1、2021 年年度报告 1/236 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司盛美半导体设备（上海）股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/236 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市
2、时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人 HUI WANGHUI WANG、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENGLISA YI LU
3、FENG 及会计机构负责人（会计主管及会计机构负责人（会计主管人员）人员）LISA YI LU FENGLISA YI LU FENG 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 充分考虑到公司目前处于发展期，研发项目及经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求，公司2021年度拟不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。本议案已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，
4、尚需公司2021年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/236 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无
5、法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/236 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.8 第三节 管理层讨论与分析.12 第四节 公司治理.51 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.67 第六节 重要事项.72 第七节 股份变动及股东情况.107 第八节 优先股相关情况.118 第九节 公司债券相关情况.118 第十节 财务报告.118 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章
6、、注册会计师签名并盖章的审计报告文本 经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 2021 年年度报告 5/236 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司,本公司,盛美上海,盛美半导体 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 盛美无锡 指 盛美半导体设备无锡有限公司，盛美上海全资子公司 盛帷上海 指 盛帷半导体设备（上海）有限公司，盛美上海全资子公司 香港清芯 指 CleanChip Technologies Limited，清芯科技有限公司
7、，盛美上海全资子公司 盛美韩国 指 ACM Research Korea CO.,LTD.，香港清芯的全资子公司 盛美加州 指 ACM RESEARCH(CA),INC.，香港清芯的全资子公司 盛奕科技，盛奕半导体 指 盛奕半导体科技（无锡）有限公司，盛美上海参股公司 合肥石溪 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），盛美上海参股企业 青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），盛美上海参股企业 美国 ACMR，ACMR 指 ACM RESEARCH,INC.，美国 NASDAQ 股票市场上市公司，盛美上海控股股东 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司，盛美上海
8、客户 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，盛美上海客户 海力士 指 SK Hynix Inc.，盛美上海客户 华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司，盛美上海客户 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，盛美上海客户 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，盛美上海客户 中芯长电 指 中芯长电半导体（江阴）有限公司，盛美上海客户 Nepes 指 Nepes corporation，盛美上海客户 台湾合晶科技 指 合晶科技股份有限公司，盛美上海客户 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，盛美上海客户 NINEBELL 指 NINEBELL CO.,LTD.，盛美上海供应商
9、 DNS 指 SCREEN Holdings Co.,Ltd.TEL 指 TOKYO ELECTRON LTD.LAM 指 LAM RESEARCH CORPORATION SEMES 指 SEMES Co.Ltd.北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司 芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 至纯科技 指 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司 ASML 指 ASML Holding N.V.KLA 指 KLA CORPORATION Applied Materials 指 Applied Materials,Inc.NASDAQ 指 Na
10、tional Association of Securities Dealers Automated Quotations，美国纳斯达克股票市场 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下2021 年年度报告 6/236 游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无
11、源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统 晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片 晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 图形晶圆 指 表面带图案结构的晶圆 晶圆制造、芯片制造 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道封装测试。存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大
12、功率的电子器件 NAND 闪存 指 快闪记忆体/资料储存型闪存 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相
13、沉积 LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积 ALD 指 Atomic Layer Deposition，原子层沉积，是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器 SFP 指 Stress Free Polish，无应力抛光技术，该技术利用电化学反应原理，在抛除晶圆表面金属膜的过程中，摒弃抛光过程的机械压力，根除机械压力对金属布线的损伤 电介质材料 指 在外电场作用下，能建立极化的一切物质，通常在电场中以感应而非传导
14、的方式呈现其电学性能 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例 前道、后道 指 芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试等 封装 指 封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封2021 年年度报告 7/
15、236 装等均被认为属于先进封装范畴 凸块下金属、UBM 指 UBM 是焊盘和焊球之间的金属过渡层，位于圆片钝化层的上部。UBM与圆片上的金属化层有着非常好的粘附特性，与焊料球之间也有着良好的润湿特性，在焊球与 IC 金属焊盘之间作为焊料的扩散层。UBM 作为氧化阻挡层还起着保护芯片的作用 UBM/RDL 技术 指 凸点底层金属/薄膜再分布技术，可以在去除阻挡层和种子层的同时尽量减少底切，控制和精确监测刻蚀步骤完成的时间，从而减少底切并保证临界特征（线或凸点）尺寸 Pillar Bump 指 柱状凸块 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，
16、是一种新的互补式金氧半导体晶体管，可以改善电路控制并减少漏电流，缩短晶体管的栅长 IPA 干燥 指 利用异丙醇（IPA）的低表面张力和易挥发的特性，取代硅片表面的具有较高表面张力的水分，然后用氮气吹干，达到彻底干燥硅片水膜的目的 PTFE 指 聚四氟乙烯（Poly Tetra FluoroEthylene），具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂、耐高温、摩擦系数极低的特点 TSV 指 Through Silicon Vias，穿过硅片通道，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一 机器人手臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运
17、物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 伯努利卡盘 指 在晶圆清洗时，利用伯努利空气动力学悬浮原理，把晶圆吸在夹盘上的装置 SAPS 清洗技术 指 Space Alternative Phase Shift，空间交替相移技术，利用兆声波的交替相，在微观水平上以高度均匀的方式向平板和图案化的晶圆表面提供兆声波能量，有效地去除整个晶圆上的随机缺陷，并减少化学药品的使用 TEBO 清洗技术 指 Timely Energized Bubble Oscillation，时序能激气穴震荡，通过使用一系列快速的压力变化迫使气泡以特定的尺
18、寸和形状振荡，在兆频超声清洗过程中精确、多参数地控制气泡的空化，避免传统超音速清洗中出现的由瞬时空化引起的图案损坏，对图案化芯片进行无损清洗 Tahoe 技术 指 盛美上海自主研发的清洗技术，在单个湿法清洗设备中集成了槽式模块和单片模块，兼具二者的优点；Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本又能更好的符合节能环保的政策 大马士革工艺 指 衍生自古代的 Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需要进行金属层的刻蚀 工艺、节点、制程 指 即晶体管栅极宽度的尺寸，用来
19、衡量半导体芯片制造的工艺水准 ECP 指 ElectroChemical Plating，电化学电镀，利用电解原理在晶圆表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程 mm 指 毫米，10-3米，用于描述半导体晶圆的直径的长度 m 指 微米，10-6米 nm 指 纳米，10-9米 Gartner 指 IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最上游的硬件设计、制造到最下游终端应用的 IT 产业全环节 2021 年年度报告 8/236 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 报告期、本报告期 指
20、 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 公司的中文简称 盛美上海 公司的外文名称 ACM Research(Shanghai),Inc.公司的外文名称缩写 ACMSH 公司的法定代表人 HUI WANG 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路 1690 号第 4 幢 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信
21、箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 罗明珠/联系地址 中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢/电话 021-50276506/传真 021-50808860/电子信箱 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（）、上海证券报（）、证券时报（）、证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股
22、票简称 股票代码 变更前股票简称 2021 年年度报告 9/236 A股 上海证券交易所科创板 盛美上海 688082 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名 唐艺、张静 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 张博文、李凌 持续督导的期间 2021 年 11 月 18 日-2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会
23、计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 1,620,869,141.67 1,007,471,809.80 60.88 756,732,956.80 归属于上市公司股东的净利润 266,248,156.63 196,769,941.64 35.31 134,887,342.44 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 194,734,275.20 92,437,799.49 110.67 130,475,035.24 经营活动产生的现金流量净额
24、-189,182,778.11-88,244,945.02 不适用 72,706,488.05 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 4,814,961,103.13 1,048,673,323.85 359.15 829,928,991.74 总资产 6,337,413,410.30 1,843,523,679.83 243.77 1,308,001,477.00 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.68 0.50 36.00 0.36
25、稀释每股收益（元股）0.67 0.50 34.00 0.36 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.49 0.24 104.17 0.32 加权平均净资产收益率（%）18.09 21.20 减少3.11个百分点 34.22 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）13.23 9.96 增加3.27个百分点 30.67 研发投入占营业收入的比例（%）17.18 13.97 增加3.21个百分点 13.12 2021 年年度报告 10/236 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年公司营业收入为 16.21 亿元，同比增长 60.88%，主要原因是市
26、场需求扩大，销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。公司继续产品多元化的发展策略，公司 2021 年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的营业收入均有较大增长。2021 年归属于上市公司股东的净利润同比增长 35.31%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 110.67%，主要原因是公司主营业务收入增长。2021 年经营活动产生的现金流量净额为-1.89 亿元，同比下降主要是因销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加以及支付职工薪酬较上期增长所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 243.77%和 359.15%，主要原因为公
27、司收到首次公开发行股票募集资金以及业务增加带来的资产增长。2021 年基本每股收益 0.68 元，较上年同期增长 36.00%；稀释每股收益 0.67 元，较上年同期增长 34.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.49 元，较上年同期增长 104.17%。主要原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不
28、适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 275,223,279.06 350,057,493.29 462,402,876.34 533,185,492.
29、98 归属于上市公司股东的净利润 37,697,336.27 51,978,644.21 59,050,167.92 117,522,008.23 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 31,453,875.38 17,402,738.81 46,634,406.67 99,243,254.34 经营活动产生的现金流量净额 85,239,915.32-44,307,788.95 3,303,525.43-233,418,429.91 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性
30、损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -168,330.81-2,028,462.54 越权审批，或无正式批准文件，2021 年年度报告 11/236 或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 76,550,277.63 25,929,804.09 26,666,889.08 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 128,414.36 538,673.67 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单
31、位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 -10,541,113.48 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的
32、投资收益 3,917,133.03 86,719,932.51 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 787,218.46 479,713.70 23,897.35 其他符合非经常性损益定义的损益项目 456,675.89 代扣个人所得税手续费返还 9,719,220.38-6,474,740.93 减：所得税影响额 10,197,423.58 18,476
33、,612.08 3,772,835.95 2021 年年度报告 12/236 少数股东权益影响额（税后）合计 71,513,881.43 104,332,142.15 4,412,307.20 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 184,208,918.79 188,126,051.82 3,917,133.03 3,917,133.
34、03 其他非流动金融资产 9,999,976.95 9,999,976.95 合计 184,208,918.79 198,126,028.77 13,917,109.98 3,917,133.03 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 半导体产业作为全球经济的重要组成部分，产业发展与全球经济状况密切相关。全球疫情发生后，对半导体芯片的需求日益增加，同时，电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增。目前，半导体产业链中涉及材料、设备、制
35、造等环节的头部企业的垄断已经形成。近年来，全球主要国家和地区在半导体领域相继发布多项政策，如美国加大半导体和芯片领域投资规模；欧盟扩大半导体产业综合竞争力；日本则加强半导体产业薄弱环节建设，不断促进本国或本地区半导体产业的发展。公司自设立以来，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备以及无应力抛光设备等先进技术和产品线，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。公司凭借其深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌
36、握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。报告期内，随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司业务开拓迅速，销售收入持续增长，报告期内保持持续盈利。公司连续多年被评为“中2021 年年度报告 13/236 国半导体设备五强企业”，入选首批上海市“上海市企业重点实验室”，“SAPS 兆声波清洗技术”荣获 2020
37、年度上海市科技进步奖一等奖，被评为上海市专利示范企业。（一）报告期内主要经营情况 2021 年营业收入 16.21 亿元，2020 年为 10.07 亿元，同比增长 60.88%；2021 年净利润2.66 亿元，2020 年为 1.97 亿元，同比增长 35.31%；2021 年扣除非经常性损益后的净利润 1.95亿元，2020 年为 0.92 亿元，同比增长 110.67%；2021 年末公司总资产 63.37 亿元，2021 年初为18.72 亿元，增长 238.46%；2021 年末归属于上市公司股东的净资产 48.15 亿元，2021 年初为10.49 亿元，增长 359.15%；2
38、021 年每股收益为 0.68 元，2020 年为 0.50 元，同比增长36.00%。（二）报告期内重点任务完成情况 1、生产研发方面 报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果。公司通过与全球一线半导体企业的深度合作，有助于公司深入了解市场需求、有针对性地开发创新性解决方案，也提升了公司对新产品、新技术、新市场的理解，提升了公司技术和产品的竞争力。公司在新产品开发上硕果累累。公司 3 月新发布了高速铜电镀技术，拓展了立式炉半导体设备产品组合以及支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用；5 月，公司 SAPS 兆声波清洗技术项目荣获 2020 年
39、上海市科技进步一等奖；8 月，公司步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持 3D NAND、DRAM 和先进逻辑制造工艺，还发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备；9 月，公司用于先进逻辑、DRAM 和 3D-NAND 半导体制造的 300mm 单片高温 SPM 设备已交货；10 月，公司湿法设备 2000 腔顺利交付。公司产品出货全年超过 170台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖 80%以上的清洗工艺，镀铜设备出货量达到 20 台，炉管设备出货量达到 8 台，平台化公司已初具规模。同时，公司在客户拓展上也取得了良好的业绩。除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长
40、鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，2021 年公司新增了五家大陆地区以外的知名客户。10 月，公司收到亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备 DEMO 订单，也收到全球主要半导体制造商在中国工厂的兆声波单片清洗设备（12 腔）DEMO 订单；11 月，公司用于晶圆级封装的湿法去胶设备获全球 IDM 大厂在中国工厂的重复订单；12 月，公司宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS 单片清洗设备（12 腔）2 台订单。同时公司也相继发展了多家
41、国内客户。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分，亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。2021 年年度报告 14/236 报告期内，公司销售收入为 162,086.91 万元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。报告期内，公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品
42、的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。2、供应保障方面 公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件原材料能够及时高效流转，实现产品交付时间的精准性。公司也在持续开发关键零部件的供应商，特别是国内供应商。2021 年虽然受到新冠病毒疫情的持续影响，但是在供应商和公司的全力配合下，确保了公司零部件供应的准时供应。3、运营管理方面 公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根
43、据统计结果和客户反馈进行内部讨论，制定出关键指标的改进要求。报告期内，公司营运效率持续提高，生产制造缺陷率持续下降、设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。4、知识产权方面 公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，并与员工签订了保密及知识产权保护协议。截至 2021 年 12 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 347 项，其中境内授权专利 156 项，境外授权专利 191 项，发明专利共计 342 项。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。5、人才建设方面 公司在上海创业伊始，就招聘了一批国内外知名高校的优秀应届毕业生
44、。依托国家 02 科技重大专项项目，这批年轻团队成员在盛美历次重大新产品开发和产业化攻关任务中冲锋陷阵，成长为公司的核心骨干，研发实力达到国际一流水平，也是盛美未来挺进全球集成电路装备企业第一梯队攻坚克难的中坚力量。公司将会不断发掘更多优秀人才，维持团队的稳定健康发展。盛美的中层管理团队，几乎都是从基层做起，注重能力和品行的培养。其中，不乏一些学历不高但技能出众的富有工匠精神的特殊人才。盛美也将给予这些人才优厚的工作待遇（包括合理工资及股票期权）和重要岗位，在企业营造了健康向上奋发拼搏的竞争氛围。6、内部治理方面 公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强
45、化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。7、信息披露及防范内幕交易方面 2021 年年度报告 15/236 公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵
46、守买卖股票规定。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1.主要业务 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。2.主要
47、产品 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。（1）半导体清洗设备 单片清洗设备 公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体，最高可单台配置 18 腔体，有效提升客户的
48、生产效率。a.SAPS 兆声波清洗设备，主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗 晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。在传统的兆声波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波发生器的距离不同，因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相同，无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且由于硬件位置控制的误差，也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。公司自主研发的 SAPS 兆声波技术采用扇形兆声波发生器，通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数，通过在工艺中控制兆声波发生2021 年年度报告 16
49、/236 器和晶圆之间的半波长范围的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同，从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。b.TEBO 兆声波清洗设备，主要适用于图形晶圆包括先进 3D 图形结构的清洗 公司自主研发的 TEBO 清洗设备，可适用于 28nm 及以下的图形晶圆清洗，通过一系列快速（频率达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡，将气泡控制在稳定震荡状态，而不会内爆，从而保持晶圆微结构不被破坏，对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司 TEBO 清洗设备，在器件结构从 2D 转换为 3D 的技术转移中，可应用于更为精细的具有 3D
50、结构的 FinFET、DRAM 和新兴 3D NAND 等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。单片槽式组合清洗设备 公司自主研发的具有全球知识产权保护的 Tahoe 清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe 清洗设备可被应用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，与此同时，与单片清洗设备相比，还可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低了生产成本又能更好的符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证，进入量产阶段。单片
