1、 全国高等职业教育“十二五”规划教材 中国电子教育学会推荐教材 全国高等院校规划教材精品与示范系列 S SMMT T 生生产产工工艺艺 项项目目化化教教程程 夏玉果 主 编 刘恩华 商敏红 陆渊章 赵 涛 副主编 Publishing House of Electronics Industry 北京BEIJING 内 容 简 介 本书以 SMT 生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式组织教学，内容主要包括 SMT生产准备、SMT 锡膏印刷操作、SMT 贴装操作、SMT 再流焊接操作、SMT 检测操作及 SMT 返修操作等。本书编写力求内容贴近 SMT 生产实际、知识要点覆盖 SM
2、T 技术行业发展及 SMT 企业岗位需求。全书内容涵盖 SMT 技术的各生产环节，注重内容的实用性，学习本书后读者能够全面系统地掌握 SMT 技术及操作技能。本书为高等职业本专科院校电子信息类、通信类、计算机类、自动化类、机电类等专业 SMT 技术课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，以及 SMT 行业工程技术人员的参考书。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案等，详见前言。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。版权所有，侵权必究。图书在版编目（CIP）数据 SMT 生产工艺项目化教程/夏玉果主编.北京：电子工业出版社，2016.8 全国
3、高等院校规划教材.精品与示范系列 ISBN 978-7-121-29279-8.S .夏 .印刷电路生产工艺高等学校教材 .TN410.5 中国版本图书馆 CIP 数据核字（2016）第 152079 号 策划编辑：陈健德（E-mail:）责任编辑：郝黎明 印 刷：装 订：出版发行：电子工业出版社 北京市海淀区万寿路 173 信箱 邮编 100036 开 本：7871 092 1/16 印张：11 字数：281 千字 版 次：2016 年 8 月第 1 版 印 次：2016 年 8 月第 1 次印刷 定 价：30.00 元 凡所购买电子工业出版社图书有缺损问题，请向购买书店调换。若书店售缺，请
4、与本社发行部联系，联系及邮购电话：（010）88254888，88258888。质量投诉请发邮件至 ，盗版侵权举报请发邮件至 。本书咨询联系方式：。职业教育 继往开来（序）自我国经济在 21 世纪快速发展以来，各行各业都取得了前所未有的进步。随着我国工业生产规模的扩大和经济发展水平的提高，教育行业受到了各方面的重视。尤其对高等职业教育来说，近几年在教育部和财政部实施的国家示范性院校建设政策鼓舞下，高职院校以服务为宗旨、以就业为导向，开展工学结合与校企合作，进行了较大范围的专业建设和课程改革，涌现出一批示范专业和精品课程。高职教育在为区域经济建设服务的前提下，逐步加大校内生产性实训比例，引入企业
5、参与教学过程和质量评价。在这种开放式人才培养模式下，教学以育人为目标，以掌握知识和技能为根本，克服了以学科体系进行教学的缺点和不足，为学生的顶岗实习和顺利就业创造了条件。中国电子教育学会立足于电子行业企事业单位，为行业教育事业的改革和发展，为实施“科教兴国”战略做了许多工作。电子工业出版社作为职业教育教材出版大社，具有优秀的编辑人才队伍和丰富的职业教育教材出版经验，有义务和能力与广大的高职院校密切合作，参与创新职业教育的新方法，出版反映最新教学改革成果的新教材。中国电子教育学会经常与电子工业出版社开展交流与合作，在职业教育新的教学模式下，将共同为培养符合当今社会需要的、合格的职业技能人才而提供
6、优质服务。近期由电子工业出版社组织策划和编辑出版的“全国高等职业教育规划教材精品与示范系列”，具有以下几个突出特点，特向全国的职业教育院校进行推荐。（1）本系列教材的课程研究专家和作者主要来自于教育部和各省市评审通过的多所示范院校。他们对教育部倡导的职业教育教学改革精神理解得透彻准确，并且具有多年的职业教育教学经验及工学结合、校企合作经验，能够准确地对职业教育相关专业的知识点和技能点进行横向与纵向设计，能够把握创新型教材的出版方向。（2）本系列教材的编写以多所示范院校的课程改革成果为基础，体现重点突出、实用为主、够用为度的原则，采用项目驱动的教学方式。学习任务主要以本行业工作岗位群中的典型实例
7、提炼后进行设置，项目实例较多，应用范围较广，图片数量较大，还引入了一些经验性的公式、表格等，文字叙述浅显易懂。增强了教学过程的互动性与趣味性，对全国许多职业教育院校具有较大的适用性，同时对企业技术人员具有可参考性。（3）根据职业教育的特点，本系列教材在全国独创性地提出“职业导航、教学导航、知识分布网络、知识梳理与总结”及“封面重点知识”等内容，有利于老师选择合适的教材并有重点地开展教学过程，也有利于学生了解该教材相关的职业特点和对教材内容进行高效率的学习与总结。（4）根据每门课程的内容特点，为方便教学过程对教材配备相应的电子教学课件、习题答案与指导、教学素材资源、程序源代码、教学网站支持等立体
8、化教学资源。职业教育要不断进行改革，创新型教材建设是一项长期而艰巨的任务。为了使职业教育能够更好地为区域经济和企业服务，殷切希望高职高专院校的各位职教专家和老师提出建议和撰写精品教材（联系邮箱:，电话:010-88254585），共同为我国的职业教育发展尽自己的责任与义务！中国电子教育学会 V 前 言 表面组装技术（SMT）被誉为 20 世纪末电子生产技术的第三次革命。近年来，随着我国经济的快速发展，电子制造产业得到了迅猛发展，我国正在从制造大国走向制造强国。作为电子制造业技术应用最为广泛的主流技术，我国 SMT 技术规模不断扩大，企业SMT 人才需求旺盛，掌握 SMT 基本理论并具备 SMT
9、 生产基本实践能力，是高等职业院校电子类相关专业学生和电子制造业从业者必备的专业素质之一。该课程组结合示范专业课程建设成果编写本书，在编写过程中力求体现以下特点。（1）以 SMT 生产工艺为主线，以岗位职业能力培养为目标，使学生的知识、技能、素质适应职业岗位要求。（2）将理论知识与实践操作融为一体，突出“教、学、做”一体化，有利于实现“学中做、做中学”。（3）融入 SMT 企业文化和环境氛围，拓展 SMT 职业相关的各种信息，使学生拓展职业素养、开阔视野。（4）通过深入行业、企业调研和 SMT 职业岗位分析，将 SMT 职业标准嵌入课程教学过程中，将职业资格证书要求融入课程标准中，做到课证融合
10、。（5）内容贴近企业，采用 SMT 新标准，将 IPC 标准融入课程教学，便于学生考取相应的资格证书。本书由江苏信息职业技术学院电信学院夏玉果担任主编并负责统稿，刘恩华、商敏红、陆渊章和赵涛担任副主编，蒋敬姑、钱宜平、王琦华参与编写。本书共设 6 个项目，其中商敏红、赵涛、钱宜平编写项目 1，蒋敬姑编写项目 3，刘恩华编写项目 4，陆渊章编写项目 5，王琦华编写项目 6，夏玉果编写项目 2。在编写过程中，还得到江扬（无锡）科技有限公司工程技术人员的大力协助，在此表示衷心感谢。由于 SMT 技术正处于不断发展和完善中，加上编者水平和经验有限，书中难免存在错误及不妥之处，恳请各位读者提出宝贵意见，
11、以便及时改正。为方便教学，本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案，请有需要的教师登录华信教育资源网（http:/）免费注册后进行下载，如有问题请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail:）。编 者 VII 目 录 项目 1 SMT 生产准备（1）教学导航（1）项目分析（2）1.1 SMT 的定义与特点（2）1.2 SMT 工艺流程（4）1.3 SMT 生产环境要求（7）1.3.1 SMT 生产条件（7）1.3.2 静电防护（8）1.3.3 5S 管理（12）1.4 SMT 生产物料准备 （15）1.4.1 表面组装元器件的特点与分类 （15）1.4.2 表面组装电阻器 （17）1.4.
12、3 表面组装电容器 （24）1.4.4 表面组装电感器 （28）1.4.5 表面组装半导体器件（29）1.4.6 表面组装集成电路（31）1.4.7 表面组装元器件的包装方式（37）1.4.8 表面组装印制电路板（38）1.5 生产设备准备（45）1.6 生产人员准备（46）1.7 生产工艺文件准备（47）1.7.1 工艺文件的分类与作用（48）1.7.2 工艺文件的编制方法和要求（49）1.7.3 工艺文件的格式及填写方法（50）实训 1 生产物料的识别与检测（58）思考与习题 1（58）项目 2 SMT 锡膏印刷操作（60）教学导航（60）项目分析（61）2.1 焊锡膏的使用（61）2.2
13、 模板的使用（64）2.2.1 模板的结构（65）2.2.2 模板的制造方法 （65）2.2.3 模板的设计（66）VIII 2.2.4 模板制造规范（67）2.3 印刷机操作（68）2.3.1 表面组装印刷技术工艺流程（68）2.3.2 表面组装印刷机及分类（69）2.3.3 表面组装印刷机组成（69）2.3.4 印刷编程参数设置（71）2.3.5 印刷机操作流程 （72）2.3.6 印刷机编程操作 （73）2.4 印刷质量检验（78）实训 2 焊锡膏印刷操作 （80）思考与习题 2（81）项目 3 SMT 贴装操作（82）教学导航（82）项目分析（83）3.1 贴片机操作（83）3.1.1
14、 贴片操作工艺流程（83）3.1.2 贴片机的分类（83）3.1.3 贴片机的结构（86）3.1.4 自动贴片机操作方法（90）3.2 贴片机编程（91）3.3 送料器的使用（95）3.4 贴装质量检验（98）实训 3 贴片机编程与操作（102）思考与习题 3（103）项目 4 SMT 再流焊接操作（104）教学导航（104）项目分析（105）4.1 再流焊机操作（105）4.1.1 再流焊接工艺过程（105）4.1.2 再流焊机的结构 （106）4.1.3 再流焊机的操作方法（107）4.2 再流焊温度设置 （109）4.2.1 再流焊机温度曲线（109）4.2.2 再流焊温度参数的设置原则
15、与操作（110）4.2.3 再流焊炉温测试（111）4.3 再流焊接质量检验（113）实训 4 回流焊接操作（116）思考与习题 4（117）IX 项目 5 SMT 检测操作（118）教学导航（118）项目分析（119）5.1 检测方法及设备操作（119）5.1.1 人工目视检验方法（119）5.1.2 在线测试检验方法（121）5.1.3 自动光学检测方法（123）5.2 SMT 检测标准（125）实训 5 焊接质量检测操作（134）思考与习题 5（135）项目 6 SMT 返修操作（136）教学导航（136）项目分析（137）6.1 返修工具设备（137）6.1.1 返修材料、工具和设备（
16、137）6.2 各类元器件的返修（141）6.2.1 CHIP 元件的返修方法（141）6.2.2 SOP 元件的返修方法 （141）6.2.3 QFP 元件的返修方法 （141）6.2.4 BGA 元件的返修方法 （142）实训 6 返修常用 SMT 元器件 （143）思考与习题 6（143）综合实训 组装小型电子产品（144）附录 A SMT 生产作业制程范例（147）附录 B SMT 常见英文缩略语及含义（159）附录 C SMT 基本名词解释（160）参考文献（166）项目1 SMT 生产准备 知识目标 理解 SMT 与 THT 的区别；掌握 SMT 生产组成及生产线构成；理解电路板的不同组装方式；掌握 SMT 工艺流程设计方法；理解 SMT 生产环境要求；理解表面组装元器件的特点；熟悉常见表面组装元器件名称、外形、尺寸、标注等信息；掌握表面组装元器件包装形式；理解表面组装印制电路板的设计原则；理解 5S 管理的内容和方法；掌握静电防护方法；理解 SMT 生产人员的组成；理解 SMT 工艺文件的编写 能力目标 能够区分 SMT 和 THT；能够合理设计 SMT 工艺流程；能够读
