1、2022 年年度报告 1/232 公司代码：688313 公司简称：仕佳光子 河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/232 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚
2、未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人葛海泉葛海泉、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人赵艳涛赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛赵艳涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整
3、。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除股份回购专户中股份数量后的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。公司不送红股，不进行资本公积转增。截至2022年12月31日公司总股本458,802,328股，扣减回购专用证券账户中股份数5,000,000股，以此计算预计派发现金红利总额为人民币22,690,116.40元（含税）。根据上市公司股份回购规则规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集
4、中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为51,106,474.87元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。因此，公司2022年度拟以现金分红金额为73,796,591.27元占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的114.78%。公司上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十一次会议以及第三届监事会第八次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 2022 年年度报告 3/232 九、九、前瞻性陈述的风
5、险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/232 目录目录
6、 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.48 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.67 第六节第六节 重要事项重要事项.74 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.99 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.105 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.105 第十节第十节 财务报告财务报告.106 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表
7、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年年度报告 5/232 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 仕佳光子/本公司/上市公司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司 河南仕佳 指 河南仕佳信息技术有限公司 和光同诚 指 深圳市和光同诚科技有限公司 公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股
8、票上市规则 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 上交所 指 上海证券交易所 IDM 指 Integrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的运作模式 光无源器件 指 不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光纤连接器、耦合器、光开关、波分复用器、光分路器、光隔离器、光滤波器等 光有源器件 指 需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光检测器、光纤放大器、光纤收发器等 CPO 指 Co-packaged Optics，共封装光学技术，指光学互连与电交换芯片集成在同一电路板，提高交换速率，降低功耗 硅光 指
9、 以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，能够大大提高集成芯片的性能，是大数据、人工智能、未来移动通信等新兴产业的基础性支撑技术，可广泛应用于大数据中心、5G、物联网等产业 硅光芯片 指 通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成，它可以将多种光器件集成在同一硅基衬底上 5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术，典型特征是高速大带宽、海量连接和低延时 F5G 指 5th Generation Fixed Networks，第五代固定网络，以 10G PON、Wi-Fi 6、200G
10、/400G 和 OSU-OTN 等技术为代表 双千兆 指 5G 移动网络千兆和光纤宽带网络千兆，二者是一个融合互补的有机整体，为用户带来固移同速、无缝沟通的体验 FTTH 指 Fiber To The Home，光纤到户，广义的 FTTH 还包括光纤到楼（FTTB）和光纤到小区（FTTC）FTTR 指 Fiber to The Room，光纤到房间，是在 FTTB（十兆时代光纤到楼）和 FTTH（百兆时代光纤到户）的基础上，将光纤布设进一步衍生到每一个房间或者办公室，让每一个房间或者办公室都可以达到千兆光纤网速，实现全屋 Wi-Fi6 千兆全覆盖的新型组网方案 G 指 Gbps 或 Gb/s，
11、网络传输速率单位，即每秒 1024 兆（M）比特（bit）MB、GB、EB、ZB 指 数据存储计量单位，分别为 1024K 字节（Byte），1024M 字节（Byte），1024P 字节（Byte），1024E 字节（Byte）PON 指 Passive Optical Network，无源光纤网络，是采用点到多点结构、无源传输，光接入中不含有任何有源器件，由光分路器（Splitter）2022 年年度报告 6/232 等无源器件组成 GPON 指 Gigabit-Capable PON，是基于 ITU-TG.984.x 标准的无源光接入技术，下行速率 2.5G，上行速率 1.25G EPO
12、N 指 Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络，基于IEEE802.3-2005 标准，下行、上行速率均为 1.25 G 10G PON 指 10G 无源光网络，分 10G EPON 和 10G XGPON，下行、上行速率最大可达到 10G XGS PON 指 10Gigabit-Capable Symmetric Passive Optical Network，具有 10G能力的对称无源光网络，提供对称 10G 传输（最大下行线路速率：9.953Gbit/s，最大上行线路速率：9.953Gbit/s）CLOS 指 一种多级电路交换网络的技术架构，特
13、点是实现高性能无阻塞的数据交换，主要应用于数据中心网络和交换机领域。该概念于1952 年是由一位叫 Charles Clos 的人提出的，故以此命名 WDM PON 指 波分复用无源光网络，是基于波分复用无源光纤接入网 PLC 指 Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集成光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路技术解决方案的器件包括：分路器（Splitter）、阵列波导光栅（Arrayed Waveguide Grating，AWG）、可调光衰减器（Variable Optical Attenuator，VOA）、光开关（Optical
14、switch）等 PLC 分路器晶圆 指 石英衬底上生长掺 Ge 二氧化硅芯层，经光刻、干法刻蚀形成 Y分支级联分路结构，继续生长掺 B、P 等二氧化硅上包层并退火致密化，形成平面光路（PLC）分路器晶圆 PLC 分路器芯片 指 将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单个芯片 PLC 分路器器件 指 将 PLC 分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列对光耦合，经紫外胶（UV）固化成 PLC 裸器件，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 PLC 分路器器件 AWG 芯片 指 AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光栅。AWG 芯片由输入/输出波导、
15、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成，硅、石英等衬底上生长、刻蚀等平面光路（PLC）工艺形成 AWG 晶圆，然后切割巴条、抛光，最后切割成单个 AWG 芯片 数据中心 AWG 器件 指 满足数据中心 4 通道、O 波段粗波分复用（CWDM）、局域网波分复用（LAN WDM）要求的 AWG 芯片与光纤耦合形成，应用在 500m 以上、速率在 100G 及以上的数据中心光互连模块 WDM 指 Wavelength Division Multiplexing，波分复用技术，是在一根光纤中同时传输多种不同波长光信号的通信技术 DWDM 指 Dense Wavelength Division Multi
16、plexing，密集波分复用技术，是在一根光纤中同时传输不同波长且波长间隔很密（1nm）的光信号的技术 DWDM AWG 器件 指 将 DWDM AWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦合，紫外胶（UV）固化成 AWG 裸器件，下面加装温度控制单元，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 DWDM AWG 器件 DFB 激光器芯片 指 Distributed Feedback Laser 激光器芯片，在有源层附近制作有波长选择性的 DFB 光栅，使之成为单一波长输出的激光器芯片 DFB 激光器器件 指 由 DFB 激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起的器件 光纤连接器 指 光纤与光纤之
17、间进行可拆卸（活动）连接的器件，把光纤的两个端面精密对接起来，以使光能量能最大限度地实现连接 多芯束连接器 指 多芯多通道的可插拔式光纤连接器 报告期、本报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 上年同期、去年同期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 报告期末/本报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 2022 年年度报告 7/232 第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 河南仕佳光子科技股份有限公司 公司的中文简称 仕佳光子 公司的外文名称 H
18、enan Shijia Photons Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Shijia Photons 公司的法定代表人 葛海泉 公司注册地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司办公地址的邮政编码 458030 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 赵艳涛 姚俊 联系地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 电话 0392-2298668 0392-2298668 传真
19、 0392-2276819 0392-2276819 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 仕佳光子 688313/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师
20、事务所（境内）名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场 5 层 签字会计师姓名 黄志斌、党小民 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 江苏省南京市建邺区江东中路 228 号华泰证券2022 年年度报告 8/232 广场 1 号楼 4 层 签字的保荐代表人姓名 刘鹭、李威 持续督导的期间 2020 年 8 月 12 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 202
21、1年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 903,262,329.39 817,341,486.92 10.51 671,598,071.04 归属于上市公司股东的净利润 64,291,654.27 50,164,244.38 28.16 38,067,828.32 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 39,267,586.27 10,353,858.26 279.26 10,262,816.05 经营活动产生的现金流量净额 134,751,910.84 34,045,245.99 295.80 35,307,156.90 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减
22、（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,204,678,750.45 1,201,033,013.45 0.30 1,153,682,652.25 总资产 1,574,811,382.78 1,565,739,071.22 0.58 1,499,392,347.62 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.1407 0.1093 28.73 0.0889 稀释每股收益（元股）0.1407 0.1093 28.73 0.0889 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.0859 0.022
23、6 280.09 0.0240 加权平均净资产收益率（%）5.32 4.26 增加1.06个百分点 4.55 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.25 0.88 增加2.37个百分点 1.23 研发投入占营业收入的比例（%）8.90 9.79 减少0.89个百分点 9.38 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、本期营业收入较上年同期增长 10.51%，主要系在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司在研发、营销、生产及管理等方面持续提升，光器件及芯片系列收入保持增长。2022 年年度报告 9/232 2、归属于上市公司股东的净利润、归属
24、于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长 28.16%和 279.26%。主要系公司营业收入增长带动毛利额增加和出口业务因美元升值形成的汇兑收益的增加。3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长 295.80%，主要系本期营业收入增长和加强应收账款管理，销售商品、提供劳务收到的现金增长。4、基本每股收益和稀释每股收益较上年同期增长 28.73%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期增长 280.09%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差
25、异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3
26、 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 195,706,169.91 233,395,646.61 255,539,123.64 218,621,389.23 归属于上市公司股东的净利润 22,846,073.74 10,045,431.72 34,425,434.75-3,025,285.94 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 18,884,999.79 4,402,705.99 22,390,507.55-6,410,627.06 经营活动产生的现金流量净额 23,047,555.13 13,252,939.09 38,4
27、14,290.18 60,037,126.44 第二季度起营业收入有所增长，第四季度部分产品销售未达预期，营业收入有所下降。同时，公司在第四季度对存货跌价准备、应收账款坏账准备等均进行了更为审慎的判断。受上述因素影响，公司第四季度归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较前三个季度都有较大幅度的下滑。尽管如此，得益于应收账款的严格管理，公司经营活动产生的现金流量净额仍然维持着较好态势。季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额
28、 附注（如适2021 年金额 2020 年金额 2022 年年度报告 10/232 用）非流动资产处置损益 1,934,140.63 1,388,591.71 137,724.83 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 20,833,596.81 30,052,497.07 27,437,501.75 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产
29、交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 3,039,514.55 7,792,638.60 1,855,932.31 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
30、的投资收益 646,917.80 2,285,365.01 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 80,109.29 2,226,802.27 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-260,917.45 -339,781.74-1,315,986.96 其他符合非经常性损益定义的损益项目 168,534.05 172,223.52 69,041.39 减：所得税影响额 1,417,827.68
31、1,295,379.04 2,399,551.49 2022 年年度报告 11/232 少数股东权益影响额（税后）187,206.27 265,014.57 合计 25,024,068.00 39,810,386.12 27,805,012.27 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余
32、额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 10,000,000.00 262,298,765.02 252,298,765.02 646,917.80 应收款项融资 19,954,872.51 22,027,003.20 2,072,130.69 合计 29,954,872.51 284,325,768.22 254,370,895.71 646,917.80 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 第三节第三节 管理
33、层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析（一）报告期内主要经营业绩和说明（一）报告期内主要经营业绩和说明 2022 年度公司实现营业收入 90,326.23 万元，同比增长 10.51%；实现归属于上市公司股东的净利润 6,429.17 万元，同比增长 28.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,926.76万元，同比增长279.26%；经营活动产生的现金流量净额13,475.19万元，同比增长295.80%；报告期末，公司总资产 157,481.14 万元，较报告期期初增长 0.58%；归属于上市公司股东的所有者权益 120,467.88
34、万元，较报告期期初增长 0.30%。报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入 88,298.70 万元，占比 97.76%，其他业务收入 2,027.53 万元，占比 2.24%。2022 年度光芯片及器件产品收入 43,957.92 万元，同比增长 21.03%；室内光缆产品收入 21,961.63 万元，同比下降 0.47%；线缆材料产品收入 22,379.15 万元，同比增长 3.09%。报告期内，在全球数据中心建设及接入网市场需求持续加速的推动下，公司出口销售收入继续保持增长，公司境外收入 25,605.12 万元，同比增长 25.87%，
35、占 2022 年总收入比为 28.35%。（二）报告期内主要研发进展（二）报告期内主要研发进展 报告期内，公司围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入 8,034.95 万元，研发投入全部费用化，研发投入占比营业收入 8.90%。研发费用率处于行业较高水平。2022 年年度报告 12/232 报告期内，在无源芯片及器件方面，公司应用于数据中心用 O 波段、4 通道 CWDM AWG 和LAN WDM AWG 复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心 100G/200G 光模块中广泛应用。开发出数据中心 400G/800G 光模块用 AWG 芯片及组件，通过客户认
36、证，400G 光模块用 AWG 组件实现小批量应用；开发出应用于 10 GPON 及 FTTR 的非均分 1x5、1x7、1x9 分路器芯片及模块，并实现了批量出货；开发出骨干网用 60 通道、100GHz DWDM AWG 芯片及模块，通过国内主要设备商认证，并小批量出货；开发出 C 波段、L 波段 40 通道、150GHz 超大带宽 AWG 芯片及模块；开发出 C 波段、L 波段 60 通道、100GHz DWDM AWG 芯片及模块；开发出应用于高速数据中心 400G DR4 的平行光组件，通过了行业主流客户验证，实现了批量供货；开发出了应用于高速数据中心 800G DR8 的平行光组件
37、，通过了行业主流客户验证。开发出超高折射率差 AWG、VOA 阵列芯片，性能参数满足应用需求，为进一步提高产品应用奠定了基础。报告期内，在有源芯片及器件方面，公司持续加大研发投入；在 10GPON 用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。应用于 XGS PON 的抗反射 10G 1270nm DFB 芯片，完成客户认证并实现批量销售。面向CPO 硅光应用开发的高功率 DFB 光源开始小批量销售；面向气体传感用的甲烷检测激光器芯片通过验证开始小批量销售；模拟通信等使用的低噪声 DFB 芯片得到客户认证。用于激光雷达光纤激光器种子
38、源的 DFB 激光器芯片，多家客户性能验证中；窄线宽 DFB 激光器、高饱和功率半导体光放大器（SOA），多家客户性能验证中。25G DFB 激光器芯片部分波长产品客户性能验证中。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括 PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户，数据中
39、心、4G/5G 建设。产品产品系列系列 产品产品 外观外观 特性特性 应用场景应用场景 PLC分 路器 芯片 系列 产品 PLC 分路器 晶 圆（均 分/非均分）6 英寸 低插入损耗和偏振相关损耗 均匀性好 宽谱工作范围 FTTH/FTTB/FTTC/FTTR CATV 系统 PON 光纤通信设备&系统 PLC 分路器 芯 片（均 分/非均分）低插入损耗和偏振相关损耗 均匀性好、尺寸紧凑 均分 PLC分路器器件 体积小、机构紧凑 低插入损耗和偏振相关损耗 均匀性好 宽谱工作范围 2022 年年度报告 13/232 产品产品系列系列 产品产品 外观外观 特性特性 应用场景应用场景 非 均 分PL
40、C 分路器器件 单芯片结构、体积小、结构紧凑、成本低 低插入损耗和偏振相关损耗 宽谱工作范围 FTTR CATV 系统 光纤通信设备&系统 AWG芯 片系 列产品 CWDM/LAN WDM AWG晶 圆&芯片 尺寸紧凑、应用在 QSPF 28&CFP 4 高可靠性 低成本 低波长相关性 WDM 系统 数据中心 40/100G TOSA/ROSA CWDM/LAN WDM AWG组件 小尺寸，满足 QSFP28 及 CFP4 封装要求 稳定性和可靠性高 低成本 合波/分波功能 40/100/200/800 Gbps波分复用光组 数据中心 电信网络 40/48/60 DWDM AWG晶 圆&芯片
41、高通道数 低插入损耗、低偏振相关损耗 符合 Telcordia 1209/1221 符合 RoHS 合波/分波 DWDM 系统 骨干网/城域网 ROADM 波长路由 40/48/60 DWDM AWG模块 高通道数 低插入损耗、低偏振相关损耗 符合 Telcordia 1209/1221 符合 RoHS 合波/分波 DWDM 系统 骨干网/城域网 ROADM 波长路由 平行光组件 12、24 通道数，TX&RX 共接头，插拔方便 低插入损耗 符合 Telcordia 1209/1221 符合 RoHS WDM 系统 数据中心 400G800G 光模块 硅透镜 工作距离短、耦合效率高 可实现微型
42、化尺寸 阵列化透镜中心距精度高 TOSA 光传感 DFB激 光器 芯片 系列 产品 2.5G DFB激光器芯片 1270nm/1310nm/1490nm 窄发散角 PON FTTX 10G DFB激光器芯片 1270nm1610nm CWDM 全波段 C 波段 DWDM XGS-PON 抗反射设计 XGS-PON 4G/5G 数据中心 25G DFB激光器芯片 LWDM CWDM MWDM 工业温度应用 25G/50G PON 4G/5G 数据中心 2022 年年度报告 14/232 产品产品系列系列 产品产品 外观外观 特性特性 应用场景应用场景 CW DFB激光器芯片 窄线宽 高输出功率
43、窄发散角 1270nm/1290nm/1310nm/1330nm/1550nm/O-band DWDMC-band DWDM 硅光光源 TO 气密封装 高带宽 低阈值 工温应用 光纤通信 OTDR 4G/5G TDLAS 气体传感 激光雷达 TOSA 内置 DML 激光器 同轴封装 内置半导体制冷器控温 符合 XMD MSA 标准 高功率输出 光纤通信 OTDR 4G/5G TDLAS 气体传感 激光雷达 蝶形 内置 DML 激光器 14PIN 蝶形封装 内置半导体制冷器控温 高功率输出 波长可定制 光源 TDLAS 气体传感 光纤连接器 单芯光纤连接器 符合 GB,Telcordia,IEC
44、,TIA/EIA 标准 可极大提高系统传输性能和布线质量 连接头方案选择灵活(LC,SC,FC,ST,CS,SN 等)数据中心网络 电信机房网络 以太网应用 FTTH 应用 数据/语音/视频服务 测试设备应用 多芯束连接器 符合 GB,Telcordia,IEC,TIA/EIA 标准 可提高系统传输性能和布线质量 选择灵活（MPO/MTP）和不同芯数(12F576F 等)模块化设计，连接方便，成本低 当数据中心升级变更时，预端接系统可以减少移动所带来的风险 密度高、通用性强 数据中心网络 电信机房网络 以太网应用 FTTH 应用 数据/语音/视频服务 测试设备应用 隔离器 高隔离度 高可靠性
45、低插入损耗 尺寸紧凑 多样化封装方式 宽工作温度 光模块 光纤激光器 可调激光器 光纤放大器 室内光缆 单芯光缆 具有良好的机械和环境性能；具有良好的阻燃性能；柔软、灵活、接续方便，并支撑大容量数据传输；尾纤和跳线 光通信设备机房、光配线架的光连接以及光仪器、设备的光连接 2022 年年度报告 15/232 产品产品系列系列 产品产品 外观外观 特性特性 应用场景应用场景 多芯光缆 具有良好的机械和环境性能；具有良好的阻燃性能；结构紧凑、尺寸小、具有良好的柔软性能 室内布线 射频拉远光缆 具有较宽的温度使用范围；具有良好的阻燃性和耐候性；适合于垂直布放 通信基站同一站点的BBU 与 RRU/A
46、AU 的连接 引入光缆 具有较强的抗拉力；结构紧凑，且具有良好的弯曲性能；具有良好的阻水性能和抗日光老化性能 FTTH 场景的架空或管道引入 FTTR用自粘型蝶形隐形光缆 具有良好的机械性能和柔软性；自带热熔胶层，使用方便，粘结力强 具有良好的老化性能 室内房间的隐形布线 线缆材料 热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃材料 流动性好、易加工、高阻燃 室内光缆 通信线缆 电力电缆 辐照交联型低烟无卤阻燃聚烯烃材料 耐刮磨性好、耐温性好 汽车电线 UL 电子电线 辐照交联型低烟低卤阻燃聚烯烃材料 高阻燃、高机械性能 汽车电线 UL 电子电线 特种聚氯乙烯产品 阻燃性能好、强度高 室内光缆用紧包及护套 (二二)
47、主要经营模式主要经营模式 1、销售模式、销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司营销中心下设市场商务部与技术支持部等部门，营销中心主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场商务部。市场商务部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价
48、格。2、生产模式、生产模式 2022 年年度报告 16/232 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的 IDM 模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。3、采购模式、采购模式 在供应商
49、选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送技术研发部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、技术研发部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管
50、理。4、研发模式、研发模式 公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，技术研发部、营销中心、质量管理部、物资部等协同配合。对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与客户经理一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设
