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2023年硬件工程师度考核工作总结.docx

1、2023年硬件工程师年度考核工作总结我来自古都南京,大学毕业后一直在无锡工作,有着深厚的电子专业背景,大学里面主要学习电路微观设计,现在毕业之后不仅从事电路微观设计,而且现在也宏观把握整个系统:从CPU结构,外围接口电路,电源模块,功耗分析,匹配电阻,上拉下拉电压的选择,系统编解码过程等有比较清晰的认识。刚开始在公司实习,主要从事音视频的编解码工作:具体的熟悉了当前多媒体业界的标准:包括视频H.264,MPEG4,音频AAC,以及图像处理的根本算法(压缩算法流程、JPEG压缩算法等),还有有关流媒体效劳器开源工程有些了解。从10月中旬开始从事硬件电路设计工作,之外还从事PCB板制作(使用All

2、egro软件。),CAD,CAM软件的使用,以及配料、选料、器件的管理等。现在我主要从事电路设计方面的工作,在电路处理,电路模块选择方面有了提高,在电路应用软件方面也逐步成熟,期待在平台架设,底层开发方面有所进步。逐渐熟悉了器件采购流程,器件选择与匹配,在产品设计过程中,能够提出有效建议,限度地降低本钱,改善产品性能,希望以后在电路设计方面进一步突破,取得更大进步。在这一年里:主要参与网络摄像机,4路视频效劳器,图像采集板的硬件模块修改与pcb制作,所有器件采购,局部电路的调试与测试,其他的没有了。公司的企业文化让我学会了很多,进入企业,首先要看能否个人开展道路与公司企业文化相融洽:无论是公司

3、开放式的会议交流,还是公司沙龙形式的讲座,都让我很快乐,很轻松。通过这一年多的工作,使我越来越清楚地认识到:我要学习的东西还有很多:无论是管理方面,还是技术方面的,硬件电路设计还很薄弱,现在有时还是以学生时期的思维去思考问题。存在的优点:做事认真,善于思考,始终以产品设计者的角度去看问题,解决问题,无论是什么事情,首先把手头的工作做好,再去做其他的事情。虽然有时在研发过程中会出现一些问题,但会及时发现总结,做文档备份,免着以后再发生类似的错误,比方在设计主板的时候,当时采用TC3216封装,其实TC3216封装和C1206封装是一样的,当时做TC3216封装没问题,但是没有注意C1206在前期做封装的时候不完善,没有发现,最后导致正负极不能区分。这虽然是个很小的问题,但是当时没有及时发现,以致导致板子重新做了,

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