1、2021 年年度报告 1/209 公司代码：603690 公司简称：至纯科技 上海至纯洁净系统科技股份有限公司上海至纯洁净系统科技股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/209 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议
2、。董事会会议。三、三、众华会计师事务所（特殊普通合伙）众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人蒋渊蒋渊、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人陆磊陆磊及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）陆磊陆磊 声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度拟不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。六
3、、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的
4、特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 3/209 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.9 第四节第四节 公司治理公司治理.31 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.45 第六节第六节 重要事项重要事项.47 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.62 第八节第八节 优先股
5、相关情况优先股相关情况.71 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.72 第十节第十节 财务报告财务报告.73 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2021 年年度报告 4/209 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会
6、 上交所 指 上海证券交易所 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 上年、去年、同期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元，法定流通货币 尚纯投资 指 共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)平湖合波 指 平湖合波投资管理合伙企业（有限合伙）平湖波威 指 平湖波威投资管理合伙企业（有限合伙）上海蒲锐迪 指 上海蒲锐迪投资合伙企业（有限合伙）上海颀瑞 指 上海颀瑞投资合伙企业（有限合伙）至微半导体 指 至微半导体（上海）有限公司 波汇科技 指 上海波汇科技有限公司 先进
7、制程 指 28 纳米、14 纳米、7 纳米制程 高纯工艺 指 泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺 清洗 指 贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能 刻蚀 指 半导体制造工艺，微电子 IC 制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块
8、材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形 高纯介质 指 高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质 高洁净材料 指 主要用于电子洁净、生物医药和食品饮料等领域的制程污染控制，采用特殊材质与工艺制造，具有较高的洁净度要求 SEMI 指 国际半导体产业协会，该协会创立于 1970 年，是一家全球性的产业协会，主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会，加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系，致力于产业的可持续性增长并服务于制造供应链上的所有环节 CVD 指 化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应
9、剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用 CVD 方法制备 CIP 指 在线清洗系统 CMP 指 化学机械研磨 2021 年年度报告 5/209 EP 指 电解抛光 IC 指 集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路 LCD 指 液晶显示器或液晶面板 光纤传感器 指 利用光纤作为媒介，将外界温度、应变等被测量转化为光纤中传输的光波的强度、相位、频率、波长、偏振态等光学信息的部件 光纤 指 一种利用在
10、玻璃或塑料制成的纤维中的光全反射原理而形成的光传导纤维结构。通常，光纤的一端的发射装置使用发光二极管（light emitting diode,LED）或激光二极管（laserdiode,LD）将光脉冲传送至光纤，光纤的另一端的接收装置使用光二极管（photo diode,PD）检测光脉冲 激光器 指 利用受激辐射原理使光在某些受激发的物质中放大或振荡发射的器件 滤波器 指 对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的器件或电路，以得到一个特定频率或消除一个特定频率 激光管帽 指 光模块的基础材料之一，其功用主要是与激光底座配合，实现对激光芯片的密封和耦合 第二节第二节 公司简介和主要财务
11、指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 公司的中文简称 至纯科技 公司的外文名称 PNC Process Systems Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 PNC 公司的法定代表人 蒋渊 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋渊（代）张娟 联系地址 上海市闵行区紫海路170号 上海市闵行区紫海路170号 电话 021-80238290 021-80238290 传真 021-34292299 021-34292299 电子信箱 dong_ dong_ 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注
12、册地址 上海市闵行区紫海路170号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 上海市闵行区紫海路170号 公司办公地址的邮政编码 200241 公司网址 电子信箱 dong_ 2021 年年度报告 6/209 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、证券时报、中国证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 上海市闵行区紫海路170号 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 至纯科技 603690 无 六、六、其他其他相相关资料关
13、资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市虹口区东大名路 1089 号北外滩来福士广场东塔 18 楼 签字会计师姓名 孙红艳、郑明珠 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场 36 楼 签字的保荐代表人姓名 肖翔云、李淳 持续督导的期间 2020 年 12 月 31 日至 2021 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上
14、年同期增减(%)2019年 营业收入 2,084,097,721.32 1,397,056,129.25 49.18 986,439,195.28 归属于上市公司股东的净利润 281,764,365.40 260,599,716.15 8.12 110,253,658.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 162,159,706.57 110,639,917.21 46.57 90,540,408.48 经营活动产生的现金流量净额-190,723,819.30-280,927,495.31 不适用-110,943,360.72 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（
15、%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 4,066,221,927.32 3,142,734,673.53 29.38 1,482,921,547.43 总资产 7,933,017,527.63 5,956,662,795.43 33.18 3,257,106,531.99 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.891 1.013-12.04 0.455 稀释每股收益（元股）0.889 0.987-9.93 0.453 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.513 0.430 19.30
16、0.373 加权平均净资产收益率（%）8.10 16.03 减少7.93个百分点 10.10 扣除非经常性损益后的加权平4.66 6.81 减少2.15个百8.29 2021 年年度报告 7/209 均净资产收益率（%）分点 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入比上年同期增长 49.18%，主要系公司半导体板块业务增长的收入贡献，包括半导体制程设备业务、工艺支持设备业务及高纯工艺系统服务业务等；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增长 46.57%，主要系公司收入规模整体增加所致；总资产比上年同期增长 33.18%，主要系公司业务增长、产能扩
17、张等带来的相关资产的增加；加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少49.47%、31.57%，主要系上年末公司非公开发行股票，股本及净资产均有大幅增长，因此摊薄了净资产收益率；。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披
18、露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 231,120,750.62 689,355,292.30 362,038,020.11 801,583,658.29 归属于上市公司股东的净利润 74,924,515.42 75,525,530.10 37,715,384.
19、75 93,598,935.13 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 3,145,092.91 39,490,159.30 37,891,506.92 81,632,947.44 经营活动产生的现金流量净额-74,042,628.64-95,685,212.98-29,303,704.97 8,307,727.29 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 2021 年年度报告 8/209 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动
20、资产处置损益 13,946,228.49 -192,956.72 2,105.37 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免-计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 84,055,571.01 12,850,035.77 21,080,469.65 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费-企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益-924,705.72 非货币性资产交换损益-委托他人投资或管理资产的损益-因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提
21、的各项资产减值准备-债务重组损益-企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等-交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益-同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益-除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 47,550,060.38 163,640,962.23 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回-599,162.47 601,11
22、2.50 对外委托贷款取得的损益-采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 40,773,790.21 根据税收、会计等法律、法规-2021 年年度报告 9/209 的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入-除上述各项之外的其他营业外收入和支出-85,557.17 -40,622.62 641,296.24 其他符合非经常性损益定义的损益项目-36,974.93 减：所得税影响额 66,052,440.61 26,367,152.85 3,291,470.89 少数股东权益影响额（税后）582,993.49 529,629.34 281,
23、943.91 合计 119,604,658.82 149,959,798.94 19,713,249.61 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0.00 10,000.00 10,000.00 0.00 其他非流动金融资产 294,053,441.28 179,065,244.20 114,988,197.08 23,827,80
24、1.11 合计 294,053,441.28 179,075,244.20 114,998,197.08 23,827,801.11 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，公司仍按既定目标取得成绩并持续健康发展。报告期内，公司整体实现营业收入20.84 亿元、总资产 79.33 亿元、归属于母公司所有者净利润 2.82 亿元，较上年同期分别增加49.18%、33.18%、8.12%。2021 年度，公司新增订单总额为 32.30 亿元，同比增长 64.80%，其中半导体设备新增订单11.2
25、0 亿元，同比增长 111.32%。（一）主营业务持续发力 半导体设备业务板块开始发力，持续在已有用户端得到重复订单，并持续开拓新用户。2021年，公司拿到 13 位用户的重复订单，期间又开拓了 10 位新用户，均为行业内主要的晶圆制造企业。2021 年全年湿法设备的订单达到了 11.20 亿元，同比增长 111.32%。公司于 2015 年开始布局湿法设备研发，于 2018 年开始拿到 1 亿级别的订单，2019 年 2 亿多，2020 年订单超过 5 亿，2021 年年度报告 10/209 2021 年超过 11 亿。订单的高速增长体现了公司在围绕能力圈和用户群进行战略选择的能力，体现了公
26、司在高端人才获取方面的能力，体现了公司在核心技术发展方面的能力，也体现了公司有限的资源转化为满足产业用户需求获得公司增量业务的能力。2021 年面对全球元器件层面供应链交期延长，供需格局日渐严峻的背景下，公司管理层全力投入战斗，在保证安全的情况下，有序组织，科学安排。公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单，有效替代了之前的两家日本厂商；公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单；公司在先进制程的 28 纳米节点获得全部工艺的设备订单；在 14 纳米以下制程也拿到了 4 台湿法设备订单。2021 年度是公司布局湿法设备以来取得一系列高速增长的年份，是前几年耕耘的
27、华实之始。2021 年公司的单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了 97 台。同时 12 英寸湿法设备新增订单金额超过 6 亿元，其中单片式湿法设备新增订单金额超过 3.8 亿元。2021 年，公司子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者，助力业务加速发展。高纯工艺系统业务板块保持持续增长，其中气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利，已经成为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增。2021 年主要客户订单保持持续增长，核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯，华虹，长鑫，士兰微等。年度订单数再创新高。随着支持设备产能的扩产计划顺利完成，未来几年公司有信心获得更多下游客户
28、的订单机会；目前该业务板块已经开始形成行业领头羊的竞争优势，公司将继续加强打造包括技术优势、制造优势、供应链优势等壁垒，持续在国内市场保持领先。（二）重战略强策略，重人才强制造 公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商，并努力成为参与国际竞争的中国半导体装备企业。公司以半导体行业为核心，打造湿法清洗制程设备、工艺支持设备的研发和制造平台，同步发展高纯工艺系统建设、电子耗材及核心部件、关键生产环节专业服务及智能生产系统发展，协同半导体领域应用技术、同类客户资源，满足客户生产链多环节、多样化的服务需求，服务于客户全生命周期。在公司秉
29、承的价值观的基础之上，公司的人才晋升和分配机制围绕营收质量的量化结果做持续优化，打造能打硬仗的团队。（三）资本市场融资为战略落地提供资源保障 2021 年，公司发布可转换公司债券预案，拟发行可转债总额不超过人民币 110,000.00 万元（含 110,000.00 万元）用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、半导体设备模组及部件制造项目等。目前方案正在积极推进中，为公司业务的快速发展、经营战略的实现提供资金支持。二、二、报告期内公司所处行业情况报告期内公司所处行业情况 自 2020 年初以来，全球芯片交期延长屡创新高，2021 年 12 月已延长至 25
30、周，创下自 2017年以来的最长时间。目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景2021 年年度报告 11/209 下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长 17.3%，远高于制造业两年平均的 5.8%。中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在中国制造 2025中明确制定目标至 2020 年晶圆自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建
31、设仍蓬勃发展。根据 SEMI 预测，2021-2022 年期间，全球将新建 29 座晶圆厂。2021 年全球晶圆厂设备支出创新高，达 890 亿美元，而 2022 年预计将突破 1,000 亿美元。根据 IC Insights 预测，过去二年，Foundry 市场均有超过 20%的增长，今年也将继续保持这样的增长趋势，有至少 20%的增长。今年全球半导体产业的资本投资也将增加 24%，达到 1,904 亿美元的历史新高。比起 2019年增加了 86%。中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球近三成，稳居第一大市场。公司目前超过 70%的业务在半导体领域。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体
32、产业的发动机。半导体制造过程中，设备投资是重中之重，其中清洗设备是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求也将相应增加。泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回
33、收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高，并且衍生出的对于配套设计、安装、测试调试等服务需求亦不断增长，该类服务持续存在于半导体制造企业的全生命周期。三、三、报告期内公司从事的业务情况报告期内公司从事的业务情况 公司的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯
34、工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。1、制程设备 2021 年年度报告 12/209 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供前道工艺设备中的湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于集成电路制造领域。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入先进制程，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需
35、求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备及单片机设备覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。公司提供的湿法设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合产业进一步发展所需的高阶工艺设备（如多反应腔-18 腔，超临界清洗等）。公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。S300 系列单片式设备
36、系列单片式设备 B300 系列槽式设备系列槽式设备 B200 系列槽式设备系列槽式设备 特色工艺单片特色工艺单片 2021 年年度报告 13/209 泛半导体泛半导体湿法剥离清洗设备湿法剥离清洗设备 2、支持设备及部件 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。2021 年起，公司将高纯特气设备、
37、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者，每年交付的各类设备超过 5000 台套。气瓶柜气瓶柜 VMB 2021 年年度报告 14/209 化学品柜化学品柜 化学品附属设备化学品附属设备 高精度气体混配柜高精度气体混配柜 M2000（在线式混气柜，在百分比
38、级的浓度过程中稳定控制精度为+/-1ppm）研磨液供应设备研磨液供应设备 单瓶气压式单瓶气压式 LDSLDS 2021 年年度报告 15/209 大流量前驱体输送大流量前驱体输送 BCD 载气鼓泡及气液分离装置载气鼓泡及气液分离装置 （通过载气的鼓泡气化，可大流量 （适用于 H2+TCS 推送，及 供应前驱体物料支持 8 个工艺腔体）He+TEOS 载气分离）干式吸附干式吸附 E100,E200D 加热水洗加热水洗 H1500 处理气体为：B2H6,AsH3,H2Se,GaH4,等 处理气体为：SiH4,SiH2Cl2,PH3,ETCH 工艺 B2H6,TEOS,H2,CO,NF3,SF6,C
39、2F6,WF6,NH3,N2O；CVD 工艺 3、服务（1）高纯工艺系统集成服务 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。（2）晶圆再生及部件清洗服务 公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室，测试设备完全对标晶圆厂，为工艺开发打好了基础。该项目采用
40、Fab 等级机台与环境,流程均依照 Fab 高标准执行,质量有保证，能够做到工艺移除量低,对晶圆损伤小,可以延长寿命。其优势在运输费用2021 年年度报告 16/209 低,不需出口报关，快捷方便,客户不用积压大量晶圆及零部件，提高周转率。该项目以 14 纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。该产线年产 168 万片晶圆再生和 120 万件半导体零部件再生产能。（3）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28 纳米工艺节点的集成电路制造厂商配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。半导体级大宗气体工厂半导体级大宗气体工厂 四、
41、四、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 通过 20 多年在行业内的深耕，公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到供应链的较强竞争优势，主要服务于一线集成电路用户，竞争对手也均为国际厂商。湿法装备领域，公司近年投入高强度资源进行自主研发，已经具备了湿法工艺全系列的设备，目前已经切入下游核心客户的核心工序段段，并陆续获得验证通过。（一）核心技术与工艺达到优秀水平 截至 2021 年 12 月 31 日，公司专利申请 551 项（其中发明专利 250 项），已授权专利 322项（其中发明专利 72 项），软件著作权 146 件。（1）制程设备 公司致力打造高端湿法设
42、备制造开发平台。公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发，2016 年成立院士工作站，2017 年成立独立的半导体湿法事业部，致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可，公司 12寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，报告期内，公司首批单片湿法设备交付并多工艺顺利通过验证。2021 年年度报告 17
43、/209 （2）工艺支持设备及高纯工艺服务 公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购。公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。（二）客户优势 公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业，高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户；半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润等；（三）人才优势 公司拥有众多行业专家人才，该等人员大都
44、拥有相关领域全球领先企业的多年从业经历，技术实力强、管理水平高。公司通过提供良好的平台，促使专业人才充分发挥其研发创新经验、生产经验和企业管理经营经验。（四）业务布局与协同优势 公司以高纯工艺技术为核心，扩展至工艺系统中关键制程设备，逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务及智能生产系统发展，立足自身的技术、资源的协同效应，满足核心客户生产链多环节的服务需求，力争实现公司从高纯工艺系统配套服务商升级成为工艺装备及材料核心供应商，并积极向部分细分新兴下游产业链延伸的战略目标。五、五、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司半导体板块业务持续发力，光传感光电子业务板块平稳
45、发展，公司整体实现营业收入 20.84 亿元、总资产 79.33 亿元、归属于母公司所有者净利润 2.82 亿元、归母扣非后净利润 1.62 亿元；较上年同期分别增加 49.18%、33.18%、8.12%、46.57%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 2,084,097,721.32 1,397,056,129.25 49.18 营业成本 1,329,888,561.03 883,083,845.99 50.60 销售费用 74,066
46、,875.52 54,417,844.55 36.11 管理费用 199,387,388.43 137,616,487.33 44.89 财务费用 78,544,855.75 76,332,699.70 2.90 研发费用 144,407,020.22 95,522,856.82 51.18 经营活动产生的现金流量净额-190,723,819.30-280,927,495.31 不适用 投资活动产生的现金流量净额-716,037,199.03-909,072,721.94 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 906,059,482.56 2,218,380,396.74-59.16 营业收入变
47、动原因说明：主要系半导体板块业务增长带来的收入增加，包括半导体制程设备业务、工艺支持设备业务、高纯工艺系统服务业务等 2021 年年度报告 18/209 营业成本变动原因说明：主要系业务增长带动的成本增加 销售费用变动原因说明：主要系业务增长带动的销售费用增加 管理费用变动原因说明：主要系业务规模增长、产品产量增大导致的人员费用增加 财务费用变动原因说明：主要系短期贷款授信额增加带来的利息支出增加 研发费用变动原因说明：公司继续增加研发方面的投入，包括半导体设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系半导体设备板块回款良好 投资活动产生的现金流
48、量净额变动原因说明：主要系本期收回投资增加的现金所致 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年公司非公开发行股票所致的上年同期比较基数较大 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 适用 不适用 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 2021 年公司营业收入 2,084,097,721.32 元人民币，较去年同期增长 49.18%，主要是公司半导体业务板块设备和服务的收入增长较大；营业成本 1,329,888,561.03 元人民币，较去年同期增长 50.60%。(1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区、分销售模式情况、分地
49、区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）泛半导体 1,572,009,057.98 1,015,200,826.18 35.42%75.90%71.50%增加 1.66 个百分点 光电子 303,109,366.90 150,236,973.81 50.43%-3.72%6.89%减少 4.92 个百分点 生物及制药 206,910,859.98 161,847,110.95 21.78%10.55%7.99%增加 1.85 个百分点 主营业务分产品情况 分产品
50、 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）高纯工艺集成系统 1,077,803,792.08 703,680,782.74 34.71%24.86%19.47%增加 2.95 个百分点 半导体设备 701,116,125.87 473,367,154.39 32.48%222.06%209.77%增加 2.63 个百分点 光传感及光器件 303,109,366.91 150,236,973.81 50.43%-3.72%6.89%减少 4.92 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减
