1、2018 年年度报告 1/195 公司代码：公司代码：603986 公司简称：公司简称：兆易创新兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司北京兆易创新科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 2018 年年度报告 2/195 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出
2、席董事会会议。董事会会议。三、三、中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司公司法定法定代表代表人人何卫何卫、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李红李红及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂孙桂静静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2018年利润分配预案为：公司拟以实
3、施 2018年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.85元（含税），预计派发现金红利总额为81,194,929.08元，占公司2018年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.05%；公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述2018年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本284,894,488股计算，实际派发现金红利总额将以2018年度分红派息股权登记日的总股本计算为准。公司2018年利润分配预案已经公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计
4、划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。十、十、其他其他 适用 不适用 2018 年年度报告 3/195 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.
5、5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.13 第五节第五节 重要事项重要事项.30 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.46 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.54 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.55 第九节第九节 公司治理公司治理.70 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.73 第十一节第十一节 财务报告财务报告.74 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.194 2018 年年度报告 4/195 第一节第一节 释义释义 一
6、、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、发行人、北京兆易、母公司 指 北京兆易创新科技股份有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 讯安投资 指 Insight Power Investments Limited（讯安投资有限公司）香港赢富得 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司）陕国投财富 28 号单一资金信托 指 陕西省国际信托股份有限公司代表（陕国投财富 28 号单一资金信托）友容恒通 指 天津友容恒通科技发展中心（有限合伙）（股东原名称：北京友容恒通投资管理中心（有限合伙）万顺通合
7、 指 天津万顺通合科技发展中心（有限合伙）（股东原名称：北京万顺通合投资管理中心（有限合伙）中芯国际、SMIC 指 中芯国际集成电路制造有限公司 Semiconductor Manufacturing International Corporation 思立微 指 上海思立微电子科技有限公司 合肥产投 指 合肥市产业投资控股（集团）有限公司 芯思锐 指 北京芯思锐科技有限责任公司 耀辉 指 耀辉科技有限公司 上交所 指 上海证券交易所 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上海格易 指 上海格易电子有限公司 合肥格易 指 合肥格易集成电路有限公司 芯技佳易公司 指 芯技佳易微电子（香港）科技有限
8、公司 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制
9、造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。本报告期/报告期 指 2018 年度 2018 年年度报告 5/195 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 北京兆易创新科技股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor(Beijing)Inc.公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司的法定代表人 何卫 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李红 王中华 联系地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 北京市海淀区学院
10、路30号科大天工大厦A座12层 电话 010-82263369 010-82263369 传真 010-82263370 010-82263370 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司注册地址的邮政编码 100083 公司办公地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司办公地址的邮政编码 100083 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 五、五、公司
11、股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜外大街 1 号四川大厦东座15 层 签字会计师姓名 汪明卉、王梅 报告期内履行持续督导名称 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 2018 年年度报告 6/195 职责的保荐机构 办公地址 新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路358 号大成国际大厦 20 楼 2004 室 签字的保荐代表人姓名 李志文、梁葳 持续督导的期
12、间 2016 年 8 月 18 日至 2018 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 营业收入 2,245,786,322.12 2,029,708,831.51 10.65 1,488,948,172.02 归属于上市公司股东的净利润 405,006,415.38 397,416,022.51 1.91 176,427,587.06 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 360,929,818.56 33
13、1,518,681.54 8.87 150,739,390.21 经营活动产生的现金流量净额 619,644,515.93 197,704,223.29 213.42 83,612,692.41 2018年末 2017年末 本期末比上年同期末增减（%）2016年末 归属于上市公司股东的净资产 1,897,177,498.58 1,756,488,318.74 8.01 1,278,535,689.62 总资产 2,860,830,541.44 2,574,373,457.25 11.13 1,669,650,331.53 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年
14、本期比上年同期增减(%)2016年 基本每股收益（元股）1.44 1.42 1.41 0.76 稀释每股收益（元股）1.43 1.41 1.42 0.76 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.29 1.18 9.32 0.65 加权平均净资产收益率（%）22.25 26.27 减少4.02个百分点 21.18 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）19.83 21.91 减少2.08个百分点 18.10 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 经营活动产生的现金流量净额大幅增加，主要有三个方面的原因：1、销售有所增加；2、收到政府补助；3、供应商的采购保证
15、金部分收回。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 2018 年年度报告 7/195 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用
16、不适用 九、九、2018 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 541,516,604.14 565,005,558.23 614,603,800.53 524,660,359.22 归属于上市公司股东的净利润 89,326,565.92 145,729,715.92 132,283,328.49 37,666,805.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 83,791,389.55 135,680,234.52 122,527,845.38
17、 18,930,349.11 经营活动产生的现金流量净额 36,756,641.42 147,233,957.97 117,300,288.85 318,353,627.69 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018 年金额 附注（如适用）2017 年金额 2016 年金额 非流动资产处置损益-4,266,637.10 七、60、七、62和七、64 38,993,681.72-1,316,727.78 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政
18、策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 47,810,611.74 七、59和七、63 19,628,315.94 25,743,557.61 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 1,843,832.34 七、60 12,181,767.98 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-910,173.58 七、63和七、64-502,443.43-725,518.17 其他符合非经常性损益定义的损益项目 4,821,756.58 七、60 7,7
19、36,434.39 4,764,120.96 所得税影响额-5,222,793.16 -12,140,415.63-2,777,235.77 合计 44,076,596.82 65,897,340.97 25,688,196.85 2018 年年度报告 8/195 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 Everspin Technologies,Inc.股权投资 22,223,614.64 0.00-22,223,614.64 1,843,832.34 SMIC 股权投资 5
20、65,113,257.38 300,117,804.81-264,995,452.57 0.0 合计 587,336,872.02 300,117,804.81-287,219,067.21 1,843,832.34 本期将持有的 Everspin Technologies,Inc.股票全部出售，确认投资收益。十二、十二、其他其他 适用 不适用 2018 年年度报告 9/195 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司主要业务为闪存
21、芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，按照国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的集成电路设计（代码：6550），细分行业为闪存芯片及微控制器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。2、主要产品及用途 公司主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。公司闪存芯片产品主要为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。1）NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。公司 NOR Flash 产品
22、广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车等。2）NAND Flash 即数据型闪存芯片,大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或最新的 3D NAND，擦写次数几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，擦写次数数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。公司微控制器产品（Micro Control Unit,简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-
23、M 系列 32 位通用 MCU 产品。GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 22 个系列 320 余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。（二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看，主要分为 IDM 模式(企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节)和 Fabless 模式(无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装
24、和测试企业来完成)两种。公司作为 IC 设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是 IC 设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单
25、）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然需要通过进口解决。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业销售额 6,532 亿元，同比增长 20.7%。其中，设计业同比增长 21.5%，
26、销售额为 2,519.3 亿元。根据海关统计，2018 年2018 年年度报告 10/195 中国进口集成电路 4175.7 亿块，同比增长 10.8%；进口金额 3120.6 亿美元，同比增长 19.8%。出口集成电路 2171 亿块，同比增长 6.2%；出口金额 846.4 亿美元，同比增长 26.6%。2、公司产品细分领域情况 随着集成电路行业的快速发展，应用场景的不断扩展，以及新兴技术例如人工智能、物联网和虚拟现实的出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。著名半导体市场研究公司 IC Insights 的最新报告显示，2018 年中国半导体市场规模已达到 1550 亿美元，大陆半导体产量
27、占到的比例达到 15.3%，高于 2013 年前的 12.6%。同时 IC Insights 预测，到 2023 年这一比率将提升至 20.5%。细分到闪存产品市场，依据 Web-Feet Research 数据，2017 年闪存市场销售总额约为 534 亿美元，其中 NOR Flash 产品的全球销售总额约为 25 亿美元，NAND Flash 产品的全球销售总额约为 509 亿美元。在 NOR Flash 闪存的终端应用方面，随着更多的手机中开始配置串行 NOR Flash尤其是智能手机中的 AMOLED 显示器，手机应用市场快速发展。细分到 MCU 产品领域，依据IC Insights
28、数据，预计 2018 年 MCU 全球销售额将达到 186 亿美元。在具体应用领域，IC Insights统计显示，预计 2018 年用于嵌入式系统、自动控制、传感应用和物联网连接的通用 MCU 的销售额将达到 164 亿美元。3、公司所处的行业地位 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算，公司进入 2017 年中国 IC 设计行业收入排名前十。依据 Web-Feet Research 数据，2017 年公司闪存产品全球销售额排名第十位。在 NOR Flash 市场，公司的全球销售额排名为第五位，市场占有率为 10.5%，前四位分别为美光、
29、旺宏电子、赛普拉斯半导体和华邦电子。在串行 NOR Flash 产品市场，公司全球销售额排名为第三位，前二位分别为华邦电子、旺宏电子。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 金额单位：人民币元 项目 名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）情况说明 货 币资金 933,945,940.61 32.65 586,888,159.51 22.80 59.14 主要原因如下：1、主营业务导致现金流增加；2、收到政府补助；3、供应商采购保证金部分收回
30、 其 它应 收款 33,932,445.54 1.19 79,175,894.03 3.08-57.14 主要是收回供应商的部分采购保证金 可 供出 售金 融资产 520,946,638.28 18.21 800,302,672.80 31.09-34.91 主要是公司投资的SMIC 的股票价格波动所致 固 定资产 250,917,350.71 8.77 101,537,011.95 3.94 147.12 主要是合肥格易研发基地完工由“在建工2018 年年度报告 11/195 程”转入“固定资产”科目 在 建工程 197,839,846.93 6.92 62,970,315.47 2.45
31、214.18 主要是公司在中关村永丰产业基地购买办公楼，截至报告期末处于装修状态，相关费用计入“在建工程”其 他非 流动 资产 6,477,047.86 0.23 110,222,706.62 4.28-94.12 主要是公司在中关村永丰产业基地购买办公楼，2017 年底预付50%的首付款，计入“其 他 非 流 动 资产”，2018 年 7 月办公楼交付，截至报告期末处于装修状态，故转入“在建工程”其中：境外资产 883,703,037.36（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 30.89%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术和产品优势 公司
32、NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，提供了从 512Kb 至 1Gb1的系列产品，涵盖了NOR Flash 市场的大部分容量类型，电压涵盖 1.8V、2.5V、3.3V 以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、低成本、高可靠性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。报告期内，公司推出全新小封装尺寸系列产品，是业界首款采用 1.5mm1.5mm USON8 最小封装，支持 1.65V 至 3.6V的低功耗宽电压产品，为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
33、目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平，工艺节点为 55nm2，产品容量涵盖 1Mb-1Gb。2019 年公司将继续在 55nm 先进技术节点推出系列产品。公司针对 32Mb 以下容量产品进行成本优化，保持中低端市场持续竞争力，加大研发力度推进高性能、高可靠性产品，提高高端产品市场占有率，持续提高公司在 NOR Flash 市场竞争优势。在 NAND Flash 产品方面，目前 SLC Nand 主流工艺结点在 19nm-38nm，公司成熟工艺节点为 38nm，产品容量从 1Gb 至 8Gb 覆盖主流容量类型，电压涵盖 1.8V 和 3.3V，提供传统并行接口和新型 SP
34、I 接口两个产品系列，提供完备的高性能、高可靠性嵌入式应用 NAND Flash 产品线。公司将基于自研 NAND Flash 提供小容量 eMMC 解决方案，同时也将持续加强外部合作推出中高容量解决方案，满足移动终端、智能化产品及大容量市场需求。1 该指标为存储容量，NOR Flash 芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存芯片市场的主要产品。2 该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点
35、是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。2018 年年度报告 12/195 公司是国内 32bit MCU 产品领导厂商，GD32 MCU 已经拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型，也是中国首个 ARM Cortex-M3 及 Cortex-M4 内核通用 MCU 产品系列，不仅提供了业界最为宽广的 Cortex-M3 MCU 选择，更以领先的技术优势持续推出Cortex-M4 MCU 产品。GD32 MCU 所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性
36、能、低成本与易用性的 GD32 系列通用 MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。报告期内，公司推出基于 120MHz Cortex-M4 内核的 GD32E 系列高性能主流型微控制器新品，面向工控物联等主流型应用。推出主频高达 72MHz 的 GD32E230 系列超值型微控制器新品，以最优异的性能和最经济的成本向市场推出。目前主流 MCU 厂商工艺节点集中在 55nm-130nm 工艺，公司产品采用业界领先的 55nm 工艺制程。公司在通用 MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，基于 Cortex-M23、M3、M4 内核推出不同处理性能产品系
37、列，以持续增强的资源配置、持续优化的成本价格、不断完善的软硬件开发平台，为客户提供更多产品选择及开发便利。2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式。对 IDM 模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM 企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时 IDM 企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用 Fabless 生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把主要精力集中于芯片的设计
38、和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化和国际化路线，现有主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念，产品研发、运营和销售区域直接面向全球，客户包括 Intel、三星、佳能等国际一线厂商，对于公司业务拓展提供了良好的前景。同时运营坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。3、人才优势 公司汇集和培养了一批在半导体存储器领域尤其是技术、产品和
39、管理领域的优秀人才。技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所，主要年龄分布在 80后。公司技术人员中，硕士及以上学历占比超过 60%，主要年龄在 35 岁以内（占比达 75%），处于具备创造力和精力的良好阶段。同时，公司引进在国际先进公司有丰富经验的专业人才，跟踪最先进技术发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年的经验和先进经营管理理念，保证了公司运营的规范性、前瞻性。4、知识产权优势 公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的全系列产品，而且积累了大量的知识产权。截止
40、本报告期末，公司已申请 841 项专利，获得 355 项专利，其中 2018 年新申请专利 123项，新获得专利 94 项，2018 年新获专利占比达 26.48%。此外，公司还拥有集成电路布图设计权 8 项，软件著作权 19 项。上述专利涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片关键技术领域，体现了公司在技术研发上的领先地位。2018 年年度报告 13/195 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2018 年，尽管受到中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓、产能释放产品价格下跌等多重因素影响，公司经营业绩仍实现了平稳增
41、长。2018 年度公司实现营业收入 224,578.63 万元，比 2017 年同期增长 10.65%，归属于上市公司股东的净利润 40,500.64 万元，比 2017 年同期增长 1.91%。现将 2018 年公司经营情况总结报告如下：（一（一）优化产品优化产品结构结构，丰富产品线，丰富产品线 公司的业务布局分为存储和物联网两大方向，2018 年公司继续优化产品结构，不断进行技术升级和新产品开发，丰富公司产品线。报告期内，Flash 持续开发新产品和技术升级。（1）NOR Flash 产品，累计出货量已经超过100 亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装 1.5mm x 1.5m
42、m USON8 低功耗宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合 JEDEC 规范的 8 通道 SPI 产品；针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出 256Mb、512Mb 等产品；并依据 AEC-Q100 标准认证了 GD25 全系列产品，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。（2）NAND Flash 产品上，高可靠性的38nm SLC 制程产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性，并将进一步完善小容量 NAND Flash 产品系列及相应 eMMC 解决方案。MCU 产品，累计出货数量已超过
43、 2 亿颗，客户数量超过 1 万家，目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。报告期内，进一步扩展 MCU 产品组合，针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。高性能 M4 E103 系列产品实现量产，在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出，继续保持M3 和 M4 产品市场的领先优势。GD32E230 系列超值型微控制器新品，以最优异的性能和最经济的成本向市场推出。面对物联网发展需求，规划并开展无线 MCU 产品的研发。（二二）持续加大研发持续加大研发投入投入，提升产品，提升产品核心竞争力核心竞争力
44、 集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。2018 年，公司继续加大对核心技术创新投入，2018 年研发投入达 22,996.41 万元，占营业收入 10.24%，比 2017 年同期增长 37.67%，保证公司技术产品的先进性。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止 2018 年底，在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片关键技术领域，截止本报告期末，公司已申请 841 项专利，获得 355 项专利，其中 2018 年新申请专
45、利 123 项，新获得专利 94 项，2018 年新获专利占比达 26.48%。2019 年，公司将进一步提升新技术和产品竞争力。（三三）推进推进产业整合，拓展战略布局产业整合，拓展战略布局 公司立足现有 Flash 和 MCU 业务，积极推进产业整合，拓展战略布局。公司继续推进与合肥产投合作的 12 英寸晶圆存储器研发项目。2019 年 4 月 26 日，公司与合肥产投、合肥长鑫集成电路有限责任公司签署可转股债权投资协议，约定以可转股债权方式投资 3 亿元，并继续研究商讨后续出资方案。报告期内，公司继续推动收购思立微 100%股权的重大资产重组项目，在已有的微控制器、存储器基础上，积极布局物
46、联网领域人机交互技术。本次重组方案已于 2019 年 4 月 3 日获得中国证监会并购重组委会议审核有条件通过，截至 2019 年 4 月 26 日，尚未获得证监会正式核准文件。2018 年年度报告 14/195 2018 年，公司与美国知名芯片设计商 Rambus 战略合作，设立合肥睿科微电子有限公司，以实现电阻式随机存取存储器（RRAM）技术的商业化，进一步拓展新型存储器市场布局。上述项目的实施，有利于整合产业资源，拓展并丰富公司产品线，为公司持续发展提供支持和保障，提升公司的核心竞争力和行业影响力。（四四）加强产业加强产业上下游上下游合作，优化合作，优化供应链管理供应链管理 2018 年
47、公司供应链进一步优化结构，加深与中芯国际、上海华力微电子、联华电子等国际一流大厂的合作范围与合作深度，同时积极开拓与其他资源未来的合作方向。2018 年，公司通过与多家晶圆厂在全球各地的工厂、以及多家封装测试厂商的合作，全年出货量超过 20 亿颗。与国际一流供应商的深入合作，为公司提供高品质产品和服务，拓展全球范围内客户奠定基础。（五五）积极开拓积极开拓海外海外市场市场，巩固，巩固和和提高提高市场地位市场地位 面对日益激烈的市场竞争，公司进一步深化各销售片区的市场开发和售后服务工作，优化销售流程，实现以客户为导向的市场化运营。报告期内，公司继续落实国际化战略，高性能、大容量、低功耗、小封装新产
48、品不断推出，抢得了市场先机，成为越来越多国际著名品牌客户的供应商，特别是在智能穿戴、智能家居、数据中心存储、工业电子等一些新兴应用领域客户的新产品中被客户采用。2018 年，公司在 Flash Memory Summit(美国硅谷)、Electronica(德国慕尼黑)等国际展会参展，提升了兆易品牌在国际的知名度。公司与 Arrow Asia、Digikey 世界两大电子产品代理商签署协议，透过和他们的深度合作，进一步加强了对国际客户的产品推广和渠道支持。同时，根据国际电子行业产业链的新趋势、新变化，公司快速行动，新开设了新加坡办事处，以增强对东南亚和印度市场的渗透，为开拓潜在高速成长的市场奠
49、定必要基础。（六六）关注人才队伍关注人才队伍建设建设，推进实施股权激励计划，推进实施股权激励计划 公司所汇集的一批集成电路领域的优秀人才，是公司的核心竞争力之一。公司重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，陆续引进多位具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的中高层人员。2018 年，公司推出了新一期股权激励计划，目前两期股权激励计划的激励对象覆盖率已超过全体在职员工的 70%。同时，为吸引和留住优秀海外人才，公司积极探讨和推进海外员工股权激励方案。股权激励计划的顺利实施完成，激发了员工积极性和活力，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况
50、 报告期内，公司实现营业收入 224,579 万元，比 2017 年同期增长 10.65%；归属于上市公司股东的净利润 40,501 万元，比 2017 年同期增长 1.91%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 2,245,786,322.12 2,029,708,831.51 10.65 营业成本 1,386,760,082.27 1,234,852,150.01 12.30 销售费用 77,037,422.32 72,307,012.4
