1、口腔颌面外科杂志2023年2月 第33卷第1期Journal of Oral and Maxillofacial Surgery Vol33 No1 February,2023病例报告半导体激光在种植二期手术中的临床应用：附 168 例分析李海鹏1，宁文杰2，王予江3（1.石家庄市桥西区口腔医院口腔颌面外科，河北石家庄050000；2.石家庄市第四医院海扶治疗室，河北石家庄050000；3.南昌大学附属口腔医院口腔颌面外科，江西南昌330000）摘要目的：探讨半导体激光在种植二期手术使用中的安全性及有效性。方法：选取我院168例需要行种植二期手术的单颗种植体患者，将患者随机分为半导体激光组和手
2、术刀组，每组各84例，半导体激光组采用半导体激光行种植二期手术，手术刀组采用传统手术刀行种植二期手术，比较2组患者的麻醉情况、术中出血量、术后疼痛视觉模拟评分法（visual analogue scale，VAS）的评分及取模时间。结果：半导体激光组大部分患者仅使用表面麻醉即可，手术刀组大部分患者在使用表面麻醉后还需补充浸润麻醉。半导体激光组术中出血量、术后VAS评分、取模时间均优于手术刀组，差异有统计学意义（P0.05）。结论：利用半导体激光行种植二期手术时，大部分患者仅需行表面麻醉，且术中出血少、术后疼痛小、伤口无须缝合、牙龈愈合快，该方法为种植二期手术多提供了一种选择。关键词半导体激光；
3、种植二期手术；低能量激光中图分类号 R782文献标志码 BDOI:10.3969/j.issn.1005-4979.2023.01.010Application of diode laser in the second-stage of implant surgery:Clinical analysis of 168 casesLI Haipeng1,NING Wenjie2,WANG Yujiang3(1.Department of Oral and Maxillofacial Surgery,Stomatological Hospital of Shijiazhuang QiaoxiDis
4、trict,Shijiazhuang 050000,Hebei Province;2.HIFU Treatment Room,The Fourth Hospital ofShijiazhuang,Shijiazhuang 050000,Hebei Province;3.Department of Oral and Maxillofacial Surgery,Affiliated Stomatological Hospital of Nanchang University,Nanchang 330000,Jiangxi Province,China)Abstract Objective:To e
5、xplore the safety and effectiveness of diode laser in the second-stage implant surgery.Methods:A total of 168 patients with single implant in our hospital who need to undergo second-stage implant surgery were selectedand randomly divided into two groups(diode laser group and scalpel group),with 84 c
6、ases in each group.The diode lasergroup used diode laser for the second-stage implant surgery,and the scalpel group used traditional scalpel for the second-stage implant surgery.The anesthesia,intraoperative blood loss,postoperative visual analogue scale(VAS)scores,and themodel-taking time were comp
7、ared.Result:Most patients in diode laser group only needed surface anesthesia,but mostpatients in scalpel group needed supplemental infiltration anesthesia after using surface anesthesia.The intraoperativeblood loss,postoperative VAS scores and the model-taking time in diode laser group were better
8、than those in scalpelgroup with significantly statistical difference(P0.05).Conclusion:In the second-stage implant surgery performed with diodelaser,most patients only need surface anesthesia,with less bleeding,no sutures,less postoperative pain,and faster gum heal-ing time,and the method provides a
9、n additional option for the second-stage implant surgery.Keywordsdiode laser;second-stage of implant surgery;low-energy laser激光可分为高能量激光和低能量激光，而半导体激光作为低能量激光的一种，其波长为800980 nm，范围较广，不会被硬组织吸收，且对水、血红蛋白、黑色素有很好的吸收作用，可通过热效应将其分解，具有良好的切割、止血及有效杀菌的作用。除了热效应外，半导体激光的工作原理主要包括机械效应、光化学效应，以及生物促进、刺激等效应，以此改善局部微循环，促进炎症吸收，
10、因此，其在口腔领域应用广泛1-2。接受日期：2022-01-07修回日期：2022-02-21基金项目：河北省医学科学研究重点课题（20201307）作者简介：李海鹏，主治医师.E-mail:通信作者：王予江，教授.E-mail:49口腔颌面外科杂志2023年2月 第33卷第1期Journal of Oral and Maxillofacial Surgery Vol33 No1 February,2023目前种植二期手术的主要方式为手术刀切除，该术式操作时间长、术后疼痛明显，患者容易形成恐惧心理，会带来诸多不适。与传统的手术刀相比，半导体激光仅需少量麻醉剂或仅作表面麻醉即可，且术中止血效果良
11、好，牙龈愈合快，个别患者甚至可以直接取模，减少了患者的就诊次数。1资料和方法1.1研究对象本研究选取2019年6月2021年6月在我院种植科行种植二期手术的患者，共计168例。其中男性88例，女性80例。患者年龄为2356岁，平均年龄为37岁。纳入标准：患者为单颗植体种植；X线片显示植体周围骨质良好，无明显吸收，且覆盖螺丝上方无明显骨覆盖；二期手术前无种植体覆盖螺丝暴露，且应用锥形束CT（cone beam com-puted tomography，CBCT）测量该处的牙龈厚度为23 mm；种植区域附着龈充足；患者知情同意，签署手术知情同意书。排除标准：每日吸烟数量10支；术区牙龈处于急性炎症
12、期；重度牙周病；伴有其他精神类疾病或全身系统性疾病。将患者随机分为半导体激光组（84例患者，84颗种植体）和手术刀组（84例患者，84颗种植体），2组的年龄、性别、牙位分布、牙龈厚度差异无统计学意义，具有可比性。1.2设备与材料Pilot半导体激光治疗仪（CAO Group公司，美国），其工作光束波长为（81010）nm；Straumann种植体（士卓曼公司，瑞士）；阿替卡因肾上腺素注射液（碧兰公司，法国）；复方甘菊利多卡因凝胶（史达德大药厂，德国）。1.3手术方法所有患者均于一期种植手术后34个月行二期手术，且2组均由同一名医生完成手术。患者术前拍摄X线片，初步确认骨结合情况。所有患者术前均
13、采用复方甘菊利多卡因凝胶行表面麻醉，如患者术中自觉疼痛则继续补充阿替卡因肾上腺素注射液行局部浸润麻醉。1.3.1半导体激光组激光治疗仪设定为连续模式，功率为1.6 W。激活光纤尖端，并将其接触牙龈，去除覆盖螺丝上层的牙龈组织（图1A），操作过程中使用0.9%氯化钠溶液及时冲洗、冷却；去除覆盖螺丝，更换愈合基台（图1B）；7 d后复查，根据牙龈愈合情况决定是否取模，愈合不良者，2周后复诊时取模。1.3.2手术刀组麻醉后，使用手术刀片在覆盖螺丝上方行“一”字形或“十”字形切口，暴露覆盖螺丝，更换愈合基台（图2A）；根据切口大小决定是否缝合，如需缝合者，则使用圆针、4-0尼龙线进行缝合（图2B），并
14、嘱患者保持伤口处口腔卫生，尽量减少因缝合对牙龈愈合的影响；7 d后复查，根据牙龈愈合情况决定是否取模，愈合不良者，2周后复诊时取模。1.4评价指标1.4.1麻醉方式记录2组患者采用麻醉的方式，表面麻醉或表面麻醉加局部浸润麻醉。1.4.2出血情况手术操作前，将医用纱布卷置于伤口唇舌侧，行严密隔湿，患者呈半开口状，手术过程中，医生如发现术区有血液渗出，则由助手使用小号医用脱脂棉球压迫半分钟，吸干渗出血液后拿开，术中如多次渗血则压迫多次，直至手术结束无渗血为止，计算术后与术前棉球重量的差值，按1 g=1 mL评估出血量。1.4.3疼痛情况该评价采用双盲法，嘱所有患者术后24 h来院复查，由其他科室的
15、1名护士（未参与种植二期手术）对患者进行疼痛视觉模拟评分法A.术中手术切口；B.术后当天。图1应用半导体激光行种植二期手术Figure 1The second-stage implantation operation conducted by diode laserAB50口腔颌面外科杂志2023年2月 第33卷第1期Journal of Oral and Maxillofacial Surgery Vol33 No1 February,2023（VAS）3的评分，记录术后24 h时的疼痛等级。用一面标有010的刻度标尺，0分表示无痛，13分表示轻度疼痛，46分表示中度疼痛，79分表示重度疼痛
16、，10分代表难以忍受的、最剧烈的疼痛。1.4.4取模时间所有患者取模之前每隔1周复诊1次，由同一名医生观察牙龈袖口愈合情况，当牙龈愈合至颜色与形态正常、边缘连续整齐、无红肿时取模。1.5统计学分析采用SPSS 21.0统计学软件进行统计学分析。计量资料以均数标准差（xs）表示，2组比较采用t检验。计数资料以率（%）表示，2组比较采用2检验，以P0.05表示差异有统计学意义。2结果2.12组患者麻醉的使用情况半导体激光组84例患者中，79例患者使用表面麻醉，仅5例患者需补充浸润麻醉；手术刀组84例患者仅3例采用表面麻醉，其余81例均补充了浸润麻醉，2组麻醉情况差异有统计学意义（P0.05）。2.22组患者出血量比较半导体激光组患者出血量为（0.720.19）mL，小于手术刀组的（2.30.3）mL，差异有统计学意义（P0.05）。2.32组患者术后疼痛程度比较半导体激光组VAS评分为（1.530.48）分，明显小于手术刀组的（5.640.36）分，差异有统计学意义（P0.05）。2.42组患者取模时间比较半导体激光组患者术后7 d时，牙龈愈合均良好，袖口边缘整齐连续，无明显红肿，均在术后
