GB/T36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法1范围本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉中态品体二氧化硅含量的XRD测试方法。本标准适用于电子封装用球形二氧化硅微粉中检测态晶体二氧化硅含量，其他无定形二氧化硅含量的检测也可参照本标准执行。a态晶体二氧化硅含量测试范围0.5%以下半定量分析，0.5%5%定量分析。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。JY/T009转靶多品体X射线衍射方法通则3术语和定义下列术语和定义适用于本文件3.1电子封装用球形二氧化硅微粉spherical silica powder for electronic packaging采用火焰成球法、高温熔融喷射法或等离子体法制备，应用于电子封装领域的球形二氧化硅微粉。4方法原理晶体二氧化硅和无定形二氧化硅在特征X射线照射下各自具有特有的X射线散射花样，品体二氧化硅的散射强度与其含量成比例。5仪器设备和管理样品5.1仪器设备5.1.1多晶X射线衍射仪带微机、铜靶、狭缝、滤波片并有阶梯扫描方式功能。5.1.2分析天平感量为0.1mg。5.2管理样品5.2.1晶体二氧化硅微粉二氧化硅含量大于99.99%，适宜粒径范围24m一10m。1
