1、2020 年年度报告 1/214 公司代码：601231 公司简称：环旭电子 环旭电子股份有限公司环旭电子股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/214 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、德勤华永会计
2、师事务所德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人陈昌益陈昌益、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人刘丹阳刘丹阳及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李铭李铭修修声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2020年年度利润分配预案如下：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司
3、回购专用账户的股数为基数，每10股派发现金红利5元（含税），不送股，不转增股本，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。公司2020年年度利润分配预案已经公司第五届董事会第九次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
4、否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 关于本公司所面临的主要风险见本报告中“公司关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”部分的描述。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 3/214 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业
5、务概要.9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.15 第五节第五节 重要事项重要事项.36 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.68 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.74 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.75 第九节第九节 公司治理公司治理.84 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.86 第十一节第十一节 财务报告财务报告.87 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.214 2020 年年度报告 4/214 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文
6、义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、环旭电子、上市公司 指 环旭电子股份有限公司 德勤 指 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）上交所 指 上海证券交易所 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 环诚科技 指 环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港 环隆电气 指 环隆电气股份有限公司，曾在台湾证券交易所上市公司，证券代码 2350，于 2010 年 6 月 17 日终止上市 日月光投控 指 日月光投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，证券代码为 3711 日月光股份 指 日月光半导体制造股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，证券代码为 2311，于 20
7、18 年 4 月 30 日终止上市 日月光半导体 指 日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份全资子公司 环鸿香港 指 环鸿电子股份有限公司，公司全资子公司 环维电子 指 环维电子（上海）有限公司，公司全资子公司 环胜深圳 指 环胜电子（深圳）有限公司，公司全资子公司 环海电子 指 环海电子股份有限公司，公司全资孙公司 环荣电子、惠州厂 指 环荣电子（惠州）有限公司，公司全资子公司，成立于 2019年 4 月 15 日 环鸿昆山、昆山厂 指 环鸿电子（昆山）有限公司，公司全资子公司 越南厂 指 UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY L
8、IMITED，公司全资孙公司 万德国际、Memtech 指 Memtech International Ltd.，曾经为 2014 年在新加坡证券交易所上市的公司，于 2019 年 8 月 22 日退市。公司间接持有其 42.23%股权 Keytech 指 Keytech Investment Pte.Ltd.,为 Memtech 控股股东 FAFG 指 Financire AFG 系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司 AFG、法国飞旭集团 指 Asteelflash Group，FAFG 全资子公司 ASDI 指 ASDI Assistance Direction，系一家依
9、据法国法律合法设立并有效存续的简易股份有限公司 环鸿科技 指 环鸿科技股份有限公司,注册地台湾，公司全资子公司 美鸿 指 美鸿电子股份有限公司，注册地台湾，为环旭电子全资子公司环鸿科技与美律实业股份有限公司共同出资设立的合资公司，尚未成立，成立后公司将间接持有美鸿 49%股权 波兰子公司、USI Poland 指 原名 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O，公司已于2020 年 6 月 22 日完成对其 100%股权的收购，并更名为2020 年年度报告 5/214 Universal Scientific Industrial Poland Sp.z o
10、.o 昶虹电子 指 昶虹电子（苏州）有限公司，原波兰子公司的母公司，公司已从昶虹电子收购波兰子公司 100%股权。EMS 指 Electronic Manufacturing Services 的缩写，即电子制造服务，它指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 ODM 指 Original Design and Manufacturer,自主设计制造 DMS 指 Design and Manufacturing Services,设计制造服务 D(MS)2 指 DMS 与 Miniaturization 和 Solution 的结合 SMT 指 Surfac
11、e Mount Technology（表面贴装技术），新一代电子组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器件，可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。将元件装配到印刷（或其他）基板上的工艺方法称为 SMT 工艺，相关的组装设备则称为 SMT 设备 PCB 指 Printed Circuit Board（印刷电路板），PCB 被称为电子产品“基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能是提供各零件的相互电路连接 CAGR 指 Compound Annual Growth Rate 的缩写，
12、指复合年均增长率 本报告期、本期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 2020 年年度报告 6/214 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 环旭电子股份有限公司 公司的中文简称 环旭电子 公司的外文名称 Universal Scientific Industrial(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 USISH 公司的法定代表人 陈昌益 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 史金鹏 刘立立 联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上
13、海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 电话 021-58968418 021-58968418 传真 021-58968415 021-58968415 电子信箱 P P 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http:/ 电子信箱 P 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报中国证券报证券时报和 证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度
14、报告备置地点 公司证券部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 环旭电子 601231/六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 德勤华永会计事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市延安东路 222 号 30 楼 签字会计师姓名 吴晓辉、朱巍 报告期内履行持续督导职责的财务顾名称 中德证券有限责任公司 办公地址 北京市朝阳区建国路 81 号华贸中心德意志2020 年年度报告 7/214 问 银行大厦 22F 签字的财务顾问主办人姓名 王炜 管仁昊 持续督导的期间 2020 年
15、 12 月至 2021 年 12 月 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 47,696,228,222.53 37,204,188,424.22 28.20 33,550,275,008.23 归属于上市公司股东的净利润 1,739,435,448.10 1,262,103,937.04 37.82 1,179,715,136.02 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,615,438,890.95 1,044,6
16、74,761.73 54.64 1,194,169,669.62 经营活动产生的现金流量净额 1,436,523,674.10 2,425,772,253.61-40.78%-218,879,839.03 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减(%)2018年末 归属于上市公司股东的净资产 12,049,820,179.95 10,275,615,667.91 17.27 9,408,033,114.13 总资产 30,938,495,875.49 21,911,851,349.31 41.20 20,151,393,805.10 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2
17、020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.80 0.58 37.93 0.54 稀释每股收益（元股）0.80 0.58 37.93 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.74 0.48 54.17 0.55 加权平均净资产收益率（%）15.88 12.93 增加2.95个百分点 13.18 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）14.75 10.70 增加4.05个百分点 13.34 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2020 年归属于上市公司股东的净利润同比增长 37.82%主要是营收增长所致。2020
18、 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 54.64%主要是由于营收增长和因全年无股票相关交易导致非经常性损益降低所致。2020年总资产同比增长41.2%主要由于收购海外子公司合并报表和公司经营规模扩张所致。2020 年每股收益和稀释每股收益增长 37.93%主要是净利润增长所致。2020 年年度报告 8/214 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用
19、不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 7,612,768,819.25 9,404,261,108.36 12,461,635,188.75 18,2
20、17,563,106.17 归属于上市公司股东的净利润 191,270,786.65 314,313,269.42 495,377,353.22 738,474,038.81 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 144,523,562.49 281,040,281.81 475,511,872.20 714,363,174.45 经营活动产生的现金流量净额 328,147,983.21-184,480,293.86-365,363,765.12 1,658,219,749.87 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额
21、 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 1,172,336.59 详见附注(七)、73 及 75 1,318,458.06-1,096,322.26 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 76,779,477.12 详见附注(七)、67 52,011,788.56 35,560,866.83 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允5
22、7,415,602.04 详见附注(七)、68及 70 175,214,439.86-39,857,362.08 2020 年年度报告 9/214 价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 11,899,780.26 详见附注(七)、74及 75 11,116,543.38 8,339,063.86 少数股东权益影响额-360,112.32 16,327.62-1,017.55 所得税影响额-22,910,526.54 -22,248,382.17-17,399,762.40 合计 123
23、,996,557.15 217,429,175.31-14,454,533.60 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0.00 182,315,272.70 182,315,272.70 3,405,733.48 其他权益工具 42,152,132.46 41,351,831.65-800,300.81 0.00 其他非流动金融资产 46,122,432.84 64,091,002.18 17,968,569.34-3,597,517.30 衍生金融负债 1
24、8,402,480.68 18,402,480.68-6,080,416.32 合计 88,274,565.30 306,160,587.21 217,886,021.91-6,272,200.14 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造
25、、物流、维修等专业服务。公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求。（一）主要产品与解决方案 公司是全球 D(MS)2领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调 Solution 及 Service 环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成
26、为系统方案解决商及综合服务商。2020 年年度报告 10/214 1、通讯产品 在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。2、电脑主板、存储及周边产品 在电脑主板产品市场及相关应用上，公司以
27、高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的 SipSet 模块等。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G 以太网络、Rapid IO 及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；公司代工生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速
28、数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。3、工业电子产品 结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。工业类产品主要包括销售点终端机(POS 机)和智能手持终端机(SHD)。4、消费电子产
29、品 消费电子产品包括智能穿戴 SiP 模组、视讯产品、连接装置等。公司是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂商，产品涵盖智能手表 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。其他消费电子产品主要包括 LED 灯条、时序控制板、源级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛机等。5、汽车电子产品 公司在汽车行业拥有超过 30 年的经验，提供完整的 DMS 解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的 IT 基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要涉及稳压器
30、、整流器、电池管理系统、充电功率模组、液压控制模组、电机控制器、外部 LED 照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。2020 年年度报告 11/214 6、医疗电子产品 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素 K 拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置。（二）微小化设计和产品 公司是SiP微小化技术领导者。微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元
31、化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP 领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着 5G 和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。藉由与日月光集团的整合力量，“微小化”产品的设计制造能力已经是公司与竞争者拉开差距的利器，公司将发挥优势，努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无
32、线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电子等产品领域，公司也将拓展微小化技术的应用，发展SOM(System on Module)、SipSet 等模块化产品。公司 SiP 产品目前主要涉及 WiFi 模组、UWB 模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 报告期內公司完成收购 FAFG 100%股权，除此之外无其他重大资产变化，公司主要资产的变化情况详见“第四节、二（三）资产、负债情况分析”。其中：境外资产 21,611,626,433.18（单位：元 币
33、种：人民币），占总资产的比例为 47.38%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：1、行业地位突出，公司治理规范 公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业中排名中，2019 年营收规模排名第 15 位，营收年增长率和主营业务净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是 SiP 微小化技术的行业领导者，行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上交所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近三年连续获得上海证券
34、交易所信息披露 A 级评价。2019 年 11 月，公司入选 MSCI 新兴市场指数；2020 年 3 月，公司被纳入富时中国 A150 和 A200 指数股；2020 年 5 月，公司被纳入沪深 300 指数。2019 年，公司获得了每日经济新闻颁发的“2019 年中国上市公司品牌价值榜 海外榜 TOP50”、上海市企业联合会颁发的“2019 上海制造企业 100 强”（第 14 名）及“环旭电子”品牌入选“2019外滩 上海品牌创新价值榜 TOP50”等殊荣。2020 年 9 月，摩根士丹利资本国际公司（MSCI 明晟）2020 年年度报告 12/214 上调了公司 ESG（即环境、社会及
35、公司治理）评级结果，由 B 上调至 BB；同月，公司荣获“2020 SGS CSR Awards 永续菁英奖”；2020 年 12 月，公司荣获新浪财经“金责奖”2020 年度“可持续发展奖”及“最佳社会(S)责任奖”。2、全球化布局优势 公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等 10 个国家（含地区）拥有 27 个生产据点，服务全球知名品牌厂商。为适应“全球化需求、区域化服务”的市场趋势，公司从 2018 年开始加快全球化扩张并启动多项策略投资：与中科曙光在昆山成立合资公司、投资 PHI Fund 汽车电子基金、参与新加坡上市公司万德国际私有化
36、、收购欧洲第二大 EMS 公司法国飞旭集团 100%股权、在越南海防和惠州投资建设新厂、与美律实业成立合资公司等。公司将成为更加国际化运营的公司，着眼全球市场，整合全球资源。3、产品和客户优势 公司拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”，涵盖 3C（通讯、消费、电脑）产品、工业类、汽车电子和医疗，在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断融合的发展趋势，力争在不同阶段均能够把握住市场机遇，动态实现公司产品的最优化组合，推动公司持续稳定发展。公司已经与众
37、多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发，同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘性，拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。4、经营理念和管理优势（1）“以人为本”的经营理念 公司相信“科技始终来自人性”，无论对外与客户及供货商之合作，对内员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习
38、环境，传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验，也藉此凝聚同仁的向心力与自信心，为员工创造更大的价值。公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供平台，为更多的优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式，为员工提供合适的职业发展通路，同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。报告期内，公司推出 2020 年员工持股计划，将公司回购专用账户回购的股票无偿转让给员工持股计划，参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工，为其提供有竞争力的薪酬的同时，通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求，对其
39、进行合理约束，将员工利益与公司利益、股东利益有机结合起来。（2）管理优势 公司管理团队较为稳定，主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规模化生产管理经历，具有较强的凝聚力和企业管理能力，并在长期管理实践中形成了富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合格供应商管理、建立 Vendor Managed Inventory（供应商管理的库存，简称“VMI”）管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等，完善自身的供应链管理系统，公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完2020 年年度报告 13/214 成所有产成品的装配及相关的售后服务，对市场变化作
40、出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周期，提高生产效率。此外，公司在智能制造方面亦处于业内领先地位，通过引进 SAP 系统、MES 系统等多个信息化系统，针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进行精细化管理。其中，ERP系统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销售等系统模块将相应的作业流程整合于同一系统中，提升公司的生产管理及运营效率；MES 系统可实现大量订单精确排产的智能化，针对每个订单产品生产的全流程制定了完善的作业指导书，确保在频繁切换生产线时产品生产的高效率、高良率,通过系统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生产的人、机、料
41、的利用状况；还可实时监控产品生产质量，实现产品生产的有效管理及可追溯性；WMS 系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令，并将所有操作结果实时的反馈到 ERP 系统，通过两套系统的有效实时互动，实现库存的更加透明化和合理化，优化了库存进出及储位管理。（3）成本优势 公司经过多年的经营积累，在成本控制方面形成了明显的优势：首先，公司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择，使产品具备成本优势；其次，公司拥有全球采购的资源和经验，有条件在全球范围内进行合理的采购选择，公司已经形成了完善的产品供应商评选和管理体系，而且由于集中采购，订单量大，采购规模效益明显，具有较强的议价能力；第三
42、，凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制度化、系统化和标准化，对产线员工的严格培训与管理，实现高效的生产率，有效控制产品单位生产成本。5、核心制程的技术优势 公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电子产品提供电子封装制程、高密度 SMT 制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服务。电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光股份的制程能力，实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可适用于需要严苛环境规格要求的
43、工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。高密度 SMT 制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领先业界完成缩小零件间距 40m 及超威小型被动组件 SMT 制程的开发,实现了 0.12mm 间距 CSP 零件贴件技术，被动组件 3D 堆栈(chip on chip)和 008004 被动组件贴件技术。高密度 SMT 制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将 PCB 微小化、提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。不同于传统的 EMS 服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,Value Analysis)和价值工程能力(VE,
44、Value Engineering)从制造端的角度在量产前协助客户重新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。公司 2020 年继续在微小化多功能的 SiP 上融合了多项先进的技术。双面塑封技术实现了产品的高集成度和更高的设计灵活性，并结合双面可选择性电磁屏蔽技术，实现双面电磁屏蔽功能的同时，也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入方式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和不缩减功能的条件下，持续提高区域间隔屏蔽的数量，改善间隔屏蔽的材料和实现工艺，进一步提升 SiP 产品高集成微小化的能力，同时简化流
45、程，降低生产成本，提高产品的竞争力。6、新产品和技术研发优势 2020 年年度报告 14/214 公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入,2018-2020 年，公司研发投入占营业收入比例分别为 3.91%、3.69%和 3.31%。截至 2020 年末，公司研发团队规模为 1,231 人。公司 2020 年研发的主要新产品和技术如下：(1)旗舰强固型智能手持装置 采用业界最新的技术，产品整合多种无线技术，能应用于各种使用情境，研发团队具备完整的软硬件及无线开发能力，所开发的产品能应付各种严苛环境的使用条件，也提供高度弹性的合作模式提供客户设计服务，以满足不同客户的需求。2021 年将
46、基于现有技术进行规格升级与强化，特别是提升机构的防水防尘与防落摔等级，并提升硬件规格以及无线连网规格至 5G，以符合旗舰产品之需。(2)Azure Sphere 无线加蓝牙二合一模块 与微软共同开发 Azure Sphere 模块,方便客户开发物联网设备产品时，透过 Azure IoT Hub 的PaaS(platform as a service)服务为物联网设备提供注册管理、连接控制、数据交互的互动功能，同时 Azure Sphere Security Service 能提供最高层级的安全云端服务；客户还可以自动进行模块在线韧体更新(OTA)，来延长产品周期，透过实时更新解决可靠性和安全问
47、题，确保产品上市后的维护，保持用户对产品的满意度。(3)PCIe Gen.4 的 2U24 高扩充性的全闪存储阵列产品 因巨量数据处理和人工智能的发展以及高速存取的需求渐增，企业对高性能存储产品的需求与日俱增。为了满足这一需求，公司继 SAS 存储数组产品后，推出全快闪存储数组产品,采用 PCIe Gen.4 NVME 技术之低延迟高效能以有效容量打造高储存质量。产品采用节省占用空间与能源 2U机壳，拥有 24 个 2.5 英寸 U.2 SSD 盘，支持 NVME 双信道及管理/非管理热插入，同时还支持双节点热插入 I/O 控制卡,每节点还有 32 lane PCIe Gen4.0 界面。此外
48、可实施现场管理的 3.5 英寸LCD 显示屏、BMC 远程管理接口千兆以太网口以及可配置的外接端口模块，能够为电子商务、零售连锁、游戏网站这类需要高吞吐量、快速响应的热数据节点、数据分析、数据库应用场景提供支持。(4)BCM4389（WiFi 6E 和 BT5.2）无线模组 随着 5G 时代的来临，WiFi 技术也一路从 WiFi 5 演进到 WiFi 6E 以搭配 5G 产品发挥更大的效益。公司凭借微型化技术，持续导入新一代的产品，BCM4389 无线模块除了尺寸更微小，也延袭能提升带宽效益的 MU-MIMO 及 OFDMA 技术，将频带扩展到 6GHz(上限可达到 7.125G)，以舒缓日
49、渐拥挤的 5Ghz 频带。透过带宽 160Mhz 及 MCS11（1024-QAM）调变，传输率可高达 2.4Gbps。此外，该模块支持 2 个独立蓝牙天线（Dual-core,BT5.2)，更能用于新一代的影音应用包含穿戴式及移动装置，以提升产品传输效率。基于领先业界的微小化封装技术，BCM4389 模组非常适合应用在智能手机或日益拥挤的消费型主板应用，同时也为业界带来新一波 WiFi 6E 热潮。(5)开发和量产了重要客户的最新 TWS SiP 模组，大大缩小电路板体积和降低组装的复杂度，同时开始将双面可选择性塑封、双面可选择性电磁屏蔽、新型隔间屏蔽技术等更加有竞争力的技术应用到新世代手表
50、 SiP 模组和 TWS SiP 模组中。2020 年年度报告 15/214 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司 2020 年实现营业收入 476.96 亿元，较 2019 年 372.04 亿元同比增长 28.20%。其中，占比较高的通讯类产品营收同比增长超过 40%、消费电子类产品营收同比增长超过 30%，工业类产品营收基本持平略有上升，电脑及存储类产品、汽车电子类产品营收同比小幅下滑；主要原因为：（1）通讯类产品中智能手机用 SiP 模组订单大幅成长并增加新品类；（2）消费电子类产品中穿戴产品用 SiP 模组订单大幅成长
