1、2022 年年度报告 1/207 公司代码：688130 公司简称：晶华微 杭州晶华微电子杭州晶华微电子股份有限公司股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2022 年年度报告 2/207 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现
2、盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、天健会计师事务所天健会计师事务所（特殊普通合伙）（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人吕汉泉吕汉泉、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人周芸芝周芸芝及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝周芸芝声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确
3、、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期决议通过的本报告期利润分配利润分配预案或公积金转增股本预案预案或公积金转增股本预案 公司 2022 年度利润分配方案为：公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 1.50 元（含税）。截至 2022 年 12 月 31 日，公司总股本 66,560,000 股，以此计算合计拟派发现金红利人民币9,984,000.00 元（含税），占公司 2022 年度归属于上市公司股东净利润的比例为 45.13%。2022 年度公司不送红股，不以资本公积金转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期
4、间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。公司 2022 年度利润分配方案已经 2023 年 4 月 26 日召开的第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十四次会议审议通过，尚需提交公司 2022 年年度股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2022 年
5、年度报告 3/207 十、十、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否是否存在存在违反规定决策程序对外提供担保的情况违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2022 年年度报告 4/207 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.13 第四节 公司治理.45 第五节 环境、
6、社会责任和其他公司治理.59 第六节 重要事项.63 第七节 股份变动及股东情况.91 第八节 优先股相关情况.101 第九节 债券相关情况.102 第十节 财务报告.103 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2022 年年度报告 5/207 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、晶华微、发行人 指 杭州晶华微电子股份有限公司 晶华有
7、限 指 杭州晶华微电子有限公司，本公司前身 晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系公司全资子公司 晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司 晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司 景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）中小企业基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型
8、电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围
9、内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 ASSP 指 Application Specific Standard Product 的英文缩写，指专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路 ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成
10、数字信号 DAC 指 Digital to Analog Converter 的英文缩写，DAC 是数/模转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换成模拟信号 MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单2022 年年度报告 6/207 一芯片上，形成芯片级的计算机 Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 OTP 指 One Time Programmable
11、，是可编程逻辑器件的一类，一次性可编程 晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成电路设计企业的供应商 IoT、物联网 指 Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”
12、具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 温漂 指 环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导体器件性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的不稳定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚至使电路无法正常工作 Fabless 指 即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆生产厂
13、和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节 BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术 BMS 指 电池管理系统，保护动力电池使用安全的控制系统 PIR 指 热释电红外传感器 Sigma-Delta ADC 指 采用过采样技术的增量积分型模/数转换器 PGA 指 Programmable Gain Amplifier 的缩写，即可编程增益放大器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数。PPM 指 Parts Per Million，百万分之 证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交
14、易所 保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司 会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日 注：本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况，均为四舍五入所致。2022 年年度报告 7/207 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 杭州晶华微电子股份有限公司 公司的中文简称 晶华微 公司的外文名称 Hangzhou SD
15、IC Microelectronics Inc.公司的外文名称缩写 SDIC 公司的法定代表人 吕汉泉 公司注册地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 公司办公地址的邮政编码 310052 公司网址 电子信箱 IRSDICM 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名 纪臻 联系地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 电话 0571-86518303 传真 0571-86673061 电子
16、信箱 IRSDICM 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）、中国证券报（）、证券时报（）、证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 晶华微 688130 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2022 年年度报告 8/207 五、五、其他其他相相关资料关资料 公
17、司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市上城区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 李伟海、郑瑜 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 薛阳、余冬 持续督导的期间 2022 年 07 月 29 日至 2025 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 营业收入 111,043,2
18、87.25 173,411,213.21-35.97 197,403,076.92 归属于上市公司股东的净利润 22,125,087.12 77,351,537.44-71.40 100,095,736.07 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,131,134.01 68,713,508.83-85.26 97,643,209.51 经营活动产生的现金流量净额 15,800,100.50 54,012,458.62-70.75 57,304,846.69 2022年末 2021年末 本期末比上年同期末增减（%）2020年末 归属于上市公司股东的净资产 1,310,290,477
19、.98 363,087,491.08 260.87 133,710,978.93 总资产 1,346,539,258.96 383,671,323.60 250.96 149,645,007.08 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2022年 2021年 本期比上年同期增减(%)2020年 基本每股收益（元股）0.39 1.63-76.07 2.22 稀释每股收益（元股）0.39 1.63-76.07 2.22 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.18 1.45-87.59 2.17 加权平均净资产收益率（%）2.91 31.14 减少28.23个百分点 122.67 扣
20、除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.33 27.66 减少26.33个百分点 119.66 研发投入占营业收入的比例（%）43.10 18.06 增加25.04个百分点 10.27 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2022 年年度报告 9/207 报告期内，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响，终端市场需求疲软，对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响，公司实现营业收入 11,104.33 万元，比上年同期下降 35.97%；本期实现归属于母公司股东的净利润 2,212.51 万元，较上年同期下降 71.40
21、%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 1,013.11 万元，较上年同期下降 85.26%。主要原因系：1.公司销售业绩受下游消费电子疲软影响较大，但工业控制芯片产品收入增长快速 公司工业控制芯片在当前国际贸易形势影响下，国产替换需求凸显，报告期内销量与收入均有较大幅度增长，收入较上年同期上升 184.33%。但受下游市场因素影响，公司其他芯片产品销量均呈不同程度下降，其中智能健康衡器 SoC 芯片、医疗电子芯片及智能感知芯片等部分产品的销量受到较大影响，较上年同期下降较多。2.公司持续重视研发投入，研发费用大幅度增加 报告期内，公司研发费用 4,785.98 万元，同比增长 52.
22、78%；研发投入占营业收入的比例为43.10%，同比增加 25.04 个百分点。主要系：一是公司积极扩充研发团队，以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的关键技术人员；至报告期末公司总人数为 134 人，其中，研发人员增长 27.14%。二是公司推进研发进度，加快产品布局，以便产品能更快投入市场及进一步增强研发实力，公司研发用材料费用较上年同期增长 329.14%。3.受行业下行周期影响，资产减值损失有所增加 由于 2021 年芯片供应短缺，产业供应链中下游厂商均备货较多，叠加 2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司库存水位处于历史高位，计提资产减值损失 690.96 万
23、元，综合导致公司净利润下降。本期公司经营活动产生的现金流量净额为 1,580.01 万元，较上年同期减少 3,821.24 万元，降幅 70.75%，主要系销售回款减少，职工薪酬及研发投入支出增加，同时因公司上市，管理费用增加所致。截止 2022 年 12 月 31 日，公司总资产 13.47 亿元，较上年同期增加 250.96%；归属于上市公司股东的净资产 13.10 亿元，较上年同期增加 260.87%。主要系公司首次公开发行股票，股本、资本公积增加所致。2022 年，公司基本每股收益、稀释每股收益，均较上年同期减少 76.07%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少 87.59
24、%，主要系受当期净利润下降，及发行新股使得发行在外的普通股加权平均数变大所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：
25、境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2022 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）2022 年年度报告 10/207 营业收入 53,775,932.10 31,966,762.86 17,735,740.08 7,564,852.21 归属于上市公司股东的净利润 23,933,649.32 16,026,968.94 1,714,535.51-19,550,066.65 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 22,824,217.16 12,
26、259,554.71-3,685,644.10-21,266,993.76 经营活动产生的现金流量净额-21,696,227.17 12,999,966.28-7,381,145.12 31,877,506.51 注：2022 年第四季度营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润与 2022 年前三季度差距较大的主要原因系：自 2021 年以来，受上游晶圆及封测产能紧张影响，芯片供应呈短缺状态，公司部分客户根据市场行情战略性增加备货。但是，从 2022 年下半年开始，芯片短缺情况得到缓解，同时下游市场需求下降，部分客户库存去化较慢，向公司提出退回货物的
27、诉求。公司从维护客户及长远合作出发，于期后接受了该部分客户的退货请求。根据企业会计准则第 14 号收入和企业会计准则第 29 号资产负债表日后事项的相关规定，期后销售退回作为资产负债表日后调整事项，公司相应调减本期营业收入 1,738.07 万元，调减净利润 1,305.37 万元。季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 根据企业会计准则第 14 号收入的相关规定，企业应当根据合同条款和交易实质，综合判断其在向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权，判断其身份是主要责任人还是代理人。经自查，对于公司工控仪表类芯片产品的部分业务，基于实质重于形式判断，公司身份并非主要责任人，应对涉及
28、的交易收入确认方法由“总额法”更正为“净额法”。本次调整影响当期营业收入、营业成本和经营活动产生的现金流量，不影响当期利润，不影响公司总资产、净资产、净利润、经营活动产生的现金流量净额等财务指标，不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。公司本次调整分别调减 2022 年半年度、三季度营业收入 9,317,105.32 元、1,609,646.02 元，调减归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 649,375.67 元、15,411.50 元。九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2022 年金额 附注（如适用）
29、2021 年金额 2020 年金额 非流动资产处置损益-6,791.08 -2,406.04-144,830.24 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 9,917,359.84 3,981,106.22 1,990,990.46 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 66,279.49 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 3,823,
30、491.27 5,472,904.83 2,122,733.66 因不可抗力因素，如遭受自然灾害 2022 年年度报告 11/207 而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益-4
31、48,015.70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-561.45 98,194.38-446,269.90 其他符合非经常性损益定义的损益项目 821,650.93 46,535.01-761,573.24 减：所得税影响额 2,113,180.70 958,305.79 374,803.67 少数股东权益影响额（税后）合计 11,993,953.11
32、 8,638,028.61 2,452,526.56 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 189,551,984.30 189,551,984.30 2,249,345.43 其他流动资产 30,432,397.26 30,432,
33、397.26 1,126,130.14 合计 219,984,381.56 219,984,381.56 3,375,475.57 2022 年年度报告 12/207 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 十二、十二、因国家秘密、因国家秘密、商业商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 适用 不适用 2022 年年度报告 13/207 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC 的信号
34、处理 SoC 芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。（一）（一）业务经营分析业务经营分析 2022 年，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响，终端市场需求在下半年出现了罕见的“断崖式”下跌，表现极为疲软，对国内半导体产业链造成巨大冲击。面对复杂多变的外部环境和挑战，公司坚定信心，积极应对，在做好市场研判、加强客户联系的基础上，全力以赴开展销售工作。同时，为满足公司未来可持续发展的需要，公司加快产品布局，扩充研发团队，持续加大研发投入，2022 年公司
35、研发费用为 4,785.98 万元，较上年同期上升 52.78%，占营业收入的比例达到 43.10%。2022 年，公司实现营业收入 11,104.33 万元，较上年同期下降 35.97%，归属于上市公司股东的净利润 2,212.51 万元，较上年同期下降 71.40%。公司经营业绩变化主要原因系：1.公司销售业绩受下游消费电子疲软影响较大，但工业控制芯片产品收入增长快速 公司工业控制芯片在当前国际贸易形势影响下，国产替换需求凸显，报告期内销量与收入均有较大幅度增长，收入较上年同期上升 184.33%。但受下游市场因素影响，公司其他芯片产品销量均呈不同程度下降，其中智能健康衡器 SoC 芯片、
36、医疗电子芯片及智能感知芯片等部分产品的销量受到较大影响，较上年同期下降较多。2.公司持续重视研发投入，研发费用大幅度增加 报告期内，公司研发费用 4,785.98 万元，同比增长 52.78%；研发投入占营业收入的比例为43.10%，同比增加 25.04 个百分点。主要系：一是公司积极扩充研发团队，以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的关键技术人员；至报告期末公司总人数为 134 人，其中，研发人员增长 27.14%。二是公司推进研发进度，加快产品布局，以便产品能更快投入市场及进一步增强研发实力，公司研发用材料费用较上年同期增长 329.14%。3.受行业下行周期影响，资产减值损失
37、有所增加 由于 2021 年芯片供应短缺，产业供应链中下游厂商均备货较多，叠加 2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司库存水位处于历史高位，计提资产减值损失 690.96 万元，综合导致公司净利润下降。（二）（二）持续加大研发投入持续加大研发投入，增强技术创新与提速新品研发，增强技术创新与提速新品研发 作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司高度重视研发投入，持续规划和设计更丰富、高质量的芯片产品。2022 年，公司进一步扩大上海研发中心，新设西安研发中心，积极引入优秀人才，强化研发队伍建设。公司持续推进知识产权工作，报告期内公司新2022 年年度报告 14/2
38、07 获得发明专利 4 项、实用新型发明专利 8 项、软件著作权 6 项。不断强化技术研发与创新能力，是公司设计、推出新产品的重要基础。1.医疗健康医疗健康 报告期内，公司积极探索红外测温芯片产品新的应用领域，研发一款“红外测温数字传感器”产品，显著提升集成度和性价比，可应用于穿戴、手表、手环和小家电等领域。公司持续深耕医疗健康类产品领域，拓展研发高性能八电极体脂秤专用 SoC 芯片，以满足中高端人体健康测量 IC 等应用场景。该芯片产品支持 4 个差分通道或者 8 个单端通道输入，内置低噪声高输入阻抗前置放大器，高精度 24bit ADC，高速内核 MCU，超过 100,000 次烧写寿命的
39、 32K Bytes flash，并研究相关拟合算法。在人体健康参数测量方面，为满足当前大众越发提高家庭健康意识下产生的消费需求，升级研发新一代、高性价比的血压计、血氧仪、血糖仪芯片产品。通过提升 ADC 性能和系统 EMC 性能以满足 CFDA 认证需求，并增加语音 DAC 功能，显著提升芯片系统集成度。同时，公司还推出了安晶生活 APP，具有人体成分分析及营养顾问功能，协助终端客户自行监测身体状况变化，持续提高公司产品价值力。2.工控仪表工控仪表 对于压力/温度传感器信号调理及变送输出专用 SoC 芯片，报告期内公司针对已推出的芯片产品完成多款应用方案样机设计，向客户持续推广；同时，启动研
40、发更高性价比的芯片产品。针对 4-20mA/0-5V 输出类型的变送器板卡和 HART 板卡等应用，采用传感器专用 24 位 ADC、测温专用 16 位 ADC 用于传感器的温漂及非线性补偿、32 位 CPU 和多种通信接口和自诊断功能，进一步提升 DAC 输出模拟电压或电流的精度，并调整其他电路资源的配置以优化整机性价比。此外，公司进一步升级研发第二代的增强型万用表 SoC 芯片，在现有成熟产品的基础上，增加电感测量功能、电功率测量功能，优化提升关键功能模块的技术指标，进一步协助客户提升数字万用表的系统集成度、可靠性和抗干扰能力，同时降低生产、检验、校准等工序的成本；以及第二代的工控变送器专
41、用高精度 420mA 电流 DAC 芯片，通过优化内部电路设计、提高输出电流的准确度和降低封装应力的影响，显著提升系统的综合性价比。3.智能感知智能感知 公司进一步拓展新应用领域，设计带触摸按键的家电控制 SoC 芯片，以满足中高端触摸键单片主控 IC，作为取代传统机械旋钮的消费品交互 IC 等应用场景，进军小家电市场领域，并研究不同使用条件下的触摸按键电容测量抗干扰算法，提升系统可靠性。此外，报告期内，也完成研发并推出了可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域的数字 PIR 传感器专用 ADC 芯片，目前正在推广中。（三）（三）持续拓宽应用领域，持续拓宽应用领域，不断丰富产品体系不断
42、丰富产品体系 2022 年年度报告 15/207 报告期内，公司不断完善产品及业务布局，在持续深耕医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片产品及技术领域的同时，也不断进行技术升级和新产品开发，拓宽产品应用领域。公司为解决锂电池安全使用的问题而开发设计新一代带 ADC 的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，晶华微西安分公司引入了曾长期攻关 BMS、有着深厚技术背景的研发技术人员，以高精度监测每节电池、充放电电流以及电芯温度等参数，既可以与 MCU 配合使用，监测电池 SOC和 SOH 等状态，又可以独立使用，避免锂电池使用中出现危险，公司产品定义为 6-17 节，主要将应
43、用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。公司充分发挥在高精度 ADC 和衡器应用领域的技术与资源积累，开展设计一款内置有效位数高达 20 位的 ADC 的高性能商用计价秤 SoC 芯片，并配以更为丰富、完善的整体应用解决方案，将进一步提升了商用计价秤的精度、集成度和性价比。目前处于小批量客户试用及推广阶段。此外，2022 年下半年，公司启动研发高性能模拟信号链类芯片产品，积极扩展通用类产品线。公司作为高性能、高品质的 SoC 芯片供应商，将在现有 SoC 芯片产品的技术基础上，提取出运算放大器、比较器、ADC/DAC 等模块，打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用
44、芯片产品。布局通用类产品线将有助于公司开拓应用广泛、需求巨大的模拟信号链市场，进一步完善公司业务架构，提升市场竞争力，储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。（四）（四）全力全力维护供应维护供应链安全链安全稳定稳定，强化客户，强化客户管理管理服务服务 2022 年度，芯片供应链产能紧张有所缓解，晶圆制造与封装测试供应整体趋于稳定。公司与上下游产业链资源紧密协作，全力维护供应链稳定并加强客户管理服务。一方面，基于与供应商保持长期良好的合作，公司积累了丰富的供应链管理经验，可以有效保证产业链运转效率和产品质量，同时也有利于降低行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响；另一方面，公司积极协同
45、上下游产业链进行资源整合，增强客户联系，把握客户需求，积极规划新产品，并将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，同时不断加强与供应商的技术合作，提升工艺并完善生产流程管控，不断提高产品的性能和质量。（五）（五）优化组织架构，增强团队建设优化组织架构，增强团队建设 报告期内，公司对组织架构进行调整和优化，成立业务拓展中心，并增设销售支持部、投资部、品牌推广部，为公司进一步加大人才引进、扩大业务规模、强化资本运作和建立品牌形象做好前期准备与谋划布局。同时，公司根据业务发展需要，积极通过标杆企业引入、内部推荐、校企合作等多种人才引入途径，汇集集成电路领域优秀专业技术人才和管理人才。公司秉持“以人
46、为本、开拓创新、创造财富、共享成果、反哺社会”的核心价值观，为全体员工提供平等、开放的工作氛围与沟通机制。此外，公司进一步完善培训体系，根据岗位需要为员工提供包括管理能力培训、岗位技能培训等内外部多种培训和学习机会，帮助员工不断提升职业技能和工作效率，提高团队综合能力。2022 年年度报告 16/207 （六）（六）成功登陆资本市场，公司发展迈向新征程成功登陆资本市场，公司发展迈向新征程 报告期内，在公司全体股东的支持下，在公司董事会、经营管理团队和全体员工的努力下，公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获得了证监会的批准。根据证监会关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复
47、（证监许可20221203 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股 1,664 万股，发行后公司总股本 6,656 万股，并于 2022 年 7 月 29 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。借力资本市场，将为公司发展注入新动能，开启高质量发展新阶段。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于
48、医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：1医疗健康医疗健康 SoC 芯片芯片 公司医疗健康 SoC 芯片是基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片、人体健康参数测量专用 SoC 芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。（1）红外测温信号处理芯片 公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC 设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单
49、芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准2022 年年度报告 17/207 确度。（2）智能健康衡器 SoC 芯片 公司智能健康衡器 SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪
50、，公司在高精度 ADC 的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi 模组，开发出综合类健康 APP，所有测量数据均可通过 APP 自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC 芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。（3）人体健康参数测量专用 SoC 芯片 公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的 SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应
