1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2018 年年 04 月月 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证
2、年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)秦娟娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。秦娟娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述
3、，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第四节公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”中中“九、公司未来发展的展望九、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投
4、资者关注相关内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1487907504 股为基数，向全体股东每股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 0.30 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。股（含税），不以公积金转增股本。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.9 第三节 公司业务概要.14 第四节 经营情况讨论与分析.32 第五节 重要事项.55 第六节 股份变动及股东情况.62 第七节
5、 优先股相关情况.62 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.63 第九节 公司治理.69 第十节 公司债券相关情况.76 第十一节 财务报告.80 第十二节 备查文件目录.196 第一节 重要提示、目录和释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.9 第三节 公司业务概要.14 第四节 经营情况讨论与分析.32 第五节 重要事项.55 第六节 股份变动及股东情况.62 第七节 优先股相关情况.62 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.63 第九节 公司治理.69 第十节 公司债券相关情况.76 第十一节 财务报告.80 第十二节 备查文件目录.196 深圳市兴森快捷电路科技股份有
6、限公司 2017 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第四届董事会、第四届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Group 源
7、科创新 指 湖南源科创新科技有限公司 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc.报告期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有）不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称 兴森快捷 公司的外文名称（如有）SHENZHE
8、N FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD.公司的外文名称缩写（如有）FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 注册地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋A 座 89 层 注册地址的邮政编码 518057 办公地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋A 座 8 层 办公地址的邮政编码 518057 公司网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈岚 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳
9、市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 电话 0755-26074462 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 6 公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 无变更 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五
10、、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路 100 号金外滩国际广场 6 楼 签字会计师姓名 梁烽、文爱凤 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2017 年 2016 年 本年比上年 增减 2015 年 营业收入（元）3,282,964,797.69 2,939,805,208.92 11.67%2,119,478,90
11、3.82 归属于上市公司股东的净利润（元）164,748,722.56 192,606,800.58-14.46%140,209,675.51 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）129,364,175.55 144,274,784.51-10.33%83,114,268.54 经营活动产生的现金流量净额（元）402,936,004.96 224,382,760.75 79.58%184,968,214.55 基本每股收益（元/股）0.11 0.13-15.38%0.10 稀释每股收益（元/股）0.11 0.13-15.38%0.10 加权平均净资产收益率 6.85%8.50%-
12、1.65%6.86%2017 年末 2016 年末 本年末比上年末 增减 2015 年末 总资产（元）4,435,336,473.83 4,250,727,254.95 4.34%3,795,192,816.14 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 7 归属于上市公司股东的净资产（元）2,395,678,435.25 2,345,788,449.16 2.13%2,189,534,962.87 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中
13、国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 781,765,613.10 878,773,321.45 816,965,
14、053.60 805,460,809.54 归属于上市公司股东的净利润 36,896,490.85 68,560,252.81 53,332,935.54 5,959,043.36 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 36,671,260.02 55,516,034.30 40,847,361.35-3,670,480.11 经营活动产生的现金流量净额 15,524,742.30 114,195,267.38 94,747,685.55 178,468,309.73 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额
15、九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2017 年金额 2016 年金额 2015 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）10,253,793.21 32,581,094.08-987,967.64 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）31,834,602.63 24,141,919.64 12,887,429.53 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 420,358.34 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 8 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本
16、小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 46,157,790.76 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,554,354.91 491,821.98 967,302.11 减：所得税影响额 8,092,066.11 8,601,841.41 2,209,947.16 少数股东权益影响额（税后）166,137.63 280,978.22 139,558.97 合计 35,384,547.01 48,332,016.07 57,095,406.97-对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息
17、披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否（一）主要业务、产品和经营模式（一）主要业务、产品和经营模式 报告期内，公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业
18、务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。其中：PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模
19、式。军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式，为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。军品业务也由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，在各种产品中均有应用，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体
20、测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，公司产品及客户结构优化，子公司FINELINE保持了良好的增长态势，IC封装基板产线成本得到有效控制，取得较大进展，保证了公司业绩的稳定持续增长。（二）行业发展情况、公司所处的行业地位（二）行业发展情况、公司所处的行业地位 1、PCB业务 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 10 2017年是PCB产业需求旺盛的一年，通讯、安防、汽车电子、轨道交通、
21、工业控制等细分领域的景气度较好，行业处于一个良好的发展时期。根据Prismark发布的2017Q3报告预计，2017年全球PCB行业产值将达到3,922亿元，整体增长率为7.2%，尤以中国为最(10.4%)。未来5年年复合增长率仍将保持2.8%的正向增长，2022年总体将达到4,509亿元。从中国市场来看，仍为外资企业主导，前4名外资企业占据了22%的中国市场，但其2016年营收增长不突出，反而前5名的内资企业均有13-39%的增长，势头强劲。单位：亿元 2016 2017(E)CAAGR 2022(F)产值产值 产值产值 增长率增长率 2017-2022 产值产值 Americas Euro
22、pe Japan China Asia(xJpn xChn)TOTAL 186 129 355 1831 1159 3659 189 128 344 2021 1241 3922 1.7%-1.0%-3.0%10.4%7.1%7.2%1.3%-1.6%-1.8%4.2%2.3%2.8%201 118 314 2484 1391 4509 全球PCB区域产值（数据来源：Prismark 2017Q3）2、军品业务 2017 年，军民融合深度发展取得政策性的新成效。关于推动国防科技工业军民融合深度发展的意见发布实施，武器装备科研生产体系进一步的开放，“民参军”的层级将由一般配套产品向分系统或设备级
23、提升。但是，由于相关政策、措施的落实、实施还存在一定的时间差，也相应地影响着行业的整体表现。公司于 2017 年 8 月通过二级保密资格现场审查，并于 2018 年 3 月取得二级保密资格单位证书。公司及控股子公司湖南源科创新均拥有齐备的军工资质。3、半导体业务 中国半导体市场需求接近全球的1/3，且中国为全球需求增长最快的地区。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，预计中国半导体产业规模还将快速增长。半导体产业关乎国家信息安全，但由于发展较晚、技术水平较低等原因，我国目前半导体产业主要依赖进口，国产化率仅1/3左右。以占有半导体产业80%以上市场份额的集成电路为例，根据半导体行
24、业协会数据，2016年中国集成电路市场自给率仅36%。严重依赖进口，2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测，2019年中国集成电路供需缺口可达880亿美元。提高自给率迫在眉睫。当前，我国迎来了半导体产业发展的绝佳机遇，无论是从台湾到大陆的产业转移趋势，还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展，或是国内外厂商纷纷在大陆建厂，都表明国内半导体产业将面临巨大的深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 11 发展机会。2017年全球半导体业的增长超出大部分人的预计，尤其是存储器业的红火。2017年半导体销售额增长22%，其中存储器便占13个百分点。IC封装
25、基板最早从日本开始发展起来，然后是韩国和台湾，近年来，日本已从大批量逐渐退出，主攻高端中小批量，而大批量则主要在韩国和台湾，IC封装基板全球约有80100亿美金的市场需求，日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球81%的市场份额。公司的IC封装基板业务跟台湾企业相比差距较大，还有较大的改善空间，但在人工成本、客户资源等方面具有优势，国内除公司外仅有少数一二家企业涉及。半导体测试板业务全球约有200亿人民币的需求。从目前看，行业需求呈现增长趋势，近几年国内需求增速明显。半导体测试板产业在国内还没有形成规模，主要竞争来自台湾、韩国和美国。公司本部的半导体测试板业务未来将是重点培育的业务之一。二、主
26、要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期无重大变化。固定资产 减少19,088.83 万元主要原因系本期子公司广州兴森电子出售房产 4 套和深圳湾办公楼与科技园办公楼出租转入投资性房地产科目核算。无形资产 本期无重大变化。在建工程 在建工程增加 3,985.39 万元主要原因系本期子公司宜兴硅谷扩大产能新购 1,439.15万元机器设备、子公司广州兴森科技新增待安装机器设备 1,035.29 万元和科学城二期工程建设项目厂房建设款 1255.12 万元。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用
27、 资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的 比重 是否存在重大减值 风险 Fineline Group 收购 540,747,116.64 新加坡 贸易 公司委派 3 名董事参与决策；公司通过销售、采购资源的整合参与管理。88,883,236.76 22.00%否 Exception PCB 收购 29,575,861.48 英国 生产 公司派驻 1 名执行董事参与决策；生产 -14,769,187.86 1.19%否 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 12 Solutions Limited
28、 设备、主要原材料由公司实行统一采购。公司指定负责人常驻监督运营；公司将贸易业务出售给FineLine进行整合。Harbor Electronic Inc 设立 221,285,036.97 美国 生产 贸易 公司派驻 3 名董事参与决策，并由一名董事常驻美国进行现场监督；公司通过子公司上海泽丰半导体对于 Harbor 的销售进行统一规划管理。-5,221,923.96 8.94%否 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以三大业务为发展核心，注重
29、品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：1、综合研发技术能力 1、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。报告期内，全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司被认定为“广州市创新标杆百家企业”、“广州市总部
30、经济优秀企业”。报告期内，公司累计申报124项专利，其中发明专利72项，已授权专利77项，同时PCT国际专利申请20项。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。2、强大的研发设计能力 2、强大的研发设计能力 兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计
31、、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 13 PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、
32、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。3、一站式服务模式3、一站式服务模式 一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产可集中采购，设计、制造、器件采购、组装等多个业务在公司内部无缝衔接，帮助客户缩短研发周期，降低采购成本。通过设计优化产品制造流程，提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性；专业化全流程服务，整体项目进度可控，提升了沟通效率，避免资源浪费并实现各业务环节的有效衔接；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑
33、，为客户赢得市场先机。4、柔性化管理优势 4、柔性化管理优势 杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。5、优质的客户资源优势5、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务、军品业务
34、和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 14 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2017年，全球经济温和增长，国内经济延续稳中向好的发展态势，供给侧结构性改革成效逐渐显现，整体经济优于预期。2017年国内生产总值
35、增长6.9%，为自2010年来首次逆势回升。根据工信部统计数据，2017年电子和装备制造业工业增加值分别增长13.8%和10.7%，成为拉动工业增长的主要力量。行业面临着市场竞争加剧、上游原材料价格上涨、环保政策进一步趋严的局面。2017年度公司实现营业总收入32.83亿元，较上年同期增长11.67%；营业利润2.19亿元，较上年同期微幅下降0.03%；利润总额2.17亿元，较上年同期下降10.60%；归属于上市公司股东的净利润1.65亿元，较上年同期下降14.46%。（一）PCB业务（一）PCB业务 报告期内，PCB业务实现销售收入25.26亿元，较上年同期增长13.13%，业务增长不及预期
36、，收入增速与2017年度较高的PCB行业市场景气度不相匹配，其中子公司宜兴硅谷上半年虽实现盈利，但进入6月份后，生产运营出现波动，生产交期不理想、品质不稳定，整体进度不达预期，产能释放进度仍处于爬坡阶段，同时每个月的固定摊销较大，导致全年最终仍处于亏损状态，目前宜兴硅谷公司的核心仍是在产能释放的过程中保持稳定，并做好过程控制和成本控制，争取尽早达成多品种、小批量、快速交货的运营效益。子公司英国EXCEPTION，实现销售收入5,422.13万元，较上年减少47.99%，亏损1476.92万元，较上年减亏42.29%；销售收入的减少，主要是公司将原有贸易业务出售给控股子公司FINELINE，由F
37、INELINE公司对其进行供应链的整合及管理，2017年度，该公司管理虽有所改善，亏损减幅明显，但由于经营业绩持续不达预计，公司对其在收购过程中形成的商誉进行了减值计提。控股子公司FINELINE，2017年度实现销售收入11.04亿元，同比增长23.99%，保持了良好的增长态势。FINELINE公司在寻求自身PCB业务快速增长的同时，在外延方面也做了积极布局。PCB业务作为公司传统优势业务，近几年进步不理想，尤其是子公司宜兴硅谷业绩迟迟不达目标，跟近几年公司的工作重心从PCB业务转向IC封装基板业务也有较一定的关系。公司管理层也在深思，正在积极寻求针对性解决措施，把原有业务继续做强、做精，做
38、出成绩。（二）军品业务（二）军品业务 报告期内，军品业务实现销售收入2.25亿元，较上年下滑8.97%，主要是受军改政策滞后的影响，军工市场的年度需求释放不及预期。公司军用印制电路板业务同比尚处于平稳状态，但子公司湖南源科创新深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 15 因配套层级相对较高，受影响较大，全年的固态存储业务同比出现大幅度下滑，亏损2,143.93万元，且经营持续不达预期，公司对其并购过程形成的商誉减值计提897.77万元，给公司整体业绩带来一定影响。为改善湖南源科经营状况，公司在第三季度对管理人员进行了调整，目前湖南源科的首要工作是保持稳定，在做好现有业务的
39、基础上积极开发新客户，获取新的订单。（三）半导体业务（三）半导体业务 2017年度，IC封装基板业务市场起伏。上半年，公司原有客户受上游原材料供应紧缺等原因的影响，订单未能按原计划起量，新客户开发还要经历体系认证及产品认证为期较长的一个过程，从而导致公司从市场获取订单未达预期。公司在保持与原有客户的合作外，加大市场开拓力度，与芯片设计公司和封测厂目标客户积极接触，开发新的客户，获取新的订单。进入第三季度尤其是从8月份开始，市场有所恢复，订单释放明显；第四季度月平均出货面积突破8,000平方米，销售收入单月创新高。IC封装基板产线全年实现销售收入1.44亿元，较上年增长28.01%，同时成本管控
40、较上年相比改善明显,良率也得到提升，全年亏损进一步减少，最终亏损3,346.76万元，符合公司预期。美国HARBOR公司，2017年度实现销售收入2.81亿元，较上年仅微幅增长1.23%，而销售费用和管理费用较上年相比却增长过快，导致管理成本偏高，以及受第四季度良率和交期出现波动等因素的影响，最终全年亏损522.19万元，2018年，HARBOR公司需要控制期间费用增速过快的问题，同时加强预算管理，改善经营状况。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2017 年
41、 2016 年 同比增减 金额 占营业收入 比重 金额 占营业收入 比重 营业收入合计 3,282,964,797.69 100%2,939,805,208.92 100%11.67%分行业 PCB 2,525,960,022.94 76.94%2,232,711,767.54 75.95%13.13%军品 225,257,439.47 6.86%247,452,716.58 8.42%-8.97%半导体 490,726,987.66 14.95%432,728,513.33 14.72%13.40%深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 16 其他业务收入 41,020
42、,347.62 1.25%26,912,211.47 0.92%52.42%分产品 PCB 样板、小批量板 2,735,030,459.84 83.31%2,453,756,912.48 83.47%11.46%半导体测试板 346,854,476.80 10.57%320,338,225.90 10.90%8.28%IC 封装基板 143,872,510.87 4.38%112,390,287.43 3.82%28.01%固态硬盘 16,187,002.56 0.49%26,407,571.64 0.90%-38.70%其他 41,020,347.62 1.25%26,912,211.47
43、0.92%52.42%分地区 国内 1,278,033,899.93 38.93%1,325,867,327.86 45.10%-3.61%海外 2,004,930,897.76 61.07%1,613,937,881.06 54.90%24.23%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期 增减 营业成本比上年同期 增减 毛利率比上年同期增减 分行业 PCB 2,525,960,022.94 1,742,99
44、6,698.83 31.00%13.13%16.79%-2.16%军品 225,257,439.47 132,763,432.32 41.06%-8.97%2.37%-6.53%半导体 490,726,987.66 426,485,187.37 13.09%13.40%2.57%9.18%分产品 PCB 样板、小批量板 2,735,030,459.84 1,866,078,332.08 31.77%11.46%3.31%-2.51%半导体测试板 346,854,476.80 284,799,308.73 17.89%8.28%26.75%2.61%分地区 国内 1,237,013,552.31
45、 844,007,498.45 31.77%-4.77%-1.50%-2.27%海外 2,004,930,897.76 1,458,237,820.08 27.27%24.23%23.47%0.45%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 17（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2017 年 2016 年 同比增减 PCB、军品、半导体 销售量 元 3,198,932,244.52 2,78
46、8,562,608.19 14.72%生产量 元 3,200,609,230.57 2,682,664,628.85 19.31%库存量 元 149,715,103.34 148,038,117.29 1.13%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 PCB 直接材料 1,245,085,764.90 53.64
47、%1,040,782,265.92 51.05%19.63%PCB 能源 72,547,375.18 3.13%80,374,577.22 3.94%-9.74%PCB 人工工资 215,777,807.13 9.30%197,140,771.19 9.67%9.45%PCB 折旧 91,818,942.63 3.96%73,659,053.38 3.61%24.65%PCB 其它制造费用 117,766,808.99 5.07%100,451,248.42 4.93%17.24%军品 直接材料 47,919,850.89 2.06%49,040,135.24 2.41%-2.28%军品 能源
48、 8,344,884.57 0.36%9,798,156.55 0.48%-14.83%军品 人工工资 46,470,311.99 2.00%41,123,671.64 2.02%13.00%军品 折旧 9,396,970.20 0.40%9,114,188.70 0.45%3.10%军品 其它制造费用 20,631,414.68 0.89%20,616,307.83 1.01%0.07%半导体 直接材料 155,773,268.68 6.71%152,034,522.84 7.46%2.46%半导体 能源 12,804,277.49 0.55%15,460,882.75 0.76%-17.1
49、8%半导体 人工工资 148,573,042.46 6.40%125,119,177.97 6.14%18.75%半导体 折旧 37,827,643.05 1.63%28,482,456.26 1.40%32.81%半导体 其它制造费用 71,506,955.69 3.08%94,698,492.79 4.65%-24.49%合计 2,302,245,318.53 2,037,895,908.70 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 18 说明 无（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 报告期内，公司新设立广州兴森快捷电子销售有限公司
50、、宜兴兴森快捷电子有限公司、宜兴鹏森电路科技有限公司，并纳入合并范围。（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况（8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）329,043,969.76 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 10.15%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户一 94,781,626.74 2.92%2 客户
