1、2019 年年度报告 1/209 公司代码：688126 公司简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司上海硅产业集团股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/209 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程
2、中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、普华永道中天会计师事务所普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人俞跃辉俞跃辉、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人梁云龙梁云龙及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）梁云龙梁云龙声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利
3、润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2020年4月27日召开的第一届董事会第十八次会议审议通过了 关于2019年度利润分配方案的议案，2019年度利润分配方案为不提取法定盈余公积金和任意公积金，也不进行利润分配。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非
4、经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/209 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.17 第五节第五节 重要事项重要事项.32 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.59 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.65 第八节
5、第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.66 第九节第九节 公司治理公司治理.76 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.78 第十一节第十一节 财务报告财务报告.79 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.209 2019 年年度报告 4/209 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、母公司 指 上海硅产业集团股份有限公司 上海硅产业集团 指 上海硅产业集团股份有限公司及子公司 国盛集团 指 上海国盛（集团）有限公司 产业投资基金 指 国家集成电路产业投资基金股
6、份有限公司 嘉定开发集团 指 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司 武岳峰 IC 基金 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）新微集团 指 上海新微科技集团有限公司 微系统所 指 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海新阳 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司，公司控股子公司 新傲科技 指 上海新傲科技股份有限公司，公司控股子公司 Okmetic 指 Okmetic Oy，公司控股子公司 Soitec 指 Soitec S.A.，公司参股公司 国家“02 专项”指 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”长江存储 指 长江
7、存储科技有限责任公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 华力微电子 指 上海华力微电子有限公司 华润微 指 华润微电子有限公司 环球晶圆 指 环球晶圆股份有限公司 信越化学 指 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd SUMCO 指 SUMCO CORPORATION Siltronic 指 Siltronic AG SK Siltron 指 SK Siltron Co.,Ltd.报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人
8、民币万元 半导体硅片 指 Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 外延片 指 在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片 SOI 硅片 指 Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种 芯片 指 采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线集成在一起，实现特定功能的电路 逻辑芯片 指 以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片 模拟芯片 指 对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片 存储器 指 电子系统中的记忆设备，用来存
9、放程序和数据 传感器 指 是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求 功率器件 指 用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件 2019 年年度报告 5/209 分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件 RF 指 Radio Frequency，射频 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集
10、成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，其尺寸在几毫米乃至更小 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补型金属氧化物半导体，是大规模集成电路的基础单元 制程 指 制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准 摩尔定律 指 戈登 摩尔提出摩尔定律：集成电路上所集成的晶体管数量，每隔18 个月就提升一倍，相应的性能增强一倍，成本随之下降一半 SIMOX 指 Separation by Implanted Oxygen，注氧隔离技术，一种 SOI 制备技术 Bonding 指 键合技术，一种 SOI
11、制备技术 C-SOI 指 Cavity SOI，含空腔结构的绝缘体上硅片 E-SOI 指 Enhanced SOI，表面增强的绝缘体上硅片 Simbond 指 注氧键合技术，一种 SOI 制备技术 Smart CutTM 指 智能剥离技术，一种 SOI 制备技术 FD-SOI 指 Fully Depleted，全耗尽 SOI 硅片 BSOI 指 Bonded SOI，绝缘体上键合硅片，采用键合技术制备的 SOI 硅片 CZ 指 Czochralski，直拉单晶制造法 MCZ 指 Magnetic-field-applied Czochralski，磁场直拉单晶制造法 mm 指 毫米，10-3米
12、，用于描述半导体硅片的直径的长度 m 指 微米，10-6米 nm 指 纳米，10-9米 2019 年年度报告 6/209 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海硅产业集团股份有限公司 公司的中文简称 沪硅产业 公司的外文名称 National Silicon Industry Group Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 NSIG 公司的法定代表人 俞跃辉 公司注册地址 上海市嘉定区新邦路755号3幢 公司注册地址的邮政编码 201815 公司办公地址 上海市长宁路865号5号楼4楼 公司办公地址的邮政编码 2000
13、50 公司网址 电子信箱 prsh- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 李炜 王艳 联系地址 上海市长宁路865号5号楼4楼 上海市长宁路865号5号楼4楼 电话 021-52589038 021-52589038 传真 021-52589196 021-52589196 电子信箱 prsh- prsh- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 上海硅产业集团股份有限公司证券事务部 四、四、公司股票
14、公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 中国上海市黄浦区湖滨路 202 号领展企业广场 2 座普华永道中心 11 楼 签字会计师姓名 潘振宇、徐泓清 报告期内履行持续督导职责的名称 海通证券股份有限公司 2019 年年度报告 7/209 保
15、荐机构 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 张博文、曹岳承 持续督导的期间 2020 年 4 月 20 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 营业收入 1,492,509,837.86 1,010,445,516.72 47.71 693,795,944.88 归属于上市公司股东的净利润-89,914,508.46 11,205,736.81-902.40 223,553,34
16、6.73 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-237,374,516.30-103,333,075.78 不适用-99,414,475.40 经营活动产生的现金流量净额 886,701,909.17 327,061,473.91 171.11 123,331,127.87 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 归属于上市公司股东的净资产 5,072,010,004.68 3,385,266,450.94 49.83 3,511,300,496.75 总资产 9,963,244,097.36 6,822,546,904.24 46.03 5,833,37
17、6,480.35 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 基本每股收益（元股）-0.05 不适用 不适用 不适用 稀释每股收益（元股）-0.05 不适用 不适用 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.13 不适用 不适用 不适用 加权平均净资产收益率（%）-2.06 不适用 不适用 不适用 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-5.44 不适用 不适用 不适用 研发投入占营业收入的比例（%）5.64 8.29 减少 2.65 个百分点 不适用 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适
18、用 上海硅产业集团股份有限公司 2019 年 3 月完成股改，有限公司阶段不适用。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2019 年年度报告 8/209 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适
19、用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 269,523,130.88 384,939,255.09 415,801,429.71 422,246,022.18 归属于上市公司股东的净利润 11,294,054.61-86,262,720.65 28,460,408.22-43,406,250.64 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-20,393,645
20、.62-97,454,816.44-39,329,502.90-80,196,551.34 经营活动产生的现金流量净额-52,687,819.48 58,089,122.31 217,797,801.36 663,502,804.98 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（如适用）2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益-21,457,666.59 -1,006,007.26-987,637.53 计入当期损益的政府补助，但与公司正常
21、经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 161,925,583.83 166,059,516.64 97,297,438.50 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 399,065.98 802,641.08 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 20,706,171.65 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/-6,839,363.63 26
22、1,937,973.29 除同公司正常经营业务相关的-9,012,870.17 /2019 年年度报告 9/209 有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-77,362.58 -215,435.55-189,178.21 少数股东权益影响额-5,090,407.16 469,399.45-584,983.85 所得税影响额 67,492.88 -44,731,938.14-34,505,790.0
23、7 合计 147,460,007.84 114,538,812.59 322,967,822.13 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 利率掉期合同-7,508,590.00-6,490,006.23 1,018,583.77-2,993,087.81 远期外汇合约-1,380,834.45 284,273.18 1,665,107.63-6,019,782.36 Soitec 股票 1,443,761,589.19 2,662,692,830.79 1,218,931,241
24、.60 0.00 合计 1,434,872,164.74 2,656,487,097.74 1,221,614,933.00-9,012,870.17 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 10/209 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主营业务基本情况 上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实
25、现 300mm 半导体硅片规模化生产和销售的企业。自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前 90%以上的半导体产品使用硅基材料制造，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。经过持续的努力，上海硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品
26、得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及 SOI 硅片。客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。2、主要产品 上海硅产业集团主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件、分立器件等领域。子公司 Okmetic
27、、新傲科技在面向射频芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在 SOI 硅片方面，公司掌握了 SIMOX、Bonding、Simbond、Smart CutTM等先进的SOI 硅片制造技术，可以提供多种类型的 SOI 硅片产品。300mm 半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等领域。根据SEMI统计，2019年，全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的67.22%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范
28、围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm 半导体硅片的生产技术。子公司上海新昇于 2018 年实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白，2019 年 300mm 半导体硅片产能从 2018 年的 10 万片/月进一步提升至 15 万片/月，生产规模持续扩大。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。2、采购模式 为保证产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产
29、品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。2019 年年度报告 11/209 3、生产模式 公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。4、销售模式 报告期内，公司全部产
30、品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。通常，代理商接洽的客户，公司直接向客户发货销售，向代理商支付销售佣金。报告期内，公司 300mm 半导体硅片全部通过直接与客户谈判的方式实现销售，仅 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）存在部分销售通过代理商进行的情况。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业发展的阶段 半导体硅片作为芯片制造的关键材料，
31、市场高度集中，近年来，全球前五大半导体硅片厂的市场占有率为 90%以上，呈现寡头垄断格局。中国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm 及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。2017 年及以前，国内300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，上海新昇作为中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产和销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。（2）行业发展的基本特点 半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。2008 年至 2018 年，全球半导体行
32、业销售额从 2,486.03 亿美元增长至 4,687.78 亿美元，十年年均复合增长率 6.55%，全球半导体行业市场规模不断扩大，总体呈波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。半导体行业通常在经历 1-2 年的增长周期后，会步入平整和回落周期，经过 1-2 年的技术迭代、产品结构调整和库存调整，再进入新一轮增长周期。20082018 年间全球与中国半导体行业销售额统计如下图：2019 年年度报告 12/209 （3）主要技术门槛 半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成，不同的芯片制程工艺技术节点，对
33、应于半导体硅片不同的纯度、晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进，对应的硅片上述指标控制越严格，不同的技术节点对应的指标控制参数会有相差。正是由晶体生长和硅片加工过程中的超高精度要求，2018 年以前全球只有前五大半导体硅片厂商掌握了 300mm 半导体硅片的单晶生长和硅片加工技术。公司经过多年的持续研发和生产实践，目前已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的硅片生产的整套核心技术，包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与量测技术。公司坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项
34、半导体硅片制造领域的关键核心技术，技术水平和科技创新能力国内领先。但国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正处于奋力追赶国际先进硅片厂商的进程之中。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司所处的行业地位分析及其变化情况 2016-2018 年，全球半导体硅片行业集中度进一步提高，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 五家企业市场份额从 85%上升至 93%，其中环球晶圆于 2016 年并购了原美国SunEdison Semiconductor,Ltd.和丹麦 Topsil 半导体硅片业务。公司业务发展迅速、收入规模不断扩大，在全球
35、半导体硅片市场份额持续提升。2016 年至 2018年，公司市场份额分别为 0.53%、1.11%与 1.26%，市场占有率逐步提高。2019 年，公司实现销售收入约14.9亿元，比2018年增长约47.71%。SEMI预测2019年全球半导体硅片市场增长率为-3%，在此背景下，公司的市场占有率将进一步提高。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期和未来一段时间，半导体硅片市场新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势如下：（1）技术继续沿着“摩尔定律”和“超越摩尔”两条路径演进 依照摩
36、尔定律，半导体行业呈现产品升级迭代快、性能持续提升、成本持续下降、制程不断缩小的基本发展趋势，制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求。制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。但同时，非数字、多元化的半导体技术与产品，如传感器等，可以在 28nm 及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔
37、定律继续缩小制程节点，即所谓“超越摩尔”。智能手机、智能穿戴设备、自动驾驶汽车等兴起后，基于“超越摩尔”技术的产品需求量越来越大。“超越摩尔”定律的发展，使 28nm 及以上成熟技术节点能够获得更长的生命周期，提高半导体硅片在成熟技术节点上的使用数量和使用周期。（2）未来较长的时间内，300mm 仍将是半导体硅片的主流品种 随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求越高，半导体硅片的2019 年年度报告 13/209 尺寸每进步一代，生产工艺的难度亦随之提升。目前更大尺寸的半导体硅片（如 4
38、50mm）不具备更优成本效益，在中长期内，300mm 半导体硅片仍将是半导体硅片的主流品种。（3）半导体硅片市场将继续保持较高的集中度 半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、人才壁垒高，并且与宏观经济关联性较强，半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力，预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度。（4）中国大陆半导体硅片行业快速发展 近年来，中国政府高度重视半导体行业，制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。2014 年，国务院印发了国家集成电路产业发展推进纲要。受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将
39、继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将持续扩大。(四四)核心技术与研发进展核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况（1）主要核心技术及其先进性 半导体硅片制造的技术重点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞等参数的控制，以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导体硅片。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、
40、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与量测技术。（2）公司技术先进性 以最核心的单晶生长技术为例，公司拥有的直拉单晶（Czochralski，CZ 法）和磁场直拉（MCZ，Magnetic-field-applied Czochralski）单晶生长技术，能够实现低微缺陷单晶生长。对半导体级硅片规模制造而言，最具挑战的是晶体生长过程中各种晶体微缺陷（如原生晶体缺陷、氧沉淀、位错等）以及微缺陷相互作用的控制。公司的单晶生长技术可以有效的控制晶体的微缺陷密度，提高晶体质量以满足各技术节点对硅片的技术要求；有效的控制晶体中的杂质含量，特别是氧、碳含量；并最大程度降低对操
41、作工人的依赖，保证拉制晶体质量的重复性、稳定性和一致性；同时提高产出良率，降低单晶生长成本。SOI 硅片是差异化、功能性集成电路衬底材料，其全介质隔离特征能够实现全新的、不同于抛光片和外延片的器件设计，从而达到抗辐射、高速、低功耗的技术效果。SOI 硅片制造方法主要包括 SIMOX 技术、Bonding 技术、Simbond 技术以及 Smart CutTM生产技术。公司目前已经全面掌握了上述各 SOI 技术，能够采用不同 SOI 技术规模化生产面向汽车电子、传感器、射频器件、功率器件等应用的 200mm 及以下全系列 SOI 硅片，提供全方位 SOI 解决方案。报告期内，公司针对技术发展的趋
42、势和下游客户的要求，一方面不断提升公司产品的主要技术参数，不断向更先进技术节点的指标要求靠近。另一方面，针对客户的多元化技术要求，公司持续在生产制造工艺上进行适应性的改进和调整。2.报告期内获得的研发成果报告期内获得的研发成果 报告期内，公司研发能力获得较大提升，研发成果显著。报告期内公司全面完成了40-28nm集成电路用 300mm 硅片技术研发与产业化项目，量产产品的技术水平提高到 28nm 技术节点。在产品认证方面，公司报告期内 300mm 硅片产品和 200mm 及以下尺寸（含 SOI）硅片产品合计新增已通过认证的客户数量有较大增幅，新增认证通过的产品带来了有效的销售收入。新产品研发方
43、面，公司稳步推进 20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化项目 研发进度，14nm 产品研发进展顺利。2019 年年度报告 14/209 3.研发投入情况表研发投入情况表 单位：元 本期费用化研发投入 84,157,319.26 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 84,157,319.26 研发投入总额占营业收入比例（%）5.64 公司研发人员的数量 419 研发人员数量占公司总人数的比例（%）30.47 研发投入资本化的比重（%）0.00 4.在研项目情况在研项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段
44、性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 20-14nm 集成电路用 300mm硅片成套技术开发与产业化（“国家 02 专项”二期）37,102.36 7,861.85 7,886.77 研发和认证过程中 位错Free；平整度：MAX 25nm 满足20-14nm芯片生产需求 应用于先进制程的逻辑和存储芯片 合计/37,102.36 7,861.85 7,886.77/5.研发人员情况研发人员情况 单位:万元 币种:人民币 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)博士 20 4.77 硕士 61 14.56 本科 199 47.79 其它 139 33.18 合计 419 100 年龄结
45、构 年龄区间 数量（人）比例(%)50 岁以上 85 20.28 40 至 49 岁 123 29.36 30 至 39 岁 128 30.55 30 岁以下 83 19.81 合计 419 100 薪酬情况 研发人员薪酬合计 8,482.89 研发人员平均薪酬 20.25 6.6.其他说明其他说明 适用 不适用 2019 年年度报告 15/209 二、二、告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 1、应收票据：较期初增加 3,203.02 万元，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；2、应收账款：较期初增加 16,394.4
46、8 万元，增长 107.43%，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；3、其他应收款：较期初减少 6,308.22 万元，降低 80.53%，主要系公司收回进口设备的海关保证金所致；4、预付款项：较期初减少 2,545.66 万元，降低 42.15%，主要系公司调低与供应商的采购合同中的预付款比例所致；5、存货：较期初增加 25,960.95 万元，增长 143.87%，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；6、其他流动资产：较期初增加 4,034.59 万元，增长 59.39%，主要系公司持续采购设备等形成的待抵扣进项税额增加所致；7、可供出售金融资产、其他权益工
47、具投资：2019 年公司执行新金融工具准则，将对 Soitec 的投资重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资，且 2019 年随 Soitec 的股价上升，其他权益工具投资的余额增加；8、长期应收款：较期初减少 2,466.46 万元，降低 55.12%，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；9、固定资产：较期初增加 118,027.86 万元，增加 61.01%，主要系（1）2019 年 3 月末公司并购新傲科技导致固定资产增加；以及（2）公司持续扩产新购固定资产所致；10、在建工程：较期初增加 25,066.05 万元，增长 58.4
48、5%，主要系（1）2019 年 3 月末公司并购新傲科技导致在建工程增加；以及（2）公司持续扩产新购设备等所致；11、无形资产：较期初增加 25,884.67 万元，增长 178.69%，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；12、商誉：较期初增加 37,898.74 万元，增长 51.61%，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；13、长期待摊费用：较期初增加 725.52 万元，增长 709.96%，主要系 2019 年 3 月末公司并购新傲科技所致；14、非流动资产：较期初增加 11,928.80 万元，增长 65.56%，主要系（1）2019 年 3 月末公
49、司并购新傲科技导致；以及（2）公司持续扩产新购设备等的预付款增加所致。其中：境外资产 401,258.15（单位：万元，币种：人民币），占总资产的比例为 40.27%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 （1）技术与研发优势 公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、B
50、onding、Simbond、Smart CutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。公司的技术水平和科技创新能力国内领先，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI 技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系为代表的核心知识产权体系。公司控股子公司在技2019 年年度报告 16/209 术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。（2）管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。（3）客户认证优势
