1、2023年硬件工程师年度考核工作总结我来自古都南京,大学毕业后一直在无锡工作，有着深厚的电子专业背景，大学里面主要学习电路微观设计，现在毕业之后不仅从事电路微观设计，而且现在也宏观把握整个系统：从CPU结构，外围接口电路，电源模块，功耗分析，匹配电阻，上拉下拉电压的选择，系统编解码过程等有比较清晰的认识。刚开始在公司实习，主要从事音视频的编解码工作：具体的熟悉了当前多媒体业界的标准：包括视频H.264，MPEG4，音频AAC，以及图像处理的根本算法（压缩算法流程、JPEG压缩算法等），还有有关流媒体效劳器开源工程有些了解。从10月中旬开始从事硬件电路设计工作，之外还从事PCB板制作（使用All
2、egro软件。），CAD，CAM软件的使用，以及配料、选料、器件的管理等。现在我主要从事电路设计方面的工作，在电路处理，电路模块选择方面有了提高，在电路应用软件方面也逐步成熟，期待在平台架设，底层开发方面有所进步。逐渐熟悉了器件采购流程，器件选择与匹配，在产品设计过程中，能够提出有效建议，限度地降低本钱，改善产品性能，希望以后在电路设计方面进一步突破，取得更大进步。在这一年里：主要参与网络摄像机，4路视频效劳器，图像采集板的硬件模块修改与pcb制作，所有器件采购，局部电路的调试与测试，其他的没有了。公司的企业文化让我学会了很多，进入企业，首先要看能否个人开展道路与公司企业文化相融洽：无论是公司
3、开放式的会议交流，还是公司沙龙形式的讲座，都让我很快乐，很轻松。通过这一年多的工作，使我越来越清楚地认识到：我要学习的东西还有很多：无论是管理方面，还是技术方面的，硬件电路设计还很薄弱，现在有时还是以学生时期的思维去思考问题。存在的优点：做事认真，善于思考，始终以产品设计者的角度去看问题，解决问题，无论是什么事情，首先把手头的工作做好，再去做其他的事情。虽然有时在研发过程中会出现一些问题，但会及时发现总结，做文档备份，免着以后再发生类似的错误，比方在设计主板的时候，当时采用TC3216封装，其实TC3216封装和C1206封装是一样的，当时做TC3216封装没问题，但是没有注意C1206在前期做封装的时候不完善，没有发现，最后导致正负极不能区分。这虽然是个很小的问题，但是当时没有及时发现，以致导致板子重新做了，
