1、2021 年年度报告 1/217 公司代码：688173 公司简称：希荻微 广东希荻微电子股份有限公司广东希荻微电子股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/217 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现
2、盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报的审计报告。告。六、六、公司负责人公司负责人 TAO HAITAO HAI 、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人唐娅唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）曾健曾健文文声明：保证年度报告中财务报告的真实、准
3、确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 考虑到行业发展情况、公司发展阶段、研发项目及经营规模扩大，资金需求较大等各方面因素，2021年度不进行利润分配，不以资本公积转增股本。公司2021年年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十一次和第一届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2021年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不
4、适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/217 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/217 目录目录 第一节
5、 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.35 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.56 第六节 重要事项.60 第七节 股份变动及股东情况.92 第八节 优先股相关情况.98 第九节 公司债券相关情况.99 第十节 财务报告.99 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2021 年年度报告 5/217 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文
6、义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、希荻微 指 广东希荻微电子股份有限公司 宁波泓璟 指 宁波梅山保税港区泓璟股权投资合伙企业（有限合伙）重庆唯纯 指 重庆唯纯企业管理咨询有限公司 深圳辰芯 指 深圳辰芯创业投资合伙企业（有限合伙）西藏青杉 指 西藏青杉投资有限公司 佛山迅禾 指 佛山市迅禾企业咨询管理合伙企业（有限合伙）深圳投控 指 深圳投控建信创智科技股权投资基金合伙企业（有限合伙）上海希荻微 指 上海希荻微电子有限公司 成都希荻微 指 成都希荻微电子技术有限公司 香港希荻微 指 Halo Microelectronics(Hong Kong)Co.,Ltd.美国
7、希荻微 指 HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION 新加坡希荻微 指 HALO MICROELECTRONICS(SINGAPORE)PTE.LTD.报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12月 31 日 Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司，是一家全球化的企业增长咨询公司，研究板块覆盖了信息和通讯技术、汽车与交通、航空航天等各个细分板块 模拟芯片、模拟集成电路 指 模拟芯片、模拟集成电路是指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有
8、 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程 DC/DC 指 将直流电转换为直流电的一种技术和方法，可实现升压或降压功能 AC/DC 指 将交流电转换成直流电的一种技术和方法 Fabless 指 Fabrication-Less，即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商专注于芯片2021 年年度报告 6/217 的研发、设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品 MTK 指 MediaTek Inc.，台湾联发科技股份有限公司，
9、是专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域的 IC 设计厂商，为台湾证券交易所上市公司 Fairchild Semiconductor、Fairchild 指 Fairchild Semiconductor International Inc.，全球知名的半导体企业，已被安森美 半导体公司收购 Maxim、美信 指 Maxim Integrated Products Inc，美信集成产品公司，是一家集设计、开发、生产和销售模拟电路业务于一体的公司，为美国纳斯达克证券交易所上市公司 IDT 指 Integrated Device Technology,Inc.，全球知名的半导体解决方案销售商，已被瑞
10、萨电子株式会社收购 Lucent Technologies 指 Lucent Technologies,Inc.，朗讯科技公司，是一家全球化的通信服务提供商设计和提供网络的企业 NXP 指 NXP Semiconductors N.V.，恩智浦半导体公司，是一家基于高性能混合信号技术为智能世界提供安全互联解决方案的半导体控股公司，为美国纳斯达克证券交易所上市公司 Qualcomm、高通 指 Qualcomm Inc.，高通公司，一家美国的无线电通信技术研发公司，提供数字无线通信产品和服务，为美国纳斯达克上市公司 台湾安富利 指 新加坡商安富利股份有限公司台湾分公司，其母公司 Avnet Inc
11、.为全球知名的电子元器件分销商，为美国纳斯达克证券交易所上市公司 YuraTech 指 YURA TECH.CO.,LTD.，一家汽车零部件供应商，主要客户包括现代、起亚等，为韩国证券交易所上市公司 2021 年年度报告 7/217 OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司，一家全球性的智能设备制造商 VIVO 指 维沃移动通信有限公司，一家以智能终端和智慧服务为核心的科技公司 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 广东希荻微电子股份有限公司 公司的中文简称 希荻微 公司的外文名称 Halo Microelectron
12、ics Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Halo Micro 公司的法定代表人 TAO HAI（陶海）公司注册地址 佛山市南海区桂城街道桂澜北路 6 号 千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308 单元（住所申报）公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 佛山市南海区桂城街道桂澜北路 6 号 千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308 单元（住所申报）公司办公地址的邮政编码 528200 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 唐娅 周紫慧 联系地址 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6
13、号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）电话 0757-81280550 0757-81280550 传真 0757-86305776 0757-86305776 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）、中国证券报（）、证券时报（）、证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 2021 年年度报告 8/217 四、四、公司股票公司股票-存托凭证简况存托凭证简况
14、(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 希荻微 688173-(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 中国上海市黄浦区湖滨路 202 号企业天地 2 座普华永道中心 11 楼 签字会计师姓名 陈建孝、李晓蕾 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 民生证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号 签字的保荐代表人姓名
15、 黄西洋、黄平 持续督导的期间 2022.01.21-2025.12.31 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名 郭慧、陶木楠 持续督导的期间 2022.01.21-2025.12.31 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 462,902,080.89 228,388,613.93 102.68
16、115,318,873.08 归属于上市公司股东的净利润 25,646,295.37-144,872,467.46 不适用-9,575,246.55 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 15,339,486.94-58,865,101.03 不适用-10,027,067.31 经营活动产生的现金流量净额 53,461,237.86-19,984,830.77 不适用-37,815,191.90 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 482,198,485.74 408,688,899.89 17.99 174,243,864
17、.73 总资产 639,359,674.32 501,947,554.06 27.38 251,809,792.94 2021 年年度报告 9/217 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.07-0.40 不适用 不适用 稀释每股收益（元股）0.07-0.40 不适用 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.04-0.16 不适用 不适用 加权平均净资产收益率（%）5.78-61.63 增加67.41个百分点-38.60 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.46-25.04
18、28.50-40.42 研发投入占营业收入的比例（%）32.35 79.44 减少47.09个百分点 29.71 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1.营业收入同比增长 102.68%，主要原因系公司持续深化品牌客户合作，主要客户采购规模持续提升，同时新增品牌客户，带动公司收入快速增长。2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 17,051.88 万元，主要原因系公司营业收入快速增长，综合毛利率持续提升，期间费用率稳中有降以及非经常性损益较上年同期大幅减少。3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较上年同期增加 7,420.46 万元，主要原因系公司营
19、业收入快速增长，综合毛利率持续提升以及期间费用率稳中有降。4.经营活动产生的现金流量净额同比增加 7,344.61 万元，主要原因系公司业务整体产销规模持续增长，且产品的综合毛利率较高，销售回款情况良好所致；5.基本每股收益、稀释每股收益较上年同期增长 0.47 元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益增长 0.20 元/股，主要原因系归属于母公司所有者的净利润增长。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的
20、净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 84,738,366.93 133,837,544.99 135,071,
21、785.89 109,254,383.08 归属于上市公司股东的净利润 231,036.56 18,943,826.07 13,772,274.84-7,300,842.10 归属于上市公司股-1,906,882.85 17,351,277.81 8,800,433.90-8,905,341.92 2021 年年度报告 10/217 东的扣除非经常性损益后的净利润 经营活动产生的现金流量净额-7,681,678.26 23,010,457.60 21,484,591.94 16,647,866.58 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益
22、项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 3,751,297.72 1,812,123.04 355,693.60 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损
23、益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 6,576,737.62 3,916,228.64 96,127.16 单独进行减值测试的应收款项、合
24、同资产减值准备转回 2021 年年度报告 11/217 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 15,096.90 -12,804.90 其他符合非经常性损益定义的损益项目 -91,722,913.21 减：所得税影响额 36,323.81 少数股东权益影响额（税后）合计 10,306,808.43 -86,007,366.43 451,820.76 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损
25、益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 320,938,395.07 315,491,357.00-5,447,038.07 5,378,217.07 合计 320,938,395.07 315,491,357.00-5,447,038.07 5,378,217.07 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析
26、一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 中国电源管理芯片行业受益于国产替代、产品性能提升、应用领域扩展等因素进入黄金发展期，带来历史性发展机遇。根据 Frost&Sullivan 统计，中国电源管理芯片市场至 2025 年将达到 234.5 亿美元的市场规模，行业规模的快速增长为公司收入增长提供了良好的市场机遇。公司经营业绩的增长离不开长期的研发和产品积累，也要借助于持续不断的人才输入。1.通过拓展客户和客户的广度与深度夯实公司经营基础 公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可，公司手机及车载电子领域DC/DC 芯片已进入 Qualcomm 平台参考设计、锂电池快充芯片已进
27、入 MTK 平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向 YuraTech 等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。2021 年，公司成功实现 AC/DC 芯片销售收入，产品应用方向为高性能手机充电器用 AC/DC 芯片。受益于公司不断拓展品牌客户、深化品牌客户合作、持续丰富产品类型等因素，公司 2021年实现营业收入 46,290.21 万元，相比 2020 年增长 102.68%。按照产品类别收入公司 2021 年销售构成如下表：2021 年年
28、度报告 12/217 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）DC/DC 芯片 330,359,715.99 151,614,605.26 54.11 141.48 126.35 增加 3.07个百分点 充电管理芯片 75,652,303.22 31,280,073.97 58.65 11.33-24.84 增加 19.90个百分点 其中：超级快充芯片 71,960,840.94 28,752,638.59 60.04 21.93-14.36 增加 16.94个百分点 锂电池快充芯片 2,488,747.69 1,468,7
29、34.48 40.98-68.52-79.76 增加 32.79个百分点 其他 1,202,714.59 1,058,700.90 11.97 16.40 34.38 减少 11.78个百分点 端口保护及信号切换芯片 54,794,648.58 28,972,250.12 47.13 133.30 154.31 减少 4.37个百分点 AC/DC 芯片 2,095,413.10 1,040,958.88 50.32 不适用 不适用 不适用 随着公司营业收入持续增长，综合毛利率持续提升，期间费用率稳中有降，归属于母公司股东的净利润约 2,564.63 万元。公司目前仍处于快速成长期，公司与现有主
30、要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入快速增长。2.通过持续的人才吸引和培养奠定未来发展基石 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司近十年的经营过程中，其研发团队开发出了高效率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。相比于 2020 年末，2021 年公司共有员工 187 人，实现员工人数增长率 42.7%，其中海外员工方面增长率超过 60%，充分体现了公司对于海内外行业人才的吸引力。公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公
31、司长远发展紧密绑定，截至报告期末，公司已落地上市前股权激励计划并存在期权激励计划授予核心员工公司股权及期权，实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 希荻微主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品覆盖 DC-DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、AC-DC 芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。截止 2021 年末
32、，公司主要的产品布局如下图所示。其中，黑色字体表示公司已经推向市场的产品，灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品，灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。2021 年年度报告 13/217 (二二)主要经营模式主要经营模式 公司采用 Fabless 经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发
33、展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路行业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心
34、 IP 和产品类别形成竞争壁垒。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据 Frost&Sullivan 统计，在未来 3-5 年内，全球集成电路市场规模中数字芯片和模拟芯片占比分别约 85%和 15%。2020 年全球模拟芯片行业市场规模约 540 亿美元，2025 年全球模拟芯片行业市场规模预计将达到 697 亿美元。根据 Frost&Sullivan 统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片
35、市场整体增速。2021 年中国模拟芯片行业市场规模约 2,731.4 亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2025 年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5 亿元，年复合增长率约 5.2%。欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国
36、外竞争对手的份额。希荻微在消费类和汽车类 DC-DC 芯片、锂电池快充芯片、超级快充芯片、端口保护和信号切换芯片等细分领域得到了一定的市场认可，积累了包括三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音等在内的优质品牌客户资源，并在与 Qualcomm、MTK 等主芯片平台厂商的合作过程中奠定了良好的市场口碑。基于良好的市场口碑，希荻微有望在更多的应用市场领域发掘产品机会，进一步提升公司在细分市场占比，提高市场地位。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化
37、的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源 IC 市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势
38、。希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并进一步拓展 AC-DC 产品等领域，同时将在现有消费电子及汽2021 年年度报告 14/217 车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100 标准的产品为基础，进一步布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 （1 1）核心技术情况）核心技术
39、情况 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有的核心技术如下表所示：序号序号 核心技术名称核心技术名称 主要主要来源来源 所处所处阶段阶段 对应专利对应专利 专利名称专利名称 专利专利类型类型 专利状专利状态态 1 改进的带隙基准电压源技术 自主研发 量产-2 改进的电流镜技术 自主研发 量产-3 高电源噪声抑制施密特触发器技术 自主研发 量产-4 低噪声模数转换技术 自主研发 量产 2013100953099 一种超低输入端直流失调的放大器和 A/
40、D 转换器 发明 已授权 2012104373384 一种消除电源噪声的模数转换集成电路的处理方法和装置 发明 已授权 2013106778568 一种模数转换器中量化噪声随机化的方法 发明 已授权 5 迟滞式控制器频率和纹波控制技术 自主研发 量产 2016103957926 迟滞式控制器 PWM 和 PFM模式下的控制方法 发明 已授权 6 新型集成功率开关驱动技术 自主研发 量产-7 超级快充电路短路保护技术 自主研发 量产-8 无线充电、电荷泵协作电路技术和控制方法 自主研发 量产 2020110118274 一种无线充电接收电路、芯片以及无线充电接收器 发明 已授权 20201122
41、57430 降压整流电路、无线充电接收芯片以及无线充电接收器 发明 已授权 2021103318872 一种无线充电接收电路与无线充电接收器 发明 已授权 9 音频、数据切换芯片技术 自主研发 量产-10 智能负载开关技术 自主研发 量产-11 高效低压大电流充电芯片技术 自主研发 量产-12 模数转换电路精度延伸技术 自主研发 在研-13 高效开环、闭环混合多输出 DC/DC 电源转换技术 自主研发 在研 2020111881041 一种电源转换电路、电源转换系统及电源芯片 发明 已授权 2020104104753 一种 DC/DC 电源转换系统 发明 已授权 2021 年年度报告 15/2
42、17 序号序号 核心技术名称核心技术名称 主要主要来源来源 所处所处阶段阶段 对应专利对应专利 专利名称专利名称 专利专利类型类型 专利状专利状态态 2021108880781 一种升压转换系统与电压变换器 发明 已授权 14 多模无线充电接收技术 自主研发 量产 2020110983279 一种充电模块及双模无线充电系统 发明 已授权 2021102177970 一种充电模块与无线充电系统 发明 已授权 15 高集成度无线充电接收电路技术 自主研发 量产-16 反激适配器同步整流电路控制方法 自主研发 在研 2020110433279 一种同步整流电路及电源转换装置 发明 已授权 17 光强
43、实时感应信号转换技术及系统 自主研发 预研-18 高自由度无线充电技术 自主研发 预研 2020108480303 一种无线充电发射端系统以及控制方法 发明 已授权 2020112265244 一种无线充电发射系统及其控制方法 发明 已授权 2021108880781 一种无线充电发射端的控制方法和无线充电发射端 发明 已授权 19 宽输入范围模拟乘法器技术 自主研发 预研 2021106398506 一种模拟乘法器 发明 已授权 上述核心技术中，“改进的带隙基准电压源技术”、“改进的电流镜技术”和“高电源噪声抑制施密特触发器技术”主要提供模拟芯片基础模块相关设计方法，是公司全系列产品通用的底
44、层技术。在此基础上，公司各类产品的研发分别应用了不同的核心技术组合，以实现不同的产品功能。（2 2）核心技术先进性）核心技术先进性 公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类 DC/DC 芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指 标上表现优于国际竞品，进入了部分全球一线手机品牌及日韩汽车品牌客户的
45、供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。（3 3）报告期内变化情况）报告期内变化情况 公司自成立以来已通过自主研发的方式形成了 19 项核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。凭借“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”、“高效开环、闭环混合多输出 DC/DC 电源转换技术”等核心技术，公司能够提升产品的稳定性及性价比；凭借“新型集成功率开关驱动技术”、“超级快充电路短路保护技术”等核心技术，公司能够实现较高功率水平下的快速充电功能；凭借“改进的电流镜技术”、“高电源噪声抑制施密特触发器技术”、“改进的
46、带隙基准电压源技术”等核心技术，公司能够大幅提升产品的内部控制精度。公司研发团队将上述核心技术应用于 DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。除已应用于主要产品的核心技术外，发行人还拥有包括“反激适配器同步整流电路控制方法”、“光强实时感应信号转换技术及系统”、“高自由度无线充电技术”、“宽输入范围模拟乘法器技术”在内的技术储备，该等技术主要形成于发行人的新产品技术预研过程中，尽管在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于 AC/DC 芯片、下一代无线充电芯片等新产品中。国家科学技术奖项获奖情
47、况 适用 不适用 2021 年年度报告 16/217 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2.2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 截至 2021 年 12 月 31 日，公司累计取得国内外专利 17 项，其中发明专利 17 项，另有集成电路布图设计专有权 5 项。其中，2021 年度获得新增授权专利 12 项。报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 43 12 59 17 实用新型专利 0 0 7 0 其他 1 0 23 19 合计 44 12 89 36 注：其他知识产权为集成
48、电路布图设计和商标。3.3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%）费用化研发投入 149,732,561.77 181,424,104.41-17.47 资本化研发投入 /研发投入合计 149,732,561.77 181,424,104.41-17.47 研发投入总额占营业收入比例（%）32.35 79.44 下降 47.09 个百分点 研发投入资本化的比重（%）/研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发费用同比减少 17.47%，主要系股份支付费用减少所致。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研
49、发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4.4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 高性能低压DC/DC芯片研发项目 3,566.32 1,856.96 3,728.49 研发中 开发出高性能快速瞬态响应、高电源输入噪声抑制、高转换效率、低发热的DC/DC 芯片，在现有产品基预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平，并达到国内领先地位，同时延智能手机等消费电子 2021 年年度报告 17/217 础上拓宽输出电压范围，增加多逻辑电平的I/
50、O 逻辑电路，以适配先进制程下的应用处理器和LPDDR 内存 续在瞬态响应等方面的性能优势 2 车规级高性能高压DC/DC芯片研发项目 886.19 677.57 896.33 研发中 开发出符合车规级应用标准的高性能高压DC/DC 芯片，在现有产品基础上拓宽输入电压范围至 1-40V，并进一步降低静态功耗至 20A以下 预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平，并达到国内领先地位 汽车电子 3 微功耗高性能低压DC/DC芯片研发项目 713.05 312.94 911.06 研发中 开发出低静态功耗和高转换效率的DC/DC 芯片 预期新产品达到与国际龙头厂商相当的技术水平，并达到国内领先地
