1、GB/T28162.3-2011/1EC60286-3:2007前言自动操作用元器件系列包装标准由以下几个部分组成：一第1部分：具有轴向引线的元件在连续带上的包装(1EC60286-1:1997):一第2部分：具有单向引线元件在连续带上的包装(IEC60286-2:1997):一第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装(1EC60286-3:2007):一第4部分：封装在E和G型包装件中的电子元器件用粘着料斗(1EC60286-4:1997):一第5部分：矩阵式料盘(1EC60286-5:2003):一第6部分：表面安装元器件的散装盒包装(1EC60286-6:2004)。本部分是自动操作用元
2、器件系列包装标准的第3部分。本部分按GB/T1.1一2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC60286-3:2007自动操作用元器件的包装第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装（英文版）。为了便于使用，本部分对EC60286-3:2007进行了下列编辑性修改：一删除EC前言；增加表2中注的编号；一数字中“，”改为“.”。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位：中国电子技术标准化研究所(CES)。本部分主要起草人：彭伟、张秋。GB/T28162.3-2011/1EC60286-3:2007
3、自动操作用元器件的包装第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装1总则1.1范围GB/T28162的本部分适用于与电路连接的无引线或有引线柱的电子元器件的带式包装。本部分仅包括对元器件带式包装至关重要的带尺寸。本部分还包括对单芯片产品（包括裸芯片和带凸点芯片（倒装芯片）)包装的相关要求。1.2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改）适用于本文件。IEC6o191-2:1966半导休器件的机械标准第2部分：尺寸(Mechanical standardization of semicon
4、ductor devices-Part 2:Dimensions)IEC61340-5-1:1998静电学第5-1部分：电子元器件的防静电一般要求(Electrostatics-一Part 5-1:Protection of electronic devices from electrostatic phenomena-General requirements)IEC61340-5-2:1999静电学第5-2部分：电子元器件的防静电使用导则(E1 ectrostatics-一Part 5-2:Protection of electronic devices from electrostatic
5、 phenomena-User guide)1EC62258-3:2005半导体芯片产品第3部分：对自动操作、包装和贮存的推荐方法(Semicon-ductor die produets-Part 3:Recommendations for good practice in handing,packing and storage)1SO/EC16388:1999信息技术自动识别和数据采集技术条形码符号规范代码39(1nfor-mation technology-Automatic identification and data capture techniques-Bar code symbology speci-fications-Code 39)ISO11469:2o00塑料塑料制品的标识和标志(Plastics-一Generic identification and marking ofplastics products)2术语和定义采用下列术语和定义。2.1包装packaging在自动装配、操作和传输过程中用于填充、保护产品排列结构的包装材料应为任意的天然材料。3标准结构各种包装带类型分类如下：类型I一有上、下盖带(8mm和12mm)的冲孔式载料带：1
