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集成电路倒装焊试验方法 GBT 35005-2018.pdf

上传人：g****t 文档编号：2468390 上传时间：2023-06-25 格式：PDF 页数：19 大小：2.52MB
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资源描述

ICS31,200L55B中华人民共和国国家标准GB/T35005-2018集成电路倒装焊试验方法Test methods for flip chip integrated circuits2018-03-15发布2018-08-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布

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