1、微型计算机原理,第21讲 系统芯片与片上通信结构,1,微型计算机原理,主要内容一、芯片的制造和封装二、系统芯片三、系统总线和片上总线四、片上通信结构教材相关章节：微型计算机基本原理与应用（第二版）第14章 总线及总线标准第7章 微处理器的内部结构及外部功能特性,2,微型计算机原理,主要内容一、芯片的制造和封装二、系统芯片三、系统总线和片上总线四、片上通信结构新发展,3,微型计算机原理,12英寸晶圆,晶圆（Wafer）2/4/6/8英寸晶圆,18英寸晶圆20132015年?,4,微型计算机原理,芯片制造过程示意,晶圆Wafer,裸片Die芯片Chip,5,微型计算机原理,微连接技术举例引线键合（
2、Wire-bonding）DieWire,6,微型计算机原理,微连接技术举例倒装片（Flip-chip）,5,4,3,2,1,7,微型计算机原理,8,微型计算机原理,芯片封装技术举例TSOP(Thin Small Outline Package)薄型小尺寸封装,9,微型计算机原理,芯片封装技术举例QFP(Quad Flat Package)四侧引脚扁平封装,10,微型计算机原理,芯片封装技术举例PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列,11,微型计算机原理,芯片封装技术举例BGA(Ball Grid Array)球栅阵列,12,微型计算机原理,主要内容一、芯片的制造和封装二、系统芯片三、系统总线和片上总线四、片上通信结构新发展,内存条,（主存/DRAM）,13,微型计算机原理,键盘,显卡,微处理器芯片的集成度不断提高,CPU,内存条插槽,内存接口控制器北桥芯片PCI-E接口控制器,PCI-E插槽ROM接口控制器,键盘插口,南桥芯片键盘接口控制器,显示器,BIOS芯片（ROM）,14,微型计算机原理,系统芯片实例,
