1、2019 年年度报告 1/203 公司代码：603986 公司简称：兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司北京兆易创新科技股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/203 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、中兴
2、华会计师事务所（特殊普通合伙）中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司公司法定代表法定代表人人何卫何卫、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李红李红及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静孙桂静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施2019年度利润分配方案股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10
3、股派发现金红利3.8元（含税），预计派发现金红利总额为121,992,829.18元，占公司2019年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.10%；同时以资本公积金转增股本方式向全体股东每10股转增4股，合计转增128,413,504股，转增后公司股本变更为449,447,265股。上述2019年度利润分配预案中现金分红的数额、转增股份数量暂按目前公司总股本321,033,761股计算，实际派发现金红利总额、资本公积转增股本数量将以2019年度利润分配方案实施股权登记日的总股本计算为准。公司2019年利润分配预案已经公司第三届董事会第十二次次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。六、六、前
4、瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。十、十、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/203 目录目录 第一节第一
5、节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.15 第五节第五节 重要事项重要事项.31 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.55 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.63 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.64 第九节第九节 公司治理公司治理.75 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.78 第十一节第十一节 财务报告财务报告.79 第十二节第十二节 备查文件目录备查
6、文件目录.203 2019 年年度报告 4/203 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、发行人、北京兆易、母公司 指 北京兆易创新科技股份有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 香港赢富得、赢富得、InfoGrid Limited 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司）陕国投 财富 28 号单一资金信托 指 陕西省国际信托股份有限公司代表（陕国投 财富 28 号单一资金信托）讯安投资 指 Insight Power Investments Limited（讯
7、安投资有限公司）友容恒通 指 天津友容恒通科技发展中心（有限合伙）万顺通合 指 天津万顺通合科技发展中心（有限合伙）中芯国际、SMIC 指 中芯国际集成电路制造有限公司 Semiconductor Manufacturing International Corporation 合肥产投 指 合肥市产业投资控股（集团）有限公司 思立微、上海思立微 指 上海思立微电子科技有限公司（Silead Inc.）苏州福瑞思 指 苏州福瑞思信息科技有限公司 合肥格易 指 合肥格易集成电路有限公司 上交所 指 上海证券交易所 中登 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会
8、 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片 DRAM 指 动态随机存取存储器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计
9、、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。本报告期/报告期 指 2019 年度 2019 年年度报告 5/203 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 北京兆易创新科技股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor(Beijing)Inc.公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司的法定代表人 何卫 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李红 王中华 联系地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大
10、厦A座12层 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 电话 010-82263369 010-82263369 传真 010-82263370 010-82263370 电子信箱 三、三、基本情况简介基本情况简介 公司注册地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司注册地址的邮政编码 100083 公司办公地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司办公地址的邮政编码 100083 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报
11、告备置地点 公司证券投资部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜外大街 1 号四川大厦东座 15层 签字会计师姓名 汪明卉、魏润平 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场 35 楼 签字的财务顾问主办人姓名 黄央、张希朦 持续督导的期间 2019 年 5 月 31
12、日至 2020 年 12 月 31 日 2019 年年度报告 6/203 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 营业收入 3,202,917,103.20 2,245,786,322.12 42.62 2,029,708,831.51 归属于上市公司股东的净利润 606,922,090.23 405,006,415.38 49.85 397,416,022.51 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 565,580,365.48
13、360,929,818.56 56.70 331,518,681.54 经营活动产生的现金流量净额 967,347,203.67 619,644,515.93 56.11 197,704,223.29 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 归属于上市公司股东的净资产 5,225,477,100.07 1,897,177,498.58 175.43 1,756,488,318.74 总资产 6,173,524,466.50 2,860,830,541.44 115.79 2,574,373,457.25 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年
14、2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 基本每股收益（元股）2.02 1.44 40.28 1.42 稀释每股收益（元股）2.01 1.43 40.56 1.41 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.88 1.29 45.74 1.18 加权平均净资产收益率（%）16.96 22.25 减少5.29个百分点 26.27 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）15.80 19.83 减少4.03个百分点 21.91 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1.营业收入大幅增加：报告期内市场需求增加，公司不断拓展新客户、新市场，导入新产品，优化调整产品
15、结构，2019 年存储芯片销售增加约 7.17 亿元人民币；微控制器 2019 年收入较 2018 年收入增加约 3,920 万元人民币；本年纳入合并报表范围的上海思立微电子科技有限公司合并期间即 2019 年 6-12 月的收入贡献 2.03 亿元人民币；2.归属于上市公司股东的净利润增加 2.02 亿元，主要有如下三个因素：收入增加，导致毛利增加约 4.39 亿元，研发费用增加 1.55 亿元，其一为人工工资薪酬同期增加 9,492 万元，主要是研发人员调薪以及人员增加所致，其中股权激励导致同期增加约 723 万元；其二加大研发投入，其中资产投入导致折旧摊销增加约 3,536 万元，测试费
16、和材料费较去年同期增加约1,795 万元；销售和管理费用增加 9,222 万元，主要是调薪和人员增加导致的人工增加；3.经营活动产生的现金流量净额增加 3.48 亿元，主要是如下原因：销售增加导致现金净流入增加约 5.94 亿元；职工薪酬增加导致现金流出较上年同期增加 1.15 亿元；本年度收到的政府补助款项较上年度减少 8,322 万元 4.总资产大幅增加 33.13 亿元，较上年末增幅 115.79%，主要是由于本期完成对上海思立微电子科技有限公司的收购；非公开发行募集和经营现金流增加导致资金大幅增加；投资的 SMIC 股票股价增长导致其他权益工具投资公允价值增加；5.归属于上市公司股东的
17、净资产大幅增加：1.收购上海思立微电子科技有限公司，股份对价14.45 亿元计入本公司的股本和资本公积中；2.非公开发行股份募集资金增加净资产 9.38 亿元；3.本年盈利和其他权益工具投资公允价值增加导致本年度综合收益增加净资产8.52亿元。2019 年年度报告 7/203 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披
18、露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 456,337,509.24 745,720,085.85 1,001,607,890.28 999,251,617.83 归属于上市公司股东的净利润 39,675,
19、056.35 147,811,923.35 262,201,489.64 157,233,620.89 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 31,814,618.96 127,550,404.82 235,495,545.48 170,719,796.22 经营活动产生的现金流量净额 34,269,773.35 316,355,954.19 352,863,622.2 263,857,853.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（
20、如适用）2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 2,357,293.03 七、66、七、71和七、73-4,266,637.10 38,993,681.72 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 119,499.06 七、65 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 62,019,266.42 七、65和七、72 47,810,611.74 19,628,315.94 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益-40,019,871.66 七、73 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
21、值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/1,843,832.34 12,181,767.98 除同公司正常经营业务相关的4,484,626.29 七、66 /2019 年年度报告 8/203 有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 5,441,918.12 除上述
22、各项之外的其他营业外收入和支出 682,790.56 七、72和七、73-910,173.58-502,443.43 其他符合非经常性损益定义的损益项目 9,954,153.61 七、66 4,821,756.58 7,736,434.39 少数股东权益影响额-28,280.75 所得税影响额-3,669,669.93 -5,222,793.16-12,140,415.63 合计 41,341,724.75 44,076,596.82 65,897,340.97 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变
23、动 对当期利润的影响金额 SMIC 股权投资 300,117,804.81 534,810,746.78 234,692,941.97 0.00 其他权益工具投资 218,675,257.97 257,665,885.72 38,990,627.75 0.00 可转债借款-上海富芮坤微电子有限公司 3,062,000.00 3,062,000.00 62,000.00 可转债借款-合肥长鑫集成电路有限责任公司 200,000,000.00 200,000,000.00 0.00 银行理财产品 15,000,000.00 15,000,000.00 0.00 合计 518,793,062.78
24、1,010,538,632.50 491,745,569.72 62,000.00 公允价值的确定方法和具体情况，请见本报告第十一节、财务报告第十一、公允价值的披露。十二、十二、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 9/203 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于 2019 年公司收购上海思立微电子科技有限公司（Silea
25、d Inc.）。按照国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片、微控制器芯片及传感器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。2、主要产品及用途 公司主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及 2019 年新增加的传感器产品。公司闪存芯片产品主要为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。1）NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数
26、据。公司 NOR Flash 产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等。2）NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。公司微控制器产品（Micr
27、o Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 产品，以及于 2019 年 8 月推出的全球首颗基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 24 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机
28、交互解决方案的领域。（二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看，主要分为 IDM 模式（企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节）和 Fabless模式（无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成）两种。公司作为 IC设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现
29、核心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是 IC 设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础
30、性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计，2019 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为2019 年年度报告 10/203 5049.9 亿元，同比增长 13.2%。其中，设计业销售额为 2122.8 亿元，同比增长 18.5%；制造业销售额为 1320.5 亿元，同比增长 15.1%；封装测试业销售额 1606.6 亿元，同比增长 5.5%。根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019 年我国集成电
31、路设计行业发展良好，销售总值保持增长，预计达到 3084.9 亿元，较 2018 年增长 19.7%。根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进口金额 3055.5 亿美元，同比下降 2.1%；集成电路进口数量 4451.3 亿个，同比增长 6.6%。2019年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元，同比增长 20.1%；集成电路出口数量 2187 亿个，同比增长 0.7%。集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。2018 年 3 月，十三届全国人大一次会议政府工作报告中，集成电路被列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位。根据中国
32、制造 2025规划目标，到 2020 年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来，国内开始出台了大量政策，包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外，十几个省市也已成立地方性产业基金。目前集成电路已经成为中国第一大进口商品，每年进口额超过 2000 亿美金，在当前中美贸易摩擦的情形下，集成电路产业国产替代大有可为。2、公司产品细分领域情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景的不断扩展，以及新兴技术例如人工智能、物联网和虚拟现实的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。全球知名研究机构 IHS Markit 预测，
33、2020年全球半导体市场营收将实现 5.9%的增长，其中主要的增长动力将来自 5G 手机的大幅增长。细分到闪存产品市场，根据伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)统计，2019 年全球 NAND Flash 市场预计总营收同比下降30%,约为 420 亿美元,预计 2020年全球对NAND Flash产品的需求开始回升，企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求。NOR Flash 闪存方面，根据 Morgan Stanley 研究报告评估，预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长，随着物联网的普及、5G 基站建设、汽车智能化的不
34、断推进，以及 TWS 耳机功能的日益增多，NOR Flash产品将有望迎来更多增量需求。细分到 MCU 产品领域，IC insights 报告指出，2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8%至 165 亿美元，全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。估计到 2020 年，MCU 市场在经历过 2019 年的衰退后，将出现适度反弹，市场展望 2020 年 MCU 营收将增长 3.2%至 171 亿美元，预期出货量将成长超过 7%，其中，汽车应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场，预计汽车 MCU 销售额将在 2020 年上升 1%至接近
35、 65 亿美元。细分到指纹传感器芯片领域，根据群智咨询（Sigmaintell）报告，预计 2019 年指纹传感器的出货量将达到 9.9 亿颗，同比增长约 12.5%。光学屏下指纹方面，预计 2019 年全球光学屏下指纹的出货量进一步上调到 2.8 亿颗，同比增长约 372%。超声波指纹芯片预计 2019 年全球的出货量为 0.5 亿颗。根据 CINNO Research 屏下指纹市场报告数据显示，2019 年全球屏下指纹手机出货量约为 2.0 亿台，同比增长 614%。预估至 2024 年，整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台，年均复合增长率 CAGR 达 42.5%。细分到 DRAM
36、 芯片市场，CFM(中国闪存市场）年度报告指出，2019 年 DRAM 销售额达 630亿美元，根据 SIA（美国半导体行业协会）数据统计，与 2018 年相比，DRAM 产品 2019 年销售额下降了 37.1%。由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软，2019 年 DRAM 产能过剩问题较为明显，因此 DRAM 主要供应商纷纷放缓新增产能，阻止内存价格下滑。根据 Bernstein Research 报告指出，2019 年到 2020 年的 DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场拉动。3、公司所处的行业地位 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 Tre
37、ndForce 数据统计，按营业收入计算，公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。据 CINNO Research 对 2019 第二季度存储产业研究报告显示，公司在 NOR Flash 领域公司超越美光，以 13.9%的市场份额首度站上全球第四名的位置；据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示，公司 Nor Flash 市场份额提升到 18.3%，超越赛普拉斯排名全球第三，前二名分别为华邦电子和旺宏电子。依据 IHS Markit报告，在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位，市场占有率 9.4%，
38、前两位分别为意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦半导体（NXP）。依据赛迪数据，2018 年2019 年年度报告 11/203 公司传感器业务（思立微）中，触控芯片全球市场份额为 11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为 9.40%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）情况说明 货币资金 1,970,135,425.71 31.
39、91 933,945,940.61 32.65 110.95 1.公司非公开发行募集资金，扣除发行费用和手续费以及支付 2.55 亿收购上海思立微电子科技有限公司的现金对价后，净额增加 6.81 亿元；2.销售收入增加导致经营现金流净增加 5.94 亿元；应收账款 186,770,449.00 3.03 103,305,491.69 3.61 80.79 1信用客户的销售额增幅较大；2.完成上海思立微电子科技有限公司的收购纳入合并范围，其年末应收账款人民币 4,020 万元增加到合并报表里 其他权益工具投资 792,476,632.50 12.84 100.00 本公司自 2019 年 1 月
40、 1 日起采用新金融工具准则，根据准则本公司将原以可供出售金融资产计量的股权投资，划分至其他权益工具投资核算。以及 SMIC股票价格回升引起公允价值增加，导致其他权益工具投资额增加 其他非流动金融资产 200,000,000.00 3.24 100.00 2019 年 6 月向合肥长鑫集成电路有限责任公司提供借款，作为 DRAM 合作项目可转股债权出资 固定资产 556,712,371.90 9.02 250,917,350.71 8.77 121.87 1.主要是公司购置北京中关村集成电路设计园办公大楼已投入使用，由“在建工程”转入“固定资产”，金额为人民币 2.06 亿元；2.新购置公司研
41、发用机器设备 在建工程 1,462,830.87 0.02 197,839,846.93 6.92-99.26 主要是公司购置北京中关村集成电路设计园办公大2019 年年度报告 12/203 楼已投入使用，由“在建工程”转入“固定资产”，金额为人民币 2.06 亿元 无形资产 225,139,586.57 3.65 12,925,338.45 0.45 1641.85 1.主要是完成上海思立微电子科技有限公司的收购，无形资产增值；追加投资苏州福瑞思信息科技有限公司，无形资产增值；2.本年内部自主研发项目达到预期转为无形资产共计 2,153 万元 商誉 1,308,570,962.99 21.2
42、0 100.00 主要是收购上海思立微电子科技有限公司，合并成本大于其可辨认净资产的公允价值的差额，在合并报表层面确认商誉 其中：境外资产 1,418,459,529.24（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 22.98%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术和产品优势 公司 NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，提供了从 512Kb 至 512Mb1的系列产品，涵盖了 NOR Flash 市场的大部分容量类型，电压涵盖 1.8V、2.5V、3.3V 以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列
43、，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。2019 年度，公司全线产品支持 WLCSP 封装，为物联网、穿戴式、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。同时公司推出新一代高速 4 通道产品系列（GD25LT），是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案，传输速率达 200MB/s；以及兼容 xSPI 规格的 8 通道 SPI NOR Flash 产品系列（GD25LX），传输速率达 400MB/s，是业内最高性能的 NOR Flash解决方案之一，面向车载、人工智能和物联网等需要大容量代码快速读取、保
44、障上电后及时响应的应用。目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点主要为 65nm2，同时有少量55nm工艺节点产品。2020年公司将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进大容量、高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在 NOR Flash 市场竞争优势。在 NAND Flash 产品方面，目前 SLC Nand 主流工艺结点在 19nm-38nm，公司成熟工艺节点为 38nm，产品容量从 1Gb 至 8Gb 覆盖主流容量类型，电压涵盖 1.8V 和 3.3V，提供传统并行接口和新型 SPI
45、接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用 NAND Flash 产品线。公司将持续投入力量研发 24nm NAND Flash 工艺节点，推进基于 24nm 工艺节点的 NAND Flash产品研发，不断提升产品竞争力。公司是国内 32bit MCU 产品领导厂商，GD32 MCU 已经拥有 320 余个产品型号、24 个产品系列及 12 种不同封装类型，已发布及在研产品内核覆盖 ARM Cortex-M3、ARM Cortex-M4、ARM Cortex-M23、ARM Cortex-M33，也是全球首个推出基于 RISC-V 内核的 32 位通用MCU 产品，拥有入门级、主流
46、型、高性能 3 条产品线供客户选择。GD32 MCU 系列所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级，支持主流 1 该指标为存储容量，NOR Flash 芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。2 该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之
47、一。2019 年年度报告 13/203 RTOS 系统及云端接入。融合了高性能、低成本与易用性的 GD32 系列通用 MCU 采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2019 年公司推出基于72MHz Cortex-M23 内核的 GD32E232 超值型微控制器新品，面向如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等工业精密控制领域。推出主频高达 108MHz的 GD32VF103 系列全球首颗 RISC-V 内核的通用 MCU，提供完整软件包、开发套件、解决方案等完整生态支持，后续公司将利用 RISC-V 架构模块化、可配置、精
48、简、灵活等优势来定义创新产品系列，以应对未来应用多样化、差异化的需求。目前主流 MCU 公司工艺节点集中在180nm40nm，公司产品覆盖 180nm、110nm、55nm 工艺制程，40nm 先进工艺正在研发中。公司在通用 MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于 Cortex-M23、M3、M4、M33 内核推出不同处理性能产品系列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。公司在持续完善主流通用 MCU 产品系列的同时也在积极布局其他市场潜力巨大的领域，如针对白电领域高性能 MCU，针对物联网领域无线MCU 等。为更好服
49、务客户，公司也将推出“MCU 百货商店”计划，陆续推出无线 MCU、电源管理芯片等 MCU 周边产品，为客户提供一站式服务。公司通过对上海思立微电子科技有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。2018年，思立微首创单芯片架构设计的屏下指纹芯片并实现大规模量产。2019 年推出的更新版本，采用独创的优化光学低通去噪技术，摄像元素进一步扩大到 8um，且优化了整个摄像元素电路设计，将灵敏度提升了 40%，可以更好地提升低温、干手指的体验。在 2019 年思立微还相继推出超小尺寸的 CSM 封装镜头式光学
50、指纹产品、超薄结构光学指纹产品、LCD 屏下指纹产品、TFT 大面积屏下指纹等创新产品，在保证识别性能的基础上，进一步在功能、体积及多样性上优化、创新，以满足越来越多的全面屏移动终端的需求。同时，在 MEMS 超声方向上的研究进展顺利，公司自主研发的 CMEMS 工艺技术和超声换能器结构性能优异，结构简单，易于工艺实现。此高转化率高精度的超声环能器结构和信号处理系统可用于指纹、血压等人机交互方式和生物检测应用。2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式。对 IDM 模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM 企业价
