1、GB/T31474-2015前言本标准与GB/T31475-2015电子装联高质量内部互连用焊锡膏和GB/T31476-2015电子装联高质量内部互连用焊料构成完整的电子焊接材料标准系列。本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本标准起草单位：深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属（深圳）有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司
2、、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。本标准起草人：王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田。GB/T31474-20154分类助焊剂按使用范围可分为锡铅焊料用助焊剂和无铅焊料用助焊剂两类；按形态可分为液态、固态和膏状助焊剂。表1是按助焊剂主要组成材料和活性等级等的分类汇总表，表2是助焊剂活性分类测试要求。表1电子装联高质量内部互连用助焊剂标识、组成、活性等级分类汇总表卤素含量质量分数焊剂组成活性等级标识%LO0.01ROLO低(L)L10.15ROL1MO0.01ROMO松香型(RO)中(M)M10.152.0ROM1HO2.0ROH1LO0.01RELO低(L)L10.15RELIMo0.01REMO树脂型(RE)中(M)M10.152.0REMIH2.0REH1LO0.01ORLO低(L)L10.15ORL1Mo0.01ORMO有机物型(OR)中(M)M10.152.0ORM1HO2.0ORH1LO0.01INLO低(L)L10.15INLIMo0.01INMO无机物型(IN)中(M)M10.152.0INMIH2.0INH12
