪 50 年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装
44、片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随
45、着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、2021 年年度报告 16/250 新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。2021 年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易
46、统计组织（WSTS）统计，2021 年全球半导体销售达到 5,559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为 1,925 亿美元，同比增长 27.1%。2021 年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长
47、10.1%。2021 年中国集成电路产品进出口都保持较高增速。根据海关统计，2021 年中国进口集成电路 6,354.8 亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4,325.5 亿美元，同比增长 23.6%。2021 年中国集成电路出口 3,107 亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1,537.9 亿美元，同比增长 32%。（3）主要技术门槛 集成电路封装测试行业属于技术密集型行业，摩尔定律反映了封装测试技术更新换代快的特征。半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔 18 个月增加一倍，其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并导致芯片不断小型化，同时从降低芯片流片
48、成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。随着先进节点走向 7nm、5nm、3nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增加，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。然而晶圆制造制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，因此，封装技术已成为超越摩尔定律的关键赛道。封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行
49、业地位分析及其变化情况情况 公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。2021 年公司集成电路封装年销量达到 103.70 亿只，营业收入达到 80,936.37 万元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装2021 年年度报告 17/250 测试企业之一。根据中国半导体行业协会封测分会发布的2021 年中国封测产业发展报告显示，公司在“2020 年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第 9 名。3.3.报
50、告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。2021 年，集成电路设计、制造业、封测业均呈两位数的增长，其中设计和制造业增幅较大，而集成电路设计、制造规模的持续较高增长，将推动封测产业发展 随着半导体制程工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，先进封装将的技术应用成为提高芯片性能的一种重要途径，芯片性能的提升又会促进计算机、IT 产业的发展，从而间接地为
