1、印制电路图形制作工复习资料一、选择题1.油墨混合后需放置一定时间，一般在 A 以上，目的是为了温度和粘度的稳定，也有利于搅拌中带入的空气逸出。、15分钟、30分钟、45分钟、1小时2电镀铜主要用于图形电镀或金属化孔电镀加厚层，其平均镀铜厚度应不小于 B 。、3.蚀刻后导体线截面是 C 最好。、梯形、倒梯形、矩形、凹凸形4用于液态光成像阻焊油墨的粘度一般控制在 B 、厘泊左右、厘泊左右、厘泊左右、厘泊左右5.碱性蚀刻液值一般控制在 B 范围。、-、.5-9.5C、-7 D、.5-76.酸性镀铜溶液中主盐为。 A 、硫酸铜、硫酸、添加剂、盐酸7.显影缺乏有余胶时，将直接影响 A 、镀层附着力、线条
2、宽度、蚀刻效果8.不是导致显影后线宽变窄的原因是 D 、抽真空不够、喷嘴堵塞、显影温度太低、显影压力过高9.油墨的粘度受温度影响关系是 B 、温度高，粘度大、温度高，粘度低、温度改变，粘度不变10.印制板生产废水中常见重金属离子有： B A、镁B、铜C、钠D、钾11.影响侧蚀的因素有 ABCD A、pH值B、铜含量C、氯离子浓度D、蚀刻温度12显影不净的原因有： BC A、曝光能量不够B、曝光能量过高C、预烘温度过高D、显影液浓度过高13.热风整平时，引起焊料太厚的原因是 BC A、PCB运动速度太慢B、热风压力太小C、PCB运动速度太快D、热风压力太大14.一般绷网角度有 ABC 。、.、1
3、5.把浓硫酸配制成所需浓度的稀硫酸溶液，其方法是( )。A.在槽中先参加计量好的浓硫酸，然后加水到体积；B.在槽中先参加23体积的水，在搅拌下，慢速参加计量好的浓硫酸，然后加水到体积；C.在槽中先参加23体积的水，快速参加计量好的浓硫酸，然后加水到体积；D.分别量取浓硫酸和水，然后任意混合在一起。 16.采用干膜成像法，如果出现显影不洁的现象，原因可能是 A.贴膜温度过高； B.显影液温度过高；C.碳酸钠含量过低； D.曝光过度。17.直接法制作网印模板的工艺流程是 。A.网版前处理涂布感光胶枯燥曝光显影枯燥、修版B. 网版前处理 非林纸曝光显影网上贴膜枯燥、修版C.网版前处理刷涂敏化液贴LS
4、感光膜枯燥曝光显影枯燥、修版18.印制电路板钻孔时使用下垫板的目的是 。A.抑制毛刺发生； B.防止台面受损；C.提高钻孔准确度； D.清洁钻头。19.在铅锡合金镀液中，游离氟硼酸的作用是 ( )。A.保证阳极中锡、铅正常溶解；B.抑制镀液中Sn2+的水解，提高镀液稳定性；C.提高镀液的电导率和分散能力；D.使铅锡合金镀层结晶均匀、细致。20.哪种电镀方法镀出的铜镀层厚度最均匀 。A.全板电镀铜； B.图形电镀铜； C.脉冲电镀铜。21.阻焊外表有底片压痕，原因可能是 。A.预烘缺乏，温度过低或时间过短；B.曝光机晒架温度过高；C.曝光时间过长；D.真空度过高。22.光亮镀镍时，镀层发暗发黑，
5、原因可能是 A.光亮剂含量过低； B.有机及金属杂质污染； C.主盐镍含量低； D.润湿剂含量过低。23.剥离有机抗蚀膜，采用下面哪种溶液最好 A.2%无水碳酸钠溶液； B.13%氢氧化钠溶液； C.10%稀硫酸； D.13%氢氧化钾溶液。24.热风整平后，如果焊盘或孔内局部露铜，原因可能是 。A.前处理不彻底； B.助焊剂失效或缺乏；C.阻焊剂显影不彻底，有余胶； D.阻焊剂污染。二、填空题1. 图形转移主要是通过 干膜成像 法、丝印印刷法、 液态感光 法等三种方法来完成。2. 丝网种类有真丝、 尼龙 、涤纶、 不锈钢 等，不管采用哪种方法绷网，丝绢都应先在热水中浸泡5-10分钟，以消除内应
6、力。3. 液态光致抗蚀油墨可抗酸性 铜 、 锡铅 、镍金等电镀种类。4. 液态光致抗蚀剂是由高感光性树脂合成，配合 感光剂 、色料、填充粉及少量 溶剂 制成。5.写出以下物质的分子式，并在分子式上标出各元素的化合价。过氧化氢 、高锰酸钾 、氟硼酸铅 、硫酸铜 、氰化金钾 、硝酸银 、硫酸镍 、 碳酸钠 、氯化铜 、硼酸 。6.多层板是指 导电图形与 交替层压粘合在一起，且层间导电图形按要求 的印制板。7.印制板以结构分类，可分为 、 、 。8.干膜感光聚合过程: 紫外光照射 出现自由基 显影。9.为了满足外表贴装及外表封装的要求,近几年PCB外表出现了 、 、 等新的涂镀层种类。10.碱性氯化
7、铜蚀刻废液一般采用酸化法处理，参加 至PH = 69，将滤干的 投入酸性氯化铜溶液中形成 沉淀。11.今后PCB基板材料的开展方向： 的基板材料、 的基板材料、 的基板材料、 的基板材料。12.印制板钻孔用钻头是一种 硬质合金材料。 三、判断题1.网印时发现丝网粘附铜箔反弹不起来，造成网印图形毛刺多，模糊不清，或出现双影，说明丝网距底板太近。 2.扇形喷嘴喷淋效果由于锥形喷嘴。 3.蚀刻后Cu外表呈黑色，是因为蚀刻液中氯化铵含量缺乏。 4.油墨粘度越大，漏印图形易扩散，失真大。 5.在酸性电镀铜，硫酸的作用是提高镀液的导电性，防止铜盐水解，并使镀铜层结晶细致。 6液态光致成像油墨涂膜后到显影，
8、时间最好不要超过48小时。 7.预浸液和活化液的成分完全相同。 8.电镀铜体系中分散能力最差的是焦磷酸盐体系和氟硼酸盐体系。 9.电镀后孔壁无铜的可能原因是电镀前处理微蚀过强。 10.热风整平的焊料中，铜含量不能超过0.3%。 ( )11.PCB设计中，布线时相邻两层的导线应相互平行，防止产生耦合。12.环境温度和相对湿度是影响照相底片尺寸变化的两个主要因素。 13.网印阻焊油墨，选择300350目的聚酯丝网。 ( )14配制化学镀铜溶液时，先把氢氧化钠溶液加到硫酸铜溶液中，然后再加螯合剂THPED溶液。( )15.图形镀亮铜采用含磷量0.30.6%的磷铜板为阳极材料。 ( )16.铅锡合金镀
9、液可用H2O2活性炭进行净化处理。 ( ) 17.蚀刻过程中漂洗印制板用的水可直接排放。 ( ) 18.挠性印制板是由绝缘层和导体层构成，绝缘层与导体层之间可以有粘接层或无粘接层。 ( ) 19.阻焊油墨混合后应放置15分钟以上再用。 ( )20.图形制作时房间灯光应选用黄光。 21.蚀刻后Cu外表呈黑色，是因为蚀刻液中氯化铵含量缺乏。 四、简答题1. 液态光敏油墨预烘时的本卷须知？答：预烘程度：过度会导致显影不良，缺乏会粘底片，失去光泽，脱落；烘箱抽风量的控制；烘箱实际温度与显示温度的差异；烘箱温度分布的均匀度；预烘后放置时间过长，会导致显影困难。2分析阻焊膜在显影枯燥后脱落的可能原因 答： 1、预烘不够2、阻焊前板面不够清洁或不枯燥3、曝光缺乏4、显影浓度过高或时间过长5温度过高6油墨配比不当。7油墨厚度不够等。3在操作中，如何防止丝印油墨进孔？2. 高质量钻孔应满足哪些要求 五、问答题1.曝光质量取决于哪些因素？ 为保证获得清晰的转移图象，曝光操作时应注意1、底片要清晰、黑白度足够，药膜面与印制板紧贴。2、正确使用曝光机、抽真空到达要求。3、正确选用和控制曝光量及曝光时间。4、监控曝光冷却效果，温度过高，要做调整。2.化学镀铜流程中，预浸的目的是什么？ 3.碱性氯化铜蚀刻液适用于哪些抗蚀层？写出蚀刻反响式和蚀刻液的再生反响式。4.双面孔化印制板的生产流程？
