1、 德 高 化 成 NEEQ:831756 天津德高化成新材料股份有限公司 Tecore Synchem,Inc.年度报告-2014-天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 2 公 司 年 度 大 事 记 1、2014 年 7 月 18 日，公司整体变更为股份有限公司，并将公司名称由天津德高化成电子材料有限公司变更为天津德高化成新材料股份有限公司。2014 年 8 月 13 日，天津市滨海新区工商行政管理局对公司整体变更事项进行了核准，并核发了营业执照。2、2014 年 12 月 28 日，公司取得全国中小企业股份转让系统关于同意天津德高化成新材料股份有限公司股票在全国中小企业股份转让
2、系统挂牌的函（股转系统函【2014】2599 号），同意公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌。2015 年 1 月 22 日，我公司股票在全国股份转让系统挂牌公开转让。天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 3 目 录 第一节 声明与提示 第二节 公司概况 第三节 主要会计数据和关键指标 第四节 管理层讨论与分析 第五节 重要事项 第六节 股本、股东情况 第七节 融资情况 第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况 第九节 公司治理及内部控制 第十节 财务报告 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 4 释义 释义释义项目项目 释义释义 公司、本公司、股份公司、德高化成
3、指 天津德高化成新材料股份有限公司 有限公司 指 天津德高化成电子材料有限公司 挂牌 指 公司股票在全国中小企业股份转让系统挂牌进行公开转让之行为 新时代证券、主办券商 指 新时代证券有限责任公司 全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统 大信会计师事务所 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）中银律师事务所 指 北京市中银律师事务所 控股股东、实际控制人 指 谭晓华 齐泰科技 指 天津齐泰科技有限公司 齐泰国贸 指 天津齐泰国际贸易有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 业务规则 指 全
4、国中小企业股份转让系统业务规则（试行）公司章程 指 天津德高化成新材料股份有限公司章程 报告期 指 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分支。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程，确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂志对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。电子化学品 指 电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料
5、。IC 指 集成电路（Integrated Circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 5 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。LED 指 发光二极管，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）、硅（Si）等的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。IC 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集
6、成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。LED 封装 指 发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以 LED 的封装对封装材料有特殊的要求。EMC 指 Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。Melamine 指 指三
7、聚氰胺，是制造三聚氰胺甲醛树脂的主要原料，用作有机元素分析试剂，也用于有机及树脂的合成作皮革加工的鞣剂和填充剂。与甲醛缩合聚合可制得三聚氰胺树脂，可用于塑料及涂料工业,也可作纺织物防摺、防缩处理剂。BGA 指 Ball Grid Array，即球栅阵列的印制电路板，是集成电路采用有机载板的一种封装方法。它具有封装面积小；引脚数目多；集成电路板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等特点。FPS 指 Finger Print Senser，即指纹传感器。SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会，是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。
8、天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 6 第一节 声明与提示 【声明声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人谭晓华、主管会计工作负责人韦瑾及会计机构负责人（会计主管人员）保证年度报告中财务报告的真实、完整。大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。事项 是或否 是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整 否 是否
9、存在未出席董事会审议年度报告的董事 否 是否存在豁免披露事项 否 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 7 【重要重要风险提示风险提示表表】重要风险事项名称 重要风险事项简要描述 1 控股股东控制的风险 公司股东谭晓华持有公司股份 272 万股，占股份总数的 68%，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。2 产品研发风险 公司电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。
10、产品研发测试成功后，进入量产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致品质波动，面临产品难以规模化生产风险。新产品研制成功及实现大规模生产后，还面临着市场推广风险。虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。3 技术泄密风险 截至 2014 年 12 月 31 日，公司拥有授权发明专利 4 项，已获受理的专利申请 4 项，新增受理的专利申请 3 项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术
11、和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和和新配方的保护，为了保证公司的核心机密不外泄，公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及其他相关人员均在劳动合同中约定了保密条款，并签署了保密和竞业限制协议。公司采取了配方保密、专人保管、特殊代码管理等特殊方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，从而有效保护了技术秘密。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经营产生不利影响。4 核心技术人员流失的风险 作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的
12、关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与核心技术人员签订了保密协议。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。5 新产品市场推广风险 公司已掌握 LED 即时成型硅胶、FPS 指纹传感器封装 EMC、BGA封装 EMC 等高端电子化学品制造的核心技术，解决了产业化过程中规模化生产的关键技术难题，正在进行市场推广。LED 即时成型硅胶、FPS 指纹传感
13、器封装用 EMC,BGA 封装 EMC 等属于高端半导体封装的关键工艺材料，由于国内一直未能掌握相关化学材料技术，国内先进半导体封装测试企业相关材料需求全部依赖进口。由于半导体封装测试工艺对环境、材料的严格要求，半导体封装企业一般选择认天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 8 证合格的供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过半导体封装企业严格的公司和产品评估才能成为其合格供应商。因此，公司 LED 灯丝即时成型胶、FPS 指纹传感器 EMC 等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品
14、认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。6 半导体产业周期性、季节性波动风险 半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关，因此，公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。未来，如果全球及国内半导体行业进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。公司所在电子化学品细分领域主要为半导体产业配套，受半导体市场波动影响较大。半导体行业的终端产品消费电子、家用电器、信息通讯等在节假日几乎全部存在促销活动，销售也会比平时大幅增加。而全年的节假日，除了五一，其余如十一、元旦、春
15、节，包括国外的圣诞节都在下半年，故下半年日常的电子用品销量会高于上半年。同时，公司客户一般在年末或年初启动增产计划并在下半年实现大批量投产。因此，公司产品销售在年度内存在上半年低下半年高的季节性波动风险。7 净资产收益率波动风险 2014 年度、2013 年度、2012 年度，公司净资产收益率（加权平均）分别为-7.3%、15.54%、74.32%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-26.19%、3.34%、69.95%，波动较大。2012 年度净资产收益率较高系由于该年度公司实现扭亏为盈，公司加权平均净资产较低所致，2013 年度净资产收益率有所下降系由于公司由于研发费用支
16、出较大导致净利润较低，且 2013年度公司实收资本由 100 万元增加值 300 万元。2014 年度公司净资产收益率是由于进行了股份转制及上市费用较大，销售额与2013 年比较未明显增长。随着公司产品体系的完善，未来销售收入将得到大幅提升，同时公司不断调整并优化资本结构，今后的净资产收益率将趋于平稳。8 税收政策变化风险 2012 年 11 月 8 日，公司取得了天津市科学技术委员会、天津市财政局、天津市国家税务局、天津市地方税务局联合颁发高新技术企业证书，有效期三年，证书编号为 GR201212000248。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在 2012 年度至 2014年度公司使
17、用 15%的所得税税率。如果今后国家税务主管机关对所得税税收优惠政策做出调整，或者公司为持续获得高新技术企业资质，公司将不再享有上述税后优惠政策，这对公司未来的经营业绩和利润水平将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策风险。2015 年高企复审活动已开展进行中。本期重大风险是否发生重大变化：否 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 9 第二节 公司概况 一、基本信息 公司中文全称 天津德高化成新材料股份有限公司 英文名称及缩写 Tecore Synchem,Inc.证券简称 德高化成 证券代码 831756 法定代表人 谭晓华 注册地址 天津市滨海新区塘沽新北路 4668 号创新创
18、业园 13 号厂房 办公地址 天津市滨海新区塘沽新北路 4668 号创新创业园 13 号厂房 主办券商 新时代证券有限责任公司 主办券商办公地址 北京市海淀区北三环西路 99 号西海国际中心 1 号楼 15 层 会计师事务所 大信会计师事务所（特殊普通合伙）签字注册会计师姓名 王进、李志军 会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路一号学院国际大厦 15 层 二、联系方式 董事会秘书或信息披露负责人 潘雪莹 电话 022-66351157 传真 022-66351159 电子邮箱 Freddy_pantecore- 公司网址 www.tecore- 联系地址及邮政编码 天津市滨海新区塘沽新北路
19、4668 号创新创业园 13 号厂房（300451）公司指定信息披露平台的网址 公司年度报告备置地 董事会办公室 三、企业信息 股票公开转让场所 全国中小企业股份转让系统 挂牌时间 2015.1.22 行业（证监会规定的行业大类）化学原料及化学制品制造业 C26 主要产品与服务项目 半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售业务，同时提供相关咨询服务，致力于为客户提供化学材料、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。普通股股票转让方式 协议转让 普通股总股本（股）4,000,000 控股股东 谭晓华 实际控制人 谭晓华 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 10 四、注册情况 项目
20、 号码 报告期内是否变更 企业法人营业执照注册号 120107000023142 否 税务登记证号码 20117673703157 是 组织机构代码 67370315-7 否 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 11 第三节 会计数据和财务指标摘要 一、盈利能力 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 营业收入（元）10,216,368.62 11,660,105.55-12.38%毛利率%63.22%56.62%11.67%归属于挂牌公司股东的净利润（元）-262,799.54 259,067.31-86.37%归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元）-942
21、,705.10 55,678.85-1793.11%加权平均净资产收益率%-7.30%15.54%-146.98%基本每股收益（元/每股）-0.07 0.17-342.86%二、偿债能力 本期本期期期末末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 资产总计（元）5,553,906.56 5,037,525.97 10.25%负债总计（元）1,520,278.94 1,741,098.81 -12.68%归属于挂牌公司股东的净资产（元）4,033,627.62 3,296,427.16 22.36%归属于挂牌公司股东的每股净资产（元）1.01 1.10 -8.23%资产负债率%27.37%34.56%
22、-20.80%流动比率 2.78 3.01 -7.91%利息保障倍数-38.25 4.51 -948.43%（三）营运情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 经营活动产生的现金流量净额（元）-1,032,339.26 211,571.96 -587.94%应收账款周转率 5.53 11.88 -53.45%存货周转率 3.98 7.61 -47.76%（四）成长情况 本期本期 上年同期上年同期 增减比例增减比例 总资产增长率%10.25%3.89%163.37%营业收入增长率%-12.38%89.24%-113.88%净利润增长率%-201.44%-63.09%219.28%（五）
23、股本情况 本期期末本期期末 上年期末上年期末 增减比例增减比例 普通股总股本（股）4,000,000 3,000,000 33.33%计入权益的优先股数量（股）-计入负债的优先股数量（股）-带有转股条款的债券（股）-期权数量（股）-天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 12 （六）非经常性损益 项目项目 金额金额（元元）计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）799,888.90 非经常性损益合计非经常性损益合计 799,888.90 所得税影响数 119,983.34 非经常性非经常性损益净额损益净额 679,905.56（七）因
24、会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 科目科目 本期本期期末期末（本期本期）上年上年期末期末（去年同期去年同期）调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 调整重述前调整重述前 调整调整重述后重述后 递延收益-100,000.00 其他（非）流动负债-100,000.00 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 13 第四节 管理层讨论与分析 一、经营分析（一一）商业模式商业模式 德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业供应商。公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的智能高分子电子材料。系列
25、产品可为用户提供光、热、磁、电的选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED 光电器件、MEMS 传感器等封装行专业细分领域。公司核心团队具备长达 18 年的半导体封装行业的技术背景以及深厚的客户关系。公司自 2008 年设立以来逐步发展形成半导体塑封模具清润模材料、半导体封装用 EMC 封装树脂、LED用有机硅封装材料三大产品体系。三类产品事业既有其各自独立技术基础及商业模式、又相互关联促进，使德高化成成为半导体用户的综合材料服务商。一、清模橡胶事业商业模式：充分满足用户本地化采购的成本与服务需求、形成自有品牌的半导体封装材料进入行业的“开门产品”橡胶清润模材料是保证半导体塑封用户定期清理润滑
26、模具的过程辅助材料，即配合 EMC 封装树脂使用的先头部队。该市场规模约 2 亿 RMB/年（行业毛利率在 50%-60%左右），一直被日本、韩国、东南亚厂商垄断。德高化成以技术自主创新、国内生产加工、国内品牌营销为号召力和竞争力实现进口替代。该产品通过代理商及直接用户的销售（约 150 家终端用户、有业务往来用户占封装行业产值的 70%以上），奠定了德高化成品牌进入以供应商认证系统严密著称的半导体封装行业。橡胶清润模产品作为“开门产品”把握住了终端用户入口，为公司发展 EMC 材料铺平了道路。再有该产品较高的毛利率也支撑了公司向新业务模块的研发投入。二、EMC 事业商业模式：集中优势资源开发
27、未来一代基于移动和穿戴设备的半导体器件封装材料、以 OEM方式与传统 EMC 制造商联盟获得其生产加工资源并共享其销售渠道，革命性降低制造成本及营业成本，实现具备“快速市场投放能力“的新材料产业化模式。EMC 即半导体封装用环氧树脂塑封料，是封装行业的“粮食“，国内市场规模约 100 亿 RMB/年。该行业已形成日本两家巨头（助友、日立）占据技术及利润高端，而国内厂商不得不以规模化的低利润产品占据低端的两极分化状态。国内 EMC 厂商产能利用率仅 40-50%左右，并缺乏高端产品的开发经验与生产管理能力。此外移动互联及穿戴设备形成的新一波半导体器件的设计革命催动着半导体封装器件向更薄、更小、更
28、快速、模组化、传感器化等极致方向发展，随之而来是更多对 EMC 的可靠性、功能性的诸多客户定制类新技术要求。德高化成 EMC 团队具备强大的客户需求理解能力以及新材料开发和生产工艺管理能力，公司在专注市场及研发两个高利润附加值的产业链条上，把 EMC 制造通过产业联盟方式委托出去，免去了重资产投入对公司投资能力及管理资源的消耗。同时国内 EMC 业者大都期望提升产品能力、工艺管理经验、共享高端客户资源，竞争对手可以形成合作共赢得战略联盟。EMC 生产流程包括（1）原料前处理、（2）原料均相混合、（3）原料挤出混炼、（4）B-stage 材料速冷及粉碎、（5）粉料再均相混合、（6）粉料打饼，其中
29、（3）-（6）项是重资产生产过程。德高化成将与配方保密有关的（1）与（2）过程保留内作，其后流程委托生产，可实现既确保技术机密又开放合作的生产模式。德高化成已与行业内优秀的两家企业建立了同盟关系，并锁定了加工成本，使公司产品同时具备了高端低价的竞争优势。三、LED 封装材料事业商业模式：嵌入及引导免封装 LED 应用新时代、改变行业传统利润池，成为白光芯片的的服务商 LCD 背光及绿色半导体照明用白光 LED 封装行业一直以有机硅封装硅胶混合荧光粉点胶到蓝光芯片上，激发白光称为白光芯片。白光 LED 行业一般以芯片厂（蓝宝石外延）、封装厂、灯具厂及配套的封装材料（硅天津德高化成新材料股份有限公
30、司 2014年度报告 14 胶、荧光粉）构成上下游关系。LED 封装企业的重要制程即控制硅胶与荧光粉的配合比例、混合方法、点胶工艺并避免荧光粉在硅胶中的分散不均、下沉、凝聚导致的光效不良。由于硅胶和荧光粉系外部采购，且批次均一度难以控制，LED 封装厂在封装完成后要对 LED 色温进行测试，并将色温有差异的芯片降级处理，这是 LED 行业的用户痛点。德高化成进入封装硅胶制造业界以来，没有盲目的发展通用型硅胶产品，因为这一行业在中国无一例外的产能过剩，价格红海竞争无涯（由 2010 年 3000 元/公斤降至 2014 年 300元/公斤）。2013 年公司以高触变即点即成型的 OPSIL470
31、2 灯丝专用封装硅胶进入绿色照明 LED 的新兴细分市场，奠定了公司朝“站得住“的胶水方向研发材料技术。2014 年德高化成提出 TAPIT-All in One 解决方案，即把硅胶、荧光粉预混成型并进行 B-Stage(高分子早期交联固化)处理，并贴敷在离型纸上形成固体胶膜样式成品。客户拿到这样的 TAPIT 产品，可以像贴胶带一样简单地对灯丝、COB、LOG、COF 型式的 LED 封装模组进行贴敷封装，免除了多部传统工艺制程，并保证了产品色温稳定。甚至 TAPIT 可以和晶圆级倒装 LED 芯片结合，形成无封装的预贴荧光胶膜的单颗 CSP 白光芯片。芯片厂或公司可以按不同客户色温需求定制
32、一系列标准色温芯片，直接出货给灯具厂。因倒装芯片无需半导体制程中的上芯和金丝键合过程，灯具厂可直接将芯片焊接到 PCB 版上形成不同发光设计的灯具。这样传统的”中间“行业，即封装行业可能面临退出江湖的命运，行业的构成、产品的设计、成品的价格等一系列有关固有概念将被打破。2014 年白光 LED 封装产业规模 100 亿元左右，而其产品成本构成中的 70%由芯片和荧光粉构成。倒装 CSP白光芯片未来势必成为行业技术方向，公司有机会以新一代产品嵌入或引导白光无封装芯片的新时代，并塑造自己成为白光芯片的方案提供商。年度内变化统计：事项事项 是是或或否否 所处行业是否发生变化 否 主营业务是否发生变化
33、 否 主要产品或服务是否发生变化 否 客户类型是否发生变化 否 关键资源是否发生变化 否 销售渠道是否发生变化 否 收入来源是否发生变化 否 商业模式是否发生变化 否 （二二）报告期内经营情况回顾报告期内经营情况回顾 报告期内，公司的主营业务收入主要来自电子化学品材料销售，占销售收入 99.6%以上，辅以少量技术咨询服务收入。公司在高端芯片封装清模润模材料制造领域，已形成了丰富的技术、产品储备。目前，公司 IC 封装材料、LED 封装材料已开始在国内先进封装测评企业上线评估，正式进入市场后，公司产品将进入国内外先进封装企业，营业收入将有进一步提升。2014 年，公司营业收入略有下降。实现营业收
34、入 1021.6 万元，同比降低了 12.38%；利润总额和净利润分别为-27.2 万元和-26.3 万元，同比降低了-178.51%，-201.44%。截至 2014 年 12 月 31 日，公司总资产为 555.39 万元，净资产为 403.36 万元。报告期内收入降低的原因是由于主要竞争对手所在国的货币大幅贬值，造成其在国内市场上价格降低，为了保有公司市场份额，我公司对应的销售价格也一定程度的下调，虽然公司在产品市场份额同比有所增加，但是总体叠加后产品的销售收入仍比去年同期略有下降。同时，公司在挂牌程序方面的成本在2014 年计入，造成净利润的严重下滑。报告期内，公司主要销售对象是集成电
35、路、分立器件封装企业或代理商。目前，公司已拥有多家常年使用公司产品的半导体封装企业用户，有多个行业客户正在进行我公司产品认证。天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 15 1、主营业务分析主营业务分析（1）利润构成利润构成与与现金流现金流分析分析 单位单位：元元 项目项目 本期本期 上年同期上年同期 金额金额 变动比例变动比例 占营业收占营业收入的入的比重比重 金额金额 变动比例变动比例 占营业收占营业收入的入的比重比重 营业收入 10,216,368.62 -12.38%-11,660,105.55 89.24%-营业成本 3,757,156.14 -25.73%36.78%5,0
36、58,511.05 149.08%43.38%管理费用 5,103,919.37 12.48%49.96%4,537,482.40 138.47%38.91%销售费用 2,272,645.12 34.17%22.25%1,693,888.59 19.73%14.53%财务费用 8,880.33 -89.96%0.09%88,431.36 3891.50%0.76%营业利润-1,072,072.83 -990.76%-10.49%120,355.18 -83.17%1.03%资产减值损失 7,418.52 -67.67%0.07%22,949.54 71.78%0.20%营业外收入 799,88
37、8.90 253.40%7.83%226,340.00 314.24%1.94%营业外支出 0.00 -0.00%2.00 -0.00%所得税费用-9,384.39 -110.71%-0.09%87,625.87 28.99%0.75%净利润-262,799.54 -201.44%-2.57%259,067.31 -63.09%2.22%经营活动产生的现金流量净额-1,032,339.26 -587.94%-211,571.96 156.13%-投资活动产生的现金流量净额-1,084,463.48 3.98%-1,043,003.41 187.36%-筹资活动产生的现金流量净额 1,806,2
38、85.50 797.90%-201,168.29 -88.16%-项目变动及重大差异产生的原因：1、财务费用比上年同期减少 89.96%，主要原因是利息支出减少。2、营业利润比上年同期减少 990.76%，主要原因是由于挂牌通道费用导致管理费用增加。3、营业外收入比上年同期增加 253.4%，主要原因是高新企业补贴及国家科技部创新基金等项目的资金在本期内到账。4、所得税费用比上年同期减少 110.71%，主要原因是因为公司今年亏损。5、净利润比上年同期减少 201.44%，主要原因是销售收入未增长的情况下，费用、成本有较大幅度的增加。现金流量分析：经营活动产生的现金流量与本年度净利润存在重大差
39、异的原因是，公司在本报告期内，应收账款客户支付日基本在下月上中旬，与报告期截止日有结算时差，造成营业活动的现金流入减少。同时公司为了对于公司研发、经营活动的需求，进行了多项目的新产品试验和人才引进，导致经营活动的现金流出比上期有较大幅度的增加。（2 2）收入构成分析收入构成分析 类别类别/项目项目 本期本期收入收入金额金额 占营业占营业收入收入比例比例%上期上期收入金额收入金额 占营业占营业收入收入比例比例%半导体材料 10,178,563.10 99.63%11,450,027.65 98.20%咨询业务 37,805.52 0.37%210,077.90 1.80%收入构成变动的原因 本报
40、告期内咨询业务收入有所下降。天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 16 （3 3）营运分析营运分析 主要销售客户的基本情况：公司主要销售对象是集成电路、分立器件封装企业或代理商，主要分布在华东、华南和华北，西部地区。其中天津齐泰科技有限公司在本报告期内系公司关联方，除此之外，公司与其他客户不存在关联关系。主要供应商的基本情况：本公司的主要采购为生产所需的原材料，橡胶、树脂、二氧化硅、氧化铝等化工材料。公司对主要原材料建立了稳定的供应体系，和主要供应商保持常年稳定的合作关系。报告期内，公司主要供应商相对稳定，公司不存在对单一供应商采购比例超过 50%的情形。公司上游为化工或精细化工行
41、业，公司所需原材料占市场份额较小，市场供应充足，公司对以上供应商不存在依赖。公司与上述供应商不存在关联关系。重要合同的基本情况：本年签订的重要合同已经履行。2 2、资产负债结构分析资产负债结构分析 单位单位：元元 项目项目 本期末本期末 上年期末上年期末 占占总资产总资产比重比重的增的增减减 金额金额 变动变动 比例比例 占总资产占总资产的的比重比重 金额金额 变动变动 比例比例 占总资产占总资产的的比重比重 货币资金 650,913.39 -32.30%11.72%961,430.63 -39.48%19.09%-7.37%应收账款 1,248,557.26 8.74%22.48%1,148
42、,189.75 40.97%22.79%-0.31%存货 1,235,961.68 88.99%22.25%653,977.99 -3.17%12.98%9.27%长期股权投资-固定资产 1,465,344.08 -0.28%26.38%1,469,442.39 76.35%29.17%-2.79%在建工程-短期借款 810,000.00 14.58%0.00 -100.00%0.00%长期借款-总资产 5,553,906.56 10.25%-5,037,525.97 3.89%-资产负债项目重大变动原因：本报告期内，资产负债项目中存货由于公司在国际市场主要原材料的价格下调期间，为了降低制造成
43、本，所以增加了部分主要原料的在库水平。3 3、投资状况分析投资状况分析 （1 1）主要主要控股子公司控股子公司、参股公司分析参股公司分析（如有如有）报告期内，公司无控股子公司、参股公司投资（2 2）对外对外股权股权投资投资情况情况（如有如有）报告期内，公司无对外股权投资（3 3）委托理财及衍生品投资情况委托理财及衍生品投资情况（如有如有）项目项目 投资金额投资金额（元元）投资投资期限期限 预计预计收益收益（元元）非保本浮动收益型理财产品 600，000 每 1 天为一个投资周期 8,000 总计总计 600，000-8,000 委托贷款情况：项目项目 贷款贷款金额金额 借款人借款人 借款期限借
44、款期限 天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 17 本年无委托贷款 0 总计总计 -（4 4）公司公司控制的控制的特殊特殊目的目的主体情况主体情况（如有如有）报告期内，公司不存在控制的特殊目的的主体。（三三）外部外部环境环境的分析的分析 半导体封装测试业从欧美、日本乃至东南亚向中国大陆转移，目前中国大陆封装测试市场占据整个全球市场半壁江山。一方面，公司的主营产品之一的半导体清模橡胶产品的中国大陆市场在 2011 年市场总容量约为 1.6 亿人民币。到 2014 年，随着中国在半导体产业链比重的扩大，国内橡胶清模材料会进一步扩大到 2 亿人民币。另一方面，随着大陆半导体塑封的发展，公
45、司的新开发的 EMC 产品涉及的国内市场在过去 5 年的年复合增长率均在 10%以上，至 2014 年的国内市场总量为 60000 吨，占全球的 5 成左右。国内 EMC 市场的 1/3为售价在 11 美金以上的高端产品，这部分市场长期被日本厂商占据，其他国家的 EMC 厂商几乎无法进入。第三，互联网金融和可穿戴设备的蓬勃发展催生了对于电容式指纹传感器等生物识别技术和传感器的爆炸式的增长，从而带动了对于创新的、功能性的高分子封装材料的需求，为后者带来前所未有的巨量成长空间。（四四）竞争优势竞争优势分析分析 公司主要从上游基础化工或精细化工材料行业采购化工产品，用于半导体封装过程材料和结构材料所
46、需的电子化学品的研发、生产等。作为结合了高分子合成技术、清洗技术和半导体应用技术等三个方面的橡胶清模产品，具有相当高的技术门槛，公司已取得一定的技术优势，并建立了较好的客户信任度和市场声誉。在面对客户核心需求时，我们可以做到效果、效率和环保。在 2014 年，公司领先于众多欧美、国内半导体封装材料领域的同侪，率先开发出应用于 CPU 等 BGA/CSP封装的高阶 EMC。并且在全球首先开发出具有生物识别功能的高介电常数 EMC，该材料对指纹传感器的封装至关重要。公司随着销售团队的建制逐步健全，销售模式和流程逐步完善，市场培育及团队培养效果逐步显现，在未来的业绩增长可以预见，并将逐渐摆脱市场环境
47、及周期波动对公司经营情况的影响，并积极争取打通上下游系统的价值链。同时公司在新产品领域的产品投入，与现有产品的市场和顾客入口完全一致，提高了顾客忠诚度，提高了营销效率，提高了公司在半导体封装领域的影响力。（五五）持续经营持续经营评价评价 报告期内公司未发生对持续经营能力有重大不利影响的事项。二、未来展望 （一一）行业发展趋势行业发展趋势 随着环保环氧树脂替代普通的塑封料，需增加清模频次，使得从业者更有动力和压力将传统的 Melamine清模材料替换成橡胶清模材料，以缩短清模时间，提高生产效率。目前，在国际以及国内市场生产和销售橡胶清模材料的厂商有日立化成、新加坡 IC VISION、韩国 NA
48、RA CHEM、韩国 Unience、德国汉高等。公司作为此类产品国内唯一的成熟供应商，在半导体行业国产替代的要求中，必将占有更大的市场份额。从 2014 年起集成电路的发展成为国家发展战略，在国家推出 1200 亿元规模的集成电路产业投资基金外，天津德高化成新材料股份有限公司 2014年度报告 18 北京、上海、武汉等地也纷纷组织了地方版的集成电路投资基金，推动中国在 BGA/CSP 等高端半导体设计封装测试迅速提高，中国将在未来的十年左右在 CPU 等高端半导体器件设计、制造、封装领域的技术和数量都达到世界领先水平。而目前有能力提供 BGA/CSP 封装 EMC 的厂商为住友、日立、京瓷、
49、松下四家日本公司，其他欧美和亚洲的材料企业对于这类高端 EMC 一直无法取得突破。在半导体材料的替代要求中，公司成为全行业的唯一的选择。随着公司产品的日益成熟，产品走向国际市场的脚步正在迈出中，将给公司未来经营业绩和盈利能力带来稳步的增长。（二二）公司发展战略公司发展战略 公司电子化学品主要为半导体制造与封装企业服务，最终产品为消费电子、家用电器、信息通讯、航空航天等整机产品，广泛应用于国民经济和国防建设的诸多领域。公司向客户提供的绝大多数化学材料都是针对行业甚至使用现场研发的专用化学品，根据行业和客户的技术变化不断改进、不断升级，公司和行业、客户保持着长期互动关系。公司产品得以不断改进和丰富
50、，也使得公司与客户的关系更加紧密和牢固。公司一方面着眼于清润模材料、EMC 等相对成熟的产品市场，发挥自身的技术优势，在国内率先实现研发突破，与国际著名的化学公司竞争，实现具有数量保证的进口替代。另一方面，公司深入研究最前沿的微电子和光电子应用，投入巨大的研发力量，开发生物识别功能材料、免封装 LED 封装硅胶等创新高分子复合材料解决方案，抓住新兴的产品市场。同时服务于稳定的成熟市场和高增长的新兴市场，在保证公司现阶段稳定利润和回报的基础上，实现创新和可持续的增长。（三三）经营计划经营计划或目标或目标 1、加快实现特殊功能的封装 EMC 树脂的新产品研发和拓展，确立新的业务增长核心 2、按即定
